一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术：

随着显示技术的飞速发展，oled(organiclightemittingdiode，有机电致发光器件)因其具有的高响应、高对比度和可柔性化等优点，拥有了广泛的应用前景，尤其是在柔性显示方面，更能体现出oled自身的优势。

目前，为了提高显示装置的屏占比，通常采用无边框的全面屏，全面屏包括异形屏，其是在屏幕上设置有待开孔区域，去除待开孔区域内的功能层后，再对待开孔区域的柔性基板进行刻蚀，从而形成开孔，用来安放摄像头、听筒、传感器等部件。

但是，由于待开孔区域内的功能层中的薄膜封装层、金属电极等无机层较难完全刻蚀清除，其会残留在柔性基板表面，残留的材料会对后续刻蚀柔性基板造成影响，使得柔性基板的刻蚀不均匀。

技术实现要素：

本发明提供一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置，以解决现有的在屏幕上开孔，待开孔区域内的功能层较难完全刻蚀清除，残留的材料会对后续刻蚀柔性基板造成影响的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种柔性显示面板的制作方法，包括：

在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构；

在所述凹槽结构内填充可失粘胶层；

形成覆盖所述柔性基板和所述可失粘胶层的功能层；

去除所述待开孔区域内的功能层；

去除所述凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除所述可失粘胶层上残留的功能层的材料；

对所述待开孔区域进行开孔，以贯穿所述柔性基板。

优选地，所述在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构的步骤，包括：

采用等离子体刻蚀工艺在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构；

其中，所述凹槽结构包括至少两个凹槽，靠近所述柔性基板底部的凹槽的深度大于远离所述柔性基板底部的凹槽的深度，靠近所述柔性基板底部的凹槽的孔径小于远离所述柔性基板底部的凹槽的孔径。

优选地，所述凹槽结构包括靠近所述柔性基板底部的第一凹槽以及远离所述柔性基板底部的第二凹槽；

所述第一凹槽的深度为所述柔性基板的厚度的1/2-2/3，所述第一凹槽的孔径为所述待开孔区域的孔径的2/3-4/5；所述第二凹槽的深度为所述柔性基板的厚度的1/3-1/2，所述第二凹槽的孔径等于所述待开孔区域的孔径。

优选地，所述柔性基板的厚度为10-30μm，所述待开孔区域的孔径为2-5mm。

优选地，所述凹槽结构在所述柔性基板上的正投影为圆形。

优选地，采用印刷涂布工艺或喷涂工艺在所述凹槽结构内填充可失粘胶层。

优选地，所述去除所述凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除所述可失粘胶层上残留的功能层的材料的步骤，包括：

采用uv照射所述可失粘胶层，以使所述可失粘胶层失去粘性；

采用吸盘剥离掉所述凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除所述可失粘胶层上残留的功能层的材料。

优选地，所述可失粘胶层为uv失粘胶层，所述uv失粘胶层在uv照射前的180°剥离强度大于6n/25mm，在uv照射后的180°剥离强度小于1n/25mm。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种柔性显示面板，采用上述的柔性显示面板的制作方法制成。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括上述的柔性显示面板。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

通过在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构，在凹槽结构内填充可失粘胶层，形成覆盖柔性基板和可失粘胶层的功能层，去除待开孔区域内的功能层，去除凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除可失粘胶层上残留的功能层的材料，对待开孔区域进行开孔，以贯穿柔性基板。通过在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构，在凹槽结构内填充可失粘胶层，在去除待开孔区域内的功能层时，功能层的材料残留在可失粘胶层上，在去除凹槽结构内填充的可失粘胶层时，可同时去除掉可失粘胶层上残留的功能层的材料，使得柔性基板上没有材料残留，后续在对柔性基板进行开孔时，柔性基板的刻蚀会更均匀、更彻底。

附图说明

图1示出了本发明实施例的一种柔性显示面板的制作方法的流程图；

图2示出了本发明实施例在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构的示意图；

图3示出了本发明实施例在凹槽结构内填充可失粘胶层的示意图；

图4示出了本发明实施例形成覆盖柔性基板和可失粘胶层的功能层的示意图；

图5示出了本发明实施例去除待开孔区域内的功能层的示意图；

图6示出了本发明实施例去除凹槽结构内填充的可失粘胶层的示意图；

图7示出了本发明实施例对待开孔区域进行开孔的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例的一种柔性显示面板的制作方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤101，在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构。

在本发明实施例中，在柔性基板上预留的待开孔区域内形成凹槽结构，该凹槽结构可以仅包括一个凹槽，也可以包括多个凹槽。

当凹槽结构仅包括一个凹槽时，采用等离子体刻蚀工艺在柔性基板的待开孔区域内形成一个凹槽，该凹槽的深度小于柔性基板的厚度，例如，可将该凹槽的深度设置成柔性基板的厚度的1/3-1/2，该凹槽的孔径等于待开孔区域的孔径。

当凹槽结构包括多个凹槽时，具体的，采用等离子体刻蚀工艺在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构；其中，所述凹槽结构包括至少两个凹槽，靠近所述柔性基板底部的凹槽的深度大于远离所述柔性基板底部的凹槽的深度，靠近所述柔性基板底部的凹槽的孔径小于远离所述柔性基板底部的凹槽的孔径。

当凹槽结构包括多个凹槽时，将靠近柔性基板底部的凹槽的深度设置成大于远离柔性基板底部的凹槽的深度，且靠近柔性基板底部的凹槽的孔径设置成小于远离柔性基板底部的凹槽的孔径，使得凹槽结构呈阶梯状排布，在后续去除待开孔区域内的功能层时，可延缓功能层的材料从可失粘胶层与柔性基板之间的缝隙处渗入，进一步避免功能层的材料残留。

如图2所示，凹槽结构110包括靠近柔性基板11底部的第一凹槽111以及远离柔性基板11底部的第二凹槽112；第一凹槽111的深度h1为柔性基板11的厚度的1/2-2/3，第一凹槽111的孔径d1为待开孔区域的孔径的2/3-4/5；第二凹槽112的深度h2为柔性基板11的厚度的1/3-1/2，第二凹槽112的孔径d2等于待开孔区域的孔径。

其中，柔性基板11可以为pi(polyimide，聚酰亚胺)基板，柔性基板11的厚度为10-30μm，待开孔区域的孔径为2-5mm；凹槽结构110在柔性基板11上的正投影为圆形。

例如，在厚度为10μm的柔性基板11的待开孔区域内形成凹槽结构110，该凹槽结构110包括深度为6μm、孔径为1.6mm的第一凹槽111，以及深度为5μm、孔径为2mm的第二凹槽112。

需要说明的是，图2示出了凹槽结构110包括两个凹槽的示意图，当凹槽结构110仅包括一个凹槽时，可以去除图2中的第一凹槽111，仅保留图2中的第二凹槽112；当凹槽结构110包括3个凹槽时，可以在图2中的基础上再设置一个第三凹槽，且第三凹槽的深度大于第一凹槽111的深度，第三凹槽的孔径小于第一凹槽111的孔径，使得整个凹槽结构110呈阶梯状排布。

步骤102，在所述凹槽结构内填充可失粘胶层。

如图3所示，在柔性基板11的待开孔区域内形成凹槽结构110之后，在凹槽结构110内填充可失粘胶层12，使得可失粘胶层12与柔性基板11在垂直于柔性基板11的方向上齐平。

其中，可失粘胶层12为uv(ultra-viole，紫外光)失粘胶层，即采用uv照射会使得粘性失效的胶材，uv失粘胶层的材料包括热塑性弹性体、增粘树脂和其他添加助剂，热塑性弹性体可以为苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物，增粘树脂可以为聚合类增粘树脂、松香类增粘树脂、萜烯类增粘树脂中的任意一种，uv失粘胶层可溶于甲苯、丙酮等溶剂中，从而形成溶液，因此，可采用印刷涂布工艺或喷涂工艺在凹槽结构110内填充可失粘胶层12。

步骤103，形成覆盖所述柔性基板和所述可失粘胶层的功能层。

如图4所示，在柔性基板11上形成功能层13，使得功能层13覆盖柔性基板11和可失粘胶层12，该功能层13包括薄膜封装层、金属电极层和钝化层等无机层，以及有机发光层等有机层。

在实际制作过程中，有机层通常采用打印工艺进行制作，在打印完成后需要采用uv照射进行固化，因此，在制作有机层时，为了防止可失粘胶层12提前失去粘性，需要对凹槽结构110内填充的可失粘胶层12进行掩膜板遮挡，而无机层通常采用沉积工艺进行制作，在制作过程中无需使用uv照射，因此，在制作无机层时无需对凹槽结构110内填充的可失粘胶层12进行遮挡。

步骤104，去除所述待开孔区域内的功能层。

如图5所示，采用刻蚀工艺去除待开孔区域内的功能层13，通常情况下大部分的功能层13的材料可以去除掉，但仍有部分功能层13的材料会残留在可失粘胶层12上，其中，主要是功能层13中的无机层较难完全刻蚀清除，残留的材料p主要指的是功能层13中的无机层的材料。

步骤105，去除所述凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除所述可失粘胶层上残留的功能层的材料。

如图6所示，去除凹槽结构110内填充的可失粘胶层12，在去除凹槽结构110内填充的可失粘胶层12时，可同时去除掉可失粘胶层12上残留的功能层的材料p，使得柔性基板11上没有材料残留，后续在对柔性基板11进行开孔时，柔性基板11的刻蚀会更均匀、更彻底。

具体的，采用uv照射所述可失粘胶层，以使所述可失粘胶层失去粘性；采用吸盘剥离掉所述凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除所述可失粘胶层上残留的功能层的材料。

采用uv照射凹槽结构110内填充的可失粘胶层12，使得可失粘胶层12失去粘性，然后采用吸盘将凹槽结构110内填充的可失粘胶层12剥离掉，从而将可失粘胶层12上残留的功能层的材料去除。

其中，可失粘胶层为uv失粘胶层，uv失粘胶层在uv照射前的180°剥离强度大于6n/25mm，在uv照射后的180°剥离强度小于1n/25mm。

由此可看出，当采用uv照射凹槽结构110内填充的可失粘胶层12之后，剥离强度大大减小，便于将可失粘胶层12剥离掉。

步骤106，对所述待开孔区域进行开孔，以贯穿所述柔性基板。

如图7所示，采用等离子体刻蚀工艺对待开孔区域进行刻蚀，完成开孔，以贯穿柔性基板11，后续则可以在开孔内安放摄像头、听筒、传感器等部件。

在本发明实施例中，通过在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构，在凹槽结构内填充可失粘胶层，形成覆盖柔性基板和可失粘胶层的功能层，去除待开孔区域内的功能层，去除凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除可失粘胶层上残留的功能层的材料，对待开孔区域进行开孔，以贯穿柔性基板。通过在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构，在凹槽结构内填充可失粘胶层，在去除待开孔区域内的功能层时，功能层的材料残留在可失粘胶层上，在去除凹槽结构内填充的可失粘胶层时，可同时去除掉可失粘胶层上残留的功能层的材料，使得柔性基板上没有材料残留，后续在对柔性基板进行开孔时，柔性基板的刻蚀会更均匀、更彻底。

实施例二

本发明实施例提供了一种柔性显示面板，采用上述的柔性显示面板的制作方法制成。

首先，在柔性基板11的待开孔区域内形成凹槽结构110，在凹槽结构110内填充可失粘胶层12，然后，在柔性基板11上形成功能层13，使得功能层13覆盖柔性基板11和可失粘胶层12，采用刻蚀工艺去除待开孔区域内的功能层13，接着，去除凹槽结构110内填充的可失粘胶层12，在去除凹槽结构110内填充的可失粘胶层12时，可同时去除掉可失粘胶层12上残留的功能层的材料，最后，对待开孔区域进行刻蚀，完成开孔，以贯穿柔性基板11，制作得到柔性显示面板。

此外，关于柔性显示面板制作过程中采用的工艺以及其他相关的参数，可以参照实施例一的描述，本发明实施例对此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的柔性显示面板。

其中，显示装置还包括后续在开孔内安放的摄像头、听筒、传感器等部件。

在实际应用中，显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例中，通过在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构，在凹槽结构内填充可失粘胶层，形成覆盖柔性基板和可失粘胶层的功能层，去除待开孔区域内的功能层，去除凹槽结构内填充的可失粘胶层，以去除可失粘胶层上残留的功能层的材料，对待开孔区域进行开孔，以贯穿柔性基板。通过在柔性基板的待开孔区域内形成凹槽结构，在凹槽结构内填充可失粘胶层，在去除待开孔区域内的功能层时，功能层的材料残留在可失粘胶层上，在去除凹槽结构内填充的可失粘胶层时，可同时去除掉可失粘胶层上残留的功能层的材料，使得柔性基板上没有材料残留，后续在对柔性基板进行开孔时，柔性基板的刻蚀会更均匀、更彻底。

对于前述的方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。