高密度排列的小功率集成电路引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种引线框架，具体说是高密度排列的小功率集成电路引线框架。

背景技术：

绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，随着半导体封装器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，高集成度以及存储器的增加还使得输入和输出接线端子的数量也相应地增加，继而就使得引线数目相应的增加，这就要求与之相配套引线框架部件向小型化、薄型化发展。目前，常见的集成电路引线框架为单排引线框架单元结构，其生产材料浪费严重，制作、使用成本偏高。另外，现有通过背面增设方形凹槽提高后续塑封性能，但仍存在沿方形边长方向发生串动以及密封防潮性能降低的隐患，影响后续安全使用。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种结构简单、紧凑，有利于降低制作、使用成本，兼顾多规格芯片使用、塑封稳固和密封防水性能提高的高密度排列的小功率集成电路引线框架。

本实用新型采用的技术方案是：一种高密度排列的小功率集成电路引线框架，包括设置在四侧边筋之间的多个框架单元组成的多列、多排结构，其特征在于：所述框架单元包括两半圆形载片台，两半圆形载片台的直径边相背且经多个连接片连接，相背间隙不超过10倍半圆形载片台厚度，每个半圆形载片台圆弧边外侧设置多个朝一侧水平发射的多个引脚，多个引脚间经连接筋连接至该框架单元侧边的横中筋和侧边筋之间，或竖中筋和侧边筋之间，或横、竖中筋之间，或横、竖中筋和侧边筋之间；所述两相背的半圆形载片台以及两者间的连接片上均设有镀层。

所述半圆形载片台上设有绕其周边的环型槽。

本实用新型的框架单元采用两半圆载片台相背设置并各自配置朝外水平发射的引脚，由此多排多列组成整体引线框架，冲制密度高，有利于提高材料利用率，降低制作、使用成本，圆形载片区避免传统方形基片载片时出现的长宽尺寸无法兼顾，以及在圆形上安装于外绕的引脚距离最短，可圆周旋转调装芯片使芯片引出端与引脚间距最短，减少键合材料的长度，避免转角、加长连接产生的发热、成本、通道性能等问题；并且采用圆形的整体结构框架单元，有利于降低冲制损耗，配合基片圆周豁口，在后续塑封时，进一步降低成本和提高塑封稳定、牢固性，有效确保引线框架的适用性和实用性能。两半圆载片台的相背间隙控制在5-10倍厚度以内，并通过多个连接片连接，在使用时，可一侧单独使用，另一侧作散热片使用，也可两侧均单独载片，也可两载片台合用，适用各种规格大小、功率要求、引脚要求的芯片载片使用，适用性强，并且在塑封时，其上的环形槽以及相背间隙和连接片，均能较好的增强塑封结合力，提高密封防水性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：上边筋1、横中筋2、竖筋3、下边筋4、左半圆形载片台5、右半圆形载片台6、连接片7、引脚8、连接筋9、侧边筋10。

具体实施方式

以下结合附图作进一步说明。

图1所示：一种高密度排列的小功率集成电路引线框架，包括设置在上边筋1、下边筋4、两侧边筋10之间的多个框架单元组成的多列、多排结构，框架单元包括左半圆形载片台5、右半圆形载片台6、连接片7、引脚8，两半圆形载片台5、6的直径边相背且经多个连接片7连接，相背间隙不超过10倍半圆形载片台厚度，每个半圆形载片台圆弧边外侧设置多个朝一侧水平发射的多个引脚8，多个引脚间经连接筋9连接至该框架单元侧边的横中筋和侧边筋之间，或竖中筋和侧边筋之间，或横、竖中筋之间，或横、竖中筋和侧边筋之间；所述两相背的半圆形载片台以及两者间的连接片上均设有镀层。

为了增强塑封性能，在半圆形载片台上设有绕其周边的环型槽。

本实施例附图中只是简单的实施，双排双列结构，但凡采用本发明构思进行排数、列数增加的均在本实用新型保护范围内。