技术总结
本发明提供了一种能提高牢固性以及增益的无线IC器件。柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上，使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近，连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。
技术研发人员：驹木邦宏
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2015.04.21
技术公布日：2019.06.14