线圈电子组件的制作方法

本申请要求于2018年9月28日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0115634号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

本公开涉及一种线圈电子组件。

背景技术：

由于随着信息技术(it)的发展，诸如数字电视(tv)、移动电话、膝上型计算机等的各种电子装置的小型化和纤薄化已经加速，因此也已经需要使应用于这样的电子装置的线圈电子组件小型化和纤薄化。为了满足这样的需求，已经积极对具有各种形状的绕组型线圈组件或薄膜型线圈组件进行研究。

根据线圈电子组件的小型化和纤薄化，主要问题在于尽管需要这样的小型化和纤薄化，也实现与现有线圈电子组件相同的特性。在这方面，增大填充有磁性材料的芯中的磁性材料的比率是必要的。然而，由于电感器主体的强度、取决于绝缘性质的频率特性变化等，因此增大磁性材料的比率可能受到限制。

在这样的线圈电子组件的情况下，在近来的装置的复杂性、多功能性和纤薄性的趋势下，已经尝试进一步减小片的厚度。因此，需要尽管在使片纤薄这样的趋势下也确保高性能和高可靠性的方法。

技术实现要素：

本公开的一方面在于提供一种线圈电子组件，在该线圈电子组件中，线圈图案和包封件之间的结合力被增大以提高当施加外部应力时的可靠性，所述外部应力在切割工艺等时发生，并且充分地确保与外电极的接触面积以显著地减小电特性的劣化。

根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板的至少一个表面上；引出图案，设置在所述支撑基板的所述至少一个表面上，以连接到所述线圈图案；包封件，包封所述支撑基板、所述线圈图案和所述引出图案的至少一部分；以及外电极，设置在所述包封件的外表面上，以电连接到所述引出图案。所述引出图案包括设置在所述引出图案的面向所述外电极的侧表面上的缝。所述缝在朝向所述外电极的方向以及远离所述支撑基板的所述至少一个表面的方向上暴露，并且未连接到所述支撑基板。

所述包封件可填充所述缝。

填充所述缝的所述包封件可包括磁性材料。

填充所述引出图案的所述缝的包封件可与所述外电极接触。

填充所述缝的所述包封件与所述外电极之间的结合力可比所述引出图案与所述外电极之间的结合力大。

所述引出图案可包括多个缝。

所述多个缝可具有相同的形状。

所述引出图案还可包括锚部，所述锚部具有贯穿所述缝与所述支撑基板之间的区域的形状。

所述包封件可填充所述引出图案的所述锚部。

所述引出图案的所述锚部可被设置为多个。

所述引出图案的所述锚部可连接到所述支撑基板。

所述引出图案可具有比所述线圈图案的宽度大的宽度。

根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板的在堆叠方向上的至少一个表面上；引出图案，设置在所述支撑基板的在所述堆叠方向上的所述至少一个表面上，以连接到所述线圈图案；包封件，包封所述支撑基板、所述线圈图案和所述引出图案的至少一部分；以及外电极，设置在所述包封件的外表面上，以电连接到所述引出图案。所述引出图案包括切口部，所述切口部从所述引出图案的面向所述外电极的侧表面以及所述引出图案的与所述支撑基板的所述至少一个表面相对的上表面凹入，使得所述引出图案的角部边缘的中央是缩进的，所述切口部与所述外电极接触并远离所述支撑基板，并且所述切口部的底部内表面与所述支撑基板的在所述堆叠方向上的所述至少一个表面分开。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：

图1是根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件的透视图；

图2是沿图1中的线i-i’截取的截面图；

图3a、图3b和图3c是示出各种形状的引出图案的截面图，其中，图3a和图3b与现有技术的发明对应，图3c与本公开中的示例性实施例对应；以及

图4和图5分别示出根据本公开中的变型实施例的线圈电子组件。

具体实施方式

在下文中，如下将参照附图描述本公开的实施例。

图1是根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件的透视图，图2是沿图1中的线i-i’截取的截面图。图3a至图3c是示出各种形状的引出图案的截面图，其中，图3a和图3b与现有技术的发明对应，图3c与本公开中的示例性实施例对应。

参照图1至图3c，根据示例性实施例的线圈电子组件100包括支撑基板102、线圈图案103、引出图案l、包封件101以及外电极105和106。引出图案l包括缝s。

包封件101包封支撑基板102、线圈图案103和引出图案l的至少一部分，以获得线圈电子组件100的外观。在这种情况下，包封件101可以以引出图案l的一部分暴露到外部的这样的方式形成。包封件101可包括磁性颗粒，并且绝缘树脂可介于磁性颗粒之间。此外，绝缘层可涂覆在磁性颗粒的表面上。

可被包含在包封件101中的磁性颗粒包括铁氧体、金属等。在金属的情况下，例如，可使用铁(fe)基合金。具体地，磁性颗粒可利用具有铁-硅-硼-铬(fe-si-b-cr)成分的纳米晶合金、铁-镍(fe-ni)合金等形成。当磁性颗粒利用如上所述的fe基合金形成时，磁性颗粒具有改善的诸如磁导率的磁性性质，但可能易受静电放电(esd)影响。因此，另外的绝缘结构可介于线圈图案103和磁性颗粒之间。

线圈图案103可具有形成一匝或更多匝的螺旋结构，并且可设置在支撑基板102的至少一个表面上。在本实施例中，线圈图案103包括设置在支撑基板102的两个相对的表面上的第一线圈图案103a和第二线圈图案103b。在这种情况下，第一线圈图案103a和第二线圈图案103b可包括焊盘区p，并且可通过穿过支撑基板102的过孔v而彼此连接。线圈图案103可通过本领域中使用的镀覆工艺(诸如，图案镀覆、各向异性镀覆、各向同性镀覆等)形成，并且线圈图案103可利用这些工艺中的多个工艺而被形成为具有多层结构。

支撑线圈图案103等的支撑基板102可以是聚丙二醇(ppg)基板、铁氧体基板、金属基软磁基板等。如所示的，通孔可被形成为贯穿支撑基板102的中央部分。通孔可利用包封件101填充，以形成芯部c。

外电极105和106设置在包封件101的外部，并且连接到引出图案l。外电极105和106可利用具有改善的导电性的包含金属的膏来形成，并且可利用诸如镍(ni)、铜(cu)、锡(sn)的金属或它们的合金形成。此外，还可在外电极105和106上形成镀层。在这种情况下，镀层可包括从由镍(ni)、铜(cu)和锡(sn)组成的组中选择的至少一种。例如，可顺序地形成镍(ni)镀层和锡(sn)镀层。

引出图案l可设置在线圈图案103的最外部以提供与外电极105和106的连接路径，并且引出图案l可与线圈图案103一体化为单个主体。在这种情况下，如所示的，引出图案l可被实现为具有比线圈图案103的宽度大的宽度，以连接到外电极105和106。术语“宽度”指的是x方向上的宽度。

在本实施例中，引出图案l包括分别形成在面向外电极105和106的区域的侧部上的缝s。更具体地，缝s在朝向外电极105和106的方向(例如，包封件101的向外方向)和基于支撑基板102的厚度方向(z方向)远离支撑基板102的方向上暴露，并且缝s未连接到支撑基板102。

包封件101可填充引出图案l的缝s。填充引出图案l的缝s的包封件101可与外电极105和106接触。如上所述，包封件101可包括具有磁性颗粒形状等的磁性材料。因此，填充缝s的包封件101中也可包含磁性材料。被包含在线圈电子组件100中的磁性材料的量可通过缝s而增加，以改善磁性特性。

填充缝s的包封件101与外电极105和106之间的结合力可比引出图案l与外电极105和106之间的结合力大。因此，外电极105和106可稳固地结合到引出图案l。由于包封件101的填充缝s的区域可作为锚，因此可提高包封件101与线圈图案103之间的结合力和包封件101与引出图案l之间的结合力。因此，当发生诸如切割包封件101的工艺的外部冲击时，改善结构稳定性，并且可减少破裂等。

在本实施例中，通过引出图案l的缝s来提高包封件101与线圈图案103之间的粘合力，并且可充分地确保引出图案l与外电极105和106之间的接触面积以显著地减小电特性的劣化，这将参照图3a、图3b和图3c进行描述。在图3a中，引出图案l1不包括缝，并且与外电极具有矩形接触表面。在具有这样的形状的引出图案l1的情况下，包封件101与线圈图案之间的结合力或包封件101与引出图案l1之间的结合力是不足的。因此，结构稳定性可能不高，并且在工艺期间可能发生破裂。在图3b中，尽管引出图案l2包括缝s1以确保包封件101和引出图案l2的结构稳定性，但是引出图案l2与外电极之间的接触面积显著地减小。结果，可能增大引出图案l2与外电极之间的电阻，从而使线圈电子组件的特性劣化。

在图3c中，根据示例性实施例，缝s2设置在引出图案l3中。如上所述，缝s2在朝向外电极的方向和远离支撑基板102的方向(向上方向)上暴露，并且未连接到支撑基板102。包封件101可从暴露方向有效地填充缝s2。引出图案l3包括缝s2，以与包封件101具有提高的结合力。引出图案l3也存在于缝s2和支撑基板102之间。由于与图3b中的引出图案l2相比，引出图案l3与外电极具有更大的接触面积，因此引出图案l3具有更加改善的电特性。如上所述，缝s2形成在引出图案l3中，并且缝s2的暴露方向被调整。因此，改善了结构稳定性和电特性两者。

图4和图5分别示出根据本公开中的变型实施例的线圈电子组件。在下文中，将仅描述作为变型组件的引出图案。在根据图4的变型实施例的线圈电子组件的情况下，引出图案l’包括多个缝s。与上述实施例类似，缝s在朝向外电极105和106的方向和远离支撑基板102的方向上暴露，并且未连接到支撑基板102。如图4中所示，多个缝s可具有彼此相同的形状，但不限于此。多个缝s中的至少一些缝可具有彼此不同的形状。可增大引出图案l’与外电极105和106的接触面积，并且可增大引出图案l’与包封件101之间的接触面积。因此，有利地提高它们之间的粘合力。

在图5中的示例性实施例中，除了缝s之外，图5中的引出图案l还包括锚部a。锚部a具有在厚度方向上贯穿缝s与支撑基板102之间的区域的形状，并可连接到支撑基板102。包封件101可填充锚部a，以进一步提高包封件101与引出图案l之间的结合力。在图5中的示例性实施例中，设置了引出图案l的两个锚部a。然而，根据需要，可设置单个锚部a或者三个或更多个锚部a。

如上所述，在根据示例性实施例的线圈电子组件中，可增大线圈图案与包封件之间的结合力，以提高在施加诸如切割工艺的外部应力时的可靠性。因此，可充分地确保与外电极的接触面积，以显著地减小电特性的劣化。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。