具有金属氧化物涂层的引线框架及其形成方法与流程

本公开内容涉及引线框架，其包括在表面的至少部分上的金属氧化物涂层。

背景技术：

铜引线框架通常被用在封装空间中。半导体裸片被耦合到引线框架的中央位置，并且由引线包围。在引线的处理期间，(多个)锡层被电镀到铜的表面上。然而，在电镀期间，铜锡(cu6sn5)金属间化合物(intermetallic)层被形成。在该层中一定等级的压缩应力引起单晶锡晶须的生长。

此类晶须可以长达10²-10³微米(μm)。因此，晶须可以接触相邻的引线并引起短路。附加地，已知这些晶须破坏其他元件和引起其他元件之间的短路。

数种策略已经被采用以防止该结果。例如，通常的是在电镀之后执行后烘步骤(例如，150℃达一小时)。该后烘步骤在金属间化合物层中通过松弛压缩应力来减少或避免晶须的生长。然而，后烘步骤不防止金属间化合物层的形成，并且因此不是彻底有效的解决方案。

备选地，引线框架的成分可以被修改，例如铁镍合金(例如feni42)可以被使用。然而，其他引线框架成分与许多用于锡层的电镀化学成分不兼容。因此，引线框架的成分的改变也可能需要修改电镀化学成分。附加地，由于引线框架的铁镍合金和锡层之间的热膨胀系数，在使用期间仍可以形成锡晶须。就此而言，修改引线框架的成分不是对此问题的彻底有效解决方案。

因此，特别需要一种引线框架，该引线框架包括不具有负责晶须形成的应力金属间化合物层的引线。

技术实现要素：

在本公开中的示例性实施例涉及通过减少锡晶须的形成和防止在封装中的引线框架的引线上的腐蚀来改善集成电路封装的可靠性。

在一种示例实施例中，铜引线框架具有围绕中央裸片焊盘的辐射引线。金属层(例如，镍、银、金等)在引线框架的表面的至少部分上(诸如在一个或多个引线的表面上)形成。金属氧化物层被形成在金属层上。金属氧化物层可以是例如：氧化镍、氧化银、氧化金、或其组合。在一些实施例中，金属层和金属氧化物层可以包括相同的金属。然后，引线框架可以通过将裸片耦合到裸片焊盘、并且将一个或多个导线在裸片和引线框架的引线之间键合而被合并到封装中。然后，模塑化合物在裸片、导线、以及引线框架之上形成以创建封装。然后，锡层可以在模塑化合物被形成之后而被暴露的金属氧化物层的至少部分之上形成。

在第二示例性实施例中，描述了形成此类引线框架的方法。该方法可以始于平板材料，然后该平板材料被成形以在板的第一表面形成裸片焊盘以及从该裸片焊盘辐射的引线。金属层被沉积到引线框架的至少部分上(诸如在引线的表面上)。然后，金属氧化物层被沉积到金属层上。通过上述步骤，封装被形成，步骤包括：将裸片耦合到裸片焊盘，将导线在裸片和引线之间键合，以及在裸片焊盘、导线、以及引线框架上形成模塑化合物。然后，锡层可以被电镀到引线框架的未被包封在模塑化合物中的至少部分上。

附图说明

为了更好地理解实施例，现在将仅在示例的方式中参考附图。在附图中，相同的附图标注标识相似的元件或动作。在附图中的元件的大小和相对位置不必要按比例绘制。例如，各种元件的形状和角度不必要按比例绘制，这些元件的一些元件可以被放大和定位以改善附图可读性。另外，作为所绘出的元件的特定形状不必旨在传达关于特定元件的实际形状的任何信息，并且可能针对在附图中识别的简便而被单独地选择。

图1示出了根据一个实施例的示出引线框架被合并到封装中的本公开的引线框架的横截面视图。

图2示出了根据一个实施例的本公开的形成封装的方法的步骤的横截面视图。

图3示出了根据一个实施例的本公开的形成封装的方法的步骤的横截面视图。

图4示出了根据一个实施例的本公开的形成封装的方法的步骤的横截面视图。

图5示出了根据一个实施例的本公开的形成封装的方法的步骤的横截面视图。

图6示出了根据一个实施例的本公开的形成封装的方法的步骤的横截面视图。

图7示出了根据一个实施例的本公开的形成封装的方法的步骤的横截面视图。

图8是根据一个实施例的本公开的例示性方法的流程图。

图9是根据一个实施例的在回流之后的示例性封装结构的一系列照片。

图10是根据一个实施例的用于形成引线框架封装的例示性方法的流程图。

具体实施方式

在接下来的描述中，某些特定的细节被陈述以便提供各种被公开的实施例的彻底理解。然而，在相关领域中的技术人员将会意识到实施例可以不具有一个或多个这些特定的细节而被实践，或是具有其他方法、部件、材料等。在其他实例中，与引线框架和芯片封装相关联的众所周知的结构没有被详细示出或描述，以便避免实施例的不必要的晦涩描述。

除非上下文另有要求，否则在以下整个说明书和权利要求书中的单词“包括(comprise)”与其变型(诸如，“包括(comprises)”和“包括(comprising)”)被理解为开放的、包容性含义，亦即“包括，但不限于”。另外，除非上下文另有明确地指示，否则术语“第一”、“第二”以及顺序的相似指示物被理解为可互换的。

在整个说明书中对“一个实施例”或“实施例”的引用意味着结合实施例被描述的特定的特征、结构或特点被包括在至少一个实施例中。因此，在整个该说明书各处的出现的短语“在一个实施例中”或“在实施例中”不必全部指相同的实施例。另外，特定的特征、结构、或特点可以在一个或多个实施例中以任何适合的方式组合。

除非内容明确指示，否则如在该说明书和所附权利要求书中使用的单数形式“一”、“一个”、以及“所述”包括多个参照物。还应该被注意的是，除非内容明确指示，否则术语“或者”总体上在其最广含义中被采用，亦即意味着“和/或”。

本公开涉及通过减少锡晶须的形成和防止在封装中的引线框架的引线上的腐蚀来改善包含引线框架的封装的可靠性，因此减少由晶须引起的短路的可能性。

图1是示出了在处理期间包括引线框架105的封装100的横截面视图的本公开的示例性实施例。在实施例中，引线框架105包括与裸片焊盘115隔开的多个引线110。裸片140被耦合到引线框架105的裸片焊盘115。导线150将裸片耦合到引线110。

裸片焊盘115和引线110由数个层覆盖，数个层包括与引线框架相邻的金属层120。在金属层120上存在金属氧化物层135。模塑化合物155围绕裸片140、引线框架105、以及引线110的部分形成。锡层160在不由模塑化合物155包围的金属氧化物层135的表面上的金属氧化物层上(例如，引线110的仅部分)。锡层160邻接模塑化合物并且仅覆盖引线的部分。

裸片焊盘115可以具有矩形的形状。然而，本领域的技术人员将会意识到裸片焊盘115和引线框架105可以被形成以具有备选形状(例如，圆形)。

在一些实施例中，多个引线110包括彼此等距隔开的偶数个引线110，在引线框架105的每个边缘上具有相同数量的引线110。然而，其他实施例可以包括具有不同间隔和布置的更少、或更多的引线110，以便适配特定封装要求。

在各种实施例中，引线105由铜或铜合金制成，但是其他已知金属、其他导电材料、或非导电材料可以被使用。

金属层120在引线框架105的表面的至少部分上形成。在各种实施例中，金属层120可以在引线框架105的第一表面125上形成。在一些实施例中，金属层120在第二表面130上形成。如图1所示，金属层120形成在引线框105的所有表面上。在其他实施例中，金属层120在多个引线110的一个或多个引线上形成。

在各种实施例中，金属层120包括至少一种过渡金属。在一些实施例中，金属层120包括贵金属。在另外的实施例中，金属层120包括第10族或第11族金属。在一些实施例中，金属层120包括第10族金属。在一些实施例中，金属层120包括11族金属。在某些实施例中，金属层120包括：镍、金、银、或其组合。在特定的实施例中，金属层120包括银。

在一些实施例中，金属层120具有至少约0.01微米(μm)的厚度。在一些实施例中金属层120具有至少约0.05μm的厚度。在一些实施例中，金属层120具有不多于0.25μm的厚度。在一些实施例中，金属层120具有不多于0.2μm的厚度。在一些实施例中，金属层120具有从约0.1μm到约0.2μm范围的厚度。在其他实施例中，金属层120具有从0.05μm到约0.15μm范围的厚度。在特定的实施例中，金属层120具有约0.1μm的厚度。

金属氧化物层135在金属层120的至少部分上形成。因此，本公开的实施例包括的器件包括：铜引线框架；金属层，其在铜引线框架的至少部分上；以及金属氧化物层，其在金属层上。在一些实施例中，金属层120和金属氧化物层135至少在引线框架105的引线110上形成。

金属氧化物层135可以包括与金属层120相同的(多种)金属。因此，金属氧化物层135可以包括至少一种过渡金属。在一些实施例中，金属氧化物层135包括贵金属。在一些实施例中，金属氧化物层135包括第10族或第11族金属。在某些实施例中，金属氧化物层135包括：氧化镍、氧化金、氧化银、或其组合。在特定的实施例中，金属氧化物层135包括氧化银。在指定的实施例中，金属层120是银层，并且金属氧化物层135是氧化银。

在实施例中，金属氧化物层135具有至少约0.5纳米(nm)的厚度。在一些实施例中，金属氧化物层135具有至少约1nm的厚度。在一些实施例中，金属氧化物层135具有不多于约5nm的厚度。在另外的实施例中，金属氧化物层135具有从约0.5nm到约3.5nm范围的厚度。在其他实施例中，金属氧化物层135具有从约1.5nm到约2.5nm范围的厚度。在特定的实施例中，金属氧化物层135具有约2nm的厚度。

在实施例中，裸片140可以利用胶或胶带145耦合到裸片焊盘115。然后，多个导线150在裸片140上的柱或凸点与多个引线110上的触点焊盘之间键合。在导线150和裸片140之间的耦合可以经由一个或多个电触点完成，一个或多个电触点可以是从裸片140延伸的触点焊盘、柱、或焊凸点，以及在引线110上的一个或多个触点焊盘或焊区。

模塑化合物155在多个导线150、引线框架105、引线110、裸片焊盘115、金属层120、以及金属氧化物层135上沉积，以便形成封装100。如在图1中示出的，在封装100中，模塑化合物155可以完全包围金属氧化物层135。在一些实施例中，模塑化合物155在多个导线150、引线框架105、引线110、裸片焊盘115、金属层120的表面、以及金属氧化物层135的表面上形成。

锡层160在金属氧化物层135的至少部分上形成。在实施例中，在沉积或以其他方式形成模塑化合物155之后，在引线110的暴露或保持暴露的部分上形成锡层160。。

因此，本公开的实施例包括的器件包括：铜引线框架；金属氧化物层，其在铜引线框架的至少第一部分上；以及锡层，其在铜引线框架的至少第二部分上，金属氧化物层在锡层和铜引线框架之间。在一些实施例中，铜引线框架的第一部分比第二部分大，并且包括第二部分。

在一些实施例中，裸片焊盘115的表面130上的金属氧化物层135的表面被暴露。在这样的实施例中，锡层160可以被形成在金属氧化物层135的被暴露表面上。

在各种实施例中，锡层160与铜引线框架105分离，该分离减少了锡晶须的形成。在这样的实施例中，短路的可能性被减少了。

在实施例中，锡层160具有至少约4μm的厚度。在一些实施例中，锡层160具有至少约5μm的厚度。在一些实施例中，锡层160具有至少约7μm的厚度。在一些实施例中，锡层160的厚度不超过约15μm。在一些实施例中，锡层160的厚度不超过约10μm。在特定实施例中，锡层160具有约7μm的厚度。

在一些实施例中，封装结构包括：银层，其在裸铜引线框架上；氧化银层，其在银层上；以及锡层，其在氧化银层上。模塑化合物包围氧化银层的部分，并且锡层邻接模塑化合物。因此，在一些实施例中，氧化银层由模塑化合物和锡层彻底覆盖。在指定的实施例中，在裸铜引线框架上的一系列层包括约0.1μm厚的银层，约2nm厚的氧化银层，以及约7μm厚的锡层。

在图2至图7的横截面视图中示出了更详细的本公开的封装100的形成的过程。

图2示出了在处理期间的形成封装(诸如封装100)的引线框架105的横截面视图。引线框架是被成形或冲压(stamp)以形成裸片焊盘和多个引线的金属板。触击层165是导电材料，并且在引线框架105的表面上形成。在实施例中，触击层165是铜或铜合金。触击层165可以使用任何适合的方法形成。例如，触击层165可以通过以下方式沉积：电解沉积、化学气相沉积(cvd)、溅射、无电解镀、喷涂等。在某些实施例中，触击层165通过在引线框架105的表面上的电解沉积而被沉积。在一些实施例中，触击层165被选择性地沉积(例如，使用机械掩模或一些其他掩模技术)，以便触击层165只在某些区域上选择性地延伸。

在一些实施例中，触击层165具有至少约0.5μm的厚度。在一些实施例中，触击层165具有至少约1μm的厚度。在一些实施例中，触击层165具有不多于约5μm的厚度。在一些实施例中，触击层165具有约2μm的厚度。

在一些实施例中，引线框架在触击层165被应用之前被处置。此类处置方式可以包括电清洗，其可以被用来移除氧化物、污垢、有机材料、以及来自引线框架的表面的类似物。其他可以被使用的处置步骤包括激活处置。在一些实施例中，激活处置包括酸性蚀刻液(例如，descabase(阿托科技公司，atotechdeutschlandgmbh)、硫酸溶液等)的使用。激活处置可以被使用以移除氧化物，并且激活引线框架105，以便改善触击层165的粘合性和均匀性。冲洗步骤可以在(多个)处置步骤之前、在(多个)处置步骤之间、在(多个)处置步骤之后、以及在触击层165被应用之前、在触击层165被应用之后、或其任何组合而被采用。

图3示出了在处理期间引线框架105的横截面视图。金属层120在触击层165的表面上形成。金属层120可以使用任何适合的方法形成。例如，触击层165可以通过以下方式沉积：电解沉积、cvd、溅射、无电解镀、喷涂等。在特定的实施例中，金属层120可以通过在触击层165的表面上的电解沉积而被沉积。在一些实施例中，金属层120被选择性地沉积(例如，使用机械掩模或一些其他掩模技术)，以便金属层120只在某些区域上选择性地延伸。在指定的实施例中，触击层165是铜层，并且金属层120是银层。

在各种实施例中，具有触击层165的引线框架105可以在金属层120形成之前被处置。例如，激活处置方式可以被使用。在特定实施例中，激活处置是agp激活器。冲洗步骤可以在处置步骤之前、在处置步骤之后、以及在金属层120被应用之前、在金属层120被应用之后、或其组合而被采用。

图4示出了在处理期间在金属层120上形成的金属氧化物层135的横截面视图。金属氧化物层135可以使用任何适合的方法形成。例如，金属层120的表面可以使用任何在本领域中已知的方法而被氧化。

金属层120的表面可以在金属氧化物层135形成之前被处置。例如，激活处置可以被使用。在特定的实施例中，激活处置是agp激活器。冲洗步骤可以在处置步骤之前、在处置步骤之后、以及在金属氧化物层135被形成之前、在金属氧化物层135被形成之后、或其任何组合而被采用。

图5示出了在裸片140已经被附接之后引线框架组件的横截面视图。裸片140可以通过任何适合的方法(例如，胶带或胶)被耦合到金属氧化物层135的表面上。然后，裸片140被导线键合(wirebonded)到引线110。一旦裸片140被附接到裸片焊盘115，多个导线150在裸片140的柱或凸点与多个引线110上的触点焊盘或焊区之间键合。

在实施例中，有机涂料被应用至金属氧化物层135的表面。此类有机涂料(例如，防-ebo(环氧溢出)涂料)可以在裸片附接期间减少或消除环氧溢出。冲洗步骤可以在有机涂料被应用之后采用。

如在图6中示出的，在裸片140和导线110到位之后，模塑化合物155在裸片140、导线110、以及引线框架105上形成以形成封装100。在各种实施例中，引线的部分也由模塑化合物155包封。

然后，修边步骤可以被使用以移除来自模塑处理的飞边。在模塑化合物被应用后，电清洗步骤、冲洗步骤、或这两者可以被采用。例如，电清洗步骤可以被使用以移除氧化物、污垢、有机材料、以及来自引线框架的暴露表面的类似物。

如在图7中示出的，锡层160在金属氧化物层135的暴露表面的至少部分上形成。锡层160可以使用任何适合的方法形成。例如，触击层165可以通过以下方式沉积：电解沉积、cvd、溅射、无电解镀、喷涂等。在一些实施例中，锡层160被选择性地沉积(例如，使用机械掩模或一些其他掩模技术)，以便锡层160只在某些区域(诸如，金属氧化物层135的暴露部分)上选择性地延伸。

在一些实施例中，引线框架的表面与裸片被附接的表面相反，引线框架的表面在模塑化合物被沉积之后暴露。在此类实施例中，锡层160在该被暴露表面上形成。

本公开的方法的例示性流程图在图8中被示出。在初始电清洗步骤800之后，引线框架105可以经历激活步骤802，接下来是在步骤804中的触击层165的沉积。然后，在步骤806中，引线框架105可以经历第二激活步骤。然后，在步骤808中，金属层120被沉积到触击层165的表面上。

然后，第三激活步骤810被执行，接下来是在步骤812中，金属氧化物层135的形成。在步骤814中，有机涂料被应用到金属氧化物层135的表面。在本公开的方法中，诸如步骤816的一个或多个冲洗和干燥步骤可以在任何适合的点被采用。

接着，在步骤818中，裸片140已经被附接到金属氧化物层135的表面，并且模塑化合物155在裸片140、导线110、以及引线框架105上形成以形成封装100。在组装封装100之后，修边步骤可以被采用以移除来自模塑处理的树脂飞边。然后，电清洗步骤822、冲洗步骤、或这两者可以被采用。

然后，第四激活步骤824可以被执行，以准备在步骤826中用于锡层160的沉积的表面。

在一些实施例中，获得的封装结构包括：铜触击层，其在裸铜引线框架上；银层，其在铜触击层上；氧化银层，其在银层上；以及锡层，其在氧化银层上。模塑化合物包围氧化银层的一部分，并且锡层邻接模塑化合物。因此，氧化银层的部分不被暴露。换言之，模塑化合物和锡层完全覆盖氧化银层。在指定的实施例中，在裸铜引线框架上的一系列的层包括：约2μm厚的铜触击层，约0.1μm厚的银层，约2nm厚的氧化银层，以及约7μm厚的锡层。

如将从前文中容易地理解的，本公开实现了一种引线框架，其减少了在引线上晶须形成的可能性。被公开的实施例的每个实施例提供了对上文所述问题的解决方案，解决方案利用引线框架通过将锡电镀层从铜引线框架隔开，从而消除了在锡被直接沉积到铜上时形成的应力金属间化合物层。通过防止单晶锡晶须的形成，由晶须引起的短路的可能性被减少了，并且被生产的器件的整体可靠性被提升了。附加地，因为应力金属间化合物层没有形成，所以之前所需的后烘步骤不再是必须的。作为额外的益处，层的组合提供在现有技术之上的改善的抗腐蚀性。

在一个实施例中，在引线上的层是：铜、银和锡。其他变型包括具有铅的锡。引线框架可以是在铅引线上具有锡层的铅。备选地，铅可以是在引线(铅)上具有锡层的导电引线框架上的层。

示例性封装结构被生产且测试。在图9中示出了回流之后的引线的照片。在回流之前，所有样本基本上是相同的。样本由以下条件来测试：没有被老化(如在照片顶部行中所示出的)、在155℃干式老化达四个小时(如在照片的中间行中示出的)、以及蒸汽老化达一个小时(如在照片的底部行中示出的)。如在照片的中间行中示出的，最接近模塑化合物的引线的部分变为球形，并且具有比最远离模塑化合物的引线的部分更大的厚度。如在照片的底部行中示出的，最接近模塑化合物的引线的部分变为球形，并且具有比最远离模塑化合物的引线的部分更大的宽度。

图10是根据一个实施例的用于形成引线框架、封装的方法1000的流程图。在1002处，方法1000包括在铜引线框架的至少第一部分上形成金属层。在1004处，方法1000包括在金属层上形成金属氧化物层。在1006处，方法1000包括在金属氧化物层的至少第二部分上形成锡层。

上文所述的各种实施例可以被组合以提供其他实施例。在本说明书中引用和/或在申请数据表(包括但不限于插入列表)中列出的所有美国专利、美国专利申请公开、美国专利申请、国外专利、国外专利申请以及非专利公开的全部通过引用的方式被并入本文。如果对各种专利、申请以及公开的概念的采用是必须的以提供额外实施例，则对可以对实施例的方面进行修改。

对实施例的这些以及其他改变可以鉴于上文所述的描述来实行。总体上，在所附权利要求书中，被使用的术语不应被理解为将权利要求限制到说明书和权利要求书中公开的指定实施例，而应被理解为包括连同此类权利要求提出的等同物的整个范围。因此，权利要求书不由本公开所限制。