1.一种电连接器，其特征在于，包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有焊料层。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面为平整面。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有凸起部。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述凸起部由所述第一导电体和/或所述第二导电体向远离所述绝缘体的一侧凸起形成。
5.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述凸起部的形状为柱状、块状、尖角状、倒锥状、树枝状、球面状或弧面状。
6.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体和/或所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。
9.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述第二导电体与所述第一导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应并连接。
11.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。
12.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应并连接。
13.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。
14.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应并连接。
15.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘体为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。
16.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述焊料层为锡或锡合金。
17.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘体设有第一容纳孔或第一容纳槽。
18.一种集成器件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及如权利要求1-17任一项所述的电连接器，所述电连接器设于所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述第一电路板面向所述电连接器的表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一导电体相连接，所述第二电路板面向所述电连接器的表面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二导电体相连接；
其中，所述第一焊盘与所述第一导电体通过所述焊料层焊接；和/或
所述第二焊盘与所述第二导电体通过所述焊料层焊接。
19.根据权利要求18所述的集成器件，其特征在于，所述第一焊盘与所述第一导电体数量相等且一一对应连接；和/或
所述第二焊盘与所述第二导电体数量相等且一一对应连接。
20.一种集成器件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及设于二者之间的转接板，且所述第一电路板与所述转接板之间、所述第二电路板与所述转接板之间均设有如权利要求1-17任一项所述的电连接器；
将两个所述电连接器分别记为第一电连接器和第二电连接器，所述第一电路板面向所述第一电连接器的表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电连接器的第一导电体相连接，所述第二电路板面向所述第二电连接器的表面设有第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二电连接器的第一导电体相连接；
所述转接板面向所述第一电连接器的表面设有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一电连接器的第二导电体相连接，所述转接板面向所述第二电连接器的表面设有与所述第三焊盘连接的第四焊盘，所述第四焊盘与所述第二电连接器的第二导电体相连接；
其中，所述第一焊盘与所述第一电连接器的第一导电体通过所述焊料层焊接；和/或
所述第二焊盘与所述第二电连接器的第一导电体通过所述焊料层焊接；和/或
所述第三焊盘与所述第一电连接器的第二导电体通过所述焊料层焊接；和/或
所述第四焊盘与所述第二电连接器的第二导电体通过所述焊料层焊接。
21.根据权利要求20所述的集成器件，其特征在于，所述第一焊盘与所述第一电连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；和/或
所述第二焊盘与所述第二电连接器的第一导电体数量相等且一一对应连接；和/或
所述第三焊盘与所述第一电连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接；和/或
所述第四焊盘与所述第二电连接器的第二导电体数量相等且一一对应连接。
22.根据权利要求20所述的集成器件，其特征在于，所述转接板设有第二容纳孔或第二容纳槽。