贴片式LED灯珠的制作方法

本申请涉及发光二极管技术领域，尤其涉及贴片式LED灯珠。

背景技术：

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成，具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗震动等优点，因此被广泛应用于生产生活的诸多领域。

目前应用的3030大功率灯珠均为单色灯珠，只有一颗芯片，两只灯脚，属于单路控制的电路，不能实现全彩的颜色转换，没有动态转换的效果。因此无法满足实际生产中对于全彩应用的需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了提供一种贴片式LED灯珠，可以解决以上问题中的一个或多个。

根据本实用新型的一个方面，提供了贴片式LED灯珠，其特征在于：包括支架、芯片和支架引脚，支架的底板上内嵌一个支架焊盘和六个极板，支架焊盘和极板的上表面与底板的上表面在同一平面上，支架焊盘和极板的下表面与底板的下表面在同一平面上，芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，芯片使用固晶胶固定在支架焊盘上，支架引脚有六个，由各极板延伸至支架外部形成，对称分布在支架的两侧，每个芯片与对应的两个极板电连接，形成三个芯片的并联电路。

其有益效果为：首先，三个颜色的芯片并联，解决了常规大功率灯珠的单色问题，便于对不同光色进行搭配控制，实现动态转化的效果，满足实际生产中对于全彩应用的需求；

第二，三个芯片固定在一个焊盘上，形成高度集成的设计，此设计产生的光源较亮，且低衰减，提高了产品的利用率和使用寿命；

第三，支架焊盘和极板内嵌于支架底板，增大了散热面积，可以更快速将热量导出，优化散热效果；

最后，灯珠下表面为平整的平面，保证了灯珠与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。

在一些实施方式中，支架焊盘为“凸”字形，三个芯片分别设置在支架焊盘的三个突出部分。

其有益方式为：由此，既保证了芯片的高度集成，又避免使芯片和各极板的距离过远，芯片之间距离过近。

在一些实施方式中，芯片与极板通过导线连接。

其有益效果为：由此，芯片通过导线与极板实现电连接。

在一些实施方式中，导线是金线。

其有益效果为：由此，芯片通过金线与极板实现导通，同时，金线具有性能稳定的特点，导线的使用寿命长，增加灯珠的使用寿命。

在一些实施方式中，芯片为垂直结构的单线LED发光芯片。

其有益效果为：由此，垂直结构的发光芯片工作时，电流分布均匀，产生热量少，避免局部高温，延长灯珠使用寿命。

在一些实施方式中，芯片为平面结构的双线LED发光芯片。

在一些实施方式中，支架上设置有负极方向指示。

其有益效果为：由此，使用时可以更加快速判断支架引脚的极性，方便安装使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的一种贴片式LED灯珠的平面示意图；

图2是本申请一实施例提供的一种贴片式LED灯珠的剖面示意图；

图3是本申请一实施例提供的一种贴片式LED灯珠的外部底面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。需要说明的是，下面描述中使用的词语，“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1至图3示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的贴片式LED灯珠，包括支架1、芯片2和支架引脚3，支架1的底板11上内嵌一个支架焊盘12和六个极板13，支架焊盘12和极板13的上表面与底板11的上表面在同一平面上，支架焊盘12和极板13的下表面与底板的下表面11在同一平面上，芯片2包括红光芯片21、绿光芯片22和蓝光芯片23，芯片2使用固晶胶固定在支架焊盘12上，支架引脚3有六个，由各极板13延伸至支架1外部形成，对称分布在支架1的两侧，每个芯片2与对应的两个极板13电连接，形成三个芯片2的并联电路。

由此，本实施例中的LED灯珠有以下有益效果：

首先，三个颜色的芯片2并联，解决了常规大功率灯珠的单色问题，便于对不同光色进行搭配控制，实现动态转化的效果，满足实际生产中对于全彩应用的需求；

第二，三个芯片2固定在一个支架焊盘12上，形成高度集成的设计，此设计产生的光源较亮，且低衰减，提高了产品的利用率和使用寿命；

第三，支架焊盘12和极板3内嵌于底板11，增大了散热面积，可以更快速将热量导出，优化散热效果；

最后，灯珠下表面为平整的平面，保证了灯珠与电路板更大面积的贴合，提高导热性能，也可以增加灯珠焊接的牢固性。

支架焊盘12为“凸”字形，三个芯片2分别设置在支架焊盘12的三个突出部分。由此，既保证了芯片2的高度集成，又避免使芯片2和各极板13的距离过远，同时避免芯片2之间距离过近。

芯片2与极板13通过导线4连接。在可选的实施例中，导线4使用金线。导线4是连接芯片2及两端极板13的线，金线具有性能稳定的特点，导线4的使用寿命长，增加LED灯珠的使用寿命。

在本实施例中，红光芯片21选用垂直结构的单线LED发光芯片，使用导电银胶固定在支架焊盘12上，红光芯片21的正极通过导线4连接在与其相对应的正极极板13上，支架焊盘12和与红光芯片21对应的负极极板13相连，构成红光芯片21的电通路。

绿光芯片22与蓝光芯片23选用水平结构的双线LED发光芯片，使用绝缘胶固定在支架焊盘11上，第二芯片22与第三芯片23的正极通过导线4与各自对应的正极极板13相连接，第二芯片22与第三芯片23的负极通过导线4与各自对应的负极极板13相连接，形成各自的电通路。

本实施例提供的贴片式LED灯珠的支架1上设置有负极方向指示6，使用时可以更加快速判断支架引脚3的极性，方便安装使用。

封装层5在支架1上封装芯片2和导线4，一般采用便于操作、容易成型和高抗硫化能力的胶水。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。