1.一种面板组件，其特征在于，包括：
至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面，且所述晶圆包括彼此分离的多个裸片；以及
连接部，位于所述晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔且连接到所述晶圆，所述连接部包括与所述晶圆的第一面位于同一侧的第三面和与所述晶圆的第二面位于同一侧的第四面，所述第三面与所述第一面形成所述面板组件的待处理面。
2.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，还包括导电层，位于所述待处理面上且至少位于所述晶圆的第一面上。
3.根据权利要求2所述的面板组件，其特征在于，所述导电层包括位于所述晶圆的第一面上的有效导电层以及位于所述晶圆外围的所述连接部的第三面上的虚设导电层。
4.根据权利要求2或3所述的面板组件，其特征在于，还包括位于所述导电层和所述晶圆之间的介电层，所述介电层中包括通孔，所述导电层通过所述介电层中的通孔与所述晶圆的第一面上的焊垫电连接。
5.根据权利要求1所述的面板组件，其特征在于，还包括导电件，从所述连接部的第三面露出，位于所述面板组件的周边区域且与所述晶圆间隔。
6.一种晶圆封装体，其特征在于，包括：
晶圆，包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面，且所述晶圆包括彼此分离的多个裸片；
塑封层，位于所述晶圆的所述多个裸片之间的间隔，以将所述多个裸片连接。
7.根据权利要求6所述的晶圆封装体，其特征在于，所述塑封层还形成在所述晶圆的第二面上，所述塑封层的位于所述晶圆的第二面的部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述晶圆封装体的翘曲。
8.根据权利要求6或7所述的晶圆封装体，其特征在于，还包括：导电层，至少位于所述晶圆的第一面上，所述晶圆包括位于所述第一面上的焊垫，所述导电层与所述焊垫电连接。
9.一种半导体芯片封装体，其特征在于，包括：
裸片，包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；
塑封层，位于所述裸片的侧面上；
导电层，位于所述裸片的第一面上，所述裸片包括位于所述第一面上的焊垫，所述导电层与所述焊垫电连接，且所述导电层形成在所述裸片的侧面限定的区域内。
10.根据权利要求9所述的半导体芯片封装体，其特征在于，所述塑封层还形成在所述裸片的第二面上，所述塑封层位于所述裸片的第二面上的部分具有预定的材料和厚度以减缓或消除所述半导体芯片封装体的翘曲。