1.一种半导体模块外框，其特征在于，包括第一框体(1)、第二框体(2)、活动板(3)、固定板(5)、限定块(8)、限位部(10)、第一活动杆(11)、第二活动杆(12)、活动轴(13)和连接柱(14)，所述第一框体(1)一侧设有所述第二框体(2)，所述第一框体(1)和第二框体(2)中间均设有所述活动板(3)，所述活动板(3)一侧设有所述第二活动杆(12)，第二活动杆(12)内侧设有连接杆(15)，所述第二活动杆(12)两侧均设有所述活动轴(13)，所述活动轴(13)两侧通过阻隔块(16)进行限位，所述活动轴(13)上端连接有所述连接柱(14)，所述第一框体(1)下端设有第一凹槽(6)，所述第二框体(2)下端设有所述固定板(5)，所述第一框体(1)和第二框体(2)内侧设有所述限定块(8)，所述限定块(8)上设有所述限位部(10)，所述限位部(10)两侧均设有所述第一活动杆(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体模块外框，其特征在于，所述活动板(3)上设有把手(4)，所述把手(4)与活动板(3)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体模块外框，其特征在于，所述第二活动杆(12)与第一框体(1)固定连接，所述连接柱(14)通过活动轴(13)与第二活动杆(12)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体模块外框，其特征在于，所述固定板与第二框体(2)固定连接，所述固定板(5)的宽度小于第一凹槽(6)的凹陷深度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体模块外框，其特征在于，所述固定板(5)和第一凹槽(6)上均设有螺纹孔(7)，所述固定板(5)和第一凹槽(6)通过螺纹孔(7)螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体模块外框，其特征在于，所述限定块(8)与第一框体(1)焊接，所述第一活动杆(11)与限位部(10)活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体模块外框，其特征在于，所述限位块(8)上设有第二凹槽(9)，所述第二凹槽(9)的宽度大于限位部(10)的宽度。