技术总结
本实用新型公开了贴片式LED灯珠，其特征在于：包括支架、芯片和支架引脚，支架的底板上内嵌一个支架焊盘和六个极板，支架焊盘和极板的上表面与底板的上表面在同一平面上，支架焊盘和极板的下表面与底板的下表面在同一平面上，芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，芯片固定在支架焊盘上，支架引脚有六个，由各极板延伸至支架外部形成，每个芯片与对应的两个极板电连接，形成三个芯片的并联电路。本实用新型公开的贴片式LED灯珠，解决了常规大功率灯珠的单色问题，满足实际生产中对于全彩应用的需求；高度集成的设计使光源较亮衰减低，提高了利用率和使用寿命；增大了散热面积，优化散热效果；增加灯珠焊接的牢固性。
技术研发人员：尚五明
受保护的技术使用者：深圳市宇亮光电技术有限公司
技术研发日：2019.03.11
技术公布日：2019.10.29