基板收纳容器管理系统、装载端口、基板收纳容器管理方法与流程

本发明涉及对能够收纳晶片的容器(基板收纳容器)的劣化信息进行管理的基板收纳容器管理系统、以及能够应用于基板收纳容器管理系统的装载端口、以及基板收纳容器管理方法。

背景技术：

在半导体的制造工序中，为了提高成品率、品质，在洁净室内进行晶片的处理。近年来，采用仅对晶片的周围的局所的空间进一步提高清洁度的“小型围绕方式”，并采用晶片的搬运及其它处理的措施。在小型围绕方式中，在箱体的内部构成大致封闭的晶片搬运室(以下“搬运室”)的壁面的一部分，并且载置在高清洁的内部空间收纳有晶片的容器即foup(front-openingunifiedpod)，在搬运室相邻地设有装载端口(loadport)，该装载端口具有在贴紧于foup的门(以下“foup门”)的状态下使该foup门开闭的功能。

装载端口是用于在与搬运室之间进行晶片的出入的装置，作为搬运室与foup之间的接口部发挥功能。并且，构成为，若能够与foup门卡合来使foup门开闭的装载端口的门(以下为“装载端口门”)敞开，则通过配置在搬运室内的搬运机器人(晶片搬运装置)，能够向搬运室内取出foup内的晶片、或者将晶片从搬运室内收纳到foup内。

并且，在半导体的制造工序中，为了适当地维持晶片周边的气氛，使用上述的称为foup的储存筒，在foup的内部容纳晶片来进行管理。尤其是近年来，促进了元件的高集成化、电路的细微化，要求将晶片周边维持为高清洁度，以免产生颗粒、水分向晶片表面的附着。因此，为了不使晶片表面氧化等表面的性状发生变化，在foup的内部填充氮气，使晶片周边处于作为惰性气体的氮气气氛、或者还进行成为真空状态的处理(清洗处理)。

但是，foup由于在内部滞留有尘埃或者在处理工序中使用的杂质，因此定期地进行热水清洗而被再利用。由于反复进行该热水清洗，树脂制的foup逐渐变形。气密性因这样的foup的变形而降低，气体相对于foup的流入、漏出(泄漏)成为问题。例如，在foup主体中的能够由foup门开闭的搬出搬入口产生了歪斜的情况下，foup门的气密性降低。其结果，在实施了将foup内的气体置换为氮气的清洗处理之后，在利用oht等进行的搬运中，出现foup内的氮气向foup外漏出、或者周围的大气容易流入到foup内的状况，产生foup内的氧气浓度上升之类的问题。

为了应对这样的问题，考虑了通过对每个foup测定foup的形状来判定foup的劣化的程度的方法(以下为“前者的方法”)、一律更换超过了预先设定的预定的使用次数、使用期间的foup的方法(以下为“后者的方法”)。

然而，前者的方法需要逐个测定foup的形状，因此需要在半导体的制造工序中、或者在半导体的制造工序的前后的适当时机确保实施这样的形状测定的时间，因此花费时间，效率低。另外，如果是后者的方法，则会产生更换没有劣化到需要更换的程度的foup的事态，新购买foup所需要的成本多得超过所需，通过持续使用在达到预定的使用次数、使用期间之前变形的程度变大的foup直到达到预定的使用次数、使用期间，有时会产生气体相对于foup的流入、漏出(泄漏)。

原来foup的变形一点一点地进行，难以对每个foup准确地把握劣化导致的更换时期，如果是后者的方法那样的忽视foup的个体差的更换方法，则效率低，产生不需要的更换费用、或者认为能够提前防止气流相对于foup流入、漏出(泄漏)的事态的概率不高。

因此，提出了如下管理系统，其具备：设于基板收纳容器来检测其使用状态的检测机构；设于基板收纳容器来判断其检查检验时期的小型的无线通信机构；对检查检验时期的基板收纳容器进行检查检验的检查检验装置；以及报告与无线通信机构进行的基板收纳容器的检查检验时期的判断结果和检查检验装置进行的基板收纳容器的检查检验结果的任一结果相应的内容的报告机构，无线通信机构利用运算处理部至少对检测机构的检测值和与基板收纳容器相关的检查检验值进行比较，根据该比较结果，来判断基板收纳容器的检查检验时期(参照专利文献1)。

在上述专利文献1中记载了如下技术：根据这样的管理系统，由设于基板收纳容器的检测机构检测该基板收纳容器的使用状态，在作为检测值的输出目的地的无线通信机构中，对检测值和与基板收纳容器相关的阈值进行比较，其结果，在检测值小于阈值、或者未接近阈值的情况下，判断为能够仍然继续使用基板收纳容器，另一方面，在检测值接近阈值、或者超过了阈值的情况下，判断为基板收纳容器的性能或品质下降，接近基板收纳容器的使用限度，能够选定基板收纳容器的更换品。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2017－212322号公报

然而，如果是专利文献1记载的管理系统，则必须在作为基板收纳容器的foup设置传感器以及通信机构(以下为“传感器等设备类”)，因此除了需要在foup安装传感器等设备类的作业以外，还要求在每个foup安装传感器用的电源。因此，为了实现专利文献1所记载的系统，不能使用现在使用的一般的foup作为基板收纳容器，需要全部更换为新的foup。在半导体制造生产线中，大量的foup已被广泛使用，更换其全部数量而采用该文献的管理系统对于用户来说负担较大，认为难以导入制造现场。

并且，对分别赋予大量的foup的传感器等设备类进行个别维修的作业需要庞大的劳动力，还需要留意对foup进行热水清洗时的热、浸水引起的传感器等设备类的故障，难以万无一失地进行用于在正常的状态下使用传感器等设备类的事前准备或维修。并且，如果传感器等设备类的事前准备或维修不充分，则无法利用传感器进行准确的检测处理，或者陷入不稳定的无线通信状态，不能适当地选定成为更换对象的foup，通过使用本来成为更换对象的foup，也会产生气体相对于foup的流入、漏出(泄漏)，foup内的晶片的表面被氧化之类的问题。这样的问题在foup以外的基板收纳容器中也同样会产生。

技术实现要素：

本发明是着眼于这样的课题而提出的方案，主要的目的在于，为了抑制容纳在foup等基板收纳容器内的晶片的表面被氧化，能够预测伴随使用的劣化等引起的基板收纳容器的更换时期的基板收纳容器管理系统不是应用设置了传感器等设备类的foup、而是应用现在通用的foup来实现。此外，本发明是即使在foup以外的基板收纳容器中也能够对应的技术。

本发明的基板收纳容器管理系统的特征在于，具备：装载端口，其相对于基板收纳容器能够进行基板的出入处理，具有能够读取附加于上述基板收纳容器的个体识别用id的id读取机构和直接或者间接地检测上述基板收纳容器的状态的传感器；关联机构，其将由上述id读取机构读取出的上述个体识别用id与由上述传感器检测出的传感器值相互关联起来；数据库，其储备由上述关联机构关联的数据；以及数据处理部，其解析上述数据库内的上述数据，并输出每个上述个体识别用id的上述基板收纳容器的状态。

在此，个体识别用id用于识别各个基板收纳容器，关于设于装载端口的传感器的检测值，判断是从哪个基板收纳容器取得的。此外，在个体识别用id中不写入与基板收纳容器的经年劣化等相关的数据。“直接或者间接地检测基板收纳容器的状态的传感器”只要是能够检测表示基板收纳容器的劣化(变形)的信息的传感器即可，例如能够列举在将基板收纳容器内置换为氮气等适当的气体的清洗处理时检测通过基板收纳容器的端口从基板收纳容器内向基板收纳容器外排出的气体(废气)的压力的传感器、检测基板收纳容器内的晶片位置的映像传感器等。能够根据这样的废气的压力传感器值、映像传感器的检测值来把握基板收纳容器的变形。也就是，在废气的压力传感器值比以前下降的情况下，能够认为基板收纳容器变形，清洗处理时基板收纳容器内的气体通过基板收纳容器的变形部分向外部漏出。另外，在映像传感器的检测值与以前的检测值不同(产生晶片的位置偏移)的情况下，能够认为基板收纳容器变形，晶片的位置发生了变化。也就是，容纳在基板收纳容器内的晶片载置于设置在基板收纳容器内的多级状的搁板上，若基板收纳容器的变形进展，则高度方向上的晶片彼此的间隙变化，因此通过检测这样的变化，能够判断基板收纳容器是否变形，或者通过检测一枚晶片是否倾斜，能够判断基板收纳容器是否变形。

如果是这样的本发明的基板收纳容器管理系统，则不需要将传感器用的电源安装于各基板收纳容器，对全部基板收纳容器赋予个体识别用id的作业比在全部基板收纳容器设置传感器等设备类的作业更容易，并且，相对于装载端口的id读取机构以及传感器的电源供给利用装载端口所具有的电气系统能够比较容易地进行。此外，本发明的基板收纳容器管理系统通过将传感器的设置对象设定为装载端口，从而与在作为现有技术叙述的每个基板收纳容器设置传感器等设备类的方式相比，成为维修的对象的绝对数量变少，可减轻维修的负担，并且在不需要留意基板收纳容器的热水清洗时的热、浸水引起的传感器等设备类的故障这一点也有利。

并且，根据本发明的基板收纳容器管理系统，通过将赋予在较多的制造现场已使用的基板收纳容器的个体识别用id、与设于装载端口的传感器检测出的检测值相关联并数据库化，在数据处理部解析数据库内的数据并输出每个个体识别用id的基板收纳容器的状态，从而用户能够取得或把握基板收纳容器的劣化信息。通过灵活利用这样的本发明的基板收纳容器管理系统，能够基于劣化信息来确定基板收纳容器各自的更换时期，通过将应更换的基板收纳容器更换为新的基板收纳容器，能够防止或抑制基板收纳容器的变形引起的基板收纳容器内的晶片表面的氧化之类的事态，降低错误产生频度，从而半导体制造装置的停止时间变短，提高生产性。

在本发明中，优选上述数据处理部具备：计算机构，其根据由特定的上述传感器检测出的传感器值计算统计数据；比较机构，其对与特定的上述个体识别用id相关联的传感器值和由上述计算机构计算出的计算结果进行比较；以及状态输出机构，其基于由上述比较机构比较出的结果来输出上述基板收纳容器的状态。

通过在数据处理部设置这样的计算机构以及比较机构，从而能够使在数据处理部的数据处理具有通用性。

在本发明中，优选上述装载端口具备多种上述传感器，上述关联机构能够将上述个体识别用id与由上述多种传感器检测出的多种上述传感器值相互关联起来。

根据这样的结构，能够使用多种传感器值来判断基板收纳容器的状态，因此能够提高判断的精度。

在本发明中，优选还具备动作调整部，该动作调整部基于上述数据处理部输出的每个上述个体识别用id的上述基板收纳容器的状态，对上述装载端口的与上述基板收纳容器的处理相关的控制值进行调整。

通过设置这样的动作调整部，能够根据基板收纳容器的状态来调整装载端口的对基板收纳容器的处理，因此能抑制在装载端口产生错误，能够进行顺畅的处理。

在本发明中，优选上述关联机构能够将上述个体识别用id、与在上述基板收纳容器的处理时产生的错误相关的信息、以及与对储存在上述基板收纳容器中的上述基板进行的处理相关的信息中的至少任一方信息相互关联，还具备动作调整部，该动作调整部基于储备在上述数据库中的每个上述个体识别用id的上述至少任一方的信息，来调整上述装载端口的与上述基板收纳容器的处理相关的控制值。

通过设置这样的动作调整部，能够根据事前产生的错误、对基板进行的处理来调整装载端口的对基板收纳容器的处理，因此能抑制在装载端口产生错误，能够进行顺畅的处理。

在本发明中，优选还具备能够与上述装载端口通信的上位系统，在上述上位系统至少设有上述关联机构、上述数据库以及上述数据处理部。

通过将这样的上位系统与装载端口分开设置，从而能够在上位系统中处理在多个装载端口取得的数据。

在本发明中，优选上述数据处理部具有学习机构，该学习机构根据上述装载端口的上述传感器的传感器值来学习上述基板收纳容器的状态。

通过设置这样的学习机构，能够精度良好地推定基板收纳容器的状态。

本发明的装载端口是上述的基板收纳容器管理系统所包含的装载端口，其特征在于，具备：上述id读取机构，其能够读取附加于上述基板收纳容器的上述个体识别用id；以及上述传感器，其直接或者间接地检测上述基板收纳容器的状态。

根据这样的装载端口，如上所述，能够取得与基板收纳容器的管理相关的传感器值，能够进行适当的基板收纳容器的管理。

本发明的基板收纳容器管理方法的特征在于，具备以下步骤：id读取步骤，通过相对于基板收纳容器能够进行基板的出入处理的装载端口，读取附加于上述基板收纳容器的个体识别用id；检测步骤，利用设置在上述装载端口的传感器，直接或者间接地检测上述基板收纳容器的状态；关联步骤，将在上述id读取步骤中读取出的上述个体识别用id与在上述检测步骤中检测出的传感器值相互关联起来；数据库化步骤，将在上述关联步骤中关联的数据储备在数据库中；以及数据处理步骤，解析上述数据库内的上述数据，并输出每个上述个体识别用id的上述基板收纳容器的状态。

如果是这样的本发明的基板收纳容器管理方法，则不伴有对在较多的制造现场已经使用的基板收纳容器进行大幅度的式样变更，而是照样利用，并能够输出各基板收纳容器的状态。并且，能够基于与基板收纳容器的状态相关的输出信息来进行各基板收纳容器的更换时期的预测。

在本发明中，优选还具备动作调整步骤，该步骤中，基于在上述数据处理步骤中输出的每个上述个体识别用id的上述基板收纳容器的状态，对上述装载端口的与上述基板收纳容器的处理相关的控制值进行调整。

通过设置这样的动作调整步骤，能够根据基板收纳容器的状态来调整装载端口的对基板收纳容器的处理，因此能抑制在装载端口产生错误，能够进行顺畅的处理。

在本发明中，优选在上述关联步骤中，将上述个体识别用id、与上述基板收纳容器的处理时产生的错误相关的信息、以及与对储存在上述基板收纳容器中的上述基板进行的处理相关的信息中的任一方的信息相互关联，

还具备动作调整步骤，该步骤中，基于储备在上述数据库中的每个上述个体识别用id的上述至少任一方的信息，来调整上述装载端口的与上述基板收纳容器的处理相关的控制值。

通过设置这样的动作调整步骤，能够根据事前产生的错误、对基板进行的处理来调整装载端口的对基板收纳容器的处理，因此抑制在装载端口产生错误，能够进行顺畅的处理。

本发明的效果如下。

根据本发明，通过对foup等基板收纳容器赋予个体识别用id，并且iot(internetofthings)，从而将设置在装载端口的传感器的传感器值与个体识别用id相关联并数据库化，基于数据库的数据判断伴随基板收纳容器的使用的劣化状态，且能够预测基板收纳容器的更换时期的基板收纳容器管理系统不是应用设置了传感器等设备类的专用的基板收纳容器、而是应用现在通用的基板收纳容器来实现。并且，根据这样的本发明，基板收纳容器的形状测定不花费时间，便能够取得与基板收纳容器的变形相关的信息，确定应更换的基板收纳容器，如果将该确定的基板收纳容器更换为新的基板收纳容器，就能够抑制收纳在基板收纳容器内的晶片的表面被氧化。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的基板收纳容器管理系统的方块线图。

图2是示意性地表示该实施方式的efem及其周边装置的相对位置关系的侧视图。

图3是示意性地表示foup从基座离开而且装载端口门处于全闭位置的状态的该实施方式的装载端口的侧剖面的图。

图4是省略一部分地示出该实施方式的装载端口的立体图。

图5是图4的x方向向视图。

图6是图4的y方向向视图。

图7是该实施方式中的窗单元的整体立体图。

图8是与图3对应地表示foup接近基座而且装载端口门处于全闭位置的状态的图。

图9是与图3对应地表示装载端口门处于敞开位置的状态的图。

图10是表示该实施方式中的映像部的图。

图11是该实施方式中的数据处理部的功能方块图以及流程图。

图12是示意性地表示该实施方式中的数据处理部的处理内容的图。

图13是表示该实施方式中的数据处理部的数据库(表格)的图。

图14是本发明的第二实施方式中的数据处理部的功能方块图。

图15是本发明的第三实施方式的基板收纳容器管理系统的方块线图。

图中：1—基板收纳容器管理系统，2—装载端口，23—载置台，2c—传感器，2x—id读取机构，2y—装载端口侧通信机构，4—基板收纳容器(foup)，41—搬出搬入口，4x—个体识别用id，c—上位系统，ca—动作调整部，cd—数据库，cx—上位系统侧通信机构，cy—关联机构，cz—数据处理部，w—基板(晶片)。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的第一实施方式进行说明。

例如，如图1所示，本实施方式的基板收纳容器管理系统1利用在半导体的制造工序中使用的作为基板收纳容器的foup4、装载端口2、上位系统c而构成，具体而言，是如下系统：从装载端口2的通信机构2y向上位系统c发送foup4所附带的个体识别用id4x、和由设于装载端口2的传感器2c检测出的与foup4相关的传感器值，在上位系统c中将这些个体识别用id4x以及传感器值相关联并数据库化，基于数据库cd的数据能够输出foup4的状态。

如图2所示，在半导体的制造工序中，foup4与配置于洁净室的装载端口2以及具备搬运室3的efem(equipmentfrontendmodule)一起使用。在图2中示意性地示出efem及其周边装置的相对位置关系。

在搬运室3的内部空间3s，设置能够在foup4与处理装置m之间搬运作为基板的晶片w的搬运机器人31。通过驱动设于搬运室3内的风扇过滤器单元32，在搬运室3的内部空间3s产生下降气流，能够使清洁度高的气体(环境气体)在搬运空间3s循环。在搬运室3中与配置有装载端口2的前壁面3a对置的后壁面3b，相邻地设有例如处理装置m(半导体处理装置)。在洁净室，处理装置m的内部空间ms、搬运室3的内部空间3s以及载置于装载端口2上的foup4的内部空间4s维持为高清洁度。另一方面，配置装载端口2的空间、换言之处理装置m外、efem外为比较低的清洁度。

在本实施方式中，如图2所示，在efem的前后方向d使装载端口2、搬运室3、处理装置m依次相互紧密接触地配置。此外，efem的动作由装载端口2的控制器(图4所示的控制部2c)、efem整体的控制器(图2所示的控制部3c)控制，处理装置m的工作由处理装置m的控制器(图2所示的控制部mc)控制。在此，作为处理装置m整体的控制器的控制部mc、作为efem整体的控制器的控制部3c是装载端口2的控制部2c的上位控制器。此外，构成基板收纳容器管理系统1的上位系统c由服务器构成，能够与设置在半导体制造工序的多个装载端口2连接。这些各控制部2c、mc、3c由具备cpu、存储器以及接口的通常的微处理器等构成，在存储器预先储存处理所需要的程序，cpu逐次取出必要的程序并执行，与周边硬件协作来实现所希望的功能。

如图2以及图3所示，foup4是已知的结构，构成为，具备通过作为开口部的搬出搬入口41而能够将内部空间4s敞开的foup主体42、以及能够开闭搬出搬入口41的foup门43，在内部沿上下方向h呈多级状地容纳多枚晶片w，经由搬出搬入口41能够使这些晶片w出入。

foup主体42在内部空间4s具备能够以多级预定间距载置晶片w的搁板部(晶片载置搁板)。如图3等所示，在foup主体42的底壁，在预定部位设有端口40。端口40例如以嵌入形成于foup主体42的底壁的端口安装用贯通孔的中空筒状的索环密封件为主体，通过检验阀能够开闭地构成。在foup主体42的上壁的朝上的面的中央部，设置被容器搬运装置(例如oht：overheadtransport)等把持的凸缘部。

foup门43在载置于装载端口2的后述的载置台23上的状态下与装载端口2的装载端口门22对置，且构成为大致板状。在foup门43设置能将该foup门43锁定于foup主体42的闩锁钥匙(省略图示)。在由foup门43封闭了foup门43中的搬出搬入口41的状态下与foup主体42接触或者接近的预定的部分设置垫圈(省略图示)，并构成为通过使垫圈与foup主体42接触而弹性变形，从而能够密闭foup4的内部空间4s。

如图1所示，本实施方式的foup4在适当的部位安装个体识别用id4x。此外，在图1中，示意性地示出个体识别用id4x。作为个体识别用id4x的一个例子，能够列举rfid(radiofrequencyidentifier)，但并不限定于此，能够使用适当的id。foup4所附带的个体识别用id4x可以是无源标签(被动标签)、有源标签(能动标签)、组合双方而成的半有源标签(起动型能动标签)的任一个，通信方式也没有特别限定。并且，作为foup4所附带的个体识别用id4x，也能够使用一维条码、qr条码(注册商标)那样的二维条码等。

如图3至图6等所示，本实施方式的装载端口2具备：基座21，其呈板状，构成搬运室3的前壁面3a的一部分，而且形成有用于敞开搬运室3的内部空间3s的开口部21a；装载端口门22，其开闭基座21的开口部21a；以及载置台23，以大致水平姿势设置在基座21。

在基座21的下端，设置具有小脚轮以及设置脚的脚部24，在与foup门43对置的位置设置窗单元214(参照图7)。设于该窗单元214的开口部215是允许晶片w通过的开口部。

载置台23设置在水平基台25(支撑台)的上部，该水平基台25(支撑台)以大致水平姿势配置在基座21中比高度方向中央稍微靠上方的位置。该载置台23能够以使foup门43与装载端口门22对置的朝向载置foup4，该foup门43能够开闭foup主体42的内部空间4s。另外，载置台23构成为，能够在foup门43与基座21的开口部21a接近的预定的对接位置(参照图8)、和使foup门43相比对接位置从基座21离开预定距离的位置(参照图3)之间相对于基座21进退移动。如图4所示，载置台23具有向上突出的多个突起(销)231，通过使这些突起231与形成于foup4的底面的孔(省略图示)卡合，从而实现载置台23上的foup4的定位。另外，设置用于相对于载置台23固定foup4的锁定爪232。通过将该锁定爪232牵拉到设于foup4的底面的被锁定部(省略图示)而处于固定的锁定状态，从而能够与定位用的突起231协作地将foup4引导至载置台23上的适当的位置并且固定。另外，通过解除锁定爪232相对于设置在foup4的底面的被锁定部的锁定状态，从而能够使foup4处于能够从载置台23离开的状态。

装载端口门22具备连结机构221，该连结机构221能够在盖连结状态与盖连结解除状态之间进行切换，该盖连结状态是连结foup门43并能够将foup门43从foup主体42拆下的状态，该盖连结解除状态是解除相对于foup门43的连结状态，而且将foup门43安装于foup主体42的状态(参照图6)，装载端口门22在通过连结机构221以一体化的状态保持foup门43的状态下能够沿预定的移动路径移动。本实施方式的装载端口2构成为能够使装载端口门22至少在全闭位置c与敞开位置o之间移动，该全闭位置c是图8所示的位置、也就是由该装载端口门22所保持的foup门43密闭foup主体42的内部空间4s的位置，该敞开位置o是图9所示的位置、也就是使该装载端口门22所保持的foup门43从foup主体42离开而使该foup主体42的内部空间4s朝向搬运室3内敞开的位置。本实施方式的装载端口2构成为，能够在维持定位于全闭位置c的装载端口门22的起立姿势的状态下移动至图9所示的敞开位置o，并且，能够从图9所示的敞开位置o至未图示的全开位置维持起立姿势的状态下向下方向移动。这样的装载端口门22是移动由设置在装载端口2的门移动机构27来实现。另外，本实施方式的装载端口2具备移动限制部l，该移动限制部l限制定位于对接位置的载置台23上的foup4向离开基座21的方向移动。在本实施方式中，将移动限制部l作为窗单元214而单元化(参照图7)。

本实施方式的装载端口2具备清洗装置p，该清洗装置p向foup4的内部空间4s注入清洗用气体(也称为清洗用气体，主要使用氮气、干燥空气)，能够将foup4的内部空间4s的气体气氛置换为清洗用气体(参照图4)。清洗装置p具备以上端部能够露出的状态配置在载置台23上的预定部位的多个清洗喷嘴9(气体供排装置)。这些多个清洗喷嘴9与设置在foup4的底面的端口40的位置相应地安装在载置台23上的适当位置，能够以与端口40接触的状态连接。使用了这样的清洗装置p的底部清洗处理是如下处理：使设置在foup4的底部的多个端口40中的预定个数(除全部以外)的端口作为“供给端口”发挥功能，利用与供给端口连接的清洗喷嘴9向该foup4内注入氮气、惰性气体或者干燥空气等适当选择的清洗用气体，并且使剩余的端口40作为“排气端口”发挥功能，通过与排气端口连接的清洗喷嘴9排出foup4内的气体气氛，由此向foup4内充满清洗用气体。装载端口2具备压力传感器(省略图示)，该压力传感器对底部清洗处理时与作为排气端口发挥功能的端口40连接的清洗喷嘴9的气体压(排气压)进行检测。

如图10所示，本实施方式的装载端口2具备能够检测foup4内的晶片w的有无和收纳姿势的映像部m。映像部m具有：能够检测沿高度方向h以多级状收纳在foup4内的晶片w的有无的映像传感器(发送器m1、接收器m2)；以及支撑映像传感器m1、m2的传感器框架m3。映像部m能够在如下姿势间转换：其整体配置于搬运室内的搬运空间的映像退避姿势；以及至少映像传感器m1、m2通过基座21的开口21a而定位于foup4内的映像姿势。映像部m构成为在维持映像退避姿势或映像姿势的状态下能够沿高度方向h移动。如图10所示，通过将传感器框架m3的一部分安装于门移动机构27的一部分，从而映像部m的升降移动与装载端口门22的升降移动一体地进行。此外，图10以外的各图中省略了映像部m。

映像传感器由发出作为信号的光束(光芒)的发送器m1(发光传感器)、和接收从发送器m1发出的信号的接收器m2(受光传感器)构成。此外，映像传感器也可以由发送器、和朝向发送器反射从发送器发出的光芒的反射部构成。该情况下，发送机也有作为接收器的功能。

并且，如图1所示，本实施方式的装载端口2具备：能够读取附加于foup4的个体识别用id4x的id读取机构2x；以及能够相对于上位系统c发送直接或者间接地检测由id读取机构2x读取出的个体识别用id4x以及foup4的状态的传感器2c(在本实施方式中，压力传感器、映像传感器这两种传感器)的检测值(传感器值)的装载端口侧通信机构2y。id读取机构2x、压力传感器、映像传感器、装载端口侧通信机构2y分别由通用产品构成，设置在装载端口2的预定部位。

如图1所示，上位系统c具备上位系统侧通信机构cx、关联机构cy、数据库cd、以及数据处理部cz。上位系统侧通信机构cx能够接收从装载端口侧通信机构2y发送的个体识别用id4x以及传感器值。关联机构cy将由上位系统侧通信机构cx接收到的个体识别用id4x与传感器值相互关联起来。数据库cd储存并储备由关联机构cy关联后的数据，数据处理部cz解析数据库cd内的数据并输出每个个体识别用id4x的状态(在本实施方式中为foup4的更换时期的预测结果)。上位系统侧通信机构cx、关联机构cy、数据库cd能够分别使用通用产品来构成。数据处理部cz中的具体的处理内容将于后文叙述。

以下，与efem的动作流程一起，来说明本实施方式的基板收纳容器管理系统1的动作流程。

首先，利用oht等容器搬运装置将foup4搬运至装载端口2的上方，并载置于载置台23上。此时，例如设于载置台23的定位用突起231与foup4的定位用凹部嵌合，使载置台23上的锁定爪232处于锁定状态(锁定处理)。在本实施方式中，能够在沿搬运室3的宽度方向排列三台配置的装载端口2的载置台23上分别载置foup4。另外，也能够构成为，利用检测foup4是否载置于载置台23上的预定位置的落座传感器(省略图示)来检测foup4载置于载置台23上的正规位置的情况。

在本实施方式的装载端口2中，在foup4载置于载置台23上的正规位置的时刻，检测foup4中的底面部按压了设置在载置台23上的例如加压传感器的被按压部的情况。以此为契机，设置在载置台23上的清洗喷嘴9(全部的清洗喷嘴9)比载置台23的上表面更向上方进出而与foup4的各端口40连结，各端口40从封闭状态被切换为敞开状态。并且，本实施方式的装载端口2利用清洗装置p向foup4的内部空间4s供给氮气，进行将foup4的内部空间4s置换为氮气的处理(底部清洗处理)。在底部清洗处理时，foup4内的气体气氛从与作为排气端口发挥功能的端口40连接的清洗喷嘴9向foup4外排出。通过这样的底部清洗处理，使foup4内的水分浓度以及氧气浓度分别降低至预定值以下，从而使foup4内的晶片w的周围环境成为低湿度环境以及低氧环境。

本实施方式的装载端口2在锁定处理后，使处于图2所示的位置的载置台23移动至图8所示的对接位置(对接处理)，使用移动限制部l进行保持并固定foup4的至少两侧的处理(夹紧处理)，将连结机构221切换为盖连结状态(盖连结处理)，使foup门43与装载端口门22一起移动，敞开基座21的开口部21a以及foup4的搬出搬入口41，执行解除foup4内的密闭状态的处理(密闭解除处理)。本实施方式的装载端口2在使装载端口门22从敞开位置o移动至全开位置的处理中，实施利用了映像部m的映像处理。映像处理是如下处理：将在执行密闭解除处理之前处于映像退避姿势的映像部m在使装载端口门22从全闭位置c移动至敞开位置o之后切换为映像姿势，通过使装载端口门22朝向全开位置向下方移动，映像部m也在维持映像姿势的状态下向下方移动，使用映像传感器m1、m2，检测收纳在foup4内的晶片w的有无和收纳姿势。即、通过从发送器m1朝向接收器m2发出信号而形成于发送器m1与接收器m2之间的信号路径在存在晶片w的部位被遮挡，在不存在晶片w的部位未被遮挡而到达接收器m2。由此，能够依次检测在foup4内沿高度方向h排列收纳的晶片w的有无和收纳姿势。

通过执行密闭解除处理，成为foup主体42的内部空间4s与搬运室3的内部空间3s连通的状态，基于由映像处理检测出的信息(晶片位置)，设置在搬运室3的内部空间3s的搬运机器人31从特定的晶片载置搁板取出晶片w，或者实施将晶片w收纳到特定的晶片载置搁板的处理(搬运处理)。

若foup4内的晶片w全部结束了处理装置m的处理工序，则本实施方式的装载端口2利用门移动机构27使装载端口门22移动至全闭位置c，封闭基座21的开口部21a以及foup4的搬出搬入口41，进行密闭foup4的内部空间4s的处理(密闭处理)，接着，执行将连结机构221从盖连结状态切换为盖连结解除状态的处理(盖连结解除处理)。通过该处理，能够将foup门43安装于foup主体42，基座21的开口部21a以及foup4的搬出搬入口41分别由装载端口门22、foup门43封闭，foup4的内部空间4s成为密闭状态。

接下来，本实施方式的装载端口2进行解除移动限制部l对foup4的固定状态(夹紧状态)的夹紧解除处理，接着，在执行了使载置台23向离开基座21的方向移动的处理(对接解除处理)之后，解除由载置台23上的锁定爪232锁定foup4的状态(锁定解除处理)。由此，储存了结束了预定的处理的晶片w的foup4从各装载端口2的载置台23上被交接到容器搬运装置，向下一工序搬出。

在进行以上的处理的过程中，本实施方式的基板收纳容器管理系统1输出载置于装载端口2的载置台23上的foup4的状态(具体而言，预测foup4的更换时期)。即，本实施方式的基板收纳容器管理系统1在foup4放置于装载端口2的载置台23上的时刻，由装载端口2的id读取机构2x读取foup4的个体识别用id4x，利用装载端口侧通信机构2y将读取到的个体识别用id4x发送至上位系统c的关联机构cy。并且，在进行对foup4内进行清洗的处理(底部清洗处理)时，本实施方式的基板收纳容器管理系统1利用与装载端口2的排气用清洗喷嘴9相关联地设置的压力传感器来检测废气的压力，并将检测值(压力值)发送至上位系统c的关联机构cy。

上位系统c利用上位系统侧通信机构cx接收个体识别用id4x以及压力值，并利用关联机构cy将个体识别用id4x以及压力值相互关联起来，保存(储存、储备)于数据库cd。另外，本实施方式的基板收纳容器管理系统1在进行利用了映像部m的映像处理时，利用装载端口侧通信机构2y将作为映像传感器的检测值的晶片位置发送至上位系统c的关联机构cy。上位系统c利用上位系统侧通信机构cx接收晶片位置，利用关联机构cy将个体识别用id4x与晶片位置关联起来，并保存(储存、储备)于数据库cd。

由此，在上位系统c中，将设置在装载端口2的各种传感器的检测值(在本实施方式中为压力传感器的压力值、映像传感器的晶片位置)与赋予foup4的个体识别用id4x相关联而数据库化。此外，在本实施方式中，如图13的表格那样，与每个foup4的个体识别用id4x、压力传感器的压力值(图13的排气喷嘴压力值)、映像传感器的晶片位置(图13的foup晶片位置)一起保存计测日期和时间。并且，在上位系统c的数据处理部cz，解析收集到的数据，进行foup4的更换时期的预测。此外，基于由与装载端口2的排气用清洗喷嘴9相关联地设置的压力传感器检测出的废气的压力值的变化，能够判断foup4的搬出搬入口41与foup门43之间的间隙扩大。即，如果知道从排气用清洗喷嘴9排出的气体的压力变低，则可知通过foup4的搬出搬入口41与foup门43之间的间隙的排气量变多，能够判断为foup4的搬出搬入口41与foup门43之间的间隙扩大，从而能够确定foup4的变形。另外，如上所述，在映像传感器的检测值与以前的检测值不同的(产生了晶片w的位置偏移)情况下，foup4变形，可以认为晶片w的位置发生了变化。也就是，若foup4的变形继续进行，则以多级状容纳在foup4内的晶片w彼此的间隙发生变化，因此通过检测这样的变化来确定foup4的变形，通过检测晶片w以倾斜的姿势被容纳的情况，能够确定foup4的变形。

如图11(a)所示，本实施方式中的数据处理部cz具备：计算机构cz1，其根据由特定的传感器2c(在本实施方式中为压力传感器、映像传感器)检测出的传感器值(压力值、晶片位置)来计算统计数据；比较机构cz2，其对与特定的个体识别用id4x相关联的传感器值和由计算机构cz1计算出的计算结果进行比较；以及预测结果输出机构cz3，其基于由比较机构cz2比较出的结果来计算foup4的更换时期并输出预测结果。即，本实施方式中的数据处理部cz基于将储存、储备于数据库cd的数据在每个各种传感器中平均化的数值来预测foup4的更换时期。在此，“预测结果输出机构cz3”相当于本发明的基于由“比较机构比较出的结果来输出基板收纳容器的状态的状态输出机构”，是“状态输出机构”的一个例子。

具体而言，如图11(b)的流程图所示，数据处理部cz的计算机构cz1进行如下处理：从数据库cd对foup4的每个个体识别用id4x取得数据，对每个个体识别用id4x将各种传感器值曲线化的处理；按照传感器的种类将各个体识别用id4x的曲线化后的传感器值(传感器值曲线)平均化的处理、也就是按照传感器2c的每个种类制成传感器值平均曲线的处理(计算统计数据的处理)。图12(a)中示出了与个体识别用id“a”相关联的“第一传感器的传感器值”(例如压力传感器的压力值)相关的“传感器值曲线”的一个例子，该图(b)中示出了与个体识别用id“a”相关联的“第二传感器的传感器值”(例如映像传感器的晶片位置)相关的“传感器值曲线”的一个例子。另外，该图(c)中示出了与个体识别用id“a”相关联的第一传感器的传感器值相关的“传感器值曲线”、与个体识别用id“b”相关联的第一传感器的传感器值相关的“传感器值曲线”、以及基于这些多个“传感器值曲线”制成的“与第一传感器相关的传感器值平均曲线”的一个例子。

在制成传感器值平均曲线的处理之后，数据处理部cz的比较机构cz2对传感器值平均曲线和针对每个个体识别用id4x制成的传感器值曲线进行解析(比较、研究)。作为该情况的解析，例如能够包含与传感器值平均曲线相比较的传感器值的偏离度、对向设定的阈值的接近程度(或者是否超过阈值)等的运算、判断处理。图12(c)同时示出了第一传感器的传感器值平均曲线、和与个体识别用id“a”相关联的第一传感器的传感器值相关的传感器值曲线。

并且，数据处理部cz的预测结果输出机构cz3基于相同个体识别用id4x的各种传感器的检测值来对更换时期预测结果进行解析(比较、研究)，来预测每个个体识别用id4x(每个foup4)的更换时期，并输出其预测结果。该情况下，能够对每个传感器的种类设定优先顺位(加权)，或者进行运算平均值等的处理。即，能够设定为，在预测更换时期按每个传感器的种类而不同的情况(例如基于第一传感器的检测值的更换时期为4月23日，基于第二传感器的检测值的更换时期为4月25日的情况)下，输出最早的预测更换时期(4月23日)作为foup的预测更换时期，或者输出各传感器的预测更换时期的平均或者中间值(4月24日)作为foup的预测更换时期，或者输出最晚的预测更换时期(4月25日)作为foup的预测更换时期。另外，也可以不进行上述的加权、平均值的运算等，而是任意地设定传感器值的阈值、foup4的使用次数等，在处于设定的阈值、使用次数等的范围以外时，作为foup4的更换时期来输出。

数据处理部cz输出的每个个体识别用id4x(每个foup4)的更换时期预测结果例如显示在用户能够目视确认的显示器上，或者设定为从适当的扬声器等作为生发出来进行报告，由此用户能够把握foup4的更换时期预测结果。

根据这样的本实施方式的基板收纳容器管理系统1以及基板收纳容器管理方法，利用上位系统c将赋予在较多的制造现场已经使用的foup4的个体识别用id4x、与设置在装载端口2的传感器2c的检测值相关联并数据库化，利用上位系统c的数据处理部cz来解析数据库cd内的数据并输出每个个体识别用id4x的foup4的状态(具体而言，更换时期的预测结果)，从而能够取得foup4的劣化信息。通过灵活使用这样的本发明的基板收纳容器管理系统1，用户能够把握基于设置在装载端口2的传感器2c的检测值预测的每个foup4的更换时期。并且，通过将更换时期较近的foup4、到达更换时期的foup4更换成新的foup4，能够防止或抑制foup4的变形或歪斜引起的不良状况，即foup4的搬出搬入口41与foup门43的间隙变大、气体通过该间隙流入或漏出到foup4内之类的不良状况，防止将foup4内的气体置换为氮气的清洗处理后，氮气从foup4内向foup4外流出、或者大气(氧气)向foup4内流入的事态，从而能够将预定的期间foup4内部维持为低氧气浓度，能够防止或抑制容纳在foup4内的晶片的表面被氧化的事态。其结果，能够降低foup4的变形引起的错误产生频度，半导体制造装置的停止时间变短，提高生产性。

尤其是，如果考虑在全部foup4上设置传感器等设备类的作业规模大且复杂，则本实施方式的基板收纳容器管理系统1以及基板收纳容器管理方法仅对现行的foup4赋予个体识别用id4x即可，与作为现有技术叙述的在每个foup4设置传感器的方式相比较，在不需要在各foup4上安装传感器用的电源这一上也有利，不需要重新准备能够适用于基板收纳容器管理系统1以及基板收纳容器管理方法的专用的基板收纳容器，容易导入制造现场(制造生产线)。

此外，本实施方式的基板收纳容器管理系统1以及基板收纳容器管理方法通过将传感器的设置对象设定为装载端口2，从而与作为现有技术叙述的在每个foup4上设置传感器的方式相比，作为维修对象的传感器的绝对数量较少，可减轻维修的负担，并且在不需要留意foup4的热水清洗时的热或浸水引起的传感器等设备类的故障这一点上也有利。并且，相对于装载端口2的id读取机构2x、传感器2c、以及装载端口侧通信机构2y的电源供给能够利用装载端口2所具有的电气系统比较地容易进行。

另外，根据本实施方式的基板收纳容器管理系统1以及基板收纳容器管理方法，还能够进行基板收纳容器需要的预测。即，根据作为基板收纳容器的foup4的更换时期预测的结果，能够将预测为同时期更换(废弃)的foup4的数量作为新的foup4的导入数来进行需要预测。并且，根据本实施方式的基板收纳容器管理系统1以及基板收纳容器管理方法，将数据库cd中收集的数据作为大数据来灵活利用，认为也可以通过数据挖掘来寻求基板收纳容器劣化原因。

另外，也可以如以下的第二实施方式那样，在保存于数据库cd中的数据的解析中使用机械学习。

在第一实施方式中，上位系统c的数据处理部cz是图11(a)所示的那样的结构，但在第二实施方式中使用图14所示的数据处理部ce。此外，数据处理部ce以外的结构与第一实施方式相同，因此省略详细的说明。

在本实施方式中，与第一实施方式(图1)相同，在foup4利用装载端口2开闭foup门43的过程中，使用单个或者多个传感器2c而直接或者间接地检测foup4的状态。另外，将由传感器2c检测出的传感器值保存(储存、储备)在上位系统c的数据库cd中。此外，如图13所示的表格那样，保存在数据库cd中的数据利用关联机构cy将个体识别用id4x与由传感器2c检测出的传感器值相关联起来，并作为赋予了计测日期和时间的记录来储存。此外，保存在数据库cd中的数据由图14所示的数据处理部ce处理、解析，灵活用于foup4的状态或者更换时期预测等预测维护。

以下对数据处理部ce的具体的结构进行叙述。如图14所示的方块图那样，数据处理部ce具有学习机构ce1和预测结果输出机构ce2。学习机构ce1例如由神经网络构成。

以下，对本实施方式的数据处理部ce所具有的学习机构ce1的已学习模型的构建顺序进行叙述。首先，从数据库cd提取每个foup4的传感器2c的传感器值的时间序列数据、和foup4实际劣化、变形、不能使用的日期和时间或者更换的日期和时间，输入至学习机构ce1的神经网络。于是，在神经网络中，各种参数被输入的数据更新，进行学习。通过重复该操作，构建已学习模式型。

若在按以上的顺序构建的已学习模型中输入保存在数据库cd中的每个foup4的数据，则能够输出foup4的状态的推定、更换时期的预测结果。因此，使用预测结果输出机构ce2输出从已学习模型输出的foup4的状态、更换时期预测。

在本实施方式中，使用神经网络构建学习模型，但也可以使用其以外的方法。另外，在本实施方式中使用了有指导学习，但也可以使用无指导学习，也可以使用随时更新学习模型那样的阿拉伯数字。并且，在本实施方式中，从数据库cd提取foup4不能使用的日期和时间来构建已学习模型，但也可以使用foup4能够正常利用时的数据来构建已学习模型，并进行预测维护。

并且，也可以如以下的第三实施方式那样，使用数据处理部cz输出的每个个体识别用id4x的foup4的状态、保存在数据库cd中的其它数据，对每个foup4调整装载端口2的动作。

第一实施方式的上位系统c是图1所示的那样的结构，但在第三实施方式中使用图15所示的上位系统c。此外，装载端口2的结构与第一实施方式相同，因此省略详细的说明。

如图15所示，本实施方式的上位系统c具备上位系统侧通信机构cx、关联机构cy、数据库cd、数据处理部cz、以及动作调整部ca。上位系统侧通信机构cx能够在与装载端口侧通信机构2y之间双方向地发送或接收数据信号，接收由装载端口2的id读取机构2x读取的个体识别用id4x和由传感器2c检测出的传感器值。接收的传感器值可以是一种也可以是多种。关联机构cy将个体识别用id4x与传感器值相互关联起来。数据库cd储存并储备由关联机构cy关联后的数据。与第一实施方式相同(参照图13)，在数据库cd中储备有对个体识别用id4x与传感器值关联后的数据赋予了计测日期和时间的数据。数据处理部cz解析数据库cd内的数据并输出每个个体识别用id4x的状态。在本实施方式中，对于数据处理部cz输出的foup4的状态也与个体识别用id4x相关联并保存在数据库cd中。

对本实施方式的装载端口2以及上位系统c的foup4的处理顺序进行说明。首先，若在装载端口2的载置台23载置有foup4，则由装载端口2的id读取机构2x读取foup4的个体识别用id4x。接着，装载端口侧通信机构2y将foup4的个体识别用id4x发送至上位系统侧通信机构cx。在上位系统c中，在数据库cd查询接收到的个体识别用id4x的foup4的状态数据，将其结果获得的状态数据输入至动作调整部ca。在动作调整部ca中，与foup4的状态一致地调整装载端口2处理foup4时的动作。

例如，如果是变形还没有进展的foup4，则经由上位系统侧通信机构cx向装载端口2发送指示，以便如通常那样进行处理，如果是变形或劣化已有进展的foup4，则在装载端口2的处理时产生错误的可能性较高，因此例如经由上位系统侧通信机构cx向装载端口2发送指示，以便将错误产生时的重试次数设定得较多。这样，通过根据foup4的状态来设定重试次数(相当于本发明的“与基板收纳容器的处理相关的控制值”)，从而即使在变形或劣化已经进展的foup4中，也不会在装载端口2频发错误，能够顺畅地进行处理。

另外，动作调整部ca调整控制值时使用的数据不仅可以参照foup4的状态，也可以参照其它数据。例如，也可以预先将与在装载端口2的foup4的处理时产生的错误相关的信息与个体识别用id相关联并保存在数据库cd中，动作调整部ca基于保存在数据库cd中的与错误相关的信息，来对每个foup4调整装载端口2的动作。具体而言，动作调整部ca计算每个foup4容易产生的错误，对每个foup4调整装载端口2的动作即可。作为该情况的一个例子，可列举如下情况：如果是在装载端口门22与foup4的对接处理时容易产生错误的foup4，则以使装载端口2与foup4的对接处理时的压力(相当于本发明的“与基板收纳容器的处理相关的控制值”)比通常的对接处理的压力更强的方式，调整装载端口2的动作。这样，通过预先把握容易产生的错误，并预先对每个foup4调整预先装载端口2的动作，能够提前防止错误的产生。此外，每个foup4的容易产生的错误的计算能够使用统计方法、数据挖掘、机械学习等各种各样的方法。另外，每个foup4容易产生的错误的计算也可以在动作调整部ca以外进行。例如，也可以通过由数据处理部cd计算每个foup4容易产生的错误，并向动作调整部ca输入计算结果，从而动作调整部ca调整装载端口2的动作。

此外，也可以预先将储存在foup4中的与对晶片w进行处理相关的信息与个体识别用id相关联地保存在数据库cd中，动作调整部ca基于与对晶片w进行处理相关的信息，来对每个foup4调整装载端口2的动作。例如，在下一工序的装载端口2处理储存有热处理后的晶片w的foup4的情况下，在下一工序的向装载端口2的搬运中，foup4内的气氛被冷却，foup4内的气压变动。该情况下，有时foup门43难以开闭，因此只要使重试次数(相当于本发明的“与基板收纳容器的处理相关的控制值”)比通常多即可。这样，在装载端口2上载置有foup4时，使用个体识别用id4x并参照与前一工序的晶片w的处理相关的信息，来进行装载端口2的动作调整，由此不会在装载端口2频发错误，能够顺畅地进行处理。

此外，在本实施方式中，动作调整部ca利用foup4的状态、与foup4的处理时产生的错误相关的信息、以及储存在foup4中的与对晶片w进行的处理相关的信息中任一个，来进行装载端口2的动作调整。但是，也可以基于其以外的信息来进行装载端口2的动作调整，也可以组合多个信息来进行装载端口2的动作调整。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式的结构。例如，在上述的实施方式中，关联机构cy、数据库cd、数据处理部cz以及动作调整部ca设置在与装载端口2不同的上位系统c。但是，这些各功能部并非必须设置在上位系统c。例如，也可以将关联机构cy设置在装载端口2，从装载端口2向上位系统c发送预先在装载端口2关联的个体识别用id4x和传感器值。对于数据库cd、数据处理部cz以及动作调整部ca，同样也可以设置在装载端口2。

另外，在上述的实施方式中，例示了从装载端口向上位系统发送的传感器值为两种传感器的传感器值的方式，但从装载端口向上位系统发送的传感器值也可以是一种传感器的传感器值的方式、也可以是三种以上传感器的传感器值的方式。另外，上位系统的设置场所无论在进行半导体制造的工厂内还是工厂外，都可以用一个上位系统统一管理或处理多个半导体制造工厂、多个半导体制造工序的数据。并且，也可以将上位系统的功能分散到多个计算机、服务器。对于保存在数据库中的数据的形式，也可以以实施方式那样的表格以外的形式来保存。另外，在上述实施方式中，通过对保存在数据库中的数据添加计测日期和时间，来表示数据的时间序列，但也可以置换为能够把握时间序列的其它数据。

作为本发明中的“直接或者间接地检测foup的状态的传感器”，除了上述的“排气喷嘴的压力传感器”、“映像传感器”以外，还能够列举“可直接或者间接地检测从容器门(foup门)的全闭位置至敞开位置的移动所花的时间的传感器”、测定“容器门(foup门)的闩锁钥匙的旋转转矩的转矩传感器”。通过将“从容器门(foup门)的全闭位置至敞开位置的移动时间”作为数据来取得，能够把握容器门(foup门)是否变得难以打开，根据容器门(foup门)从全闭位置至敞开位置的移动时间变长的传感器值(数据)，能够判断为有容器门(foup门)难以打开的现象、也就是有基板收纳容器变形的可能性。另外，也可以安装能够计测在foup的对接处理时、容器门(foup门)与装载端口门对接所需要的转矩、压力的传感器。

另外，通过将“容器门(foup门)的闩锁钥匙的旋转转矩值”作为数据来取得，能够把握闩锁钥匙是否变得难以旋转，根据旋转转矩值为较大的数据，能够判断为有闩锁钥匙变得难以旋转的现象、也就是有基板收纳容器变形的可能性。

另外，关于为了将容器门(foup门)连结于装载端口门而设置在装载端口门的连结机构，也可以在装载端口设置能够检测该连结机构的适当的连结状态的传感器，根据该传感器的检测值的变化来推测或判断基板收纳容器的变形引起的连结不良。此外，通过根据从排气喷嘴排出的废气的氧气浓度计取得传感器值，能够推定或判断基板收纳容器的变形引起的外部空气的流入对基板收纳容器内的晶片有多大程度的影响。另外，通过检测设置在装载端口的载置台上的锁定爪的锁定错误，能够推定设置在基板收纳容器的底面的被锁定部(与锁定爪卡合的部分)的刮削。并且，也可以计测锁定爪的锁定错误次数。

另外，上位系统的数据处理部也可以通过利用数据挖掘的方法来输出基板收纳容器的状态(例如预测基板收纳容器的更换时期)。

在检测(计测)间隔时间，相对于标准间隔时间花费了时间的情况下，如果仅是特定的装载端口花费时间的倾向，则能够判定为产生了由装载端口引起的时间损失，报告催促装载端口的调整的信息，如果是特定的基板收纳容器载置在哪个装载端口上也花费时间的倾向，则能够判定为产生了由基板收纳容器引起的时间损失，也可以报告以基板收纳容器为检查对象的信息或者催促更换的信息。另外，相对于容器门(foup门)难以打开的基板收纳容器，在动作调整机构将底部清洗处理时的气体供给量设定得较多以提高基板收纳容器的内压，并以使容器门(foup门)容易打开的方式进行了处理的情况下，基板收纳容器内的气氛容易泄漏到外部。这样，在进行了有装载端口周边的氧气浓度降低的可能性的处理的情况下，也可以向作业者报告。

在上述的实施方式中，作为基板收纳容器，采用了晶片搬运所使用的foup。但是在本发明中也能够使用foup以外的基板收纳容器、例如mac(multiapplicationcarrier)、h－mac(horizontal-mac)、fosb(frontopenshippingbox)等。

在上述的实施方式中，作为底部清洗处理等所使用的环境气体列举了氮气，但并不限定于此，能够使用干燥气体、氩气等所希望的气体(惰性气体)。

另外，容器门(foup门)也可以在从全闭位置向全开位置移动的过程中暂时成为倾斜姿势(伴随描绘部分圆弧状的轨迹的动作)。

对于其它各部的具体的结构也不限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围能够进行各种变形。