一种触控发光模组的制作方法

本实用新型涉及发光模组技术领域，具体为一种触控发光模组。

背景技术：

sip(systeminpackage系统级芯片封装技术)为将已smt(surfacemounttechnology表面贴装技术)于pcb(printedcircuitboard印刷电路板)上之芯片(integratedcircuit集成电路)及可独立工作之系统(system)所需之元件(device)，透过环氧塑封料进行水电气阻绝，以对集成电路之功能进行保护及可靠度提升之技术。led(有机发光二极体)封装技术类似上述技术，将led封装成可供smt之单一元件。smt为透过印刷锡膏、贴装及回流焊制程，将元件贴装于pcb上之技术，cnc(computernumericalcontrol数控加工技术)为透过事先编辑之数位化，透过数控机床进行自动化加工之技术。

但是，传统之电容式指纹传感器封装技术除了进行指纹感应芯片之水电气阻绝，另外针对芯片穿透之需求，对环氧塑封材料之介电系数规格有特殊定义，必须添加大量填充材以提高芯片对用户之指纹读取灵敏度，上述需求导致将led整合进sip之指纹传感器封装技术变得困难，封装进sip之led可能因为环氧塑封料之填充材导致发光变弱甚至无法透出光线。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种触控发光模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种触控发光模组，包括封装外壳，所述封装外壳外壁一侧固定安装有led发光单元和导电片，且导电片位于led发光单元内侧，所述封装外壳外壁另一侧固定安装有芯片和触控屏，且芯片位于触控屏上方。

优选的，所述led发光单元呈均匀排列，且相邻两组所述led发光单元之间的间距相等。

优选的，所述封装外壳表面由cnc加工技术进行加工处理。

优选的，所述封装外壳内部固定安装有led模组。

优选的，所述芯片的端面高于封装外壳的平面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将led整合进sip封装内，并透过cnc之加工技术将sip封装材之表面进行加工，刨除上表面之环氧塑封料以露出led，已达成可发光之sip封装芯片。

2、本实用新型透过cnc加工之sip封装为特种封装，未见于现有传统封装技术之中。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的正视图；

图3为本实用新型的后视图；

图4为本实用新型的侧视图；

图5为本实用新型的俯视图。

图中：1-封装外壳；2-led发光单元；3-导电片；4-芯片；5-触控屏。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种触控发光模组，包括封装外壳1，所述封装外壳1外壁一侧固定安装有led发光单元2和导电片3，且导电片3位于led发光单元2内侧，所述封装外壳1外壁另一侧固定安装有芯片4和触控屏5，且芯片4位于触控屏5上方，将led整合进sip封装内，并透过cnc之加工技术将sip封装材之表面进行加工，刨除上表面之环氧塑封料以露出led，已达成可发光之sip封装芯片。

其中，所述led发光单元2呈均匀排列，且相邻两组所述led发光单元2之间的间距相等，使得光线更加均匀。

其中，所述封装外壳1表面由cnc加工技术进行加工处理，透过cnc之加工技术将sip封装材之表面进行加工，刨除上表面之环氧塑封料以露出led，已达成可发光之sip封装芯片。

其中，所述封装外壳1内部固定安装有led模组。

其中，所述芯片4的端面高于封装外壳1的平面。

工作原理：在加工时，将led整合进sip封装内，并透过cnc之加工技术将sip封装材之表面进行加工，刨除上表面之环氧塑封料以露出led，已达成可发光之sip封装芯片。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。