功率集成电路用电镀引线框架的制作方法

本实用新型设计一种引线框架，具体说是一种功率集成电路用电镀引线框架。

背景技术：

随着电子行业的发展，大功率电路集成采用塑料封装形式的愈来愈多，其中采用的引线框架必须适应塑封不同结构芯片后的散热、导电和承载大功率芯片的要求，这就对引线框架的尺寸、导电性能和散热性能要求最高。传统结构的引线框架分为全电镀或局部点状电镀，全电镀成本高，局部点状电镀则不能完全兼容使用不同结构芯片的焊接，存在使用局限。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种结构简单，能满足大功率集成电路较大散热量需求，兼顾电镀、塑封性能的功率集成电路用电镀引线框架。

本实用新型采用的技术方案是：一种功率集成电路用电镀引线框架，包括散热片、芯片基片、引线脚，其特征在于：所述散热片经连接片链接芯片基片，连接片上开设个沿散热片朝向芯片基片方向的散热风孔，散热片正面冲压压痕、背面由压痕形成散热凸棱，所述芯片基片上设有电镀层，电镀层呈等速螺线形状。

所述引线脚的中间引脚链接芯片基片，引线脚的左、右引脚上设有焊接区，焊接区上设有电镀层。

所述散热片正面冲压压痕涂覆散热硅胶层。

所述散热片背面散热凸棱涂覆石墨烯散热涂料层。

本实用新型在散热片与芯片基片传输散热的连接片上开设散热风孔，在引线框架内热量传输过程中首先进行了有效散热，再在热量传输到散热片时，结合正面、背面的压痕、凸棱进行散热，其双重散热效果，更能满足大功率集成电路较大散热量需求；芯片基片上设置的呈等速螺线形状电镀层，无需整面电镀，降低电镀成本同时能满足不同形状、大小芯片在芯片基片上任意位置的焊接，兼顾到后续塑封的便捷稳定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1右视图。

图中：散热片1、压痕2、散热硅胶层3、散热凸棱4、石墨烯散热涂料层5、连接片6、散热风孔7、芯片基片8、等速螺线电镀层9、中间引脚10、左引脚11、右引脚12。

具体实施方式

图1、2所示：一种功率集成电路用电镀引线框架包括散热片1、芯片基片8、中间引脚10、左引脚11、右引脚12。散热片1经连接片6链接芯片基片8，连接片6上开设个沿散热片朝向芯片基片方向的散热风孔7，散热片正面冲压涂覆散热硅胶层3的压痕2、背面由压痕形成、涂覆石墨烯散热涂料层5的散热凸棱3，芯片基片8中部设有等速螺线电镀层9；中间引脚10链接芯片基片8，左、右引脚12、12上设有焊接区，焊接区上设有电镀层。