显示面板、显示装置及显示面板的制造方法与流程

本发明涉及显示技术，特别是涉及显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。

背景技术：

显示装置作为一种用于显示文字、数字、符号、图片，或者由文字、数字、符号和图片中至少两种组合形成的图像等画面的装置，是移动终端(例如手机、平板电脑)中必要的部件。随着移动终端的发展，人们对显示屏的显示要求也越来越高，高屏占比的移动终端已成为一个必然的趋势，而高屏占比的移动终端通常受到显示装置的结构的制约。

显示装置通常包括显示面板，显示面板通常包括显示区和位于所述显示区一侧的邦定区，其中，邦定区用于邦定驱动芯片、电路板(例如柔性电路板等)，电路板、驱动芯片用于驱动显示区内的像素结构显示。将显示装置应用到移动终端时，邦定区通常需要占据移动终端一定的区域，而邦定区不能进行显示，因而造成移动终端的显示面积相对缩小，即移动终端的屏占比减小。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有的邦定区导致非显示区占用面积大的问题，提供一种能提高屏占比的显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种显示面板，包括：显示区和位于显示区一侧的邦定区，显示区和邦定区之间具有分界线，邦定区包括：柔性基板层；设置于柔性基板层上的阻隔层；设置于阻隔层上的金属引线层；以及覆盖金属引线层和阻隔层的平坦化层，其中，柔性基板层远离阻隔层的表面上设置有凹槽。

应用本发明上述显示面板，设有显示区和邦定区，邦定区包括柔性基板层、设置于柔性基板层上的阻隔层、设置于阻隔层上的金属引线层、以及覆盖金属引线层和阻隔层的平坦化层，由于邦定区的柔性基板层的下表面设置有凹槽，使得邦定区中的弹性模量最大的金属引线层更靠近弯折中性层，因此当邦定区沿该凹槽弯折时邦定区的金属引线层受到的应力减小，不易断裂或损坏，从而增强了邦定区的耐弯折性，并且当邦定区沿凹槽远离显示区弯折到背面时，显示面板的非显示区的面积减小，进而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

在其中一个实施例中，在柔性基板层远离阻隔层的表面上，凹槽具有矩形截面。

在其中一个实施例中，柔性基板层远离阻隔层的表面上设置有多个凹槽，其中，位于柔性基板层远离阻隔层的表面的中间区域的凹槽的宽度大于位于表面的边缘区域的凹槽的宽度，和/或位于柔性基板层远离阻隔层的表面的中间区域的凹槽的深度大于位于表面的边缘区域的凹槽的深度。

在其中一个实施例中，凹槽平行于分界线的中心轴线距分界线的距离为邦定区的柔性基板层的宽度的四分之一到二分之一之间。

在其中一个实施例中，凹槽的深度与柔性基板层的厚度的比例在1:3到1:1之间。

在其中一个实施例中，邦定区还包括设置在柔性基板层下方的支撑膜，支撑膜在与柔性基板层的凹槽对应的位置处设置有开口。

在其中一个实施例中，设置在支撑膜上的开口的面积大于或等于凹槽底面的面积。

根据本发明的另一个方面，提供了一种显示装置，包括上述任意实施例所述的显示面板。

应用本发明上述显示装置，包括上述任意实施例所述的显示面板，由于显示面板的邦定区的柔性基板层下表面设置有凹槽，使得邦定区中的弹性模量最大的金属引线层更靠近弯折中性层，因此当邦定区沿该凹槽弯折时邦定区的金属引线层受到的应力减小，不易断裂或损坏，从而增强了邦定区的耐弯折性，并且当邦定区沿凹槽远离显示区弯折到背面时，显示装置的非显示区的面积减小，进而当将其应用到移动终端时可以提高移动终端的屏占比。

根据本发明的再一个方面，提供了一种显示面板的制造方法，包括：提供一柔性基板层；在柔性基板层上形成邦定区和显示区；将柔性基板层的下表面贴附到已进行预切割的支撑膜上；将支撑膜上进行预切割的位置处的支撑膜材料剥离出来，以在支撑膜中形成开口，开口在邦定区下方的对应位置处；对与支撑膜上的开口对应的位置处的柔性基板层进行薄化处理，以在邦定区下方的柔性基板层中形成凹槽。

应用本发明上述显示面板的制造方法，由于对与支撑膜上的开口对应的位置处的柔性基板进行薄化处理，以在邦定区下方的柔性基板中形成凹槽，使得邦定区中的弹性模量最大的金属引线层更靠近弯折中性层，因此当邦定区沿该凹槽弯折时邦定区的金属引线层受到的应力减小，不易断裂或损坏，从而增强了邦定区的耐弯折性，并且当邦定区沿凹槽远离显示区弯折到背面时，显示面板的非显示区的面积减小，进而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

在其中一个实施例中，薄化处理通过使激光器发出的激光照射暴露于开口的柔性基板来实现。

附图说明

图1示出了本申请一个实施例中显示面板的俯视图。

图2示出了图1中显示面板的邦定区沿a-a'的截面图。

图3a-图3c分别为本申请一个实施例中显示面板的邦定区的仰视图。

图4示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。

图5示出了具有图4所示的邦定区的显示面板沿凹槽弯折后的俯视图。

图6示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。

图7示出了具有图6所示的邦定区的显示面板沿凹槽弯折后的俯视图。

图8示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。

图9示出了具有图8所示的邦定区的显示面板沿凹槽弯折后的俯视图。

图10示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。

图11示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。

图12示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。

图13示出了本申请一个实施例显示面板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。

需要说明的是，当元件被称为“形成于”另一个元件，它可以直接形成于另一个元件上或者也可以存在居中的元件。本文所使用的术语“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和的所有的组合。

正如背景技术所述，将显示装置应用到移动终端时，邦定区通常需要占据移动终端一定的区域，而邦定区用于与电路板邦定，以将金属引线与电路板连接，其不能进行显示，造成移动终端的显示面积相对缩小，即移动终端的屏占比减小。发明人研究发现，可以通过对邦定区进行弯折来增大移动终端的屏占比。然而，目前的邦定区的耐弯折性较差，对其进行弯折容易造成邦定区中的金属引线断裂，进而影响显示效果。因此，需要提高显示面板的邦定区的耐弯折性。

基于此，本申请提供一种显示面板，包括：显示区和位于显示区一侧的邦定区，显示区和邦定区之间具有分界线，邦定区包括：柔性基板层、设置于柔性基板层上的阻隔层、设置于阻隔层上的金属引线层、以及覆盖金属引线层和阻隔层的平坦化层，柔性基板层远离阻隔层的表面上设置有凹槽。

在本申请中，由于邦定区的柔性基板层的下表面设置有凹槽，使得邦定区中的弹性模量最大的金属引线层更靠近弯折中性层，因此当邦定区沿该凹槽弯折时邦定区的金属引线层受到的应力减小，不易断裂或损坏，从而增强了邦定区的耐弯折性，并且当邦定区沿凹槽远离显示区弯折到背面时，显示面板的非显示区的面积减小，进而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

基于以上方案，下面结合附图，对具体实施例进行详细说明。

本申请实施例提供了一种显示面板，如图1和2所示，示出了本申请一个实施例中显示面板的俯视图以及显示面板的邦定区的截面图。如图1所示，显示面板包括显示区10和邦定区20，显示区10和邦定区20之间具有分界线12。显示区10用于显示信息，显示区10设置有像素电路和发光结构。在本实施例中，发光结构为oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)结构。像素电路用于为发光结构提供驱动电流，具体地，像素电路控制着每个子像素区的发光结构的发光强度。邦定区20用于邦定电路板、驱动芯片等，电路板、驱动芯片用于驱动显示区10进行显示。在进行像素电路制备时，邦定区20上不制备像素电路和结构，也不进行显示。在图2中，示出了显示面板的邦定区的右侧视图，即沿着图1中的a-a'的截面图。如图2所示，邦定区20包括柔性基板层230。阻隔层240设置于柔性基板层230上，并用于阻隔水氧。金属引线层250设置于阻隔层240上。邦定区20还包括覆盖阻隔层和金属引线层的平坦化层260。柔性基板层230在远离阻隔层240的表面上设置有凹槽200。

上述显示面板，由于邦定区的柔性基板层的下表面设置有凹槽，使得邦定区中的弹性模量最大的金属引线层更靠近弯折中性层，因此当邦定区沿该凹槽弯折时邦定区的金属引线层受到的应力减小，不易断裂或损坏，从而增强了邦定区的耐弯折性，并且当邦定区沿凹槽远离显示区弯折到背面时，显示面板的非显示区的面积减小，进而当将具有该显示面板的显示装置应用到移动终端时可以提高移动终端的屏占比。

在一个实施例中，在柔性基板层远离阻隔层的表面上，凹槽200具有矩形截面。如图3a所示，示出了显示面板的邦定区20的仰视图。在图3a中，邦定区20上设置有凹槽200，凹槽200平行于分界线12延伸，并且延伸的长度等于邦定区20平行于分界线12的长度。由于凹槽200在柔性基板层远离阻隔层的表面上具有矩形截面，所以当邦定区沿凹槽200的平行于分界线12的中心轴线折叠时，凹槽可以较均匀有效地吸收和释放邦定区内部形成的应力，从而增强邦定区的耐弯折性，进而提高移动终端的屏占比。

在一个实施例中，如图3b-3c所示，柔性基板层远离阻隔层的表面上设置有多个凹槽，其中，位于柔性基板层远离阻隔层的表面的中间区域的凹槽的宽度大于位于表面的边缘区域的凹槽的宽度，和/或位于柔性基板层远离阻隔层的表面的中间区域的凹槽的深度大于位于表面的边缘区域的凹槽的深度。

在图3b中，邦定区20上设置有三条凹槽200-1、200-2和200-3。邦定区20可以沿凹槽200-1的中心轴线折叠。通过设置多条凹槽，可以更好地吸收和释放应力，从而更显著地提高邦定区的耐弯折性。在一个实施例中，凹槽200-1的宽度大于凹槽200-2和200-3的宽度。由于在沿沿凹槽200-1的中心轴线折叠时，该中心轴线附近的应力较大，通过设置较宽的凹槽可以更好地释放和吸收应力。在一个实施例中，凹槽200-1的深度大于凹槽200-2和200-3的深度。由于在沿沿凹槽200-1的中心轴线折叠时，该中心轴线附近的应力较大，通过设置较深的凹槽可以更好地释放和吸收应力。

在图3c中，邦定区20上设置有凹槽200-2’、200-3’以及中心轴线重合的多个凹槽200-1’。邦定区20可以沿凹槽200-1’的中心轴线折叠。通过沿折叠线设置多个间断的凹槽，一方面，折叠时产生的应力可以在凹槽200-2’、200-3’以及多个凹槽200-1’中释放，另一方面，柔性基板层230和阻隔层240之间的结合性较好，在弯折时不易发生分离。

在一个实施例中，柔性基板层230中的凹槽平行于分界线12的中心轴线距分界线12的距离为柔性基板层230的宽度的四分之一到二分之一之间。

在一个实施例中，如图4所示，示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。在图4中，邦定区中的凹槽200的中心轴线距邦定区和显示区的分界线的距离为柔性基板层的宽度w的二分之一。在图5中，示出了具有图4所示的邦定区的显示面板沿凹槽弯折后的俯视图。从图5可以看出，沿图4中的凹槽200进行弯折后的邦定区21的面积减小了一半，因而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

在一个实施例中，如图6所示，示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。在图6中，邦定区中的凹槽200的中心轴线距邦定区和显示区的分界线的距离为柔性基板层的宽度w的三分之一。在图7中，示出了具有图6所示的邦定区的显示面板沿凹槽弯折后的俯视图。从图7可以看出，沿图6中的凹槽200进行弯折后的邦定区22的面积减小了三分之二，因而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

在一个实施例中，如图8所示，示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。在图8中，邦定区中的凹槽200的中心轴线距邦定区和显示区的分界线的距离为柔性基板层的宽度w的四分之一。在图9中，示出了具有图8所示的邦定区的显示面板沿凹槽弯折后的俯视图。从图9可以看出，沿图8中的凹槽200进行弯折后的邦定区23的面积减小了四分之三，因而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

示例性地，在图2和图4-图9中，邦定区的柔性基板层中凹槽的垂直于分界线12的截面为矩形。在一个实施例中，凹槽的宽度为0.5mm-2mm。在一个示例中，凹槽的宽度为0.5mm。在一个示例中，凹槽的宽度为1mm。在一个示例中，凹槽的宽度为1.5mm。在一个示例中，凹槽的宽度为2mm。

在一个实施例中，凹槽的截面形状可以为梯形，如图10所示，示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。在图10中，凹槽200垂直于分界线的截面为梯形。凹槽的截面形状为梯形，并且远离金属引线层的梯形底边的长度大于靠近金属引线层的梯形底边的长度，可以使得弯折中性层靠近金属引线层，从而增强显示面板的耐弯折性。在一个实施例中，梯形凹槽的上底边的宽度为0.5mm-1.5mm，梯形凹槽的下底边的宽度为1mm-2mm。

在一个实施例中，凹槽的深度与柔性基板层的厚度的比例在1:3到1:1之间。示例性地，在图2和图4-图9中，凹槽的深度等于柔性基板层的厚度。当凹槽的深度等于柔性基板层的厚度时，金属引线层250最靠近弯折中性层，因而在被弯折时受到的应力小，从而能显著提高邦定区的耐弯折性。在一个实施例中，凹槽的深度小于柔性基板层的厚度，如图11所示，示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。在图11中，柔性基板层230中的凹槽的深度小于柔性基板层230的厚度。在一个实施例中，凹槽的深度为柔性基板层的厚度的三分之一。在一个示例中，凹槽的深度为柔性基板层的厚度的三分之二。在一个示例中，凹槽的深度为柔性基板层的厚度的四分之三。在一个示例中，凹槽的深度为柔性基板层的厚度的五分之四。上述显示面板，一方面提高了邦定区耐弯折性，另一方面柔性基板层230和阻隔层240之间的结合性较好，在弯折时不易发生分离。

在一个实施例中，显示面板除了包括柔性基板层、阻隔层、金属引线层和平坦化层之外，还包括支撑膜。如图12所示，示出了本申请一个实施例中显示面板的邦定区的截面图。在图12中，显示面板除了包括柔性基板层230、阻隔层240、金属引线层250和平坦化层260之外，还包括支撑膜210，支撑膜210通过光学胶220贴附到柔性基板层230。其中，支撑膜210在柔性基板层230的凹槽对应位置处设置有开口。支撑膜210用于给显示面板提供支撑。

在一个实施例中，设置在支撑膜210上的开口的面积大于或等于凹槽底面的面积。在一个示例中，如图12所示，设置在支撑膜210上的开口的面积等于凹槽底面的面积。在其他实施例中，设置在支撑膜上的开口的面积可以大于凹槽底面的面积。

在一个实施例中，本申请还提供一种显示装置，包括上述任意一个实施例中的显示面板。

具体地，本申请的显示装置应包括上述任意一个实施例中的显示面板。该显示面板包括：显示区和位于显示区一侧的邦定区，显示区和邦定区之间具有分界线，邦定区包括：柔性基板层、设置于柔性基板层上的阻隔层、设置于阻隔层上的金属引线层、以及覆盖金属引线层和阻隔层的平坦化层，柔性基板层远离阻隔层的表面上设置有凹槽。

本申请的显示装置可以是电脑显示器或其他电子显示器。当该显示装置仅为显示器时，其还可以包括：盖板，用于对显示面板进行封闭保护。

本申请的显示装置也可以是如手机、平板电脑等的移动设备。当该显示装置是移动设备时，还应包括有：驱动装置。驱动装置可以设于显示面板柔性衬底下，用于对显示面板上的发光器件进行电驱动，从而使发光器件在驱动装置驱动下发光。

上述显示装置，包括上述任意实施例所述的显示面板，由于显示面板的邦定区的柔性基板层下表面设置有凹槽，从而使得邦定区中的弹性模量最大的金属引线层能更靠近弯折中性层，因此当邦定区沿该凹槽弯折时，邦定区的金属引线层不会断裂或损坏，从而增强了显示装置的邦定区的耐弯折性，当邦定区沿凹槽远离显示区弯折到背面时，显示装置的非显示区的面积减小，进而当将其应用到移动终端时可以提高移动终端的屏占比。

本申请还提供一种显示面板的制造方法，如图13所示，示出了本申请一个实施例中的显示面板的制造方法的流程示意图。该方法包括如下步骤：

步骤s100，提供一柔性基板。

具体地，柔性基板可以为聚酰亚胺。

步骤s200，在柔性基板上形成邦定区和显示区。

具体地，显示区用于显示信息，显示区包括像素电路和发光结构。在本实施例中，发光结构为oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)。像素电路用于为发光结构提供驱动电流，具体地，像素电路控制着每个子像素区的发光结构的发光强度。邦定区包括邦定电极，用于邦定电路板、驱动芯片等，电路板、驱动芯片用于驱动显示区进行显示。在进行像素电路制备时，邦定区上不制备像素电路和结构，也不进行显示。

步骤s300，将柔性基板的下表面贴附到已进行预切割的支撑膜上。

具体地，通过光刻胶将柔性基板的下表面贴辅导已进行预切割的支撑膜上。支撑膜用于支撑柔性基板及其上的结构。示例性的，支撑膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。

步骤s400，将支撑膜上进行预切割的位置处的支撑膜材料剥离出来，以在支撑膜中形成开口，开口在邦定区下方的对应位置处。

具体地，在将柔性基板贴附到支撑膜上之后，将支撑膜上进行预切割的位置处的材料剥离出来，以在支撑中形成开口，该开口在邦定区下方的对应位置处。

步骤s500，对与支撑膜上的开口对应的位置处的柔性基板进行薄化处理，以在邦定区下方的柔性基板中形成凹槽。

具体地，支撑膜上形成开口后，部分柔性基板暴露于该开口。对与支撑膜上的开口对应的位置处的柔性基板进行薄化处理，以在邦定区下方的柔性基板中形成凹槽。

上述显示面板的制造方法，由于对与支撑膜上的开口对应的位置处的柔性基板进行薄化处理，以在邦定区下方的柔性基板中形成凹槽，使得邦定区中的弹性模量最大的金属引线层更靠近弯折中性层，因此当邦定区沿该凹槽弯折时，邦定区的金属引线层不会断裂或损坏，从而增强了邦定区的耐弯折性，当邦定区沿凹槽远离显示区弯折到背面时，显示面板的非显示区的面积减小，进而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

在一个实施例中，柔性基板可以设置在刚性衬底上，并且在将柔性基板贴附到支撑膜上之前，将柔性基板从刚性衬底上剥离。

在一个实施例中，薄化处理通过使激光器发出的激光照射暴露于开口的柔性基板的材料来实现。在本实施例中，在显示面板的各部分形成之后，或者在覆晶薄膜邦定在邦定区之后，对暴露于开口的柔性基板进行薄化。目前使用的蚀刻等方法并不适用于此种情景。在本实施例中，通过激光器发出的激光照射暴露的柔性基板来实现薄化处理。具体地，通过精确控制每一条激光线的间距，逐层往下薄化柔性基板。由于激光的定向性强、能量密度大、并且薄化深度可以控制在微米量级，因此可以在不损坏其他部件的情况下实现柔性基板的薄化。

目前仅在支撑膜上切割出开口的情况下，对邦定区进行弯折，邦定区的损坏率为80％左右。而使用本申请的制造方法后，邦定区的损坏率控制在10％以内。因此，根据本申请制造的显示面板的邦定区的耐弯折性得以显著提高，可以对其进行弯折，减小邦定区的所占面积，进而当将其应用到显示装置时可以提高显示装置的屏占比。

在一个实施例中，激光器是紫外皮秒激光器或紫外飞秒激光器。具体地，目前比较成熟的紫外皮秒激光器可以很好地实现本申请的制造方法，并且能够将凹槽的深度的精度控制在2um左右。紫外飞秒激光器可以更好地实现本申请的制造方法，并且能够更精准地控制凹槽的深度，但相对于紫外皮秒激光器的成本较高。

在一个实施例中，在柔性基板层远离阻隔层的表面上，凹槽具有矩形截面。

在一个实施例中，柔性基板层远离阻隔层的表面上设置有多个凹槽，其中，位于柔性基板层远离阻隔层的表面的中间区域的凹槽的宽度大于位于表面的边缘区域的凹槽的宽度，和/或位于柔性基板层远离阻隔层的表面的中间区域的凹槽的深度大于位于表面的边缘区域的凹槽的深度。

在一个实施例中，凹槽平行于分界线的中心轴线距分界线的距离为邦定区的柔性基板层的宽度的四分之一到二分之一之间。

在一个实施例中，凹槽的深度与柔性基板层的厚度的比例在1:3到1:1之间。

在一个实施例中，邦定区还包括设置在柔性基板层下方的支撑膜，支撑膜在与柔性基板层的凹槽对应的位置处设置有开口。

在一个实施例中，设置在支撑膜上的开口的面积大于或等于凹槽底面的面积。

以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。