1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；
图形化的种子层，形成于所述重新布线层的第二面上；
金属馈线柱，采用电镀或化学镀的方法形成于所述图形化的种子层上，所述金属馈线柱的径向宽度介于100微米～1000微米之间；
封装层，包覆所述金属馈线柱，且其顶面显露所述金属馈线柱；
天线金属层，形成于所述封装层上，所述天线金属层与所述金属馈线柱连接；
天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述金属馈线柱与所述天线金属层电性连接；以及
金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。
2.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述种子层的材质包括Ti、TiN、Ta、TaN中的一种，所述金属馈线柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。
3.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于，还包括第二天线结构，所述第二天线结构包括：
图形化的第二种子层，形成于所述天线金属层上；
第二金属馈线柱，采用电镀或化学镀的方法形成于所述第二种子层上形成；
第二封装层，包覆所述第二金属馈线柱，且其顶面显露所述第二金属馈线柱；
第二天线金属层，形成于所述第二封装层上，所述第二天线金属层与所述第二金属馈线柱连接。
4.根据权利要求3所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第二天线结构不小于两个，以形成多层堆叠的第二天线结构。
5.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。
6.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述天线电路芯片包括主动组件及被动组件中的一种或两种，其中所述主动组件包括电源管理电路、发射电路及接收电路中的一种，所述被动组件包括电阻、电容及电感中的一种。
7.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。