高频模块的制作方法

文档序号:20274932发布日期:2020-04-03 19:31阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供谋求散热效率的提高,防止模块的弯曲、变形的模块。模块1具备基板2、安装于基板2的上表面2a的第1元件4、散热元件8、以及密封第1元件4以及散热元件8的密封树脂层9。散热元件8在从与基板2的上表面2a垂直的方向观察时,形成得与第1元件4的面积相比较大,通过将从第1元件4产生的热量向模块的外部释放,来防止模块1的发热。另外,通过在散热元件8设置有通孔14,而树脂也填充于通孔,从而能够防止密封树脂层9的剥离。

技术研发人员:大坪喜人;藤井亮宏
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:2018.07.31
技术公布日:2020.04.03

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