模块的制作方法

本发明涉及具备散热部件的模块。

背景技术：

在通信终端装置等电子设备的母基板，安装各种模块。例如，如图6所示，专利文献1中记载的模块100具备：安装有多个部件102a、102b的布线基板101；覆盖部件102a、102b的密封树脂层103；以及覆盖密封树脂层103的表面的屏蔽金属膜104，部分部件102a(半导体元件)通过倒装芯片安装安装于布线基板101。

专利文献1：日本特开2011-211023号公报(参照第0023～0030段、图1等)

在这样的模块中，在所安装的多个部件中有半导体元件等发热部件的情况下，有在通电时模块整体变为高温，而所安装的部件的特性劣化的担忧，因此需要散热。然而，在专利文献1中记载的模块100中，将从半导体元件(部件102a)产生的热量释放到布线基板101侧的主要的散热路径仅限于作为部件102a与布线基板101的连接部的焊料凸块，因此有散热性不足的情况。另外，作为提高散热性的措施，例如考虑在半导体元件的顶面装载散热片等散热部件，但有模块的厚度变厚这一不良影响。另一方面，作为针对模块的厚度变厚的对策，也考虑在半导体元件等发热部件装载导热片。然而，在该结构的情况下，也存在在部件的周围未填充密封树脂层的树脂，特别是在已倒装芯片安装的部件中连接可靠性可能会降低这样的问题。

技术实现要素：

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种散热特性优异，且容易低背化的模块。

为了实现上述的目的，本发明的模块的特征在于，具备：布线基板；第1部件，安装于上述布线基板的主面；片状的散热部件，配置为具有与上述第1部件接触的接触部分和与上述第1部件不接触的非接触部分；以及密封树脂层，覆盖上述第1部件与上述布线基板的上述主面，上述散热部件具有允许上述密封树脂层的树脂进入上述非接触部分与上述第1部件之间的构造，并形成将上述第1部件产生的热量散热至上述布线基板的散热路径的至少一部分。

根据该结构，由于具有与第1部件的接触部分的散热部件形成将第1部件产生的热量散热至布线基板的散热路径的至少一部分，因此与只在第1部件与布线基板的接合部具有朝向布线基板的散热路径的模块相比较，能够实现散热特性的提高。另外，由于散热部件形成为片状，因此与在部件的顶面装载散热片等散热部件的结构相比较，能够实现模块的低背化。另外，由于散热部件为上述密封树脂层的树脂进入非接触部分与第1部件之间的构造，因此在第1部件的周围也填充树脂。因此，第1部件的凸块强度提高，并能够使模块的可靠性提高。

也可以上述片状的散热部件呈比第1部件的宽度窄的带状。

根据该结构，由于在散热部件与第1部件的缝隙也能够填充密封树脂层的树脂，因此能够确保第2部件的连接可靠性。

另外，也可以还具备第2部件，安装于上述布线基板的上述主面，上述第2部件是比上述第1部件发热少的部件，上述散热部件的上述非接触部分具有与上述第2部件接触的部分。

根据该结构，由于第1部件与第2部件经由散热部件连接，因此能够使从第1部件产生的热量传递至发热量较少的第2部件。另外，由于能够将传递到第2部件的热量从布线基板散热，因此模块的散热特性提高。

另外，也可以上述散热部件的上述非接触部分具有与上述布线基板的上述主面接触的部分。

根据该结构，由于能够通过散热部件形成将从第1部件产生的热量散热至布线基板的散热路径，因此能够实现模块的散热特性的提高。

也可以还具备屏蔽层，覆盖上述密封树脂层的表面，上述散热部件的上述非接触部分具有与上述屏蔽层接触的部分。

根据该结构，由于也能够从屏蔽层将第1部件产生的热量散热，因此模块的散热特性进一步提高。

根据本发明，由于具有与第1部件的接触部分的散热部件形成将第1部件产生的热量散热至布线基板的散热路径的至少一部分，因此与只在第1部件与布线基板的接合部具有朝向布线基板的散热路径的模块相比较，能够实现散热特性的提高。另外，由于散热部件形成为在部件的周围也可配置密封树脂层的树脂的片状，因此与在部件的顶面装载散热片等散热部件的结构相比较，能够实现模块的低背化，且也能够提高连接可靠性。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式涉及的模块的剖视图。

图2是图1的模块的除去屏蔽膜后的状态的俯视图。

图3是表示图1的散热部件的变形例的图。

图4是本发明的第2实施方式涉及的模块的剖视图。

图5是本发明的第3实施方式涉及的模块的剖视图。

图6是以往的模块的剖视图。

具体实施方式

＜第1实施方式＞

参照图1以及图2对本发明的第1实施方式所涉及的模块1a进行说明。应予说明，图1是图2的a-a箭头方向的剖视图，图2是模块1a的除去屏蔽膜6后的状态的俯视图。

如图1以及图2所示，本实施方式所涉及的模块1a具备：布线基板2；安装于该布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3c；多个散热部件4a～4c；层叠于布线基板2的上表面2a的密封树脂层5；以及覆盖密封树脂层5的表面的屏蔽膜6，例如搭载于使用高频信号的电子设备的母基板等。

布线基板2例如通过层叠由低温共烧陶瓷、玻璃环氧树脂等形成的多个绝缘层而成。另外，布线基板2的主面(上表面2a、下表面2b)呈矩形，在布线基板2的上表面2a(相当于本发明的“布线基板的一个主面”)形成各部件3a～3c的安装电极7。在布线基板2的下表面2b形成外部连接用的多个外部电极(省略图示)。另外，在各个邻接的绝缘层间形成各种内部布线电极8。此外，安装电极7、内部布线电极8以及外部电极都由cu或ag、al等作为布线电极一般采用的金属形成。

部件3a～3c通过由si、gaas等半导体形成的半导体元件、或贴片电感、贴片电容、贴片电阻器等芯片部件构成，通过焊接等一般的表面安装技术安装于布线基板2。此外，在该实施方式中，部件3b(相当于本发明的“第2部件”)由贴片电容等无源部件形成，部件3a、3c(相当于本发明的“第1部件”)由通电时的发热量比部件3b多的ic、pa、lna等有源部件形成。

散热部件4a～4c都形成为表面形状呈带状的片状。另外，如图2所示，在从相对于布线基板2的上表面2a垂直的方向(以下也有称为俯视的情况。)观察时，各散热部件4a～4c都配置为一端部和布线基板2的上表面2a的一边接触，另一端部和与该一边对置的边接触。即，在俯视时，各散热部件4a～4c分别配置为桥接布线基板2的上表面2a的对置边。

另外，各散热部件4a～4c具有与规定的部件3a～3c接触的部分、和与布线基板2的上表面2a接触的部分。例如如图1所示，对散热部件4a而言，一个端部与布线基板2的上表面2a的端缘部(一条边附近的端缘部)接触，另一个端部与布线基板2的上表面2a的端缘部(与该一条边对置的边的附近的端缘部)接触。另外，与配置于散热部件4a的两端部之间的部件3a以及部件3b之中的部件3a的上表面3a1和部件3b的上表面3b1以及侧面3b2接触。因此，在图1的剖视图的情况下，散热部件4a弯曲设置为通过布线基板2的上表面2a与散热部件4a包围部件3a以及部件3b。

另外，由于作为发热部件的部件3a的上表面3a1与布线基板2的上表面2a通过散热部件4a连接，因此通过散热部件4a形成将从部件3a发出的热量散热至布线基板2的散热路径。另外，由于散热部件4a也与部件3b接触，因此与部件3a相比发热量少的部件3b也被传递来自部件3a的热量而形成为散热路径的一部分。

其他的散热部件4b、4c也同样地配置为桥接布线基板2的上表面2a的对置边，并且与布线基板2的上表面2a和配置于两端部之间的部件3a～3c的上表面3a1～3c1接触来设置。另外，如图2所示，在本实施方式中，散热部件4a与散热部件4c都配置为与布线基板2的上表面2a的短边所形成的方向平行，剩余的散热部件4b与布线基板2的上表面2a的长边所成形的方向平行配置。因此，散热部件4a以及散热部件4c配置于与散热部件4b正交的位置。

此外，对各散热部件4a～4c而言，能够由将金属箔(例如cu箔)、金属膜粘贴于由挠性的有机材料形成的薄片而成的金属层压薄片、具有挠性的热传导性树脂薄片等形成。这样，通过具有挠性，各散热部件4a～4c的配置作业等操作变得容易。此外，也可以对构成各散热部件4a～4c的片材赋予粘合性。在这种情况下，容易将各散热部件4a～4c沿着部件的形状粘贴。另外，在形成密封树脂层5时，能够防止各散热部件4a～4c移动这一不利情况。

密封树脂层5覆盖各部件3a～3c以及各散热部件4a～4c并层叠于布线基板2的上表面2a。此时，如图1所示，密封树脂层5在各散热部件4a～4c的未与部件3a～3c接触的部分和布线基板2的上表面2a之间存在密封树脂层5的树脂的状态下埋设各散热部件4a～4c。即，在部件3a～3c的周围也填充有密封树脂层5的树脂。此外，密封树脂层5能够由环氧树脂等作为密封树脂一般采用的树脂形成。

屏蔽膜6(相当于本发明的“屏蔽层”)覆盖密封树脂层5的表面(上表面5a、侧面5b)与布线基板2的侧面2c。另外，各散热部件4a～4c分别两端部在密封树脂层5的侧面5b露出并与屏蔽膜6连接。另外，布线基板2的内部布线电极8中的接地电极的端部在布线基板2的侧面2c露出并与屏蔽膜6连接。

屏蔽膜6能够由具有层叠于密封树脂层5的上表面5a的粘合膜、层叠于粘合膜的导电膜、以及层叠于导电膜的保护膜的多层结构形成。在这里，粘合膜是为了提高导电膜与密封树脂层5的粘合强度而设置的，例如能够由sus等金属形成。导电膜是负责屏蔽膜6的实质的屏蔽功能的层，例如能够由cu、ag、al中的任意金属形成。保护膜是为了防止导电膜腐蚀或受损伤而设置的，例如能够由sus形成。

因此，根据上述的实施方式，由于具有与作为发热部件的部件3a、3c的接触部分的散热部件4a～4c形成将该部件3a、3c产生的热量散热至布线基板2的散热路径，因此与只在发热部件与布线基板的接合部具有朝向布线基板的散热路径的模块相比较，能够实现散热特性的提高。另外，由于散热部件4a～4c形成为片状，因此与在部件的顶面装载散热片等散热部件的结构相比较，能够实现模块1a的低背化。

另外，由于部件3a、3c和与它们相比发热量少的部件3b经由散热部件4a～4c连接，因此能够使从部件3a、3c(发热部件)产生的热量传递至发热量少的部件3b。这样一来，则能够在部件3a～3c整体使发热导致的温度上升均匀化，并抑制发热部件3a、3c发热时的特性降低。

另外，由于各散热部件4a～4c的端部与布线基板2的上表面2a接触，因此能够将从部件3a、3c(发热部件)产生的热量不经由其他的部件而通过散热部件4a～4c直接导入布线基板2。

另外，由于各散热部件4a～4c的端部与屏蔽膜6连接，因此也能够将从部件3a、3c(发热部件)产生的热量从屏蔽膜6散热，因此能够进一步提高模块1a的散热特性。

另外，作为将从发热部件产生的热量从布线基板散热的其他的措施，考虑通过导热片覆盖部件安装区域的整体并封闭。在这种情况下，在将部件安装于布线基板后，向部件安装区域盖上导热片，之后通过树脂密封，但由于密封树脂层的树脂未填充至导热片与部件的缝隙，因此部件的连接可靠性降低。然而，在本实施方式中，由于散热部件4a～4c不是覆盖部件3a～3c的整体的形状，而是在俯视时形成为比部件3a～3c的宽度更的带状，因此能够在散热部件4a～4c与部件3a～3c的缝隙也填充密封树脂层5的树脂，因此能够确保部件3a～3c的连接可靠性。

(散热部件的变形例)

该实施方式的散热部件4a～4c也可以不必须两端部与布线基板2的上表面2a接触。例如，也可以如图3所示，散热部件4a～4c的一端部与布线基板2的上表面2a接触，但另一端部不与布线基板2的上表面2a而与和部件3a、3c(发热部件)不同的部件3b接触。在这种情况下，从部件3a、3c(发热部件)产生的热量通过散热部件4a～4c传递至部件3b，接着从部件3b传递至布线基板2。即，在这种情况下，散热部件4a～4c构成将从部件3a、3c(发热部件)产生的热量散热至布线基板2的散热路径的一部分。

＜第2实施方式＞

参照图4对本发明的第2实施方式所涉及的模块1b进行说明。此外，图4是模块1b的剖视图，是与图1对应的图。

本实施方式所涉及的模块1b与参照图1说明的第1实施方式的模块1a的不同之处在于，如图4所示，部件3a～3c的配置与散热部件4a～4c的结构不同。其他的结构由于与第1实施方式的模块1a相同，因此通过标记同一附图标记而省略说明。

在这种情况下，在部件3a(发热部件)的两侧配置发热量较少的部件3b，散热部件4a与部件3a的上表面3a1、相邻的部件3b各自的上表面3b1以及侧面3b2接触。

通过该结构，也得到与第1实施方式相同的效果。此外，在本实施方式中，从部件3a(发热部件)产生的热量通过散热部件4a传递至相邻的部件3b，接着从部件3b传递至布线基板2。即，在这种情况下，散热部件4a构成将从部件3a(发热部件)产生的热量散热至布线基板2散热的散热路径的一部分。

＜第3实施方式＞

参照图5对本发明的第3实施方式所涉及的模块1c进行说明。此外，图5是模块1c的剖视图，是与图1对应图。

本实施方式所涉及的模块1c与参照图1以及图2说明的第1实施方式的模块1a的不同之处在于，如图5所示，在布线基板2的下表面2b也安装有部件3d、3e、对这些部件3d、3e也设置有散热部件4d、以及在布线基板2的下表面2b直立设置有柱状的外部连接端子9。其他的结构由于与第1实施方式的模块1a相同，因此通过标注同一附图标记而省略说明。

在这种情况下，部件3d是发热部件(半导体元件)，部件3e是发热量较少的部件。另外，散热部件4d与第1实施方式的散热部件4a～4c相同，表面形状形成为带状的片状，并与布线基板2的下表面2b、部件3d的下表面3d1以及侧面3d2、部件3e的下表面3e1以及侧面3e2接触。另外，部件3d、3e、散热部件4d以及外部连接端子9通过密封树脂层50密封。此时，外部连接端子9的一端与布线基板2的下表面2b连接，并且另一端在密封树脂层50的下表面50a露出。屏蔽膜6除了覆盖布线基板2的上表面2a侧的密封树脂层5的上表面5a以及侧面5b、布线基板2的侧面2c以外，还覆盖布线基板2的下表面2b侧的密封树脂层50的侧面50b。

根据该结构，能够将从安装于布线基板2的下表面2b的部件3d(发热部件)产生的热量通过散热部件4d散热至布线基板2。

此外，本发明不限于上述的各实施方式，并且只要不脱离其主旨，除了上述实施方式以外能够进行各种变更。例如，也可以组合上述的各实施方式的结构。

另外，在上述的各实施方式中，将散热部件4a～4d的表面形状形成为带状，但例如以覆盖对象部件的整体的大小形成，但在多个部位形成有孔，并形成为能够填充密封树脂层5、50的树脂的形状等，只要是所覆盖的部件3a～3d不被封闭的形状，就能适当地进行变更。

另外，将各散热部件4a～4d配置为与布线基板2的主面(上表面2a、下表面2b)的一边平行，但也可以不平行。另外，各散热部件4a～4d的两端部从密封树脂层5、50的侧面5b、50b露出，但也可以不露出。

另外，在第3实施方式中，屏蔽膜6构成为除了覆盖密封树脂层5的上表面5a以及侧面5b、布线基板2的侧面2c以外，还覆盖密封树脂层50的侧面50b，但也可以也覆盖密封树脂层50的下表面50a。在这种情况下，屏蔽膜6只要不覆盖密封树脂层50的下表面50a的外部连接端子9的另一端所露出的区域即可。

另外，本发明能够应用于具备将从安装于布线基板的部件产生的热量散热的散热部件的各种模块。

附图标记说明：

1a～1c...模块；2...布线基板；3a、3c、3d...部件(第1部件)；3b，3e...部件(第2部件)；4a～4d...散热部件；5、50...密封树脂层；6...屏蔽膜(屏蔽层)。