用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件的制作方法

文档序号:10160297阅读:332来源:国知局
用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及音圈电机制造技术领域,尤其涉及一种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件。
【背景技术】
[0002]音圈马达(Voice Coil Actuator/Voice Coil Motor),是一种将电能转化为机械能的装置,并实现直线型及有限摆角的运动,其是利用来自永久磁钢的磁场与通电线圈导体产生的磁场中磁极间的相互作用产生有规律的运动的装置。音圈电机根据运行方式可分为:直线型和摆动型两类;根据外型结构可以分为:圆柱型、矩形、扁平型、圆型(含弧形)四类。摆动音圈电机也叫做振镜电机,光学镜头应用非常广泛。
[0003]目前对于摄像头自动调焦马达,性价比最高的还是采用音圈电机结构对其进行自动调焦,镜头固定在音圈电机的转子线架上,而转子线架底部压在电机底座上通过金属弹片连接固定。金属弹片分为左右独立两块,分别与线圈的输入输出电极相接入,金属弹片分别与电机输入输出端子相连接,实现电机端子与线架导通功能,当电机端子输入电流后,通过电机端子传入弹片、再通过弹片传入线架里,线架通电后在磁场中受电磁力作用产生上下运动。从而带动电机转子和镜头一起上下运动实现自动对焦功能。目前电机端子采用弹片外框伸出一部分折弯后用着电机端子使用,由于弹片厚度较薄,一般为0.04mm厚左右,因此端子在与PCB焊盘焊接时容易出现变形断裂不良。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决上述技术问题,提供一种用于音圈电机的端子加厚易焊接处理工艺组件。
[0005]为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0006]—种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件,由端子和弹片重叠焊接而成;
[0007]端子包括:
[0008]端子外框、端子焊接区域、端子辅助外框、第一端子连接水口、端子支持内框、端子定位孔和第二端子连接水口;
[0009]所述端子辅助外框四角设有端子定位孔,内部为左右对称结构;
[0010]左对称结构包括端子外框、支持内框;
[0011]所述端子外框通过第一、第二端子连接水口与端子支持内框连接;
[0012]所述端子外框向上延伸部分为端子电极;
[0013]端子外框中部设有端子焊接区域;
[0014]弹片包括:
[0015]弹片外框定位孔、弹片辅助外框、弹片辅助内框、弹片外框;
[0016]所述弹片辅助外框四角设有弹片外框定位孔,内部为左右对称结构;
[0017]左对称结构包括弹片外框、弹片辅助内框、弹片内框;
[0018]所述弹片外框中部设有弹片焊接区域和弹片外框水口 ;
[0019]所述弹片外框下部设有弹力臂;
[0020]所述弹片内框与弹片外框对应设置,弹片内框通过设有弹片内框水口与弹片辅助内框连接。
[0021]本实用新型的有益效果为:
[0022]本新型通过将端子外框与弹片外框经过激光焊接后使弹片与端子成为一个整体与电机其它零件进行组装,端子与弹片在组装进电机前进行焊接处理,可方便焊接,实现快速批量生产,且端子经过镀锡处理,在组装成电机后,端子与PCB焊盘之间可快速容易进行锡焊接,并且由于端子较厚,在焊接时不会产生变形,可大大提高可焊接性和焊接牢固性的有点。
[0023]本新型具有结构简单、安装方便、焊接效果好的优点。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型端子组件结构示意图;
[0025]图2为本实用新型弹片组件结构示意图;
[0026]图3为本实用新型端子和弹片组件重叠焊接后示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面结合说明书附图及附图标记对本实用新型进一步详细说明。
[0028]如图1-3所示,一种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件,由端子和弹片重叠焊接而成;
[0029]端子包括:
[0030]端子外框1、端子焊接区域2、端子辅助外框3、第一端子连接水口 4、端子支持内框
5、端子定位孔7和第二端子连接水口 8 ;
[0031]所述端子辅助外框3四角设有端子定位孔7,内部为左右对称结构;
[0032]左对称结构包括端子外框1、支持内框5 ;
[0033]所述端子外框I通过第一、第二端子连接水口 4、8与端子支持内框5连接;
[0034]所述端子外框I向上延伸部分为端子电极6 ;
[0035]端子外框I中部设有端子焊接区域2 ;
[0036]弹片包括:
[0037]弹片外框定位孔9、弹片辅助外框10、弹片辅助内框11、弹片外框12 ;
[0038]所述弹片辅助外框10四角设有弹片外框定位孔9,内部为左右对称结构;
[0039]左对称结构包括弹片外框12、弹片辅助内框11、弹片内框16 ;
[0040]所述弹片外框12中部设有弹片焊接区域13和弹片外框水口 14 ;
[0041]所述弹片外框12下部设有弹力臂15 ;
[0042]所述弹片内框16与弹片外框12对应设置,弹片内框16通过设有弹片内框水口 17与弹片辅助内框11连接。
[0043]所述4个端子焊接区域2与4个弹片焊接区域13重叠焊接;
[0044]所述端子外框I的端子电极6进行折弯处理,折弯后的端子电极6与端子外框I呈90。夹角。
[0045]端子通过端子外框定位孔7与弹片外框定位孔9定位重叠放于治具上;将端子焊接区域2与弹片焊接区域13重叠采用激光焊接;将端子外框I与弹片外框12焊接成为一个整体;保证电流导通功能,再将弹片辅助内框11于弹片内框水口 17处切断,去除弹片辅助内框11 ;将第一、第二端子连接水口 4、8切断,然后去除端子支撑内框5与端子辅助外框3 ;端子外框I与弹片外框12焊接形成的端子弹片外框18 ;
[0046]将弹片外框水口 14处切断去除弹片辅助外框10,使端子电极6形成马达输入输出电极。
[0047]端子采用0.1或0.15mm厚度,端子表面采用电镀锡处理,以便于端子在与PCB焊接时便于上锡,由于电机较厚,因此在焊接时可避免因焊接碰触导致电极变形影响焊接效果和效率不良。
[0048]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件,由端子和弹片重叠焊接而成,其特征在于: 端子包括: 端子外框(1)、端子焊接区域(2)、端子辅助外框(3)、第一端子连接水口(4)、端子支持内框(5)、端子定位孔(7)和第二端子连接水口(8); 所述端子辅助外框(3)四角设有端子定位孔(7),内部为左右对称结构; 左对称结构包括端子外框1、支持内框(5); 所述端子外框1通过第一、第二端子连接水口(4、8)与端子支持内框(5)连接; 所述端子外框1向上延伸部分为端子电极(6); 端子外框1中部设有端子焊接区域(2); 弹片包括: 弹片外框定位孔(9)、弹片辅助外框(10)、弹片辅助内框(11)、弹片外框(12); 所述弹片辅助外框(10)四角设有弹片外框定位孔(9),内部为左右对称结构; 左对称结构包括弹片外框(12)、弹片辅助内框(11)、弹片内框(16); 所述弹片外框(12)中部设有弹片焊接区域(13)和弹片外框水口(14); 所述弹片外框(12)下部设有弹力臂(15); 所述弹片内框(16)与弹片外框(12)对应设置,弹片内框(16)通过设有弹片内框水口(17)与弹片辅助内框(11)连接, 所述4个端子焊接区域(2)与4个弹片焊接区域(13)重叠焊接。2.根据权利要求1所述的一种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件,其特征在于: 所述端子外框1的端子电极(6)进行折弯处理,折弯后的端子电极(6)与端子外框1呈90。夹角。3.根据权利要求1所述的一种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件,其特征在于: 端子通过端子外框定位孔(7)与弹片外框定位孔(9)定位重叠放于治具上;将端子焊接区域(2)与弹片焊接区域(13)重叠采用激光焊接;将端子外框1与弹片外框(12)焊接成为一个整体;再将弹片辅助内框(11)于弹片内框水口(17)处切断,去除弹片辅助内框(11);将第一、第二端子连接水口(4、8)切断,然后去除端子支撑内框(5)与端子辅助外框(3);端子外框1与弹片外框(12)焊接形成的端子弹片外框(18)。4.根据权利要求1所述的一种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件,其特征在于: 将弹片外框水口(14)处切断去除弹片辅助外框(10),使端子电极(6)形成马达输入输出电极。5.根据权利要求1所述的一种用于音圈电机的端子加厚易焊接的组件,其特征在于: 端子采用0.1或0.15mm厚度,端子表面采用电镀锡处理。
【专利摘要】本实用新型公开一种用于音圈电机的端子加厚易焊接处理工艺组件,由端子和弹片重叠焊接而成;端子包括:端子外框、端子焊接区域、端子辅助外框、第一端子连接水口、端子支持内框、端子定位孔和第二端子连接水口;所述端子辅助外框四角设有端子定位孔,内部为左右对称结构;左对称结构包括端子外框、支持内框;弹片包括:弹片外框定位孔、弹片辅助外框、弹片辅助内框、弹片外框;所述弹片辅助外框四角设有弹片外框定位孔,内部为左右对称结构;左对称结构包括弹片外框、弹片辅助内框、弹片内框。端子外框与弹片外框经过激光焊接,不会产生变形,可大大提高可焊接性和焊接牢固性的有点。具有结构简单、安装方便、焊接效果好。
【IPC分类】H02K5/22, H02K15/00, H02K41/035
【公开号】CN205070757
【申请号】CN201520792511
【发明人】王万军
【申请人】辽宁中蓝电子科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月14日
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