功率模块及电器设备的制作方法

文档序号:20890829发布日期:2020-05-26 17:54阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种功率模块,其特征在于,包括:

衬底,所述衬底的一侧为电路层;

设置在所述电路层上的至少一个第一芯片,且每个第一芯片与所述电路层电连接;

镶嵌在所述衬底上的印刷电路板,且所述印刷电路板外露在所述电路层一侧;且所述印刷电路板与所述至少一个第一芯片电连接;

设置在所述印刷电路板的至少一个第二芯片,且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。

2.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述衬底上设置有容纳槽,所述印刷电路板镶嵌在所述容纳槽内。

3.如权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述容纳槽为t形容纳槽,且所述印刷电路板为与所述t形容纳槽配合的t形结构。

4.如权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述衬底包括层叠的散热层、绝缘层及所述电路层;其中,所述电路层及所述散热层分列在所述绝缘层的两侧。

5.如权利要求4所述的功率模块,其特征在于,所述容纳槽穿过所述电路层及部分所述绝缘层。

6.如权利要求5所述的功率模块,其特征在于,所述容纳槽包括第一部及与所述第一部连通的第二部,且所述第一部的横截面积大于所述第二部的横截面积;所述第一部位于所述电路层;所述第二部位于所述绝缘层。

7.一种电器设备,其特征在于,包括如权利要求1~6任一项所述的功率模块。


技术总结
本实用新型提供了一种功率模块及电器设备,该功率模块包括:衬底,衬底的一侧为电路层;设置在电路层上的至少一个第一芯片,且每个第一芯片与电路层电连接;镶嵌在衬底上的印刷电路板,且印刷电路板外露在电路层一侧;且印刷电路板与至少一个第一芯片电连接;设置在印刷电路板的至少一个第二芯片,且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。在上述技术方案中,通过采用将印刷电路板镶嵌在衬底中承载芯片,方便了芯片的设置,并且通过芯片可以通过印刷电路板、衬底直接散热,提高了散热效果。

技术研发人员:廖勇波;史波;敖利波;曹俊;肖婷
受保护的技术使用者:珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:2019.08.26
技术公布日:2020.05.26
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