一种指纹识别芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种指纹识别芯片封装结构。

背景技术：

集成电路缩写作ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。ic的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。

目前的指纹识别芯片封装结构安装过程较为复杂且成本高，因此市场急需研制一种新型的指纹识别芯片封装结构来解决上述存在的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种指纹识别芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的指纹识别芯片封装结构安装过程较为复杂且成本高等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种指纹识别芯片封装结构，包括上封装板，所述上封装板内部设置有嵌合槽，嵌合槽内部设置有嵌合柱和固定杆，所述上封装板的一侧安装有封装块，封装块的表面设置有封装面板，所述封装面板的表面设置有嵌合柱槽，所述封装块的一侧安装有下封装板，下封装板的前端表面安装有固定导柱，所述下封装板的表面设置有嵌合部，嵌合部内部设置有圆形卡槽，所述下封装板的表面设置有轴销孔，下封装板通过轴销穿过轴销孔与封装块固定。

优选的，所述嵌合柱与嵌合柱槽之间紧密卡合。

优选的，所述封装面板的表面设置有圆形槽孔。

优选的，所述固定导柱与圆形槽孔之间相互嵌合。

优选的，所述嵌合部与封装块之间相互紧密贴合。

优选的，所述下封装板的表面设置有螺纹孔，下封装板通过螺栓穿过螺纹孔与封装块固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

上封装板内部设置有嵌合槽，嵌合槽内部设置有嵌合柱和固定杆，封装面板的表面设置有嵌合柱槽，嵌合柱与嵌合柱槽之间紧密卡合，固定导柱与圆形槽孔之间相互嵌合，嵌合部与封装块之间相互紧密贴合，通过设置有多组嵌合槽孔配合固定导柱，可对封装块与两个封装板之间进行无缝紧密连接固定，同时设置有轴销和螺栓等固件对其进行进一步的加固，保障连接的紧密性，可以使得封装块连接更加稳定，可对封装块内部芯片进行贴合保护。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

图3为本实用新型的整体结构示意图。

图中：1、上封装板；2、封装面板；3、圆形槽孔；4、嵌合部；5、下封装板；6、固定导柱；7、螺栓；8、嵌合柱槽；9、封装块；10、圆形卡槽；11、嵌合槽；12、固定杆；13、轴销孔；14、轴销；15、嵌合柱；16、螺纹孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种指纹识别芯片封装结构，包括上封装板1，上封装板1内部设置有嵌合槽11，嵌合槽11内部设置有嵌合柱15和固定杆12，上封装板1的一侧安装有封装块9，封装块9的表面设置有封装面板2，封装面板2的表面设置有嵌合柱槽8，封装块9的一侧安装有下封装板5，下封装板5的前端表面安装有固定导柱6，下封装板5的表面设置有嵌合部4，嵌合部4内部设置有圆形卡槽10，下封装板5的表面设置有轴销孔13，下封装板5通过轴销14穿过轴销孔13与封装块9固定。

进一步，嵌合柱15与嵌合柱槽8之间紧密卡合。

进一步，封装面板2的表面设置有圆形槽孔3。

进一步，固定导柱6与圆形槽孔3之间相互嵌合，通过设置有多组嵌合槽孔配合固定导柱6等部件，可对封装块9与上封装板1和下封装板5之间进行无缝紧密连接固定。

进一步，嵌合部4与封装块9之间相互紧密贴合。

进一步，下封装板5的表面设置有螺纹孔16，下封装板5通过螺栓7穿过螺纹孔16与封装块9固定，设置有轴销14和螺栓7等固件对其进行进一步的加固，保障连接的紧密性，可以使得封装块9连接更加稳定，可对封装块9内部芯片进行贴合保护。

工作原理：使用时，上封装板1内部设置有嵌合槽11，嵌合槽11内部设置有嵌合柱15和固定杆12，上封装板1的一侧安装有封装块9，封装块9的表面设置有封装面板2，封装面板2的表面设置有嵌合柱槽8，嵌合柱15与嵌合柱槽8之间紧密卡合，下封装板5的前端表面安装有固定导柱6，下封装板5的表面设置有嵌合部4，嵌合部4与封装块9之间相互紧密贴合，通过设置有多组嵌合槽孔配合固定导柱6等部件，可对封装块9与上封装板1和下封装板5之间进行无缝紧密连接固定，下封装板5通过轴销14穿过轴销孔13与封装块9固定，下封装板5的表面设置有螺纹孔16，下封装板5通过螺栓7穿过螺纹孔16与封装块9固定，设置有轴销14和螺栓7等固件对其进行进一步的加固，保障连接的紧密性，可以使得封装块9连接更加稳定，可对封装块9内部芯片进行贴合保护。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

1.一种指纹识别芯片封装结构，包括上封装板(1)，其特征在于，所述上封装板(1)内部设置有嵌合槽(11)，嵌合槽(11)内部设置有嵌合柱(15)和固定杆(12)，所述上封装板(1)的一侧安装有封装块(9)，封装块(9)的表面设置有封装面板(2)，所述封装面板(2)的表面设置有嵌合柱槽(8)，所述封装块(9)的一侧安装有下封装板(5)，下封装板(5)的前端表面安装有固定导柱(6)，所述下封装板(5)的表面设置有嵌合部(4)，嵌合部(4)内部设置有圆形卡槽(10)，所述下封装板(5)的表面设置有轴销孔(13)，下封装板(5)通过轴销(14)穿过轴销孔(13)与封装块(9)固定。

2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述嵌合柱(15)与嵌合柱槽(8)之间紧密卡合。

3.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述封装面板(2)的表面设置有圆形槽孔(3)。

4.根据权利要求1或3所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述固定导柱(6)与圆形槽孔(3)之间相互嵌合。

5.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述嵌合部(4)与封装块(9)之间相互紧密贴合。

6.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述下封装板(5)的表面设置有螺纹孔(16)，下封装板(5)通过螺栓(7)穿过螺纹孔(16)与封装块(9)固定。

技术总结
本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括上封装板，所述上封装板内部设置有嵌合槽，嵌合槽内部设置有嵌合柱和固定杆，所述上封装板的一侧安装有封装块，封装块的表面设置有封装面板，所述封装面板的表面设置有嵌合柱槽，所述封装块的一侧安装有下封装板，下封装板的前端表面安装有固定导柱，所述下封装板的表面设置有嵌合部，嵌合部内部设置有圆形卡槽，所述下封装板的表面设置有轴销孔，下封装板通过轴销穿过轴销孔与封装块固定。本实用新型通过设置有多组嵌合槽孔配合连接柱，可对封装块与两个封装板之间进行无缝紧密连接固定，保障封装块内部芯片安全。

技术研发人员：余东燕
受保护的技术使用者：余东燕
技术研发日：2019.11.15
技术公布日：2020.07.17