泄漏检测系统、整合装置及泄漏检测方法与流程

本揭露涉及泄漏检测系统、整合装置及泄漏检测方法。

背景技术：

在集成电路(integratedcircuit；ic)制造的背景下，半导体晶元经历包括分配光阻剂至半导体晶元上的多个制程。对于分配，光阻剂经由液体供应管供应至喷嘴，并且随后经由喷嘴的排放口分配。液体供应管具有双管结构，该双管结构具有内管及围绕该内管的外管。光阻剂在内管中流动，并且例如水的温度控制流体在内管与外管之间的空间中流动。在一些实施例中，外管包括柔性塑胶材料。

技术实现要素：

依据本揭露的部分实施例，提供一种泄漏检测系统，用于检测液体供应管的泄漏。泄漏检测系统包括管套，该管套包围与喷嘴相邻的液体供应管的端部；及感测器系统，用以检测在端部从液体供应管泄漏的液体的存在。感测器系统与液体供应管的端部对准。

依据本揭露的部分实施例，提供一种整合装置。整合装置包括：涂布装置，具有用以将处理液体分配至基板表面上的喷嘴；液体供应管，耦接至该喷嘴并且用以供应处理液体至该喷嘴；及喷嘴移动装置，用以将喷嘴从待机位置移动至分配位置，在该分配位置处发生处理液体至基板表面上的分配。喷嘴移动装置包括喷嘴臂、支撑构件，及引导构件。喷嘴臂经耦接至喷嘴臂的第一端。与第一端相对的喷嘴臂的第二端经安装在支撑构件的上部上。引导构件用以引导支撑构件从待机位置至分配位置的移动。整合装置进一步包括泄漏检测系统，用以自动地检测液体供应管的泄漏。泄漏检测系统包括管套，该管套包围与喷嘴相邻的液体供应管的端部；液体吸收纸，插入于管套与液体供应管的端部之间；及感测器系统，在支撑构件的侧壁上并且用以检测液体供应管的泄漏。

依据本揭露的部分实施例，提供一种泄漏检测方法，用于检测液体供应管的泄漏。泄漏检测方法包括将喷嘴从待机位置移动至分配位置。喷嘴连接至液体供应管并且用以分配处理液体至基板表面，与喷嘴相邻的液体供应管的端部是用管套覆盖。泄漏检测方法进一步包括当喷嘴从待机位置移动至分配位置时以光束照亮液体供应管的端部。泄漏检测方法进一步包括量测由液体供应管的端部折射的光束的强度。

附图说明

本揭露的各态样当与附图一起阅读时将从以下实施方式中最佳地理解。应注意，根据行业中的标准实践，各个特征并未按比例绘制。实际上，为了论述清晰起见，各个特征的尺寸可以任意地增加或减小。

图1a为根据一些实施例的涂布装置的示意图；

图1b为根据一些实施例的涂布装置的横截面图；

图2为根据一些实施例的涂布装置中的液体供应管的一部分的示图；

图3为根据一些实施例的用于自动地检测液体供应管的泄漏的泄漏检测系统的示图；

图4为根据一些实施例的用于自动地检测液体供应管的泄漏的方法的流程图；

图5为用于控制泄漏检测系统的操作的控制单元的方块图。

【符号说明】

100涂布装置

102处理腔室

102a开口

104基板

110旋转夹盘

112顶表面

114轴

120排水杯

122过量处理液体

130液体分配系统

132喷嘴

132a喷嘴

134液体供应管

134a内管

134b外管

134e端部

136喷嘴保持器

138固定元件

140喷嘴备用单元

142端口

150喷嘴移动装置

152喷嘴臂

154支撑构件

156引导构件

300泄漏检测系统

310管套

320液体吸收纸

330感测器系统

331光

332光源

333光

334光检测器

400方法

402操作

404操作

406操作

408操作

410操作

412操作

414操作

500控制单元

501通信链路

502硬件处理器

504非暂态计算机可读取储存媒体

506计算机程序指令

508总线

510i/o接口

512网络接口

514网络

516感测器参数

518阈值强度值

具体实施方式

以下揭示内容提供了用于实施所提供的标的的不同特征的许多不同实施例，或实例。下文描述了元件、值、操作、材料和布置等等的特定实例以简化本揭露。当然，该等实例仅为实例且并不意欲作为限制。可以预期其他元件、值、操作、材料、布置等等。例如，在以下描述中的第一特征在第二特征之上或上方的形式可包括其中第一特征与第二特征直接接触形成的实施例，且亦可包括其中可在第一特征与第二特征之间形成额外特征，以使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是用于简化及清晰的目的，且其本身不指定所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。

此外，诸如“在……下方”、“在……之下”、“下部”、“在……之上”、“上部”等等空间相对术语可在本揭露的实施例中为了便于描述的目的而使用，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间相对术语意欲涵盖除了附图中所示的定向之外的在使用或操作中的装置的不同定向。装置可经其他方式定向(旋转90度或以其他定向)并且本揭露的实施例所使用的空间相对描述词可同样相应地解释。

喷嘴意欲在分配位置处供应光阻剂至半导体晶元上，该分配位置在由涂布单元中的旋转夹盘所支撑的半导体晶元之上。在光阻剂分配制程之前，喷嘴位于待机位置。在半导体晶元位于旋转夹盘上并且例如通过真空固定至旋转夹盘之后，喷嘴由喷嘴移动设备的喷嘴臂夹紧。喷嘴臂将喷嘴连同连接至喷嘴的液体供应管一起拉出待机位置，并且移动喷嘴至分配位置。在光阻剂经由喷嘴分配至半导体晶元上之后，喷嘴通过喷嘴移动装置移动回至待机位置。

当喷嘴置放在分配位置处时，紧邻喷嘴的液体供应管的端部弯曲。在待机位置与分配位置之间来回的喷嘴重复拉伸损坏液体供应管的外管，并且最终导致在端部处的液体供应管的外管的破裂。从破裂的外管泄漏的温度控制流体趋于飞溅至被处理的半导体晶元的表面上，导致形成于半导体晶元上的半导体元件的缺陷。在一些方法中，液体供应管的泄漏能够仅在测试了一批半导体晶元并且在半导体晶元上发现了缺陷之后才被发现。此时，许多半导体晶元已被处理有缺陷。因此，产量受到不利影响。执行定期手动检查以检查管道破裂是费力且耗时的。

在一些实施例中，提供一种用于自动检测供应处理液体至涂布装置中的喷嘴的液体供应管的泄漏的泄漏检测系统。当喷嘴在待机位置处由喷嘴臂抓取，随后从待机位置移动至分配位置，且最终在分配位置处停止以分配液体时，泄漏检测系统能够检测在整个喷嘴输送过程中的液体供应管的泄漏。为了实现自动泄漏检测，相邻于喷嘴并且由管套包围的液体供应管的端部由一光源照亮。当液体供应管的端部归因于重复拉伸而破损时，从液体供应管中泄漏出的液体经封闭于管套与液体供应管的端部之间。因为在液体供应管的端部与管套之间的液体具有大于当在该端部与管套之间无液体时的空气的折射率，所以由液体供应管的端部所折射的光的密度随着液体供应管开始泄漏而增加。在观察到由液体供应管的端部所折射的光的密度增加(其指示液体供应管泄漏)之后，停止涂布装置的操作以防止在正经处理的半导体晶元上的缺陷形成。因此，液体供应管的泄漏的自动检测帮助提高了集成电路的产量并且降低了制造成本。

图1a及图1b为根据一些实施例的涂布装置100的示意图。图1a为涂布装置100的俯视图。图1b为图1a的涂布装置100的横截面图。涂布装置100适于在处理腔室102中的基板104上形成涂层。处理腔室102提供其中执行基板处理的空间。在处理腔室102的侧壁中界定用于装载基板(例如，基板104)至处理腔室102，或从处理腔室102卸载基板的开口102a。

涂布装置100包括旋转夹盘110、排水杯120、液体分配系统130(图1b)，及喷嘴移动装置150。旋转夹盘110、排水杯120、液体分配系统130，及喷嘴移动装置150经安置在处理腔室102内部。涂布装置100经由通信链路501与控制单元500通信地耦接。在一些实施例中，通信链路501为无线链路。在一些实施例中，通信链路501包括用于将控制单元500通信地耦接至涂布装置100的元件的一或多个连接。在一些实施例中，连接为电连接。涂布装置100从控制单元500接收一或多个控制信号，并且基于该一或多个控制信号执行涂布操作。

旋转夹盘110经适于保持基板104。基板104经置放于旋转夹盘110的顶表面112上，并且通过例如使用真空保持就位。旋转夹盘110可操作以在涂布操作期间以各种速度旋转基板104。在一些实施例中，基板104为半导体晶元，诸如例如硅晶元。旋转夹盘110经固定在轴114的上端，该轴由驱动马达(未图示)旋转。轴114的旋转旋转旋转夹盘110及固定在旋转夹盘上的基板104。

排水杯120围绕旋转夹盘110的周边安置。排水杯120能够上下移动以便围绕基板104并且收集在涂布操作期间从基板104排出的过量处理液体122。排水管124经连接至排水杯120的底部。由排水杯120收集的过量处理液体122流经排水管124用于回收于贮槽(未图示)中。

液体分配系统130经调适以将处理液体分配至由旋转夹盘110保持的基板104的顶表面上。液体分配系统130包括多个喷嘴132、喷嘴备用单元140，及喷嘴移动装置150。

喷嘴132是根据在使用中的处理液体的类型来分别地使用。每个喷嘴132经由液体供应管134连接至相应的液体供应器(未图示)，并且可用于排放一种类型的处理液体至基板104上。每个液体供应管134可用于供应处理液体至对应的喷嘴132。液体供应管134经由喷嘴保持器136连接至对应的喷嘴132。在一些实施例中，至少一个液体供应管134具有双管结构，该双管结构包括内管134a及外管134b(图2)。液体供应管134通过固定元件138耦接至对应的喷嘴保持器136。在一些实施例中，固定元件138的形状为六边形或另一适当的多边形。

喷嘴备用单元140经置放在排水杯120外侧的位置。喷嘴备用单元140经调适以将喷嘴132保持在其中喷嘴132不用于处理的待机位置。喷嘴备用单元140包括多个端口142。在待机位置处，喷嘴132的排放口插入对应的端口142中以将喷嘴132的排放口暴露于溶剂气氛，从而帮助在喷嘴132前端的处理液体凝固而劣化。

喷嘴移动装置150用以选择喷嘴132中的一者(例如，喷嘴132a)，并且在待机位置与分配位置之间移动所选择的喷嘴132a，处理液体在分配位置处经分配至旋转夹盘110上的基板104。喷嘴移动装置150包括喷嘴臂152、支撑构件154，及引导构件156。每个喷嘴132能够经由喷嘴保持器136可移除地附接至喷嘴臂152的前端。喷嘴臂152经安装在支撑构件154的上端部。为了在待机位置与分配位置之间移动所选择的喷嘴132a，支撑构件154用以在由x方向驱动装置(未图示)所驱动的x方向上沿着引导构件156可移动，以便由支撑构件154保持的喷嘴臂152在待机位置与分配位置之间可移动。在一些实施例中，x方向为水平方向。在一些实施例中，引导构件156为导轨。为了能够选择由喷嘴备用单元140保持的喷嘴132中的一者(例如，喷嘴132a)，支撑构件154亦用以在由y方向驱动装置(未示出)所驱动的y方向上可移动。在一些实施例中，y方向垂直于x方向。在一些实施例中，y方向为垂直方向。在一些实施例中，x方向及y方向驱动装置为马达并且由控制单元500控制。

在涂布操作期间，基板104首先经装载至旋转夹盘110上并且例如通过真空吸力保持于旋转夹盘110上。喷嘴臂152随后选择安置于喷嘴备用单元140处的喷嘴132中的一者(例如，喷嘴132a)，并且将所选择的喷嘴132a从待机位置移动至分配位置(在图1a中由箭头线所示)。在喷嘴臂152于基板104之上移动所选择的喷嘴132a之后，所选择的喷嘴132a施加预定量的处理液体至基板104的中心。在一些实施例中，喷嘴臂152在基板104的中心之上移动所选择的喷嘴132a。随后，旋转夹盘110旋转以铺展处理液体以覆盖基板104的顶表面。从基板104表面摆脱并且由排水杯120收集的过量处理液体122经由排水管124排出。在分配处理液体至基板104的顶表面上之后，喷嘴臂152将所选择的喷嘴132a移动回至待机位置。当喷嘴132a经由喷嘴臂152置放于分配位置时，相邻于固定元件138的液体供应管134的端部弯曲。液体供应管134的端部的重复弯曲增加了端部处的液体供应管134破裂的风险，并且增加了来自液体供应管134的经破裂端部的流体泄漏。

图2为根据一些实施例的液体供应管134的一部分的示图。参看图2，液体供应管134包括内管134a及围绕该内管134a的外管134b。外管134b与内管134a以在该外管与内管之间的环状空间间隔开。处理液体在内管134a中流动，并且温度控制液体在内管134a与外管134b之间的空间中流动。在一些实施例中，处理液体为光阻剂并且温度控制液体为水。

在一些实施例中，内管134a是由对处理液体惰性的材料形成。在一些实施例中，内管134a包括全氟烷氧基或聚四氟乙烯。在一些实施例中，外管134a由柔性材料制成，诸如例如，聚四氟乙烯。归因于在长时间使用之后的弯曲应变，外管134b具有增加的破裂风险，导致温度控制液体的泄漏。

图3为根据一些实施例的泄漏检测系统300的透视图。泄漏检测系统300与图1a的涂布装置100整合而形成一整合装置，并且用以在处理液体的分配开始之前自动检测液体供应管134的泄漏。

泄漏检测系统300包括管套310，该管套包围与对应喷嘴132(例如，喷嘴132a)相邻的液体供应管134的端部134e；液体吸收纸320，插入于管套310与液体供应管134的端部134e之间；及感测器系统330，在喷嘴系统装置150的支撑构件154的侧壁上。

管套310具有管状，用以包围液体供应管134的端部134e的整个外部周边。因此，在液体供应管134的外管134b在端部134e处破裂之后，从经破裂外管134b泄漏出的液体(例如，温度控制液体)能够封闭在管套310与外管134b之间并且沿着液体供应管134向下流动。管套313从而可用于界定泄漏检测区域并且防止经泄漏的液体飞溅至基板104上。结果，由经泄漏液体飞溅至基板104上所引起的对基板的可能损坏104得以降低及避免。管套310是由诸如含氟聚合物的柔性材料制成。在一些实施例中，管套310是由聚四氟乙烯制成。管套的厚度经选择以使得液体供应管134的柔性不会受到管套310的存在的不利影响。在一些实施例中，管套310具有小于0.2毫米(millimeter；mm)的厚度。若管套310的厚度太大，则管套310将变得过硬而无法维持与液体供应管134的端部134e相关联的弯曲。

液体吸收纸320缠绕在液体供应管134的端部134e周围。液体吸收纸320能够吸收经泄漏的液体并且增加由感测器系统330检测的光的强度。在一些实施例中，液体吸收纸320经设置为以下两种情况：当液体吸收纸320为干燥时，具有第一光传输率；并且当液体吸收纸320吸收经泄漏的液体并且变潮湿时，具有不同于第一传输率的第二光传输率。在一些实施例中，第二光传输率小于第一光传输率。例如，液体吸收纸初始为透明的；并且在液体吸收纸320吸收从液体供应管134泄漏的液体之后，变为不透明的。因此，液体吸收纸320有助于提高感测器系统330的检测灵敏度。在一些实施例中，液体吸收纸320为无尘纸。

感测器系统330用以检测液体供应管134的泄漏。在液体供应管134包括用于传送处理液体的内管134a及用于传送温度控制液体的外管134b的情况下，感测器系统330用以检测在外管134b破裂之后的温度控制液体的泄漏。感测器系统330经安置在支撑构件154的侧壁上并且可与喷嘴移动装置150一起移动。当液体供应管134与喷嘴132a一起从待机位置移动至分配位置时，感测器系统330与液体供应管134的端部134e对准。感测器系统330能够朝向液体供应管134的端部134e发射光331，并且检测从液体供应管134的端部134e折射的光333。感测器系统330包括光源332，能够向液体供应管134的端部134e引导光331；及光检测器334，能够检测从液体供应管的端部134e折射的光333。在一些实施例中，感测器系统330包括一或多个额外元件(未图示)，该一或多个额外元件能够执行与泄漏检测操作有关的一或多个额外功能，该等功能包括但不限于数据储存、信号处理，及与控制单元500的通信。

光源332用以发射一波长范围中的光331，在液体供应管134中流动的处理液体不与该波长范围的光反应，以便泄漏检测操作不导致处理液体的降格。例如，在处理液体为光阻剂的情况下，光源332不在193nm与365nm之间的波长范围中发射。在一些实施例中，光源332为可见光源。在一些实施例中，光源332为红外(ir)光源。在一些实施例中，光源332发射峰值波长约630nm的光331。在一些实施例中，光源332包括雷射二极体、发光二极体，或其他适当的光源。在一些实施例中，光源332包括一体式透镜或与外部透镜组合，该外部透镜用以将光331聚焦至液体供应管134的端部134e。

光检测器334用以检测由液体供应管134的端部134e折射的光333，并且基于检测的光333产生信号。在一些实施例中，信号表示光333的强度。当液体供应管134的端部134e破裂，而该破裂进而导致液体(例如，温度控制液体)从液体供应管134的泄漏时，该经泄漏的液体趋于折射入射于液体供应管134的端部134e上的更多的光331。因此，由光检测器334检测的光333的强度高于当从液体供应管134无液体泄漏时的光强度。在一些实施例中，光检测器334对可见光敏感。在一些实施例中，光检测器334对红外光敏感。

光源332及光检测器334经由通信链路503耦接至控制单元500。在一些实施例中，通信链路503为无线链路。在一些实施例中，通信链路501包括用于将控制单元500电耦接至感测器系统330的一或多个金属线。控制单元500用以提供使光源332以预定功率及波长发射光331的控制信号，并且从光检测器334接收指示由液体供应管134的端部134e折射的经检测的光333的强度的信号。控制单元500亦用以监测由液体供应管134的端部134e折射的光333的强度是否已升高至强度阈值以上。若已确定由液体供应管134的端部134e折射的光333的强度已升高至强度阈值以上，此举指示液体供应管134的端部134e破裂并且液体正在从液体供应管134的端部134e泄漏，则控制单元500产生输出信号以使涂布操作停止。在一些实施例中，控制单元500亦产生输出信号以触发警报(未图示)，以便向使用者或操作者通知泄漏并且采取措施以更换液体供应管134。在一些实施例中，警报为音响警报。在一些实施例中，警报为可视警报。

图4为根据一些实施例的用于自动地检测与涂布装置100(图1a)中的喷嘴132连接的液体供应管134的泄漏的方法400的流程图。方法400是使用泄漏检测系统(例如，上文关于图3论述的泄漏检测系统300)实施。涂布装置100及泄漏检测系统300的一或多个元件是通过控制单元500(图5)控制以执行方法400。

方法400包括操作402，在操作402中，例如半导体晶元的基板104经装载至涂布装置100的旋转夹盘110上，并且例如通过真空固定至旋转夹盘110上。

在操作404中，涂布装置100的喷嘴移动装置150的喷嘴臂152抓取安置于待机位置处的喷嘴备用单元140中的喷嘴132(例如，喷嘴132a)，并且开始从待机位置朝向在基板104的中心之上的分配位置移动经选择的喷嘴132a。经选择的喷嘴132a是沿着喷嘴移动装置150的引导构件156移动。

在操作406中，当经选择的喷嘴132a从待机位置移动至分配位置时，使用泄漏检测系统100监测耦接至经选择的喷嘴132a的液体供应管134的泄漏。在一些实施例中，液体供应管134的泄漏是基于光(例如，光333)的强度值的量测来监测，该光由泄漏检测系统300中的诸如光检测器334的光检测器接收。

在一些实施例中，液体供应管134的泄漏是在经选择的喷嘴132a的移动期间监测。在基板104固定至旋转夹盘100上并且喷嘴臂152从喷嘴备用单元140抓取经选择的喷嘴132a之后，触发感测器系统330的操作，该感测器系统附接至喷嘴移动装置150的支撑构件154的侧壁，并且因此能够与经选择的喷嘴132a一起移动。当经选择的喷嘴132a从待机位置移动至分配位置时，感测器系统330中的光源332朝向液体供应管134的端部134e发射光331，并且光检测器334检测由液体供应管134的端部134e折射的光333。为了便于泄漏检测，液体供应管134的端部134e是由管套310包围。在一些实施例中，液体吸收纸320经插入于管套310与液体供应管134的端部134e之间。在一些实施例中，随着经选择的喷嘴组件130a从待机位置移动至分配位置，光源332连续地发射光331至液体供应管134的端部134e，并且由液体供应管134的端部134e折射的光333连续地由光检测器334所量测。在一些实施例中，随着经选择的喷嘴组件130a从待机位置移动至分配位置，光源332周期性地发射光331至液体供应管134的端部134e，并且由液体供应管134的端部134e折射的光333周期性地由光检测器334所量测。

在操作408中，确定液体供应管134是否泄漏。在一些实施例中，确定液体供应管134是否泄漏包括将由光检测器334检测的光333的强度与预定强度阈值相比较。在一些实施例中，当在管套310与液体供应管134的端部134e之间不存在液体时，强度阈值为与由液体供应管134的端部134e折射的经检测光333的强度有关的凭经验确定的阈值。

若由光检测器334检测的光333的强度大于强度阈值，此举指示在管套310与液体供应管134的端部134e之间存在液体并且液体供应管134正在泄漏，则方法进行至操作410，其中控制单元500发送控制信号至涂布装置100以停止液体分配过程，从而帮助最小化由泄漏造成的不利影响，并且帮助防止在当没有及时检测到泄漏时的其他方法中的大量基板损失。在一些实施例中，控制单元500亦发送控制信号以触发警报，以便向使用者或操作者通知泄漏并且采取措施以更换破裂的管。

若由光检测器334检测的光333的强度低于强度阈值，此举指示在管套310与液体供应管134的端部134e之间不存在液体并且液体供应管134并未泄漏，则方法400进行至操作412，其中涂布操作继续。处理液体从喷嘴132的排放口滴落至基板104的中心，并且处理液体随着基板104由旋转夹盘110所旋转而涂布至基板表面上。

在操作414中，在基板104涂布有一层处理材料之后，喷嘴臂152将经选择的喷嘴132a移动回至待机位置。

图5为根据一些实施例的用于控制涂布装置100及与涂布装置100整合的泄漏检测系统300的操作的控制单元500的方块图。

在一些实施例中，控制单元500为通用计算装置，该通用计算装置包括硬件处理器502及非暂态计算机可读取储存媒体504，该非暂态计算机可读取储存媒体编码有(亦即，储存)计算机程序码(亦即，一组可执行指令506)。计算机可读储存媒体504亦编码有用于与涂布装置100及泄漏检测系统300的元件接口连接的指令506，该等元件例如旋转夹盘110、喷嘴132、喷嘴移动装置150，及感测器系统330。处理器502经由总线508电耦接至计算机可读取储存媒体504。处理器502亦通过总线508电耦接至i/o接口510。网络接口512亦经由总线508电连接至处理器502。网络接口512经连接至网络514，以便处理器502及计算机可读取储存媒体504能够经由网络514连接至外部元件。处理器502用以执行编码于计算机可读取储存媒体504中的计算机程序码506，以使控制单元500可用于执行如方法400中所述操作的一部分或全部。

在一些实施例中，处理器502为中央处理单元(centralprocessingunit；cpu)、多处理器、分散式处理系统、特定应用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit；asic)，及/或适当的处理单元。

在一些实施例中，计算机可读取储存媒体504为电子、磁性、光学、电磁、红外线及/或半导体系统(或设备或装置)。例如，计算机可读取储存媒体504包括半导体或固态记忆体、磁带、可移除计算机磁盘、随机存取记忆体(randomaccessmemory；ram)、只读记忆体(read-onlymemory；rom)、刚性磁盘，及/或光盘。在使用光盘的一些实施例中，计算机可读取储存媒体504包括压缩光盘-只读记忆体(cd-rom)、压缩光盘-读/写(cd-r/w)，及/或数字视频光盘(dvd)。

在一些实施例中，计算机可读取储存媒体504储存用以使控制单元500执行方法400的一部分或全部的计算机程序指令506。在一些实施例中，计算机可读取储存指令504亦储存用于执行方法500所需的信息以及在方法400的执行期间产生的信息，诸如感测器参数516，包括由感测器系统330量测的折射光强度及一或多个阈值强度值518，及/或用于执行方法400的一或多个操作的一组可执行指令。

在一些实施例中，计算机可读取储存媒体504储存用于与涂布装置100接口连接的计算机程序指令506。计算机程序指令506使得处理器502产生由旋转夹盘110、喷嘴132、喷嘴移动装置150，及感测器系统330可读取的操作指令，以有效地实施如关于涂布装置100及泄漏检测系统330所述的操作。

控制单元500包括i/o接口510。i/o接口510经耦接至外部电路。在一些实施例中，i/o接口510包括用于向处理器502传达信息及命令的键盘、小键盘、鼠标、轨迹球、轨迹板，及/或游标指向键。

控制单元500亦包括耦接至处理器502的网络接口512。网络接口512允许控制单元500与网络514通讯，一或多个其他计算机系统连接至该网络。网络接口512包括无线网络接口，诸如bluetooth、wifi、wimax、gprs或wcdma；或有线网络接口，诸如ethernet、usb或ieee-1394。在一些实施例中，如关于方法400所述的操作是在两个或两个以上控制单元500中实施，并且诸如折射光强度及一或多个阈值强度值的信息是经由网络514在不同控制单元500之间交换。

控制单元500用以接收与确定液体供应管134的泄漏有关的信息，该液体供应管连接至可用于执行涂布操作的涂布装置100中的喷嘴132。信息经由总线608传递至处理器502，并且随后作为一或多个感测器参数516及/或阈值强度值518储存于计算机可读取储存媒体504中。在一些实施例中，在操作408中存取并且比较感测器参数516及阈值强度值518(图4)。

通过执行方法400的一部分或全部，控制单元500使得能够实现上文关于泄漏检测系统300及方法400所论述的优点。

本揭露的实施例的一态样是关于用于检测液体供应管的泄漏的系统。系统包括管套，该管套包围与喷嘴相邻的液体供应管的端部；及感测器系统，用以检测在端部从液体供应管泄漏的液体的存在。感测器系统与液体供应管的端部对准。在一些实施例中，管套具有小于0.2mm的厚度。在一些实施例中，系统进一步包括插入于管套与液体供应管的端部之间的液体吸收纸。在一些实施例中，液体吸收纸经设置为以下两种情况：当液体吸收纸为干燥时，具有第一光传输率；并且在液体吸收纸吸收从液体供应管泄漏的液体之后，具有不同于第一光传输率的第二光传输率。在一些实施例中，喷嘴耦接至喷嘴移动装置的喷嘴臂的第一端，其中喷嘴移动装置用以在涂布操作中将喷嘴从待机位置移动至分配位置。在一些实施例中，感测器系统是在支撑构件的侧壁上，该支撑构件耦接至与第一端相对的喷嘴臂的第二端。在一些实施例中，感测器系统包括光源，该光源用以发射光至液体供应管的端部；及光检测器，用以检测由液体供应管的端部折射的光。

本揭露的实施例的另一态样涉及一种整合装置。整合装置包括：涂布装置，具有用以将处理液体分配至基板表面上的喷嘴；液体供应管，耦接至该喷嘴并且用以供应处理液体至该喷嘴；及喷嘴移动装置，用以将喷嘴从待机位置移动至分配位置，在该分配位置处发生处理液体至基板表面上的分配。喷嘴移动装置包括喷嘴臂、支撑构件，及引导构件。喷嘴臂经耦接至喷嘴臂的第一端。与第一端相对的喷嘴臂的第二端经安装在支撑构件的上部上。引导构件用以引导支撑构件从待机位置至分配位置的移动。整合装置进一步包括用以自动地检测液体供应管的泄漏的系统。系统包括管套，该管套包围与喷嘴相邻的液体供应管的端部；液体吸收纸，插入于管套与液体供应管的端部之间；及感测器系统，在支撑构件的侧壁上并且用以检测液体供应管的泄漏。在一些实施例中，感测器系统包括光源，该光源用以发射光至液体供应管的端部；及光检测器，用以检测由液体供应管的端部折射的光。在一些实施例中，光源用以发射处理液体不与其反应的波长范围下的光。在一些实施例中，光源为红外光源。在一些实施例中，光检测器为红外光检测器。在一些实施例中，液体供应管包括内管，该内管用以流动处理液体；及外管，该外管包围内管并且用以流动温度控制液体。感测器系统检测温度控制液体的泄漏。在一些实施例中，外管包括聚四氟乙烯。在一些实施例中，管套缠绕在液体供应管周围。在一些实施例中，液体吸收纸为无尘纸。

本揭露的实施例的又一态样是关于用于检测液体供应管的泄漏的方法。该方法包括将喷嘴从待机位置移动至分配位置。喷嘴连接至液体供应管并且用以分配处理液体至基板表面，与喷嘴相邻的液体供应管的端部是用管套覆盖。该方法进一步包括当喷嘴从待机位置移动至分配位置时以光束照亮液体供应管的端部。该方法进一步包括量测由液体供应管的端部折射的光束的强度。在一些实施例中，方法进一步包括确定由液体供应管的端部折射的光束的强度是否大于强度阈值，此举指示液体供应管在泄漏。在一些实施例中，方法进一步包括若由液体供应管的端部折射的光束的强度大于强度阈值，则终止处理液体的分配。在一些实施例中，方法进一步包括若由液体供应管的端部折射的光束的强度大于强度阈值，则触发警报。

前述内容概括了若干实施例的特征，以便熟悉该项技术者可较佳地理解本揭露的实施例的态样。熟悉该项技术者应理解，其可轻易地使用本揭露的实施例内容作为用于设计或修改其他制程及结构的基础，该等其他制程及结构用于实现本揭露介绍的实施例的相同目的及/或达成相同优点。熟悉该项技术者亦应了解，该等同等构造不背离本揭露的实施例的精神及范畴，且在不背离本揭露的实施例的精神及范畴的情况下，熟悉该项技术者可以进行各种改变、替代及更改。