技术特征：
技术总结
本发明公开了一种共晶机，包括机架、安放架、定位装置、加热装置、芯片架和机械手，通过定位装置对半导体支架进行定位，半导体支架可沿定位装置规定的方向移动，加热装置安装于定位装置上并同步对半导体支架进行加热，在定位装置上设置有一个露出部，露出部可以显露出半导体支架，从而使机械手可以从芯片架上夹取芯片移动至半导体支架上，然后将芯片压在半导体支架上，通过加热装置的加热，使半导体支架达到共晶温度，然后在机械手的压力下，使芯片和半导体支架形成共晶反应，使芯片和半导体支架结合于一体，这种方式，加热和夹持是同步存在的，减少的刷胶水的步骤，而且通过共晶的方式，芯片和半导体支架更难以分离，结构更为稳定。
技术研发人员：王耀村
受保护的技术使用者：王耀村
技术研发日：2019.01.08
技术公布日：2019.06.11