一种硅晶片清洗装置及其工艺的制作方法

[0001]
本发明涉及硅晶片技术领域，具体为一种硅晶片清洗装置及其工艺。


背景技术：

[0002]
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，常规的硅晶片清洗工艺不能有效的将硅晶片表面含有的杂质清洗干净，清洗效率较低，为此，我们提出一种硅晶片清洗工艺。


技术实现要素：

[0003]
本发明的目的在于提供一种硅晶片清洗工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004]
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅晶片清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的底部四角处均设置有支脚，所述清洗箱的底部左侧外壁上通过支架安装有电机，所述电机的右侧动力端上安装有转轴，且转轴的右侧端部贯穿清洗箱的外壁通过两组相互啮合的锥形齿轮与转杆的底部连接，所述转杆的底部外壁上通过轴承套接有固定板，且转杆的上部外壁上通过轴承插接在防水板的内腔中，且固定板和防水板均固定安装在清洗箱的左侧内壁上，所述转杆的顶部卡接有夹持装置，所述清洗箱的顶部左侧内壁上安装有水箱，且水箱为可以加热的纯水箱，且水箱的右侧外壁设置有隔热板，所述隔热板的右侧连接有柠檬水箱，且柠檬水箱的右侧连接有碱水箱，所述水箱的底部通过水管与清洗盘的顶部入水口连接，且柠檬水箱的底部通过水管二与水管的外壁连接，碱水箱的底部通过水管三与水管的外壁连接，且水管、水管二和水管三上均安装有微型水泵，所述清洗盘位于夹持装置的正上方，所述防水板的右侧与废水收集箱的外壁连接，且废水收集箱设置在清洗箱的内腔右侧底部。
[0005]
优选的，所述夹持装置包括转台，且转台的底部中心处安装有卡接件，且转杆的顶部开设有与卡接件相匹配的卡接槽，所述转台的顶部均匀设置有固定台，且固定台的顶部安装有相互接触的活动夹板和固定夹板。
[0006]
优选的，所述活动夹板的底部连接有横向的活动板，所述活动板的右侧端部设置有把手，所述活动板的外壁上设置有滑条，且转台的内壁上开设有与滑条相匹配的滑槽，所述活动板的另一端上设置有回复弹簧，且转台的内腔中设置有与回复弹簧的容纳槽。
[0007]
优选的，所述防水板的顶部外壁上均有开设有倾斜的排水槽，且排水槽与废水收集箱的进水口联通，且排水槽的倾斜方向与废水收集箱的进水口相对。
[0008]
优选的，所述清洗盘通过固定件固定在清洗箱的左侧内壁上，且清洗盘的底部均匀设置有喷头。
[0009]
一种硅晶片清洗工艺，该硅晶片清洗清洗工艺包括以下步骤：
[0010]
步骤一：检查装置中的各个部件是否可以正常运行，将待清洗的硅晶片整理放置，分别像水箱、柠檬水箱和碱水箱中加入所需要的纯水、柠檬酸水和碱水，其中，柠檬酸水的分量配比为1:20，且碱水的浓度为0.245ml/pcs。
[0011]
步骤二：取出夹持装置，拉开把手，将待加工的硅晶片放入到活动夹板和固定夹板之间，其中，活动夹板和固定夹板之间的接触面均为软性橡胶材料，松开把手，活动板借助滑条和回复弹簧的作用进行夹紧工作，然后将夹持装置与转杆连接好，启动电机，带动转杆转动。
[0012]
步骤三：步骤二工作完成后，将水箱的水加热至30℃，启动微型泵，让水箱中中的水进入到清洗盘中，对硅晶片进行第一次清洗，清洗时间为200s。
[0013]
步骤四：待步骤三完成后，关闭微型泵，开启柠檬水箱的微型泵，将柠檬酸水注入到清洗盘中，对硅晶片进行第二次清洗，清洗时间为200s。
[0014]
步骤五：待步骤四完成后，将水箱中的水温加热至45℃，开启微型泵，将水注入到清洗盘中，对硅晶片进行第二次清洗，清洗时间为200s。
[0015]
步骤六：待步骤五完成后，将碱水箱上的微型泵打开，注入清洗盘中，对硅晶片进行在此清洗，清洗时间为400s。
[0016]
步骤七：待步骤六完成后，将水箱中的水温加热至70℃，开启微型泵，将水注入到清洗盘中，对硅晶片进行最后一次清洗，清洗时间为800s。
[0017]
步骤八：将清洗后的硅晶片取出，进行脱水操作，脱水操作后放入环境为70℃烘道中进行40s的烘干操作，后取出，清洗工作结束。
[0018]
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该硅晶片清洗工艺，通过夹持装置，可以将待清洗的硅晶片进行稳定的夹持，避免在清洗过程中出现脱落损坏的现象，通过纯水、柠檬酸水和碱水依次对硅晶片进行清洗操作，有效的提高了硅晶片的清洗效率。
附图说明
[0019]
图1为本发明结构示意图；
[0020]
图2为本发明夹持装置结构示意图；
[0021]
图3为本发明活动夹板结构示意图。
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图中：1清洗箱、2支脚、3夹持装置、31转台、32卡接件、33固定台、34活动夹板、341活动板、342把手、343滑条、344回复弹簧、35固定夹板、4电机、5转轴、6转杆、7固定板、8防水板、9水箱、10隔热板、11柠檬水箱、12碱水箱、13水管、14水管二、15水管三、16清洗盘、17废水收集箱。
具体实施方式
[0023]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种硅晶片清洗装置，包括清洗箱1，所
述清洗箱1的底部四角处均设置有支脚2，所述清洗箱1的底部左侧外壁上通过支架安装有电机4，所述电机4的右侧动力端上安装有转轴5，且转轴5的右侧端部贯穿清洗箱1的外壁通过两组相互啮合的锥形齿轮与转杆6的底部连接，所述转杆6的底部外壁上通过轴承套接有固定板7，且转杆6的上部外壁上通过轴承插接在防水板8的内腔中，且固定板7和防水板8均固定安装在清洗箱1的左侧内壁上，所述转杆6的顶部卡接有夹持装置3，所述清洗箱1的顶部左侧内壁上安装有水箱9，且水箱9为可以加热的纯水箱，且水箱9的右侧外壁设置有隔热板10，所述隔热板10的右侧连接有柠檬水箱11，且柠檬水箱11的右侧连接有碱水箱12，所述水箱9的底部通过水管13与清洗盘16的顶部入水口连接，且柠檬水箱11的底部通过水管二14与水管13的外壁连接，碱水箱12的底部通过水管三15与水管13的外壁连接，且水管13、水管二14和水管三15上均安装有微型水泵，所述清洗盘16位于夹持装置3的正上方，所述防水板8的右侧与废水收集箱17的外壁连接，且废水收集箱17设置在清洗箱1的内腔右侧底部。
[0025]
其中，所述夹持装置3包括转台31，且转台31的底部中心处安装有卡接件32，且转杆6的顶部开设有与卡接件32相匹配的卡接槽，所述转台31的顶部均匀设置有固定台33，且固定台33的顶部安装有相互接触的活动夹板34和固定夹板35，所述活动夹板34的底部连接有横向的活动板341，所述活动板341的右侧端部设置有把手342，所述活动板341的外壁上设置有滑条343，且转台31的内壁上开设有与滑条343相匹配的滑槽，所述活动板341的另一端上设置有回复弹簧344，且转台31的内腔中设置有与回复弹簧344的容纳槽，所述防水板8的顶部外壁上均有开设有倾斜的排水槽，且排水槽与废水收集箱17的进水口联通，且排水槽的倾斜方向与废水收集箱17的进水口相对，所述清洗盘16通过固定件固定在清洗箱1的左侧内壁上，且清洗盘16的底部均匀设置有喷头。
[0026]
一种硅晶片清洗工艺，该硅晶片清洗清洗工艺包括以下步骤：
[0027]
步骤一：检查装置中的各个部件是否可以正常运行，将待清洗的硅晶片整理放置，分别像水箱9、柠檬水箱11和碱水箱12中加入所需要的纯水、柠檬酸水和碱水，其中，柠檬酸水的分量配比为1:20，且碱水的浓度为0.245ml/pcs。
[0028]
步骤二：取出夹持装置，拉开把手342，将待加工的硅晶片放入到活动夹板34和固定夹板35之间，其中，活动夹板34和固定夹板35之间的接触面均为软性橡胶材料，松开把手342，活动板341借助滑条343和回复弹簧344的作用进行夹紧工作，然后将夹持装置3与转杆6连接好，启动电机4，带动转杆6转动。
[0029]
步骤三：步骤二工作完成后，将水箱9的水加热至30℃，启动微型泵，让水箱中9中的水进入到清洗盘16中，对硅晶片进行第一次清洗，清洗时间为200s。
[0030]
步骤四：待步骤三完成后，关闭微型泵，开启柠檬水箱11的微型泵，将柠檬酸水注入到清洗盘16中，对硅晶片进行第二次清洗，清洗时间为200s。
[0031]
步骤五：待步骤四完成后，将水箱9中的水温加热至45℃，开启微型泵，将水注入到清洗盘16中，对硅晶片进行第二次清洗，清洗时间为200s。
[0032]
步骤六：待步骤五完成后，将碱水箱12上的微型泵打开，注入清洗盘16中，对硅晶片进行在此清洗，清洗时间为400s。
[0033]
步骤七：待步骤六完成后，将水箱9中的水温加热至70℃，开启微型泵，将水注入到清洗盘16中，对硅晶片进行最后一次清洗，清洗时间为800s。
[0034]
步骤八：将清洗后的硅晶片取出，进行脱水操作，脱水操作后放入环境为70℃烘道
中进行40s的烘干操作，后取出，清洗工作结束。
[0035]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。