一种共晶机的制作方法

本发明涉及加工领域，特别是一种共晶机。

背景技术：

led灯具等是现在很常见的产品，在制造时，需要将led芯片安装于半导体支架上，现有的制造方式是先通过一个胶水刷在半导体支架上刷上一层胶水，然后在通过机械手将芯片粘贴在半导体支架上，这种方式，需要经过刷胶水和粘贴两道工序，而且通过粘贴的led芯片，在长时间使用后，由于其热量的大量散发，容易使粘结效果失效，从而脱离。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种更为简单且效果更好的生产设备。

本发明为解决问题所采用的技术方案是：

一种共晶机，包括：

机架；

安放架，所述安放架设置于机架上，所述安放架用于放置半导体支架；

定位装置，所述定位装置用于对半导体支架进行定位，半导体支架可沿所述定位装置规定的方向移动，所述定位装置上设置有露出部，所述露出部可以显露所述半导体支架；

加热装置，所述加热装置设置于定位装置上，加热装置用于给半导体支架进行加热；

芯片架，所述芯片架位于机架上，所述芯片架上用于放置芯片；

机械手，所述机械手用于夹持芯片架上的芯片并移动至所述露出部，从而放置于显露出的半导体支架上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位装置包括第一板体和第二板体，所述第一板体和第二板体相盖合，所述第一板体和第二板体之间形成一道贯穿槽，所述半导体支架可沿所述贯穿槽移动，所述露出部为设置于第一板体表面的一个通孔，所述通孔与贯穿槽相连通从而显露出所述半导体支架。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一板体与第二板体一体制成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二板体上设置有穿孔，所述穿孔与通孔位置对应，所述穿孔与所述贯穿槽相连通，所述机架上还设置有顶推装置，所述顶推装置可以穿过所述穿孔从而顶推所述半导体支架。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位装置底部还设置有驱动装置，所述驱动装置用于驱动定位装置的位置，从而调节半导体支架的位置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片架底部也设置有驱动机构，所述驱动机构用于调节驱动架的位置从而调节芯片的位置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述露出部上方以及芯片架上方均设置有相机导引装置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述机械手包括机械臂和夹爪，所述夹爪为真空吸盘。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括一个基座，所述基座设置于机架上，所述机械臂的一端安装于所述基座上并可相对于基座上下移动，所述机械臂可相对于安装点旋转，从而使真空吸盘从芯片架上和露出部之间往复移动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述机械臂上还设置有导风孔，所述导风孔用于降低空气阻力。

本发明的有益效果是：通过定位装置对半导体支架进行定位，半导体支架可沿所述定位装置规定的方向移动，加热装置此时同步对半导体支架进行加热，在定位装置上设置有一个露出部，露出部可以显露出半导体支架，从而使机械手可以夹取芯片移动至半导体支架上，然后将芯片压在半导体支架上，通过加热装置的加热，使半导体支架达到共晶温度，然后在机械手的压力下，使芯片和半导体支架形成共晶反应，从而使芯片和半导体支架结合于一体，这种方式，加热和夹持是同步存在的，减少的刷胶水的步骤，而且通过共晶的方式，芯片和半导体支架更难以分离，结构更为稳定。

附图说明

下面结合附图说明和具体实施方式对本发明做进一步解释说明。

图1为本发明优选实施方式的结构示意图；

图2为图1的a处局部放大结构示意图；

图3为本发明中定位装置的优选结构示意图；

图4为本发明优选实施方式中机械手的结构示意图；

图5为现有的一种半导体支架的结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图5，一种共晶机，包括：

机架10；

安放架20，所述安放架20设置于机架10上，所述安放架20用于放置半导体支架70；

定位装置30，所述定位装置30用于对半导体支架70进行定位，半导体支架70可沿所述定位装置30规定的方向移动，所述定位装置30上设置有露出部，所述露出部可以显露所述半导体支架70；

加热装置，所述加热装置设置于定位装置30上，加热装置用于给半导体支架70进行加热；

芯片架40，所述芯片架40位于机架10上，所述芯片架40上用于放置芯片；

机械手50，所述机械手50用于夹持芯片架40上的芯片并移动至所述露出部，从而放置于显露出的半导体支架70上。

通过定位装置30对半导体支架70进行定位，半导体支架70可沿所述定位装置30规定的方向移动，此时加热装置同步对半导体支架70进行加热，在定位装置30上设置有一个露出部，露出部可以显露出半导体支架70，从而使机械手50可以夹取芯片移动至半导体支架70上，然后将芯片压在半导体支架70上，通过加热装置的加热，使半导体支架70达到共晶温度，然后在机械手50的压力下，使芯片和半导体支架70形成共晶反应，从而使芯片和半导体支架70结合于一体，这种方式，加热和夹持是同步存在的，减少的刷胶水的步骤，而且通过共晶的方式，芯片和半导体支架70更难以分离，结构更为稳定。

所述定位装置30可以有多种实施方式，可以为一块定位板，所述定位板上安装有定位槽，半导体支架70位于所述定位槽内，并沿定位槽限定的方向进行移动，但是如图5所示的半导体支架70，其厚度很薄，整体较为柔软，这种方式容易跑动，进一步进行改进，所述定位装置30包括第一板体31和第二板体33，所述第一板体31和第二板体33相盖合，所述第一板体31和第二板体33之间形成一道贯穿槽34，所述半导体支架70可沿所述贯穿槽34移动，所述露出部为设置于第一板体31表面的一个通孔32，所述通孔32与贯穿槽34相连通从而显露出所述半导体支架70。通过第一板体31和第二板体33的配合作用，从而可以进一步限制半导体支架70的变形跑动。当然，所述第一板体31和第二板体33也可以为一体制成。

为了防止机械手50下压时，压力不足，进一步进行改进，所述第二板体33上设置有穿孔，所述穿孔与通孔32位置对应，所述穿孔与所述贯穿槽34相连通，所述机架10上还设置有顶推装置35，所述顶推装置35可以穿过所述穿孔从而顶推所述半导体支架70。当机械手50夹持住芯片制动至半导体支架70表面，并将芯片下压至半导体支架70上时，顶推装置35同步上推，通过顶推装置35的上推以及机械手50的下压作用，从而有效保证芯片与半导体支架70之间的压力，从而完成共晶反应。

进一步进行改进，所述定位装置30底部还设置有驱动装置81，所述驱动装置81用于驱动定位装置30的位置，从而调节半导体支架70的位置，进而在使用时能够根据实际情况进行调节。同理，在所述芯片架40底部也设置有驱动机构80，所述驱动机构80用于调节驱动架的位置从而调节芯片的位置。所述驱动装置81和驱动机构80优选为二维移动装置。

进一步进行改进，为了使机械手50能精确的夹持芯片并精确的移动至半导体支架70的特点位置，所述露出部上方以及芯片架40上方均设置有相机导引装置，通过相机导引，从而精确定位芯片的位置以及半导体支架70表面的位置，从而控制机械手50的移动。

所述机械手50包括机械臂51和夹爪52，由于现有的大部分芯片体积都较为小巧，普通的夹爪52很难对其进行夹取，进一步进行改进，所述夹爪52为真空吸盘，通过真空吸盘对夹爪52进行吸取，从而能有效解决这个难题。

进一步进行改进，还包括一个基座60，所述基座60设置于机架10上，所述机械臂51的一端安装于所述基座60上并可相对于基座60上下移动，所述机械臂51可相对于安装点旋转，从而使真空吸盘从芯片架40上和露出部之间往复移动，这种方式是结合上述的驱动装置81和驱动结构，使机械臂51只在固定的范围进行移动，而通过相机导引的对芯片和半导体支架70进行定位，之后通过驱动驱动装置81和驱动结构，从而调节半导体支架70和芯片架40的位置，使芯片或半导体支架70能对准机械爪的位置，这样的目的在于进一步控制误差，因为机械爪带来的误差较大，在细小的位置上不易于控制。

进一步进行改进，所述机械臂51上还设置有导风孔53，所述导风孔53用于降低空气阻力，从而进一步的减小机械爪带来的误差。

所述安放架20可以为现有的盘式安放架20，因为如图5所示的半导体支架70，在出厂时，大部分都成卷进行包装。当然，也可也根据半导体支架70的不同，更换不同形状的定位装置30和安放架20。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。