技术特征：
技术总结
本公开提供了一种电子设备及制作方法，属于电子技术领域。麦克风和天线支架均设置于电路板上；天线支架的第一侧表面与电路板构成内腔，麦克风位于内腔中；天线支架的第一侧表面上设有激光镭射的金属屏蔽层，金属屏蔽层覆盖麦克风，天线位于天线支架的第二侧表面，天线支架的第一侧表面和天线支架的第二侧表面相背；金属屏蔽层与电路板上的接地区连接。当有电磁波辐射进天线支架内时，天线支架上的金属屏蔽层即可将该电磁波传导至接地区，以将电磁波吸收，实现屏蔽电磁波的功能，金属屏蔽层是通过激光镭射直接设置于天线支架上，无需额外设置金属屏蔽罩，该金属屏蔽层的厚度远小于金属屏蔽罩的厚度，节省了占用的空间，不会影响电子设备的布局。
技术研发人员：金修禄
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2019.07.19
技术公布日：2019.10.08