一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥的制作方法

本实用新型涉及电子领域，特别是贴片式整流桥，具体为一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥。

背景技术：

贴片整流桥产品广泛应用于手机充电器、电脑适配器、LED照明等产品的全波整流，也就是把工频交流电全波转换为产品所需的直流电。其结构包括芯片组、引线框架及封装材料，而引线框架则起到支撑芯片、连接外部电路和散热体的作用。

随着快充技术的兴起，这就要求贴片整流桥产品向大功率、小巧、轻薄方向发展。目前市场上大电流、大功率的桥多为单列直插型的整流桥，缺少大电流、大功率的的贴片整流桥。而贴片型的整流桥在客户端既要满足更大的功率要求，又需要相对小巧的外形结构。同时，客户端使用又对整流桥产品的结构及散热有相应的要求。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本实用新型提出了一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，可以很好的解决市场需求，提供大电流、大功率输出的整流桥解决方案，可以满足输出大电流，又可以是贴片型的整流桥。

本实用新型采用如下技术方案：

一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，包括塑封体，封装在塑封体内的上框架、下框架及芯片组，芯片组布置于上下框架间；

所述上框架包括DC侧正引脚框架、DC侧负引脚框架，所述下框架包括AC侧引脚框架Ⅰ、AC侧引脚框架Ⅱ；

所述上框架DC侧正引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅰ外形相同且面积相等；

所述上框架DC侧负引脚框架与下框架AC侧引脚框架Ⅱ外形相同且面积相等。

进一步地，所述DC侧正引脚框架的芯片安装面上设置有两处垂直产品方向向下的用于芯片安装的方形的凸起；

所述DC侧负引脚框架的芯片安装面为光洁平面。

更进一步地，所述AC侧引脚框架Ⅰ上设有两处芯片安装面，一处布置有垂直产品方向向上的用于芯片安装的方形的凸起，另一处芯片安装面为方形光洁平面；

AC侧引脚框架Ⅱ上设有两处芯片安装面，一处布置有垂直产品方向向上的用于芯片安装的方形的凸起，另一处芯片安装面为方形光洁平面。

进一步地，所述DC侧负引脚框架为共阴极型的结构，DC侧正引脚框架为共阳极的结构。

采用如上技术方案取得的有益技术效果为：

旋转对称型结构整流桥在使用过程中，能够很好的平衡器件内应力使各芯片受力均衡，避免了因结构差异引发的裂片风险。

旋转对称型结构整流桥框架散热体面积最大化且各芯片所附框架散热体面积相同，使器件在使用过程中能散热良好且均衡，避免了因散热不良引发的过热失效风险。

产品功率实现大电流输出，可以实现18W、24W、36W的功率输出。

框架旋转对称型大功率贴片整流桥的框架在加工过程中简化制造工序降低了产品成本，上下框架结构旋转对称面积相等，制做过程中无须分类只需一套模具冲制即可，简化了引线框架的制作工艺，降低生产成本。

附图说明

图1为框架旋转对称型大功率贴片整流桥外观示意图。

图2为框架旋转对称型大功率贴片整流桥内部结构示意图。

图3为框架旋转对称型大功率贴片整流桥主透视图。

图4为框架旋转对称型大功率贴片整流桥侧透视图。

图5为上下框架结构对比示意图。

图6为上下框架旋转合片示意图。

图中，1、上框架，2、下框架，1a、DC侧正引脚框架；1b、DC侧负引脚框架；2a、AC侧引脚框架Ⅰ；2b、AC侧引脚框架Ⅱ；3、塑封体；4、凸起。

具体实施方式

结合附图1至6对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：

一种框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥，包括塑封体3，封装在塑封体内的上框架、下框架及芯片组，芯片组布置于上下框架间；所述上框架包括DC侧正引脚框架1a、DC侧负引脚框架1b，所述下框架包括AC侧引脚框架Ⅰ2a、AC侧引脚框架Ⅱ2b。上框架、下框架起到支撑芯片、连接外部电路和散热体的作用。芯片组布置于上下框架间起交直流转换作用。

上框架DC侧正引脚框架1a与下框架AC侧引脚框架Ⅰ2a外形相同且面积相等；所述上框架DC侧负引脚框架1b与下框架AC侧引脚框架Ⅱ2b外形相同且面积相等。框架结构在器件分布来看为旋转对称型的结构，实现框架模具的公用。

上述设计使得具备框架结构为旋转对称型的大功率贴片整流桥内部应力及散热的均衡，旋转对称型结构整流桥在使用过程中，能够很好的平衡器件内应力使各芯片受力均衡，避免了因结构差异引发的裂片风险；旋转对称型结构整流桥框架散热体面积最大化且各芯片所附框架散热体面积相同，使器件在使用过程中能散热良好且均衡，避免了因散热不良引发的过热失效风险。

DC侧正引脚框架1a的芯片安装面上设置有两处垂直产品方向向下的用于芯片安装的方形的凸起4形成共阳极结构；DC侧负引脚框架1b的芯片安装面为光洁平面形成共阴极结构。AC侧引脚框架Ⅰ2a上设有两处芯片安装面，一处布置有垂直产品方向向上的用于芯片安装的方形的凸起，另一处芯片安装面为方形光洁平面；AC侧引脚框架Ⅱ2b上设有两处芯片安装面，一处布置有垂直产品方向向上的用于芯片安装的方形的凸起，另一处芯片安装面为方形光洁平面。也就是说，除了凸起冲压位置不同外，上下框架结构旋转对称，即上下框架经旋转后结构相同。

框架旋转对称型大功率贴片整流桥其结构具有通用性，该种结构可以适应多种封装类型的贴片整流桥。

框架旋转对称型大功率贴片整流桥的框架，其上下框架结构对称面积相等，实现框架冲制模具的公用。如此简化了矩阵框架的加工工序，即上下框架成型时只需同一模具冲切即可，冲切后再分别压制凸点及引脚折弯，即可制成上框架矩阵及下框架矩阵。

产品功率实现大电流输出，可以实现18W、24W、36W的功率输出。

当然，以上说明仅仅为本实用新型的较佳实施例，本实用新型并不限于列举上述实施例，应当说明的是，任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的指导下，所做出的所有等同替代、明显变形形式，均落在本说明书的实质范围之内，理应受到本实用新型的保护。