一种汇流排结构的制作方法

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是指一种汇流排结构。

背景技术：

在电力电子的大电流应用场合，由于电流非常大，通常用汇流排代替电路板来通过电流，这样可以大大减小损耗，降低发热。但是随着对功率密度的要求越来越高，电力电子的高频化变得越来越普遍，包括大电流的应用场合也引入了高频技术。但是在这种高频大电流的应用场合，由于高频电流的集肤效应，电流会趋向流过导体的表面，使导体的有效面积会减小，因此传统的汇流排难以满足高频的要求，会产生很大的损耗并导致汇流排温度很高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种汇流排结构，能有效减小集肤效应，降低损耗及温度。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种汇流排结构，其中，所述汇流排结构包括第一连接端口、第二连接端口及多个平行设置的汇流排，各所述汇流排之间绝缘设置，各所述汇流排的第一端均与所述第一连接端口连接，各所述汇流排的第二端均与所述第二连接端口连接。

如上所述的汇流排结构，其中，每个所述汇流排的厚度为：

其中，a为每个所述汇流排的厚度，f为所述汇流排使用过程中的开关频率。

如上所述的汇流排结构，其中，各所述汇流排上分别套设有绝缘套，各所述绝缘套的内部均形成有容置腔，各所述汇流排对应置于多个所述容置腔中，各所述汇流排的第一端分别由对应的所述绝缘套的第一端伸出至所述绝缘套的外部与所述第一连接端口相接，各所述汇流排的第二端分别由对应的所述绝缘套的第二端伸出至所述绝缘套的外部与所述第二连接端口相接。

如上所述的汇流排结构，其中，各所述绝缘套通过固定元件捆绑固定。

如上所述的汇流排结构，其中，所述汇流排结构包括绝缘套，所述绝缘套的内部设有多个相互平行的容置腔，各所述汇流排对应置于多个所述容置腔中，各所述汇流排的第一端分别由所述绝缘套的第一端伸出至所述绝缘套的外部与所述第一连接端口相接，各所述汇流排的第二端分别由所述绝缘套的第二端伸出至所述绝缘套的外部与所述第二连接端口相接。

如上所述的汇流排结构，其中，所述汇流排结构包括多个连接端子，各所述连接端子分别与一个或多个所述汇流排连接。

如上所述的汇流排结构，其中，每个所述汇流排于同一平面内具有多个弯折处。

如上所述的汇流排结构，其中，每个所述汇流排能弯折形成多段，且每段均位于相异的平面内。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：

本实用新型提供的汇流排结构通过设置多层汇流排，同时将各个汇流排绝缘设置，使每层汇流排相当于一个独立的导体，各个汇流排共用同一个第一连接端口与第二连接端口，这样应用于高频场合时，由于每个导体的厚度很小，能大大减小集肤效应，降低损耗及汇流排的温度，提高工作效率。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1是本实用新型提供的汇流排结构的一结构示意图；

图2是本实用新型提供的汇流排结构的另一结构示意图；

图3是本实用新型提供的汇流排结构的绝缘套的一断面结构示意图；

图4是图3中的绝缘套中容置有汇流排的断面结构示意图；

图5是本实用新型提供的汇流排结构的绝缘套另一断面结构示意图；

图6是图5中的绝缘套中容置有汇流排的断面结构示意图。

附图标号说明：

1、第一连接端口；

2、第二连接端口；

3、汇流排；

4、绝缘套；

41、容置腔；

5、固定元件；

6、连接端子。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术方案、目的和效果有更清楚的理解，现结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1～图6所示，本实用新型提供了一种汇流排结构，其中，汇流排结构包括第一连接端口1、第二连接端口2及多个平行设置的汇流排3，各汇流排3之间绝缘设置，每层汇流排3相当于一个独立的导体，各汇流排3的第一端均与第一连接端口1连接，各汇流排3的第二端均与第二连接端口2连接，即各个汇流排3共用同一个第一连接端口1与第二连接端口2，这样应用于高频场合时，由于每个导体的厚度很小，能大大减小集肤效应，降低损耗及汇流排3的温度，提高工作效率。

作为优选，本实用新型提供的汇流排结构，其中，每个汇流排3的厚度为：

其中，a为每个所述汇流排3的厚度，f为汇流排3使用过程中的开关频率，根据应用场合的开关频率，确定汇流排3最合适的厚度。

作为优选，如图3及图4所示，本实用新型提供的汇流排结构，其中，各汇流排3上分别套设有绝缘套4；且各绝缘套4通过固定元件5捆绑固定，固定元件5可以为胶带，将各个绝缘套4粘贴固定。

或者，如图5及图6所示，本实用新型提供的汇流排结构，其中，多个汇流排3可以共用一个绝缘套4，绝缘套4的内部设有多个相互平行的容置腔41，各汇流排3对应置于多个容置腔41中，每个容置腔41中容置一个汇流排3，如此即能实现各个汇流排3之间的绝缘，使各个汇流排3形成一个整体结构；

无论使用上述哪种绝缘套4，各汇流排3的第一端分别由绝缘套4的第一端伸出至绝缘套4的外部与第一连接端口1相接，各汇流排3的第二端分别由绝缘套4的第二端伸出至绝缘套4的外部与第二连接端口2相接。

进一步地，如图1所示，本实用新型提供的汇流排结构，其中，汇流排3结构包括多个连接端子6，各连接端子6分别穿透对应的绝缘套4与一个或多个汇流排3连接。

作为优选，如图1所示，本实用新型提供的汇流排结构，其中，每个汇流排3于同一平面内具有多个弯折处，与此同时，如图2所示，每个汇流排3还能弯折形成多段，且每段均位于相异的平面内，需要说明的是，每个汇流排3在同一平面内的弯折次数或在相异平面内的弯折段数可以根据实际应用环境确定，已达到便于安装且节省安装空间的效果，本实用新型并不以此为限。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：

本实用新型提供的汇流排结构通过设置多层汇流排，同时将各个汇流排绝缘设置，使每层汇流排相当于一个独立的导体，但各个汇流排共用同一个第一连接端子与第二连接端子，这样应用于高频场合时，由于每个导体的厚度很小，能大大减小集肤效应，降低损耗及汇流排的温度，提高工作效率。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。