一种高焊接性连接端子的制作方法

本实用新型属于连接端子制造领域，特别涉及一种高焊接性连接端子。

背景技术：

连接端子是电路板与外界设备之间实现连接的零件。现有的连接端子制造技术简单，成型的连接端子应用在具体工业现场中常存在许多问题。

现有的连接端子与电路板接触的焊接面通常为平面，例如在专利申请号为“201280005429.9”的专利申请文件中公开了一种用于即使当省去了连接器外壳的安装时，也能够在电路板(b)上的正常位置处对齐并固定板连接端子(a)，而不会由于在配对侧连接器的装接和拆卸期间的外力在板连接端子中产生变形或移动。板连接端子包括焊接部(22)，该焊接部(22)连接到接触部(21)并焊接到形成在电路板(b)中的焊盘部(26)。焊接部(22)包括：焊接部主体(22a)，该焊接部主体(22a)焊接到焊盘部(26)；第一接合片(22b)，该第一接合片(22b)从焊接部主体(22a)延伸；以及第二接合片(23b)，该第二接合片(23b)从焊接部(22a)延伸。在第一接合片(22b)和第二接合片(23b)与电路板(b)相接合的状态下，将焊接部主体(22a)焊接到焊盘部(26)。在该发明中我们可以清楚看出，焊接部与焊盘部为平面贴合或线性贴合，因此焊接部与焊盘在焊接的过程中容易出现空焊或假焊，而与此同时，这样的设置在实际焊接过程中，锡膏容易从两部分的贴合面中溢出，由于连接器中通常并排设置多路连接端子，则溢出的锡膏容易连接相邻端子，造成端子之间短路。

为解决不同的连接端在焊接过程中容易发生锡膏溢出的问题，连接端子生产厂商提出了形式多样的解决办法，例如在专利申请号为“201320660376.6”的专利申请文件中公开了一种高清数据线及其所用端头、连接端子体、连接端子，该连接端子的焊接端部由片状导电材料弯折而成，该片状导电材料包括中部条及位于中部条两侧的侧翼，两侧的侧翼相对靠拢弯折，并在其间形成纵向焊接槽。该装置提供的连接端子存在制造困难、使用困难的问题，连接端子通常尺寸较小，在小尺寸的连接端子上加工出两侧相对侧翼，并在使用过程中将两侧翼弯折，这不仅对加工工具精度要求高，加工成本高，同时该连接端子在使用的过程中还需使用专用工具折弯侧翼，使用困难。

现有的连接端子还存在有无法连续加工成型较厚端子的问题，连接端子的宽度校友厚度时，利用现有的连接端子成型技术较难成型。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种能够方便加工宽度比厚度小的连接端子、实现容易成型焊接时避免锡膏溢出、保证端子与外部电路板焊接牢固的高焊接性连接端子。

本实用新型的另一个目的在于提供一种高焊接性连接端子，该端子在制造成本低、易于实现，适于广泛的工业应用现场。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种高焊接性连接端子，该连接端子包括有料带与第一端子，料带与第一端子一体成型式连接，第一端子包括有用于配合接触外部被连接件的接触部、用于连接第一端子与外部焊盘的焊接部，第一端子还包括有连接部，连接部的一端与焊接部一体成型式固定连接，连接部的另一端与接触部一体成型式固定连接；第一端子加工成型后，焊接部与接触部通过连接部固定连接后层叠设置。

第一端子设置在料带上，成型后，第一端子从料带上伸出，第一端子上设置连接部，且连接部将焊接部与接触部连接起来，三者一体成型，第一端子加工成型后，操作人员把连接部折弯后将焊接部与接触部叠合起来，这样一方面不影响焊接部与接触部之间的电连接性，另一方面也可在不增加原料厚度、不增加冲压成型难度的同时连续加工成型宽度比厚度小的第一端子。

第一端子与母带一体成型式固定连接，第一端子突出于母带伸出；预断槽设置在第一端子与母带之间，且预断槽的设置方向与第一端子延伸方向垂直。本连接端子是在母带的基础上冲压成型的，在母带与第一端子的衔接处设置预断槽，且预断槽开设的方向与第一端子延伸的方向垂直，则在第一端子成型后，操作人员可利用预断槽将第一端子从母带中轻松掰断，方便后续加工。

接触部包括有接触体与接触凸起，接触凸起设置在接触体的上表面上，且接触凸起与接触体一体成型式固定连接。接触部在后续的加工过程中与外部的塑胶注塑成型，最终将本连接端子应用在具体的连接器中，在接触体的上表面上设置接触有利于增大接触部与外部待接触件之间的接触面积，增强二者之间的结合力、提高本连接端子的耐插拔特性。

接触凸起的上表面为平面。将接触凸起的上表面设置为平面，有利于本连接端子成型到具体的连接器中时，连接端子方便通过接触凸起的上表面与下一级连接端子耦合电连接。

接触凸起的各侧面均分别与接触体的上表面垂直。将接触凸起的侧面设置为相对于接触体上表面的垂直面，则在本第一端子通过塑胶与外部的电连接器外壳注塑成型时，流体塑胶不易沿接触凸起的侧面流到接触凸起的上表面上，避免了塑胶注塑过程中成型错误导致塑胶覆盖接触凸起的上表面，进而避免了注塑塑胶影响连接第一端子的连接性能。

焊接部包括有焊接体与焊接槽，焊接槽开设在焊接体的下表面上。焊接槽设置在焊接体的下表面上，本第一端子冲压成型后，焊接部通过连接部的连接，弯折后与接触部叠合在一起，在实现本连接端子的厚度变大的同时，不影响焊接部与接触部之间的电连接，最重要的是，本实用新型提供的连接端子在焊接提上开设焊接槽，本连接端子应用在具体的连接器中时，需将焊接部向下，贴合外部电路板，取锡膏将焊接部与外部电路板焊接在一起，锡膏粘在焊接体上后，多余锡膏将流入焊接槽中，这样避免了锡膏溢出使相邻第一端子短路。

本实用新型的优势在于：相比于现有技术，在本实用新型提供的第一端子中设置连接部，连接部将焊接部与接触部连接起来，第一端子成型后，操作人员利用连接部将焊接部与接触部叠合起来，方便实现宽度小于厚度的连接端子的连续成型，同时使得第一端子与外部电路板的焊接方便、第一端子自身与外部待接触件之间的接合牢固。

附图说明

图1是本实用新型高焊接性连接端子的第一视角结构示意图。

图2是本实用新型高焊接性连接端子的第二视角结构示意图。

图3是本实用新型高焊接性连接端子的局部结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

参见图1-3所示，本实用新型提供一种高焊接性连接端子，该连接端子包括有料带1与第一端子2，料带1与第一端子2一体成型式连接，第一端子2包括有用于配合接触外部被连接的接触部21、用于连接第一端子与外部焊盘的焊接部22，第一端子2还包括有连接部23，连接部23的一端与焊接部22一体成型式固定连接，连接部23的另一端与接触部21一体成型式固定连接；第一端子加工成型后，焊接部22与接触部21通过连接部23固定连接后层叠设置。

第一端子设置在料带1上，成型后，第一端子2从料带1上伸出，第一端子1上设置连接部23，且连接部23将焊接部22与接触部21连接起来，三者一体成型，第一端子2加工成型后，操作人员把连接部23折弯后将焊接部22与接触部21叠合起来，这样一方面不影响焊接部22与接触部21之间的电连接性，另一方面也可在不增加原料厚度、不增加冲压成型难度的同时连续加工成型宽度比厚度小的第一端子。

料带1包括有母带11与预断槽12，第一端子2与母带11一体成型式固定连接，第一端子2突出于母带11伸出；预断槽12设置在第一端子2与母带11之间，且预断槽12的设置方向与第一端子2延伸方向垂直。本连接端子是在母带11的基础上冲压成型的，在母带11与第一端子2的衔接处设置预断槽12，且预断槽12开设的方向与第一端子2延伸的方向垂直，则在第一端子2成型后，操作人员可利用预断槽12将第一端子2从母带11中轻松掰断，方便后续加工。

接触部21包括有接触体211与接触凸起212，接触凸起212设置在接触体211的上表面上，且接触凸起212与接触体211一体成型式固定连接。接触部21在后续的加工过程中与外部的塑胶注塑成型，最终将本连接端子应用在具体的连接器中，在接触体211的上表面上设置接触有利于增大接触部21与外部待接触件之间的接触面积，增强二者之间的结合力、提高本连接端子的耐插拔特性。

接触凸起212的上表面为平面。将接触凸起212的上表面设置为平面，有利于本连接端子成型到具体的连接器中时，连接端子方便通过接触凸起212的上表面与下一级连接端子耦合电连接。

接触凸起212的各侧面均分别与接触体211的上表面垂直。将接触凸起212的侧面设置为相对于接触体211上表面的垂直面，则在本第一端子通过塑胶与外部的电连接器外壳注塑成型时，流体塑胶不易沿接触凸起的侧面流到接触凸起212的上表面上，避免了塑胶注塑过程中成型错误导致塑胶覆盖接触凸起的上表面，进而避免了注塑塑胶影响连接端子的连接性能。

焊接部22包括有焊接体221与焊接槽222，焊接槽222开设在焊接体221的下表面上。焊接槽222设置在焊接体221的下表面上，本第一端子冲压成型后，焊接部22通过连接部23的连接，弯折后与接触部21叠合在一起，在实现本连接端子的厚度变大的同时，不影响焊接部22与接触部21之间的电连接，最重要的是，本实用新型提供的连接端子在焊接提上开设焊接槽222，本连接端子应用在具体的连接器中时，需将焊接部22向下，贴合外部电路板，取锡膏将焊接部22与外部电路板焊接在一起，锡膏粘在焊接体221上后，多余锡膏将流入焊接槽222中，这样避免了锡膏溢出使相邻第一端子短路。

本实用新型的优势在于：相比于现有技术，在本实用新型提供的第一端子中设置连接部，连接部将焊接部与接触部连接起来，第一端子成型后，操作人员利用连接部将焊接部与接触部叠合起来，方便实现宽度小于厚度的连接端子的连续成型，同时使得第一端子与外部电路板的焊接方便、第一端子自身与外部待接触件之间的接合牢固。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。