测试焊垫的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开一种测试焊垫(PAD)，包括：一平坦层；一源漏极层(SD)，与所述平坦层部分交迭且位于所述平坦层之下，其中所述平坦层的一边界邻接所述源漏极层的上表面；以及一透明导电层，自所述源漏极层的上表面沿着所述平坦层之一侧壁延伸至所述平坦层的上表面。

技术研发人员：谭刚;贺超
受保护的技术使用者：武汉华星光电技术有限公司
技术研发日：2019.03.04
技术公布日：2019.06.11