一种用于基站的有源天线单元及天线单元的制作方法

本申请涉及通信的技术领域，涉及一种用于基站的有源天线单元(activeantennaunit，aau)及天线单元。

背景技术：

目前无线通信技术快速发展，基站天线在网络覆盖中扮演着越来越重要的角色。现在4g方兴未艾，但新一代通信技术5g也已经开始走进我们的生活。

无论是4g还是5g，天线是通信基站最重要的组件之一，决定了整个无线通信网络工作的质量和效率。

本申请的发明人在长期的研发工作中发现，现有的有源天线的壳体通常采用计算机数控技术(computerizednumericalcontrol，cnc)工艺成型，但cnc后，需要对壳体进行切削及打磨，不仅造成材料浪费，且工艺复杂。

技术实现要素：

为了解决现有技术的用于基站的有源天线单元存在的上述问题，本申请提供及天线单元。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种用于基站的有源天线单元，所述有源天线单元包括壳体，所述壳体包括：底壁，所述底壁呈矩形设置；两个第一侧壁，所述两个第一侧壁与所述底壁相对设置的两端连接且与所述底壁通过挤压工艺一体成型。

为解决上述问题，本申请实施例提供了另一种用于基站的天线单元，其包括：壳体，壳体包括底壁以及与底壁连接的侧壁，以定义一端开口的容置腔；基站天线，基站天线包括天线基板以及以阵列方式排布于天线基板的第一主表面上的多个天线振子，其中天线基板支撑于侧壁远离底壁一端的支撑端面上，进而覆盖容置腔；加强框，加强框用于将天线基板压合固定于支撑端面上。

与现有技术相比，本申请用于基站的有源天线单元的壳体包括：底壁、两个第一侧壁及两个第二侧壁，其中，底壁呈矩形设置；两个第一侧壁与底壁相对设置的两端连接且与底壁通过挤压工艺一体成型。通过这种方式，本申请用于基站的有源天线单元的壳体采用挤压工艺使底壁及相对两侧壁一体成型，相对于现有的成型工艺，无需切削及打磨工艺等，因此不会造成材料的浪费，且能够简化制作工艺。因此，本申请实施例能够简化壳体的在制作，节约生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请用于基站的有源天线单元第一实施例中壳体的结构示意图；

图2是本申请用于基站的有源天线单元第二实施例中壳体的结构示意图；

图3是图2中壳体沿i-i线的剖面示意图；

图4是图2中密封槽和第一装配孔的结构示意图；

图5是本申请用于基站的有源天线单元第三实施例的结构示意图；

图6是图5实施例中滤波器组件靠近功放板一侧的结构示意图；

图7是图5实施例中滤波器组件背离功放板一侧的结构示意图；

图8是图5中基站天线的结构示意图；

图9是图8中基站天线沿i-i线的剖面示意图；

图10是本申请用于基站的有源天线单元第四实施例中基站天线的剖面示意图；

图11是本申请用于基站的有源天线单元第五实施例中基站天线的剖面示意图；

图12是图5中加强框的结构示意图；

图13是本申请用于基站的有源天线单元第六实施例的结构示意图；

图14是图13中把手的立体结构示意图；

图15是图13中把手的俯视示意图

图16是图2中壳体的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请的有源天线单元并不是传统意义上的天线，其将射频子系统(如本申请的滤波器组件、功放组件)和基站天线有机的结合起来；即有源天线单元将传统的天线的馈电网络进行数字化处理。传统基站的射频单元和天线分离式设计，而有源天线单元将有源的射频单元(滤波器组件、功放组件)和天线(基站天线)合一设计。有源天线单元将远端射频模块(remoteradiounit，rru)单元和天线的合一设计，以使rru单元的功率放大和接收充分得到利用。本申请的有源天线单元将rru单元和天线集成在一个天线罩里，对外提供射频端口，该射频端口用于对外向矢量网络分析仪发送射频信号。

请参阅图1，图1是本申请用于基站的有源天线单元第一实施例中壳体的结构示意图。本实施例用于基站的有源天线单元包括壳体20，其中壳体20包括底壁211、两个第一侧壁230，底壁211呈矩形设置；两个第一侧壁230与底壁211相对设置的两端连接且与底壁211通过挤压工艺一体成型。

在一应用场景中，先将用于制作壳体20的材料进行加热融化，以使该材料呈流体状；然后采用螺杆或柱塞推动机头模具沿固定方向挤压融化后的材料，借助螺杆或柱塞的挤压作用，能够使受熔化后的材料在压力的推动下，强行通过机头模具的开孔而成型为具有恒定截面连续型材，该连续型材包括底壁211与两个第一侧壁230，机头模具的挤压方向与两个第一侧壁230的长度方向平行；最后通过冷却装置对该连续型材进行冷却，使该连续型材失去塑性状态而固化。

其中，机头模具的开孔的形状与底壁211及两个第一侧壁230在垂直于挤压方向的平面的截面相同。

其中，本实施例壳体20还可以进一步包括两个第二侧壁240，两个第二侧壁240相对于底壁211独立成型且分别与底壁211另外两端和第一侧壁230固定连接，以定义一端开口的容置腔(图未标)

本实施例可以分别通过压铸成型或者挤压成型等工艺制作两个第二侧壁240，然后将两个第二侧壁240拼接到底壁211未设置第一侧壁230的另外两端，并与第一侧壁230固定连接。

壳体20的容置腔用于收容有源天线单元的内部组件(图未示)，例如，天线振子及馈电线路等，壳体20能够保护内部组件，防止雨水及灰尘等异物对内部组件的损害。

其中，本实施例壳体20可以由塑料材料制成，该塑料材料包括pe(polyethylene，聚乙烯)、pp(polypropylene，聚丙烯)、pvc(polyvinylchloride，聚氯乙烯)、pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ps(polystyrene，聚苯乙烯)、pa(polyamide，聚酰胺)、pps(polyphenylenesulfide、聚亚苯基硫醚)、pc(polycarbonates，聚碳酸树酯)或者pi(polyimidefilm，聚酰亚胺薄膜)中的一种或者多种。在其它实施例中，壳体还可以由玻璃钢制成，玻璃钢不但有超强的耐腐蚀抗冲击能力，并且可以起到美化的作用，电磁穿透能力较强。

区别于现有技术，本申请用于基站的有源天线单元的壳体采用挤压工艺使底壁及相对两侧壁一体成型，相对于现有的成型工艺，无需切削及打磨工艺等，因此不会造成材料的浪费，且能够简化制作工艺。因此，本申请实施例能够简化壳体的在制作，节约生产成本。

在其它实施例中，底壁还可以由其它形状设置，例如正方形。

可选地，本实施例的第二侧壁240通过焊接工艺与底壁211及第一侧壁230固定。

本实施例可以采用搅拌摩擦焊接方式将第二侧壁240与底壁211及第一侧壁230固定。通过这种方式，能够缩小焊接接头对焊接处的热影响，残余的应力较小，壳体20不易变形，且能提高焊接自动化水平，污染少等。

具体地，如图16所示，可以在底壁211及第一侧壁230与第二侧壁240的焊接路径的尽头711设置出刀结构712；在进行摩擦焊接时，刀具分别与底壁211和第二侧壁240、第一侧壁230和第二侧壁240摩擦使其接触面融化，出刀结构712能够收集刀具带出的液体，避免液体滴入壳体20内，待液体冷却凝固后，可以铣掉出刀结构712及其内的固体。

当然，在其它实施例中，还可以采用螺钉或者卡扣等结构将第二侧壁与底壁及第一侧壁固定，同时还可以在第二侧壁与底壁及第一侧壁的连接处做密封处理，以增加壳体的密封效果。

可选地，本实施例的第一侧壁230与底壁211之间呈钝角连接，第二侧壁240与底壁211之间垂直连接。

其中，第一侧壁230与底壁211之间的钝角范围可以是95-120°，该钝角具体可以是95°、98°、110°、112°、115°、118°及120°等。

其中，第一侧壁230与底壁211连接处靠近容置腔一侧呈倒角过渡连接；第一侧壁230与底壁211连接处背离容置腔的一侧呈无过渡连接。

可选地，底壁211和第一侧壁230两者与第二侧壁240相邻设置的端面呈阶梯状设置，第二侧壁240设置于该阶梯上，且第二侧壁240的外表面与该阶梯端面的最外表面共面，第二侧壁240的顶面与第一侧壁230的顶面共面，以形成平整的壳体表面，便于壳体20与其它组件组装。

通过上述方式，能够使得第二侧壁240与该阶梯端面抵接，能够防止第二侧壁240向容置腔内滑动，提高壳体20的稳定性。

进一步的，第一侧壁230包括延伸部2301，延伸部2301设置在第一侧壁230背离底壁211的一侧，且延伸部2301与底壁211垂直设置，便于壳体20与其它组件组装。

可选地，本实施例壳体20的底壁211远离容置腔一侧设置有多个间隔设置的散热片2302，其中，散热片2302可以与底壁211一体成型。

其中，散热2302与底壁211垂直设置。

其中，散热片2302的表面还可以设置凸起或者凹槽，以增加散热面积，提高壳体20的散热效果。

其中，散热片2302可以为铜片或者铝片等导热性较好的片状物。

在另一实施例中，如图2所示，壳体20的第一侧壁230远离底壁211一端设置有朝向容置腔凸出的凸台250，进而定义一宽度大于第一侧壁230的厚度的支撑端面213。天线基板(图未示)支撑于支撑端面213上，进而覆盖容置腔。

本实施例的第一侧壁230远离底壁211一端设置有朝向容置腔凸出的凸台250，在壳体20的尺寸(长、宽、高)固定时，凸台250朝向容置腔，相对设置的两个第一侧壁230之间的距离变大，能够增大容置腔的使用空间。

其中，支撑端面213在朝向底壁211的方向上划分为第一台体和第二台体，在第一台体在垂直于支撑端面213的长度方向的截面宽度可以大于在第二台体上垂直于支撑端面213的长度方向的截面宽度。

支撑端面213上进一步设置有第一装配孔214和密封槽215，其中第一装配孔214的深度大于第一台体的高度，并延伸至第二台体内；密封槽215的深度小于第一台体的高度，以使第一装配孔214和密封槽215设置在支撑端面213上。

密封槽215内埋设有密封件，如防水胶条；天线基板通过插置于第一装配孔214内的紧固件压合于密封件上，即第一装配孔214用于插置紧固件，以使得天线基板固定于支撑端面213上，此时天线基板压合于密封件上。

如图4所示，密封槽215包括沿支撑端面213的长度方向延伸且位于第一装配孔214两侧的第一槽段216以及绕设于第一装配孔214的外围并连接相邻的两个第一槽段216的第二槽段217，第二槽段217可以位于第一装配孔214靠近容置腔的一侧，即第一装配孔214位于密封槽215的外侧，能够提高有源天线单元的防水性。

具体地，支撑端面213呈矩形设置，第一槽段216呈直线设置，第二槽段217呈弧形设置。其中，第一槽段216的中分线218的延长线与第一装配孔214的中心之间的最短距离小于第一槽段216的槽宽的六分之一，第一槽段216的槽宽可以与第二槽段217的槽宽相同。

本实施例中支撑端面213的各第一槽段216之间设置有呈弧形的第二槽段217及第一装配孔214，相较于支撑端面213中设置成连续的整条直线槽段，相当于将整条直线槽段划分成多个较短的第一槽段216，从而使埋设于密封槽215内的密封件受力更加均匀，固定性更强，防水性能更好。

其中，第一槽段216的中分线218的延长线可以经过第一装配孔214的中心。

第二侧壁240的上述结构与第一侧壁230相同，这里不赘述。

底壁211远离容置腔一侧一体成型设置有凸肋219，即底壁211和凸肋219一体成型设置；底壁211上设置有装配孔220。其中，装配孔220的深度大于底壁211的厚度，并延伸至凸肋219内。

本实施例的装配孔220延伸至凸肋219内，因此装配孔220无需打穿底壁211，保证壳体20的密封性，避免壳体20内的信号泄露和受到干扰。

凸肋219可以呈柱状设置，凸肋219的轴线方向与底壁211平行。

散热片21的厚度小于凸肋219的厚度。具体地，凸肋219垂直于轴线方向的横截面呈圆弧形设置，散热片21设置于凸肋219的弧顶位置处。

其中，凸肋219的数量可以为多个，且沿该轴线方向的垂直方向间隔设置。其余部分散热片21设置于凸肋219的间隔区域内。

在其他实施例中，凸肋219的轴线方向可以沿底壁211的长度方向设置。

在另一实施例中，如图5所示，本实施例用于基站的有源天线单元包括壳体20、功放板30及滤波器组件40，壳体20定义一端开口的容置腔(图未示)；功放板30设置于容置腔内；滤波器组件40设置于容置腔内，并盖设于功放板30的上方，以对功放板30进行电磁屏蔽。

其中，功放板30与滤波器组件40进行连接，功放板30用于对射频信号进行功率放大，并将放大后的射频信号传输给滤波器组件40，滤波器组件40用于从放大后的射频信号中获取特定频率的射频信号或特定频率以外的射频信号。

区别于现有技术，本实施例能够通过滤波器组件实现对功放板的电磁屏蔽，而无需额外安装屏蔽罩，因此能够简化有源天线单元的安装过程。

可选地，本实施例的滤波器组件40远离功放板30的一侧设置有以阵列方式排布的多个滤波器单元41，功放板30上设置有以阵列方式排布的功放单元(图未示)，每个功放单元连接至对应的滤波器单元41。

其中，每个功放单元上设置有元器件(图未示)，元器件可以通过导电柱(图未示)或者电缆线(图未示)与其上方对应设置的滤波器单元进行连接。

本实施例的功放单元与滤波器单元41一一对应设置。

进一步的，本实施例的壳体20背离功放板30的一侧设置有散热片21；因功放板30工作时会产生较多的热量，功放板30导向壳体20的热量可以通过散热片21散出。

如图6所示，本实施例的滤波器组件40靠近功放板30一侧突出设置有隔板组件42，隔板组件42用于形成避位槽43，避位槽43用于容纳功放板120上的元器件。

其中，隔板组件42可以与滤波器组件40一体成型；隔板组件42可以通过冲压、cnc或者注塑等工艺成型。

其中，隔板组件42包括设置在滤波器组件40靠近功放板30一侧外周的第一隔板421及设置在第一隔板421内的多个第二隔板422及第三隔板422；第一隔板421的外表面与滤波器组件40的侧边平齐，第一隔板421的内表面与第二隔板422及第三隔板423连接，第三隔板423均分并垂直于第二隔板422，第三隔板423与第一隔板421的一侧边垂直，以使形成的避位槽43呈矩形设置。

在其它实施例中，隔板组件形成的避位槽的形状还可以呈椭圆形、六边形等；且不限定每个避位槽的形状是否相同，避位槽的具体形状与功放单元上元器件的布局有关，避位槽应能容纳功放单元上的元器件。

第一隔板421、第二隔板422及第三隔板423靠近功放板30的一端面齐平，以使滤波器组件40能平稳的安装在功放板30上，能够减少功放板30的电磁泄露，以提高对功放板30的电磁屏蔽性能。

本实施例滤波器组件40包括4组滤波器组件40，每组滤波器组件40包括呈两列排布的16个滤波器单元41，隔板组件42在滤波器组件40靠近功放板30一侧形成16个避位槽43，以分别容纳16个功放单元上的元器件。

其中，该元器件包括功率放大器。

进一步地，本实施例用于基站的有源天线单元还包括基站天线50，基站天线50盖设于滤波器组件40的上方，且基站天线50的天线振子(图未标)连接至滤波器组件40的滤波器单元41，用于将滤波器单元41过滤后的射频信号发射出去，或者接收射频信号传输给滤波器单元41进行杂波滤除。

滤波器单元41为腔体滤波器，多个腔体滤波器共用一基板(图未示)。基板为金属基板，该金属可以是铜或者铝等金属，又或者是合金等。

如图7所示，滤波器单元41包括多个级联的一端开口谐振腔411，谐振腔411中设置有谐振杆(图未示)及调谐螺杆(图未示)，每个谐振腔411与其腔体内的谐振杆及调谐螺杆构成一谐振器；级联的两个谐振腔411之间通过窗口(图未示)连接，级联的两个谐振腔411通过窗口进行信号传输；第一级谐振腔411及最后一级谐振腔411设置在边缘，便于与输入输出端口412连接。

本实施例的滤波器单元41设置有10个谐振腔411，10个谐振腔411呈三行或三列排布，每行或者每列谐振腔411与相邻行或相邻列的谐振腔411交错排布。

本实施例的滤波器组件40包括4个基板，每个基板上的滤波器单元41呈两行或两列排布，每行或每列中的滤波器单元41的谐振腔411排布相同。

当然，在其它实施例中，不限定基板的数量；不限定基板上滤波器单元的数量；不限定滤波器单元中谐振腔的数量及排布方式；也不限定多个滤波器单元结构是否相同，等等。

其中，谐振腔411的开口朝向基站天线50。

在另一实施例中，滤波器单元还可以是介质滤波器，基板为陶瓷基板。陶瓷基板上设置谐振腔，谐振腔与其陶瓷侧壁组成以谐振器，级联的或交叉耦合的谐振腔之间可以通过窗口连接。在其它实施例中，还可以采用其它滤波器单元代替上述滤波器单元，这里不一一赘述。

其中，本实施例的滤波器单元41包括一路滤波通道，实现信号的单向传输。在其它实施例中，还可以将滤波器单元替换成包括信号接收通道及信号发射通道的滤波器单元，使一个滤波器单元同时实现信号的收发。当然，还可以将多路滤波通道设置在一个滤波单元中，将滤波单元中的谐振器分成多路设置，以形成多路滤波通道，然后采用公共腔连接多路滤波通道，等等。

本实施例的天线振子与滤波器单元一一对应设置，在其它实施例中，天线振子与滤波器单元还可以采用多对一或者一对多的方式设置。

区别于现有技术，本实施例用于基站的有源天线单元将滤波器组件及基站天线集成与壳体内，能够提高有源天线单元的集成度，能够满足5g通信系统的集成度要求。

如图8及图9所示，基站天线50包括天线基板11和多个天线振子12，其中天线基板11由绝缘材料制成，绝缘材料可以包括塑胶材料、无机材料、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅或者碳纤维中的一种或者多种。

多个天线振子12以阵列方式排布于天线基板11的第一主表面511，阵列方式可以包括环形阵列或者矩形阵列；每个天线振子12呈片状设置，并且一体贴附于第一主表面511上，天线振子12的形状可以为长方形、正方形或者多边形。

其中，天线振子12可以通过烫印、印刷、涂布、电镀或粘贴等方式贴附于第一主表面511上；由于天线振子12贴附于第一主表面511上，与现有技术的基站天线相比，天线振子12相对于天线基板11的高度降低，能够有效地减小基站天线50的体积。

该基站天线50的装配工艺可以包括：采用绝缘材料制备预设尺寸的天线基板11；将天线振子12贴附于第一主表面511的预设位置上，以得到上述基站天线50。

本实施例的基站天线50包括由绝缘材料制成的天线基板11和多个天线振子12，天线振子12贴附于第一主表面511上，无需额外设置卡扣，减少元件，降低成本；此外基站天线50的装配工艺简单，提高生产效率。

本申请的基站天线50可以进一步包括反射层13，反射层13贴附于天线基板11与第一主表面111背向设置的第二主表面512上，即反射层13可以通过烫印、印刷、涂布、电镀或粘贴等方式贴附于第二主表面512上，第二主表面512与第一主表面511背向设置。该反射层13的材料可以包括银、铜、铝、金、铁、铬、锰或者钛中的一种或者多种；具体地，本实施例的反射层13的材料为铝。

其中，天线振子12与反射层13之间的距离可以为基站天线50的中心频率的八分之一波长；该八分之一波长为理论值，天线振子12与反射层13之间的实际距离可以在八分之一波长左右，能够满足相应的辐射性能即可。

反射层13用于将天线信号聚集在对应的天线振子12上，以增强基站天线50的接收能力；反射层13还可以用于阻挡或者屏蔽位于天线基板11背面的干扰信号，以避免基站天线50在接收天线信号时受到干扰。

天线基板11可以由塑料材料制成，塑料材料包括pe(polyethylene，聚乙烯)、pp(polypropylene，聚丙烯)、pvc(polyvinylchloride，聚氯乙烯)、pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ps(polystyrene，聚苯乙烯)、pa(polyamide，聚酰胺)、pps(polyphenylenesulfide、聚亚苯基硫醚)、pc(polycarbonates，聚碳酸树酯)或者pi(polyimidefilm，聚酰亚胺薄膜)中的一种或者多种。天线振子12为金属材料，金属材料可以包括银、铜、铝、金、铁、铬、锰或者钛中的一种或者多种。

在另一实施例中，如图10所示，本实施例的基站天线50进一步包括数量与天线振子12相等的多个天线端口14，即多个天线端口14的数量与多个天线振子12的数量相同；每个天线端口14分别与对应的天线振子12连接。

在其他实施例中，多个天线端口14的数量与多个天线振子12的数量可以成比例关系，例如多个天线端口14的数量与多个天线振子12的数量的比例为1:3，即3个天线振子12与1个天线端口14连接。

多个天线端口14可以设置于第二主表面512上，天线端口14在第一主表面511上的投影与天线振子12可以至少部分重叠；本实施例天线端口14在第一主表面511上的投影与天线振子12完全重叠。天线基板11上设置有数量与天线端口14对应的多个贯通孔113，即多个贯通孔113的数量与多个天线端口14的数量相同；贯通孔113连通天线基板11的第一主表面511和第二主表面512。

基站天线50进一步包括分别对应于贯通孔113内的多个导电柱114，即多个导电柱114的数量与多个贯通孔113的数量相同；导电柱114靠近天线振子12的一侧的端面与天线基板11的第一主表面511平齐，天线振子12一体贴附于导电柱114的端面上。

导电柱114的材料可以包括银、铜、铝、金、铬、锰或者钛中的一种或者多种，导电柱114远离天线振子12的一侧的端面可以与对应的天线端口14连接。

本实施例的基站天线50进一步与滤波器组件40连接，该滤波器组件40可以设置在天线基板11的第二主表面512的下方，即基站天线50设置在滤波器组件40上，滤波器组件40包括多个滤波器端口401，多个滤波器端口401的数量与多个天线端口14的数量相同；每个天线端口14分别与对应的天线振子12连接，并与对应的滤波器端口401连接。

其中，天线端口14和滤波器端口401的位置设置成在基站天线50沿垂直于天线基板11的方向上盖设于滤波器组件40上时，天线端口14与对应的滤波器端口401彼此对位接插。即天线端口14的位置和滤波器端口401的位置对应设置，在基站天线50沿垂直于天线基板11的方向上盖设于滤波器组件40上时，天线端口14可以与对应的滤波器端口21实现对位接插，此时天线端口14与对应的滤波器端口401连接。

在基站天线10盖设于滤波器组件20上方，本实施例的天线端口14与对应的滤波器端口401实现对位接插，基站天线50和滤波器组件40无需额外设置电缆实现连接，避免信号干扰，节省成本。

在另一实施例中，如图11所示，基站天线50进一步包括一体贴附在第一主表面511上且用于连接天线端口14和天线振子12的馈线15，馈线15和天线振子12以相同的材料和工艺实现，因此天线振子12和馈线15可以一起贴附在第一主表面511上。

多个天线端口14可以设置于第二主表面512上，天线基板11上设置有数量与天线端口14对应的多个贯通孔113，即多个贯通孔113的数量与多个天线端口14的数量相同；贯通孔113连通天线基板11的第一主表面111和第二主表面112。

可选地，基站天线50进一步包括分别对应于贯通孔113内的多个导电柱114，导电柱114靠近天线振子12的一侧的端面与天线基板11的第一主表面511平齐，馈线15一体贴附于导电柱114的端面上；导电柱114远离天线振子12的一侧的端面可以与对应的天线端口14连接。

在其它实施例中，有源天线单元还可以进一步包括引向器，引向器设置于天线基板的第一主表面上，且与天线振子对应设置；引向器设置在绝缘基板上，绝缘基板与天线基板固定连接；通过为天线振子对应设置引向器，能够增加将空中的电磁波进行集中，以增加天线振子的信号增益。

如图5及图12所示，有源天线单元进一步包括加强框54，加强框54用于将天线基板11压合固定于支撑端面213上，即在天线基板11支撑于支撑端面213上时，加强框54对天线基板11进行压合，以使得天线基板11固定于支撑端面213上。

本实施例的有源天线单元设置有加强框54，用于将天线基板11压合固定于支撑端面213上，能够提高天线基板11固定在支撑端面213上的强度。

加强框54包括呈l形连接的第一框体241和第二框体242，其中第一框体241压合于天线基板11远离支撑端面213的一侧，第二框体242设置于侧壁212远离容置腔的一侧。加强框54通过第一框体241将天线基板11压合固定在支撑端面213上，加强框54通过第二框体242实现限位功能。

支撑端面213和第一框体241上可以分别设置有第一装配孔214和第二装配孔243，即支撑端面213设置有多个第一装配孔214，第一框体241相应的位置上设置有多个第二装配孔243，多个第一装配孔214的数量与第二装配孔243的数量相同。

第一框体241和支撑端面213进一步通过插置于第一装配孔214和第二装配孔243内的紧固件彼此固定；在第二装配孔243和对应的第一装配孔214对齐时，紧固件用于固定第一框体241和支撑端面213，即将加强框54固定在支撑端面213上；该紧固件可以为螺丝钉，第一装配孔214和第二装配孔243均可以为螺孔。其中，支撑端面213和加强框54均呈矩形环状设置。

在另一实施例中，如图13-15所示，本实施例的有源天线单元进一步包括把手27。把手27包括握持部271以及连接握持部271和壳体20的连接部272，其中连接部272可以通过焊接方式固定在壳体20上，以连接握持部271和壳体20。握持部271远离壳体的一侧设置有与外部固定柱外形匹配的装配面273；握持部271上设置有贯通孔274，以允许外部固定柱穿过贯通孔274，进而将把手27固定于外部固定柱上。

连接部272的数量可以为两个，且两个连接部272沿握持部271的长度方向间隔设置。两个连接部272之间的间距设置成人手能够握持两个连接部272之间的握持部271，以使人手能够容易握持握持部271。

贯通孔274的数量可以为两个，即在握持部271上设置两个贯通孔274，并且两个贯通孔274沿着握持部271的长度方向间隔设置。

装配面273呈弧形设置，以便于外部固定柱穿过贯通孔274。握持部271的两端设置有两个连接孔275，两个连接孔275可用于与遮阳板(图未示)相固定。

其中，装配面273所在区域的宽度和/或厚度可以大于握持部271与连接部272连接位置所在区域的宽度和/或厚度，例如装配面273所在区域的宽度大于握持部271与连接部272连接位置所在区域的宽度；或者装配面273所在区的厚度大于握持部271与连接部272连接位置所在区域的厚度。握持部271设置有与握持部271远离壳体20的一侧连通的凹槽276，贯通孔274位于凹槽276的底部。

本实施例的握持部271远离壳体20的一侧设置有与外部固定柱外形匹配的装配面273，握持部271上设置有贯通孔274，外部固定柱穿过贯通孔274，以将把手27固定于外部固定柱上，以使有源天线单元可以挂在外部固定柱上，提高用户的使用体验。

本申请进一步包括一种用于基站的天线单元，该天线单元为无源天线，其包括壳体、基站天线和加强框，该壳体为上述实施例所揭示的壳体20，基站天线为上述实施例所揭示的基站天线50，加强框为上述实施例所揭示的加强框54，在此不再赘述。

需要说明的是，以上各实施例均属于同一发明构思，各实施例的描述各有侧重，在个别实施例中描述未详尽之处，可参考其他实施例中的描述。

以上对本申请实施例所提供的保护电路和控制系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。