贴片式LED灯珠的制作方法

文档序号:18996738发布日期:2019-10-29 21:21阅读:来源:国知局

技术特征:

1.贴片式LED灯珠,其特征在于:包括支架(1)、芯片(2)和支架引脚(3),

所述支架(1)的底板(11)上内嵌一个支架焊盘(12)和六个极板(13),所述支架焊盘(12)和所述极板(13)的上表面与所述底板(11)的上表面在同一平面上,所述支架焊盘(12)和所述极板(13)的下表面与所述底板(11)的下表面在同一平面上,

所述芯片(2)包括红光芯片(21)、绿光芯片(22)和蓝光芯片(23),所述芯片(2)使用固晶胶固定在所述支架焊盘(12)上,

所述支架引脚(3)有六个,由各所述极板(13)延伸至所述支架(1)外部形成,对称分布在所述支架(1)的两侧,

每个所述芯片(2)与对应的两个所述极板(13)电连接,形成三个所述芯片(2)的并联电路。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述支架焊盘(12)为“凸”字形,三个所述芯片(2)分别设置在所述支架焊盘(12)的三个突出部分。

3.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述芯片(2)与所述极板(13)通过导线(4)连接。

4.根据权利要求3所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述导线(4)是金线。

5.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述芯片(2)为垂直结构的单线LED发光芯片。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述芯片(2)为平面结构的双线LED发光芯片。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠,其特征在于:所述支架(1)上设置有负极方向指示(6)。

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