一种表面贴装电感器的成型结构的制作方法

本实用新型属于在制造表面安装电感器技术领域，特别涉及一种表面贴装电感器的成型结构。

背景技术：

目前，业界已经广泛使用了磁性粉末和树脂制成的密封材料形成线圈表面贴装的电感器，该领域强调了直流叠加电流的isat值和dc电阻的rdc值，并且isat值要越高，就需要更低的rdc值，因此，在小尺寸的前提下，需要在减小漏磁通的同时增大内置线圈的尺寸。

近年来，随着高密度封装的发展，要求减小产品外形和底部电极的尺寸，而随着产品变小，所使用的线圈的横截面也趋于变小，如图3所示，在这种情况下，在具有暴露的绕组端子的模制体上形成电极的传统方法中，存在由于端子暴露面积小而导致接合面积小，连接可靠性低等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种表面贴装电感器的成型结构，具有底部电极结构，其整体外形又小又薄，磁漏铜也非常小，且具有可靠的连接性。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种表面贴装电感器的成型结构，具有缠绕部与工体构成截面为“工字型”的电极结构，工体位于缠绕部的左右两端，所述缠绕部表面缠绕有线圈，工体上部具有第一导电体，线圈两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体的第一导电体，线圈端子上具有第二导电体形成电极面，除去电极面部分，缠绕线圈的电极结构由磁性树脂材料完成包裹。

本实用新型的一种表面贴装电感器的成型方法，具体包括以下步骤：

（1）采用磁性粉末混合热固性树脂成型为截面为“工字型”的电极结构，电极结构两端为工体，中间为缠绕部，在工体的上端面贴附第一导电体，或直接在工体的上端面镀上第一导电体；

（2）采用3t/cm²以下进行高压模制形成平板体；

（3）将线圈在缠绕部表面以水平卷线方式进行缠绕，线圈两端引出作为端子分别连接至左右两工体的第一导电体上方；

（4）在成型模具中，采用热压方式将平板体从上往下对已缠绕线圈的电极结构进行包裹形成坯体，具体是平板体从电极结构具有第一导电体的对立面开始包裹；

（5）针对连接在第一导电体上方的线圈端子部分，采用激光剥皮使坯体上至少露出线圈端子，在线圈端子上添加镀层或焊料形成第二导电体。

上述方案中，电极结构采用3t/cm²以上的高压，或采用峰值为230℃以下进行加热和3t/cm²以下压力一体成型。

进一步的，线圈端子在第一导电体上面采用热压焊接或回流焊接方式连接。

本实用新型的有益效果为：采用包含磁性材料及树脂的密封材料形成水平放置的工字型的电极结构，使线圈可以进行水平缠绕或阿尔法缠绕，且方便与电极结构的第一导电体连接，在经过热压包裹成型后，能够使电极端结构稳定，且可以根据需要调节电极端的面积，该方式所形成的电感器不仅提交小，厚度薄，且可以有效降低漏磁通，提高产品的质量及一致性。

附图说明：

附图1为本实用新型中成型过程的流程图；

附图2为本实用新型中电极结构装配第一导电体与缠绕线圈的流程图；

附图3为本实用新型中完成包括的成品的局部结构剖视图；

附图4为本实用新型中热压合成型流程图。

具体实施方式：

请参阅图1至图3所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型为一种表面贴装电感器的成型结构，具有缠绕部1与工体2构成截面为“工字型”的电极结构3，工体2位于缠绕部1的左右两端，所述缠绕部1表面缠绕有线圈4，工体2上部具有第一导电体5，线圈4两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体2的第一导电体5，由线圈端子上具有第二导电体6形成电极面，除去电极面部分，缠绕线圈4的电极结构3由磁性树脂材料完成包裹，磁性树脂材料由磁性粉末和热固性树脂混合高压成型。

电极结构3的形状能够使线圈4进行水平缠绕，大大降低成型坯体的厚度，且线圈4的两个端子无需布线，磁性粉末和热固性树脂组成的高压成型材料为平板体7，平板体7经热压对电极结构3完成包裹后，采用激光剥皮露出线圈端子，在线圈端子上覆盖第二导电体6即可获得可靠稳定的连接电极。

工体2上的第一导电体5，可以是直接在工体2上涂覆或印刷银浆（包含银的热固性树脂）作为第一层，然后通过热固形成基础电极，第二层在第一层的基础上镀镍，在第二层的基础上镀锡，以此构成三层结构的第一导电体5；或者第一导电体5可以是采用真空镀的铜材料，镀层可以是铜镀层或上述三层镀层结构；也可以是直接采用由三层电镀结构的金属电极片作为第一导电体5直接粘附在工体2上。

第一导电体5优选覆盖工体2的一个端面，使线圈4端子连接更为可靠，避免在成型过程中错位导致接触不良。

第二导电体6优选锡镀层或焊料。

线圈4的端子在第一导电体5上面采用热压焊接或回流焊接方式连接。

热固性树脂可采用热风环氧树脂，其耐温等级为220℃，通过用树脂模制，对应在线圈侧面上的压合面凸起在线圈侧面和模具的内壁之间流动，即使线圈增大，也可以形成整个线圈被树脂覆盖的成型坯体。

本实用新型的一种表面贴装电感器的成型方法，如图4所示，具体包括以下步骤：

（1）采用磁性粉末混合热固性树脂在3t/cm²以上压力预成型的截面是“工字型”的电极结构3，电极结构3两端为工体2，中间为缠绕部1，在工体2的上端面贴附第一导电体5，或直接在工体2的上端面镀上第一导电体5；

（2）采用磁性粉末混合热固性树脂在3t/cm²以下压力预成型平板体7；

（3）将线圈4在缠绕部1表面以水平卷线方式进行缠绕，线圈4两端引出作为端子分别连接至左右两工体2的第一导电体5上方；

（4）在成型模具中，采用热压方式施加热量和压力，在破坏平板体7的同时使其流动并覆盖整个电极结构3，使平板体7从上往下对已缠绕线圈4的电极结构3进行包裹形成坯体，具体是平板体7从电极结构3具有第一导电体5的对立面开始包裹，使第一导电体5与成型后的坯体的外壁距离最短，便于后序破开露出线圈4端子；

（5）针对连接在第一导电体5上方的线圈4端子部分，采用激光剥皮使坯体上至少露出线圈端子，在线圈4端子上添加镀层或焊料形成第二导电体6。

上述电极结构采用3t/cm²以上的高压，或采用峰值为230℃以下进行加热和3t/cm²以下压力一体成型。

当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种表面贴装电感器的成型结构，其特征在于：具有缠绕部与工体构成截面为“工字型”的电极结构，工体位于缠绕部的左右两端，所述缠绕部表面缠绕有线圈，工体上部具有第一导电体，线圈两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体的第一导电体，线圈端子上具有第二导电体形成电极面，除去电极面部分，缠绕线圈的电极结构由磁性树脂材料完成包裹。

技术总结
本实用新型为一种表面贴装电感器的成型结构，具有缠绕部与工体构成截面为“工字型”的电极结构，工体位于缠绕部的左右两端，所述缠绕部表面缠绕有线圈，工体上部具有第一导电体，线圈两端引出作为端子分别连接至左右两端的工体的第一导电体，线圈端子上具有第二导电体形成电极面，除去电极面部分，缠绕线圈的电极结构由磁性粉末和热固性树脂组成的高压成型材料完成包裹。本实用新型的所制造的电感器，能够最大限度的缩小电感器的外形体积，使其又小又薄，另外电极端在成型时无需布线和露出，其电极接触端面积大，可靠性强。

技术研发人员：庄仲郑;王丹娜
受保护的技术使用者：汕头市信技电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.06
技术公布日：2020.10.13