键盘装置的制作方法

本发明涉及一种输入装置，特别是指一种键盘装置。

背景技术：

键盘为目前电子装置十分常见的输入装置之一，举凡日常生活中常接触的电脑产品(例如笔记型电脑、桌上型电脑或平板电脑)或者工业上的大型控制设备或加工设备，多会使用键盘进行操作或文字输入。

一般来说，键盘具有底板与设置于底板上的多个键帽，各键帽与底板之间通常设置有连接件(例如剪刀式连接件)，使各键帽受压时能通过连接件的导引相对于底板进行升降运动。

然而，目前上述连接件大多都是组装于底板上一体弯折的卡勾，随着现今底板的轻量化与薄型化发展，导致卡勾的结构强度也随之降低，而容易发生受力变形甚至断裂等情形。

技术实现要素：

鉴于上述，在一实施例中，提供一种键盘装置，包括基板、连接卡勾、键帽及升降连接件。基板具有顶面，顶面设有组装区。连接卡勾设置于组装区上，连接卡勾包括固定座、直立部及补强块，固定座固设于基板上，直立部延伸自固定座并远离固定座，直立部的顶端弯折有勾部，勾部具有底缘，底缘并沿一延伸方向具有延伸长度，延伸方向平行于顶面，补强块连接于直立部与勾部的底缘。键帽设置于基板的组装区上。升降连接件连接于键帽与组装区之间，升降连接件包括轴杆，轴杆可滑移地枢设于连接卡勾的勾部的底缘，轴杆包括相对的内侧与外侧，内侧相对于外侧邻近直立部，且轴杆的内侧设有避让槽，避让槽对应于补强块。

综上，根据本发明实施例的键盘装置，通过补强块连接于连接卡勾的直立部与勾部底缘，除了能加强连接卡勾整体结构强度的外，还避免勾部受力时，应力集中于直立部与勾部之间的夹角处，防止勾部轻易发生断裂或超出弹性限度等情形，达到大幅提升连接卡勾的拉拔力。此外，通过轴杆内侧设有避让槽以对应于补强块，可避免升降连接件在运作过程中与补强块产生干涉，并且使升降连接件保持一定的结构强度。

附图说明

图1是本发明键盘装置一实施例的局部立体图。

图2是本发明键盘装置一实施例的局部分解立体图。

图3是本发明键盘装置一实施例的局部放大分解立体图。

图4是本发明键盘装置一实施例的剖视图。

图5是图4的5-5剖视图。

图6是图4的6-6剖视图。

【附图标记列表】

1键盘装置

10基板

11顶面

12组装区

13固定件

131嵌孔

132嵌槽

15薄膜电路板

20连接卡勾

21固定座

211嵌合结构

22直立部

23勾部

231底缘

232第一侧

233第二侧

24补强块

241曲线边缘

30键帽

40升降连接件

41轴杆

42内侧

421避让槽

43外侧

431增厚部

44内框架

45外框架

l延伸长度

d宽度

具体实施方式

图1为本发明键盘装置一实施例的局部立体图，图2为本发明键盘装置一实施例的局部分解立体图，图3为本发明键盘装置一实施例的局部放大分解立体图。如图1至图3所示，本实施例的键盘装置1包括基板10、多个连接卡勾20、多个键帽30及多个升降连接件40。其中键盘装置1可应用于各式电子产品(例如桌上型电脑、笔记型电脑或其他电子装置的输入装置)，以供使用者操作而产生相应的信号。

如图1与图2所示，举例来说，键盘装置1可为一电脑键盘，基板10上可设有一薄膜电路板15，多个键帽30可包括多个字母键、多个数字键、空白键(spacekey)、输入键(enterkey)及大写锁定键(capslockkey)等等，且多个键帽30排列设置于薄膜电路板15上，各升降连接件40连接于基板10与各键帽30之间以导引键帽30进行升降(如图2所示，在本例中仅以一组键帽30与升降连接件40示意)，当各键帽30受压时可朝薄膜电路板15下降而触发产生信号，当各键帽30释放时，可上升回复至未受压的位置。

如图1至图3所示，基板10可为金属(例如铁、铝或合金等)或塑料材质所制成的硬质板体。基板10具有一顶面11，顶面11上设有多个组装区12，其中所述组装区12为基板10上供键帽30对应组装的区域(例如图2中基板10显露出薄膜电路板15的区域)。

如图1至图3所示，基板10的各组装区12上设有多个连接卡勾20以供各升降连接件40组装，在本实施例中，基板10的组装区12上设有二连接卡勾20，但实际上连接卡勾20的数量并不局限。各连接卡勾20包括固定座21、直立部22及补强块24，固定座21固设于基板10上，直立部22延伸自固定座21并远离固定座21(如图3所示，在此直立部22是沿z轴方向向上延伸而远离固定座21与基板10顶面11)，直立部22的顶端弯折有一勾部23，勾部23具有底缘231。

请对照图3、图4与图5所示，其中图4为本发明键盘装置一实施例的剖视图，图5为图4的5-5剖视图，在本实施例中，各连接卡勾20的勾部23的底缘231沿一延伸方向而具有一延伸长度l(如图3所示，在此底缘231是朝y轴方向延伸而平行于基板10的顶面11)。补强块24连接于直立部22与勾部23的底缘231，以达到结构补强的效果，加强勾部23的拉拔力，且补强块24的宽度d小于底缘231延伸长度l而不突出底缘231外部。

如图2至图5所示，在一些实施例中，基板10的组装区12内设有多个固定件13，各连接卡勾20为独立构件并以固定座21对应固设于固定件13上。例如在本实施例中，各固定件13为一嵌孔131并贯穿基板10，各连接卡勾20的固定座21以嵌入成型(insertmolding)的方式嵌合固定于嵌孔131中，而于嵌孔131内形成嵌合结构211。再如图5与图6所示，其中图6为图4的6-6剖视图，在本实施例中，嵌孔131的孔缘具有至少一个嵌槽132，嵌合结构211对应于嵌孔131的形状并对应嵌合固定于嵌槽132中，由此，本发明实施例的连接卡勾20为一体成型的结构而大幅提高结构强度，且相较于过去通过由基板10弯折的卡勾来说，由于本发明实施例的连接卡勾20为独立构件，因此，基板10的厚度可进一步缩减而不影响连接卡勾20的结构强度，使键盘装置1能够更薄型与轻量化。

再如图3至图5所示，在本实施例中，各连接卡勾20的补强块24还连接于直立部22与勾部23的底缘231之间夹角处，且补强块24进一步向下延伸以连接至固定座21，达到提高补强块24的结构补强效果，进一步加强勾部23的拉拔力。在一些实施例中，各连接卡勾20的勾部23的底缘231包括相对的第一侧232与第二侧233，补强块24邻近于第一侧232或第二侧233，如图3与图4所示，在本实施例中，其中一个连接卡勾20的补强块24邻近第一侧232，另一个连接卡勾20的补强块24则是邻近于第二侧233，但此并不局限，补强块24也可位于勾部23的底缘231的第一侧232与第二侧233之间。

如图1至图4所示，各键帽30设置于基板10的各组装区12上，各升降连接件40连接于键帽30与组装区12之间，升降连接件40包括多个轴杆41，各轴杆41可滑移地枢设于连接卡勾20的勾部23的底缘231，例如在本实施例中，各升降连接件40为剪刀式连接件而包括一内框架44与枢设于内框架44中段的一外框架45，多个轴杆41设置于内框架44上以分别对应枢设于二连接卡勾20。但此并不局限，多个轴杆41也可同时设置于外框架45上，基板10可进一步设有供外框架45的轴杆41枢设的连接卡勾20。

此外，如图3与图4所示，各升降连接件40的轴杆41包括相对的内侧42与外侧43，内侧42相对于外侧43邻近直立部22，且轴杆41的内侧42设有避让槽421，避让槽421对应于补强块24。再请对照图4与图6所示，由于补强块24的宽度d小于底缘231延伸长度l而不突出底缘231外部，使各升降连接件40的轴杆41不需截断，仅需移除部分区域以形成避让槽421避开补强块24即可，除了可有效避免轴杆41结构受到破坏，且升降连接件40与连接卡勾20能维持原有的组装方式。

由此，如图2与图3所示，当各键帽30受压而相对于基板10升降时，可带动升降连接件40同步升降并使轴杆41沿着勾部23的底缘231的延伸方向滑移，本发明实施例通过补强块24将直立部22与勾部23的底缘231连接，除了能加强连接卡勾20整体结构强度的外，当勾部23向上受力时(例如受升降连接件40向上拉动)，还可避免应力集中于直立部22与勾部23之间的夹角处，防止勾部23轻易发生断裂或超出弹性限度等情形，达到大幅提升连接卡勾20的拉拔力。

此外，本发明实施例通过轴杆41的内侧42设有避让槽421以对应于补强块24，可避免升降连接件40在运作过程中与补强块24产生干涉，此外，轴杆41仅移除内侧42的部分区块而能维持轴杆41原有的连接关系，使升降连接件40能保持一定的结构强度。在一些实施例中，如图3与图4所示，升降连接件40的各轴杆41的外侧43可凸设有一增厚部431以增加各轴杆41的杆厚而达到结构补强效果，在此，增厚部431位于避让槽421的相对侧，也就是说，各轴杆41可针对结构较薄弱的部位进行增厚，使轴杆41维持结构强度。

再如图5所示，各连接卡勾20的补强块24还具有曲线边缘241，其中曲线边缘241为补强块24远离直立部22并且衔接于勾部23的底缘231的边缘。在本实施例中，曲线边缘241为r角曲线边缘，使补强块24与勾部23底缘231之间的夹角处呈平滑的曲线，有助于减小夹角处的应力。但此并不局限，在一些实施例中，补强块24的曲线边缘241也可为对数曲线边缘、抛物线曲线边缘或双曲线曲线边缘。

综上，根据本发明实施例的键盘装置1，通过补强块24连接于连接卡勾20的直立部22与勾部23底缘231，除了能加强连接卡勾20整体结构强度的外，还避免勾部23受力时，应力集中于直立部22与勾部23之间的夹角处，防止勾部23轻易发生断裂或超出弹性限度等情形，达到大幅提升连接卡勾20的拉拔力。此外，通过升降连接件40的轴杆41内侧设有避让槽421以对应于补强块24，可避免升降连接件40在运作过程中与补强块24产生干涉，并且使升降连接件40保持一定的结构强度。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。