1.一种发光装置，其特征在于，包括：
一基板；以及
至少一发光单元位在所述基板上，所述发光单元包括：
一容置洞；以及
一第一发光二极管，所述第一发光二极管与所述容置洞互相分隔；
其中所述容置洞是用来设置一第二发光二极管。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述至少一发光单元包含设置在所述容置洞中的所述第二发光二极管。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第二发光二极管是用来取代所述第一发光二极管。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一发光二极管包含一第一电极以及一第二电极，所述第一电极与所述第二电极位于所述第一发光二极管的上表面。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述第二发光二极管为覆晶型发光二极管。
6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括一第一平坦层，所述第一平坦层覆盖所述第一发光二极管，且所述容置洞位于所述第一平坦层中。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，还包括一导线设置在所述第一平坦层上，且所述导线通过所述第一平坦层中的一穿孔而电连接到所述第一发光二极管。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，还包括一修补线，所述修补线的至少一部分与所述容置洞在所述基板的一厚度方向上部分重迭，且所述修补线电连接于所述导线。
9.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，还包括一保护层，其部分覆盖所述第一平坦层且部分填入所述容置洞中。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于，还包括一修补线，所述修补线的一部分设置在所述第二平坦层上，且所述修补线的另一部分沿着所述基板的一厚度方向延伸于所述第二平坦层中。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于，所述修补线的所述另一部分与所述容置洞的底部具有一间隔。
12.一种发光装置的制作方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上形成一电路层；
在所述基板上设置一发光单元的一第一发光二极管；以及
制作所述发光单元的一容置洞；
其中所述容置洞是用来设置一第二发光二极管，且所述容置洞与所述第一发光二极管互相分隔。
13.根据权利要求12所述的发光装置的制作方法，其特征在于，还包括在所述容置洞中设置所述第二发光二极管的步骤。
14.根据权利要求13所述的发光装置的制作方法，其特征在于，还包括形成一修补线的步骤，其中所述修补线使所述第二发光二极管电连接所述电路层。
15.根据权利要求14所述的发光装置的制作方法，其特征在于，还包括在所述所述容置洞中形成一保护层，且所述修补线沿着平行于所述基板的厚度方向延伸到所述保护层中。
16.根据权利要求13所述的发光装置的制作方法，其特征在于，还包括进行一检测程序，以确认所述发光单元中的所述第一发光二极管是否异常，若有发生异常，则在所述发光单元的所述容置洞中设置所述第二发光二极管。
17.根据权利要求12所述的发光装置的制作方法，其特征在于，还包括电性隔离所述第一发光二极管以及所述电路层的步骤。
18.根据权利要求12所述的发光装置的制作方法，其特征在于，制作所述发光单元的所述容置洞包括：
在所述基板上形成一第一平坦层，覆盖所述第一发光二极管；
移除部分所述第一平坦层，以在所述第一发光二极管的一侧形成所述容置洞。
19.根据权利要求18所述的发光装置的制作方法，其特征在于，还包括在所述基板上形成一保护层，部分覆盖所述第一平坦层且部分填入所述容置洞中。
20.根据权利要求12所述的发光装置的制作方法，其特征在于，所述第一发光二极管包含一第一电极以及一第二电极，所述第一电极与所述第二电极位于所述第一发光二极管的一上表面。