传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置与流程

本发明涉及传输线路、传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置。

背景技术：

近年来，电子设备中的高密度安装技术的发展显著，使用了覆铜层压板(ccl)的薄型的传输线路的需求日益增高。

以往，提出了一种扁平型屏蔽电缆的制造方法(专利文献1：日本特许第3497110号公报)，该制造方法具有如下工序：在由液晶聚合物构成的绝缘体层的一个主面的单侧区域或中央区域，彼此绝缘隔离地形成信号布线和接地布线；在所述绝缘体层的另一个主面上，定位并层叠配置具有能够与所述接地布线连接的导电性突起部的导电性箔；对所述层叠体进行加压而成为一体，使贯穿插入所述绝缘体层的导电性突起部与接地布线电连接；以及在所述绝缘体层沿着所述各布线的形成区域的外侧弯折非形成区域，使各布线的形成区域面以及非形成区域面对置而成为一体，将所述另一主面的导电性箔屏蔽层化。

此外，提出了如下结构的高频信号线路(专利文献2：实用新型登录第3173143号公报)，其具备：具有可挠性的电介质体主体(液晶聚合物)；线状的信号线，其设置于所述电介质体主体；接地导体，其设置于所述电介质体主体，并且与所述信号线对置；辅助接地导体，其在所述电介质体主体的主面的法线方向上，相对于所述信号线设置在所述接地导体的相反侧，在从该法线方向俯视观察时，所述辅助接地导体包含夹着所述信号线并且沿着该信号线延伸的两个主要部分和连接该两个主要部分并且与该信号线交叉的桥接部；以及导通孔导体，其将所述辅助接地导体和所述接地导体电连接，在所述法线方向上，所述信号线与所述辅助接地导体之间的间隔比所述信号线与所述接地导体之间的间隔小。

并且，提出了如下的信号传输用电缆(专利文献3：日本特开2006-202714号公报)：在信号导体的两侧，在与信号导体相同的平面上配置接地导体，从上下两个方向利用电绝缘薄膜包覆这些信号导体和接地导体，使设置有导电性粘接层的面彼此相对，在电绝缘薄膜的外侧利用金属屏蔽层进行包覆。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3497110号公报

专利文献2：实用新型登录第3173143号公报

专利文献3：日本特开2006-202714号公报

技术实现要素：

传输线路要求维持抑制外来噪声的屏蔽性能并且与节省空间对应的薄型结构。尤其是降低传输线路之间的串扰成为课题。另外，对于传输线路的制造商，要求在能够应对便携式信息终端等的急需扩大的短的生产时间内生产传输线路或其中间体。

这里，传输线路的中间体是指成为传输线路的前阶段的半成品，尤其是指成为遍及整周地进行屏蔽的结构的状态的半成品。

针对上述课题，专利文献1的传输线路在弯折覆铜层压板的结构的基础上，在遍及整周地进行屏蔽的情况下难以薄型化。另外，专利文献2的传输线路由于在侧面没有实施屏蔽，因此与遍及整周地进行屏蔽的结构相比屏蔽性能差，而且串扰变大。并且，专利文献2和专利文献3的传输线路使膏状焊锡或导电性粘接剂等导电糊剂热固化而将接地导体与屏蔽导体连接在一起，因此导电糊剂的热固化时间成为瓶颈，无法使生产时间(生产节拍)比热固化时间短。另外，在使用粘接剂将覆铜层压板彼此接合的情况下也存在同样的问题。作为现有技术，还考虑了在传输线路之间设置贯通孔来实现降低串扰的方法，但由于需要加工多个贯通孔，因此制造成本变高。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种通过将对置配置的覆铜层压板彼此接合的结构从而遍及整周地进行屏蔽来降低串扰的薄型的传输线路、以及利用连续的生产线来制造薄型的传输线路或其中间体，并且构成为通过不使用粘接剂或导电糊剂而将覆铜层压板彼此接合，从而能够使生产时间(生产节拍)比导电糊剂或粘接剂的热固化时间短的传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置。

作为一个实施方式，通过以下公开的解决手段来解决所述课题。

本发明的传输线路的特征在于，其具备：基体，其在片状的由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体；覆盖层，其为片状且由热塑性树脂构成，覆盖所述传输线路导体；第一屏蔽体，其在片状的由热塑性树脂构成的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及第二屏蔽体，其在片状的由热塑性树脂构成的第三基材上形成有第三导体，所述第一基材的所述第一主面与所述覆盖层彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、并且所述覆盖层与所述第二屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接，

将所述第二导体和所述第三导体彼此进行了超声波接合，配置成利用所述第二导体和所述第三导体包围所述传输线路导体。

本发明的传输线路的特征在于，其具备：基体，其在片状的由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，并且，所述第一导体中的至少所述传输线路导体以规定的间距形成有多个；覆盖层，其为片状且由热塑性树脂构成，覆盖各所述传输线路导体；第一屏蔽体，其在片状的由热塑性树脂构成的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及第二屏蔽体，其在片状的由热塑性树脂构成的第三基材上形成有第三导体，所述第一基材的所述第一主面与所述覆盖层彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、并且所述覆盖层与所述第二屏蔽体的靠所述第二主面的一侧被彼此热压接，

对置配置的所述第二导体与所述第三导体彼此进行了超声波接合，配置成利用所述第二导体和所述第三导体分别包围所述传输线路导体。

根据该结构，成为以隔着基体以及覆盖层而对置配置的第一屏蔽体的第二导体和第二屏蔽体的第三导体在进行了超声波接合的状态下包围传输线路导体的方式遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路。此外，由于将第一屏蔽体的第二导体和第二屏蔽体的第三导体在不使用粘接剂或导电糊剂的情况下进行超声波接合，因此能够至少与粘接剂或导电糊剂的厚度相应地成为薄型结构。

作为一例，在长度方向的两侧形成有切断面。根据该结构，由于长度方向的两侧被切断，因此宽度尺寸恒定。

本发明的传输线路的制造方法是如下所述的传输线路的制造方法，所述传输线路具备：基体，其在片状的第一基材的第一主面上以规定的间距形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体；覆盖层，其为片状，覆盖所述传输线路导体；第一屏蔽体，其在片状的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及第二屏蔽体，其在片状的第三基材上形成有第三导体，或者，所述传输线路具备：基体，其在片状的由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，并且，所述第一导体中的至少所述传输线路导体以规定的间距形成有多个；覆盖层，其为片状且由热塑性树脂构成，覆盖各所述传输线路导体；第一屏蔽体，其在片状的由热塑性树脂构成的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及第二屏蔽体，其在片状的由热塑性树脂构成的第三基材上形成有第三导体，所述传输线路的制造方法的特征在于，具有下述步骤：第一热压接步骤，将所述覆盖层热压接于所述第一主面；不需要区域去除步骤，针对热压接有所述覆盖层的第一中间体，去除所述传输线路导体与所述传输线路导体之间的不需要区域，形成贯通所述第一中间体的贯通孔；第二热压接步骤，针对形成有所述贯通孔的第二中间体，将所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述基体的与所述第一主面相反一侧的面；以及第一接合步骤，在热压接有所述第一屏蔽体的状态下，将所述第三导体的露出面与所述第二导体的露出面进行超声波接合。

根据该结构，通过以规定的间距进给基体、覆盖层、第一屏蔽体以及第二屏蔽体，由此经过第一热压接步骤、不需要区域去除步骤、第二热压接步骤以及第一接合步骤，能够以连续的生产线制造遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路或其中间体。并且，由于不使用粘接剂或导电糊剂而将第一屏蔽体的第二导体和第二屏蔽体的第三导体进行超声波接合，因此能够使生产时间(生产节拍)比导电糊剂或粘接剂的热固化时间短，还能够将必要的构成部件抑制在最小限度。

优选在所述第二热压接步骤中，针对所述第二中间体，将所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述基体的与所述第一主面相反一侧的面，并且将所述第二屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述覆盖层。根据该结构，针对第二中间体，在将第一屏蔽体的靠第二主面的一侧热压接于基体的与第一主面相反一侧的面的同时将第二屏蔽体的靠第二主面的一侧热压接于覆盖层，因此能够防止第一屏蔽体和第二屏蔽体产生褶皱。

本发明的传输线路的制造装置的特征在于，具备：基体供给机，其供给基体，所述基体在片状的第一基材的第一主面上以规定的间距形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，或者，所述基体在片状的由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，并且，所述第一导体中的至少所述传输线路导体以规定的间距形成有多个；覆盖层供给机，其供给覆盖所述传输线路导体的片状的覆盖层；第一屏蔽体供给机，其供给在片状的第二基材的第二主面上形成有第二导体的第一屏蔽体；第二屏蔽体供给机，其供给在片状的第三基材上形成有第三导体的第二屏蔽体；

第一热压接机，其将所述覆盖层热压接于第一主面；不需要区域去除机，其针对热压接有所述覆盖层的第一中间体，去除所述传输线路导体与所述传输线路导体之间的不需要区域，从而形成贯通所述第一中间体的贯通孔；第二热压接机，其针对形成有所述贯通孔的第二中间体，将所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述基体的与所述第一主面相反一侧的面；以及第一接合机，在热压接有所述第一屏蔽体的状态下，所述第一接合机将所述第三导体的露出面与所述第二导体的露出面进行超声波接合。

根据该结构，第一热压接机、冲裁机、第二热压接机以及第一接合机联动，使隔着基体和覆盖层而对置配置的第一屏蔽体的第二导体和第二屏蔽体的第三导体通过贯通孔进行超声波接合。因此，能够在连续的生产线上制造遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路或其中间体。并且，由于不使用粘接剂或导电糊剂而对第一屏蔽体的第二导体和第二屏蔽体的第三导体进行超声波接合，因此能够使生产时间(生产节拍)比导电糊剂或粘接剂的热固化时间短，从而能够在短时间内进行生产。

根据本发明的传输线路，由于不使用粘接剂或导电糊剂而对第一屏蔽体的第二导体和第二屏蔽体的第三导体进行超声波接合，因此能够实现遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路。另外，根据本发明的传输线路的制造方法以及传输线路的制造装置，能够在连续的生产线上制造遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路或其中间体。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的实施方式的传输线路的制造装置的配置结构的结构图。

图2a是示出本实施方式的基体的概略俯视图，图2b是示出本实施方式的覆盖层被热压接于基体而成的第一中间体的概略俯视图，图2c是示出本实施方式的形成有贯通孔的第二中间体的概略俯视图。

图3a是示出本实施方式的超声波接合有第二屏蔽体的第四中间体的概略俯视图，图3b是示出本实施方式的形成有窗部的第六中间体的概略俯视图。

图4a是示出本实施方式的传输线路的概略俯视图，图4b是示出本实施方式的传输线路的概略侧视图。

图5a是示出本实施方式的基体的概略剖视图，图5b是示出本实施方式的覆盖层被热压接于基体的第一中间体的概略剖视图，图5c是示出本实施方式的形成有贯通孔的第二中间体的概略剖视图。

图6a是示出本实施方式的超声波接合有第二屏蔽体的第四中间体的概略剖视图，图6b是示出本实施方式的传输线路的概略剖视图。

图7a是示出本实施方式的传输线路的其他例的概略剖视图，图7b是示出本实施方式的传输线路的其他例的概略剖视图。

图8a是示意性地示出本实施方式的第一热压接机的图，图8b是示意性地示出本实施方式的不需要区域去除机的图，图8c是示意性地示出本实施方式的第二热压接机的图。

图9a是示意性地示出本实施方式的超声波接合机的图，图9b是示意性地示出本实施方式的激光加工机的图，图9c是示意性地示出本实施方式的检查机的图。

图10是示意性地示出本发明的实施方式的传输线路的制造装置的其他例的配置结构的结构图。

图11是示出本发明的实施方式的传输线路的制造过程的流程图。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式。图1是示意性地示出本实施方式的传输线路的制造装置1的例子的结构图，图中的左侧为上游侧，图中的右侧为下游侧。传输线路的制造装置1从上游侧开始依次配置有第一热压接机2、不需要区域去除机3、第二热压接机4、第一接合机5、第二接合机6、激光加工机7、检查机8、分割取出机9、移载机17，并且具备控制它们的控制器10。另外，在用于说明实施方式的全部附图中，对具有相同功能的部件标注相同的附图标号，有时省略其重复的说明。

在第一热压接机2的上游侧分别配置有基体供给机11和张力调节机15、以及覆盖层供给机12和张力调节机15。在第二热压接机4的上游侧配置有第一屏蔽体供给机13和张力调节机15、以及第二屏蔽体供给机14和张力调节机15。这里，张力调节机15作为一例具有张力辊，通过该张力辊的位置将片状的工件(基体30、覆盖层35、第一中间体51、第一屏蔽体40、第二屏蔽体45)的张力保持在一定范围内。

并且，在第二热压接机4的上游侧配置有间距进给机16，另外，在检查机8的上游侧配置有间距进给机16。间距进给机16作为一例具有进给辊，通过所述进给辊的进给量将片状的工件(第一中间体52、第六中间体56)的进给间距保持为一定值。

图8a是示意性地示出第一热压接机2的图。第一热压接机2作为一例具有内置有加热器的压板，通过对置配置的2个所述压板，从上下方向夹持基体30和覆盖层35进行加压加热，形成第一中间体51。

图8b是示意性地示出不需要区域去除机3的图。不需要区域去除机3作为一例如下构成：具有冲裁刃以及承受冲裁刃的承受台，通过利用所述冲裁刃对第一中间体51的不需要区域r1进行冲裁，去除该不需要区域r1，形成贯通第一中间体51的贯通孔u1，从而形成第二中间体52。作为上述以外的结构，不需要区域去除机3能够应用通过激光照射去除不需要区域r1的激光加工机。

图8c是示意性地示出第二热压接机4的图。第二热压接机4作为一例如下构成：其具有内置有加热器的压板，通过对置配置的2个所述压板，从上下方向夹持第一屏蔽体40和第二中间体52而进行加压加热，并且，在将第一屏蔽体40热压接于基体30的同时将第二屏蔽体45热压接于覆盖层35。

这里，第一热压接机2和第二热压接机4能够采用相同的装置结构。由此，使装置的维护变得容易。

图9a是示意性地示出第一接合机5(第一超声波接合机)或第二接合机6(第二超声波接合机)的图。第一接合机5作为一例具有内置有振动体的主体部、附设于该主体部并利用从振动体传递来的振动进行超声波振动的头部(喇叭)、以及承受该头部的承受部。第一接合机5(第一超声波接合机)如下构成：通过对置配置的所述头部和承受部，从上下方向以隔着工件的方式夹持工件，并且使所述头部超声波振动而利用超声波接合形成第四中间体54，其中，所述工件处于在基体30上热压接有第一屏蔽体40并且在覆盖层35上热压接有第二屏蔽体45的状态。

或者，第一接合机5(第一超声波接合机)如下构成：通过对置配置的所述头部和承受部，从上下方向以隔着工件的方式夹持工件，并且使所述头部超声波振动从而利用超声波接合形成第四中间体54，其中，所述工件处于第二屏蔽体45与使第一屏蔽体40热压接于基体30而成的第三中间体53重叠的状态。

这里，第四中间体54是指成为传输线路20的前阶段的半成品，并且成为遍及整周地进行屏蔽的结构的状态的半成品。

第二接合机6(第二超声波接合机)作为一例具有内置有振动体的主体部、附设于该主体部并利用从振动体传递来的振动进行超声波振动的头部(喇叭)、以及承受该头部的承受部，通过对置配置的所述头部和承受部，从上下方向以隔着第四中间体54的方式夹持第四中间体54，并且使所述头部超声波振动从而利用超声波接合形成第五中间体55。这里，第一接合机5与第二接合机6是相同的装置结构。由此，使装置的维护变得容易。或者，有时采用将进行超声波振动的头部对置配置而兼具第一接合机5和第二接合机6两者的功能的结构。

图9b是示意性地示出激光加工机7的图。激光加工机7如下构成：通过激光照射来去除规定的区域，从而使第三导体46的一部分露出而形成第六中间体56。

图9c是示意性地示出检查机8的图。检查机8如下构成：通过使以规定的间隔向下突出的接触销与传输线路导体32接触并通电，来检查传输线路导体32是否断线或导通电平是否在正常范围内。作为上述以外的结构，检查机8有时采用如下结构：通过摄像头拍摄传输线路导体32的图像并进行图像解析，从而检查传输线路导体32是否断线或导通电平是否在正常范围内，或者，检查机8有时采用如下结构：进行对传输线路导体32进行通电的电特性检查以及对传输线路导体32进行拍摄并进行图像分析的外观特性检查这两者。

如图1所示，在检查机8的下游侧配置有用于从第六中间体56中取出传输线路20的分割取出机9。分割取出机9作为一例如下构成：具有冲裁刃以及承受冲裁刃的承受台，利用所述冲裁刃，沿着规定的切割线对已在线检查后的第六中间体56进行冲裁，从而将传输线路20分离，取出传输线路20。作为上述以外的结构，有时分割取出机9采用如下结构：沿规定的切割线对已在线检查后的第六中间体56进行划线，将传输线路20分离，取出传输线路20，或者，分割取出机9有时采用如下结构：沿规定的切割线对已在线检查后的第六中间体56进行激光照射，将传输线路20分离，取出传输线路20。

并且，在分割取出机9的下游侧配置有收纳传输线路20的托盘18。作为一例，在上述的连续的生产线上制造并在线检查后的传输线路20通过移载机17以被真空吸附的状态搬运并收纳在托盘18中。

根据本实施方式，能够用一条生产线连续地制造遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路20。而且，由于不使用粘接剂或导电糊剂而进行热压接或超声波接合来制造传输线路20，因此能够使生产时间(生产节拍)比导电糊剂或粘接剂的热固化时间短，必要的构成部件也被抑制在最小限度。

如上所述，第二热压接机4是将第一屏蔽体40热压接于基体30，并且对第二屏蔽体45进行热压接的结构。根据该结构，由于将第一屏蔽体40和第二屏蔽体45一并同时地热压接，因此在热压接时，能够防止在第一屏蔽体40和第二屏蔽体45上产生褶皱。

上述的制造装置是一个例子。传输线路的制造装置1不限于上述实施方式。作为上述以外的结构，例如有时省略接合机5的下游侧的制造设备或检查设备等。在这种情况下，在第四中间体54具有遍及整周地进行屏蔽的结构的状态下完成传输线路的制造装置1的制造。然后，以卷轴状态、条形状态、独立包装状态等收纳于搬运容器或托盘等，作为第四中间体54出厂，或者在另外的生产线上对第四中间体54进行后加工，或者在电子设备的装配线上对第四中间体54进行组装加工，成为传输线路20。

作为上述以外的结构，有时采用如下结构：例如配置焊锡接合机来代替第二超声波接合机6，利用对置配置于焊锡接合机的头部和承受部，从上下方向以隔着第四中间体54的方式夹持第四中间体54，并且从头部供给焊锡并进行加热等，通过焊锡接合形成第五中间体55。或者，有时采用如下结构：配置粘接接合机来代替第二超声波接合机6，通过使用粘接剂或导电糊剂的接合来形成第五中间体55。

另外，作为上述以外的结构，有时采用如下结构：例如配置蚀刻加工机来代替激光加工机7，通过蚀刻去除规定的区域从而使第三导体46的一部分露出，形成第六中间体56。

接着，以下说明本发明的传输线路的制造装置1的其他例。

图10是示意性地示出上述实施方式的传输线路的制造装置1的其他例的配置结构的结构图。在图10的例子中，在第二热压接机4的上游侧配置有第一屏蔽体供给机13和张力调节机15。另外，在第一接合机5的上游侧配置有第二屏蔽体供给机14和张力调节机15。在该结构的情况下，通过第二热压接机4将第一屏蔽体40热压接于基体30而成为第三中间体53。然后，利用第一接合机5，将第二屏蔽体45超声波熔接在第二屏蔽体45与第三中间体53重叠的状态的工件上，成为第四中间体54。

根据该结构，例如，在第一屏蔽体40的尺寸或热容量比第二屏蔽体45的尺寸或热容量大的情况下，容易并且可靠地将第一屏蔽体40热压接于基体30，并且，容易并且可靠地将第二屏蔽体45超声波熔接在基体30上。

能够根据传输线路20的尺寸或材质等规格、或者结构部件的尺寸或材质等规格来选择图1的结构或图10的结构，另外，可以适当地追加或者省略图1或图2的结构的制造设备或检查设备等。

接着，以下说明本发明的传输线路20和传输线路20的制造方法。

图11是示出传输线路20的制造过程的流程图。作为一例，传输线路20按照第一热压接步骤s1、不需要区域去除步骤s2、第二热压接步骤s3、第一接合步骤s4、第二接合步骤s5、激光加工步骤s6、检查步骤s7以及分割步骤s8的顺序制造。

上述的制造过程是一个例子。在传输线路20的制造过程中，作为上述以外的结构，可以同时执行第一接合步骤s4和第二接合步骤s5，并且可以省略第二接合步骤s5。另外，除上述以外，可以省略激光加工步骤s6，可以省略检查步骤s7，可以省略分割步骤s8。而且，第四中间体54、第五中间体55、第六中间体56或传输线路20有时以在一个片材上沿长度方向以规定的间距配置有多个的状态出厂，并且在下一工序的电子设备的装配线上对片材进行分割，取出传输线路20并使用。

图2a是示出基体30的概略俯视图，图2b是示出第一中间体51的概略俯视图，图2c是示出第二中间体52的概略俯视图。另外，图3a是示出第四中间体54的概略俯视图，图3b是示出第六中间体56的概略俯视图。并且，图4a是示出传输线路20的概略俯视图，图4b是示出传输线路20的概略侧视图。

图5a是在传输线路导体32的位置示出基体30的概略剖视图，同样地，图5b是示出第一中间体51的概略剖视图，图5c是示出第二中间体52的概略剖视图。另外，图6a是示出第四中间体54的概略剖视图，并且，图6b是在传输线路导体32的位置示出传输线路20的概略剖视图。

如图2a和图5a所示，基体30由覆铜层压板(ccl)构成，传输线路导体32沿长度方向以规定的间距p1形成在片状的第一基材34的第一主面34a上。第一导体31由形成为直线状的传输线路导体32以及接地导体33构成，其中，所述接地导体33分别与传输线路导体32的输入端和输出端接近且与输入端、输出端接近的一侧形成为“u字状”或“コ字状”。作为一例，在接地导体33和传输线路导体32的输入端和输出端，作为一例，通过焊锡或导电糊剂接合连接器(未图示)。作为上述以外的结构，有时第一导体31由多个接地导体33构成，该多个接地导体33与传输线路导体32的输入端和输出端分别一对一地接近，形成为“u字状”或“コ字状”。

基体30在片状的第一基材34上沿长度方向以规定的间距配置有多个传输线路导体32，在图2a的状态下，在传输线路导体32与传输线路导体32之间存在不需要区域r1。

第一导体31作为一例由铜箔构成。第一基材34作为一例由热塑性树脂构成。第一基材34作为一例由液晶聚合物(lcp)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)或聚醚醚酮(peek)构成。片状的基体30作为一例以卷轴状态安装于基体供给机11，可连续加工地供给。

第一导体31作为一例是厚度为5[μm]以上且25[μm]以下的铜箔。第一基材34作为一例是厚度为50[μm]以上且150[μm]以下的液晶聚合物(lcp)。第一导体31作为一例是对覆铜层压板(ccl)进行图案蚀刻而形成的。

对于基体30而言，作为一例，作为第一热压接步骤s1的前处理，利用等离子体照射装置，对贴合有第一导体31的一侧的面(第一主面34a)照射含氧等离子体，去除有机物并进行改性。通过照射含氧等离子体，在第一热压接时，密接度提高。除了上述以外，有时在第一热压接机2的上游侧配置等离子体照射装置，对第一主面34a照射含氧等离子体(未图示)。

覆盖层35作为一例由热塑性树脂构成。覆盖层35作为一例由液晶聚合物(lcp)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)或聚醚醚酮(peek)构成。作为一例，覆盖层35以卷轴状态安装于覆盖层供给机12，可连续加工地供给。

覆盖层35作为一例是厚度为25[μm]以上且125[μm]以下的液晶聚合物(lcp)。

第一屏蔽体40作为一例由覆铜层压板(ccl)构成，并且第二导体41形成在片状的第二基材42的第二主面42a上。第二导体41有时贴合至第二基材42的整个表面，或者有时以网状贴合。

第二导体41作为一例由铜箔构成。第二基材42作为一例由热塑性树脂构成。第二基材42作为一例由液晶聚合物(lcp)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)或聚醚醚酮(peek)构成。第一屏蔽体40作为一例，以卷轴状态安装于第一屏蔽体供给机13，可连续加工地供给。

第二导体41作为一例是厚度为5[μm]以上且25[μm]以下的铜箔。第二基材42作为一例是厚度为5[μm]以上且25[μm]以下的聚酰亚胺(pi)。第一屏蔽体40作为一例直接使用覆铜层压板(ccl)。

对于第一屏蔽体40而言，作为一例，作为第二热压接步骤s3的前处理，通过等离子体照射装置，对贴合有第二导体41的一侧的面(第二主面42a)照射含氧等离子体，去除有机物并进行改性。通过照射含氧等离子体，在第二热压接时，密接度提高。除了上述以外，有时在第二热压接机4的上游侧配置等离子体照射装置，对第二主面42a照射含氧等离子体(未图示)。

第二屏蔽体45作为一例由覆铜层压板(ccl)构成，第三导体46形成在片状的第三基材47的单面上。第三导体46有时贴合在第三基材47的整个面上，或者有时以网状贴合。

第三导体46作为一例由铜箔构成。第三基材47作为一例由热塑性树脂构成。第三基材47作为一例由液晶聚合物(lcp)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)或聚醚醚酮(peek)构成。第二屏蔽体45作为一例，以卷轴状态安装于第二屏蔽体供给机14，可连续加工地供给。

第三导体46作为一例是厚度为5[μm]以上且25[μm]以下的铜箔。第三基材47作为一例是厚度为5[μm]以上且25[μm]以下的聚酰亚胺(pi)。第二屏蔽体45作为一例直接使用覆铜层压板(ccl)。第二屏蔽体45作为一例由与第一屏蔽体40相同的材料构成。

对于第二屏蔽体45而言，作为一例，作为第一接合步骤s4的前处理，通过等离子体照射装置，对贴合有第三导体46的一侧的面照射含氧等离子体，去除有机物并进行改性。通过照射含氧等离子体，在第一接合步骤s4中密接度提高。除了上述以外，有时在第一接合机5的上游侧配置等离子体照射装置，对贴合有第三导体46的一侧的面照射含氧等离子体(未图示)。

如图2b和图5b所示，在第一热压接步骤s1中，在第一基材34的第一主面34a上热压接覆盖层35。作为一例，第一基材34和覆盖层35采用同种材料，在第一基材34和覆盖层35的熔点以下的加热温度下，并且在载荷挠曲温度或以载荷挠曲温度为中心的正负20[℃]以内的加热温度、优选正负5[℃]以内的加热温度、更优选正负2[℃]以内的加热温度下，一边以规定的压力加压规定的时间一边加热，进行热压接，从而形成第一中间体51。

作为一例，第一热压接步骤s1以180[℃]以上且280[℃]以下的加热温度、10[mpa]以上且60[mpa]以下的加压力、5[秒]以上且240[秒]以下的加热加压时间进行热压接。作为一例，热压接在大气中进行。

如图2c和图5c所示，在不需要区域去除步骤s2中，通过针对第一中间体51对传输线路导体32与传输线路导体32之间的不需要区域r1进行冲裁而去除该不需要区域r1，形成贯通第一中间体51的贯通孔u1，从而形成第二中间体52。贯通孔u1作为一例是长方形状或圆角的长方形状，沿长度方向以规定的间隔p2形成。规定的间隔p2优选为2.5[mm]以下。由此，降低串扰的效果提高。作为一例，贯通孔u1的长度相对于传输线路导体32的全长被设定为0.2倍以上且小于1.0倍。

在传输线路导体32的全长超过500[mm]的情况下，作为一例，规定的间隔p2被设定为1.5[mm]以上。由此，第二导体41和第三导体46的接合变得容易。在传输线路导体32的全长为500[mm]以下的情况下，作为一例，规定的间隔p2被设定为小于0.5[mm]。由此，降低串扰的效果进一步提高。作为一例，规定的间隔p2被设定为0.0[mm]。由此，降低串扰的效果变为最高。

如图3a和图6a所示，在第二热压接步骤s3中，针对第二中间体52，将第一屏蔽体40的靠第二主面42a的一侧热压接于基体30的与第一主面34a相反一侧的面，与此同时，将第二屏蔽体46热压接于基体30的第一主面34a。作为一例，第一基材34和第二基材42采用不同种类材料，第二基材42和第三基材47采用相同材料，在第一基材34的熔点以下的加热温度下，并且在第一基材34的载荷挠曲温度或以第一基材34的载荷挠曲温度为中心的正负20[℃]以内的加热温度、优选正负5[℃]以内的加热温度、更优选正负2[℃]以内的加热温度下，一边以规定的压力加压规定的时间一边加热，进行热压接。

或者，在第二热压接步骤s3中，针对第二中间体52，将第一屏蔽体40的靠第二主面42a的一侧热压接于基体30的与第一主面34a相反一侧的面。作为一例，第一基材34和第二基材42采用不同种类材料，在第一基材34的熔点以下的加热温度下，并且在第一基材34的载荷挠曲温度或以第一基材34的载荷挠曲温度为中心的正负20[℃]以内的加热温度、优选正负5[℃]以内的加热温度、更优选正负2[℃]以内的加热温度下，一边以规定的压力加压规定的时间一边加热，进行热压接。

作为一例，第二热压接步骤s3以180[℃]以上且280[℃]以下的加热温度、10[mpa]以上且60[mpa]以下的加压力、5[秒]以上且240[秒]以下的加热加压时间进行热压接。作为一例，热压接在大气中进行。

在第二热压接步骤s3之后，在第一接合步骤s4中，将第三导体46的露出面与第二导体41的露出面进行超声波接合。作为一例，第二导体41和第三导体46采用相同材料，一边以凹模(horn)的按压力为500[n]以上且2500[n]以下的按压力进行按压，一边施加频率为15[khz]以上且200[khz]以下的超声波振动，由此进行超声波接合，形成第四中间体54。

如上所述，在连续的生产线上制造出的第四中间体54作为具有遍及整周地进行屏蔽的结构的第四中间体54出厂，或者在另外的生产线上对第四中间体54进行后加工，或者在电子设备的装配线上对第四中间体54进行组装加工，从而形成传输线路20。

在图11的例子中，继第一接合步骤s4之后进行第二接合步骤s5。在第二接合步骤s5中，针对第四中间体54，将第三导体46的端部与接地导体33的端部进行超声波接合。这里，接地导体33的端部是传输线路导体32侧的各个端部。另外，第三导体46的端部是两个端部。作为一例，第二导体41和第三导体46采用相同材料，一边以凹模的按压力为500[n]以上且2500[n]以下的按压力进行按压，一边施加频率为15[khz]以上且200[khz]以下的超声波振动，由此进行超声波接合，形成第五中间体55。

在图11的例子中，继第二接合步骤s5之后进行激光加工步骤s6。如图3b所示，在激光加工步骤s6中，针对第五中间体55，通过激光照射使第三导体46的与接地导体33的接合面相反一侧的面的一部分露出，以规定的间隔形成窗部v1，形成第六中间体56。窗部v1作为一例是四边形状或圆角四边形状，以规定的间隔形成有多个。激光照射以规定的输出照射规定的时间。激光照射可以使用已知的设备和已知的方法。另外，有时省略激光加工步骤s6。

在图11的例子中，继激光加工步骤s6之后进行检查步骤s7。在检查步骤s7中，针对第六中间体56，使检查机8的接触销与传输线路导体32接触并进行通电，从而检查传输线路导体32是否断线以及导通电平是否在正常范围内。导通检查可以使用已知的设备和已知的方法。另外，有时在此不进行检查步骤s7，而是在另外的生产线上进行。

在图11的例子中，继检查步骤s7之后进行分割步骤s8。在分割步骤s8中，利用分割取出机9的冲裁刃，沿着规定的切割线对已在线检查后的第六中间体56进行冲裁，由此分离并取出传输线路20。分割取出可以使用已知的设备和已知的方法。另外，有时在此不进行分割步骤s8，而是在另外的生产线上进行。

并且，如上所述，作为一例，在连续的生产线上制造并已在线检查后的传输线路20通过移载机17以被真空吸附的状态搬运并收纳在托盘18中。

作为一例，图4a和图6b是平行配置2个传输线路导体32的双芯构造的传输线路20。作为上述以外的结构，如图7a所示，存在分别平行配置3个传输线路导体32的三芯结构的传输线路20的情况。或者，如图7b所示，存在分别平行配置4个以上的传输线路导体32的多芯结构的传输线路20的情况。

根据本实施方式，通过以规定的间距p1进给基体30、覆盖层35、第一屏蔽体40以及第二屏蔽体45，经过第一热压接步骤s1、不需要区域去除步骤s2、第二热压接步骤s3以及第一接合步骤s4，能够以连续的生产线制造遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路20。并且，由于不使用粘接剂或导电糊剂而将第一屏蔽体40的第二导体和第二屏蔽体的第三导体进行超声波接合，因此能够使生产时间(生产节拍)比导电糊剂或粘接剂的热固化时间短，还能够将必要的构成部件抑制在最小限度。

另外，根据该结构，在将第二导体41和第三导体46进行超声波接合的状态下，能够将接近配置于传输线路导体32的输入端以及输出端的接地导体33同时与第三导体46进行超声波接合。而且，由于第一屏蔽体40和第二屏蔽体45成为一体结构体，因此能够防止同时将接地导体33与第三导体46进行超声波接合时产生褶皱或应力变形。并且，根据该结构，由于第三导体46与第二屏蔽体45成为一体结构体，因此能够容易地以规定的间隔形成窗部v1，该窗部v1是通过激光使第三导体46的与接地导体33的接合面相反一侧的面的一部分露出而成的。

通过上述实施方式的传输线路的制造装置1和传输线路的制造方法，能够制造出屏蔽性能优异并且降低传输线路之间的串扰的薄型的、并且具有对应于节省空间的结构的传输线路20。

本实施方式的传输线路20具备：基体30，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第一基材34的第一主面34a上形成有由传输线路导体32和分别接近传输线路导体32的输入端及输出端的接地导体33构成的第一导体31，并且第一导体31中的至少传输线路导体32以规定的间距p1形成多个；覆盖层35，其为片状，由热塑性树脂构成，覆盖各传输线路导体32；第一屏蔽体40，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第二基材42的第二主面42a上形成有第二导体41而成；以及第二屏蔽体45，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第三基材47上形成有第三导体46而成，第一基材34的第一主面34a与覆盖层35彼此被热压接、基体30的与第一主面34a相反一侧的面与第一屏蔽体40的靠第二主面42a的一侧彼此被热压接、基体30的与第一主面34a相反一侧的面与第一屏蔽体40的靠第二主面42a的一侧彼此被热压接、以及覆盖层35与第二屏蔽体45的靠第二主面42a的一侧彼此被热压接，并且，将对置配置的第二导体41和第三导体46彼此进行超声波接合，从而设置成利用第二导体41和第三导体46分别包围传输线路导体32。

如图4a、图4b以及图6b所示，根据本实施方式，以使隔着基体30以及覆盖层35而对置配置的第一屏蔽体40的第二导体41和第二屏蔽体45的第三导体46在超声波接合的状态下包围传输线路导体32的方式，成为遍及整周地进行屏蔽从而降低串扰的薄型的传输线路20。此外，由于使第一屏蔽体40的第二导体41和第二屏蔽体45的第三导体46在不使用粘接剂或导电糊剂的情况下进行超声波接合，因此能够至少与粘接剂或导电糊剂的厚度相应地成为薄型结构。另外，与现有技术的在传输线路之间设置贯通孔来实现降低串扰的方法相比，能够大幅削减制造成本。

作为一例，使接地导体33的端部与第三导体46的端部彼此进行超声波接合。根据该结构，通过对传输线路导体32的输入端及输出端的屏蔽效果能够防止外来噪声。

另外，在第三基材47上以规定的间隔形成有多个窗部v1，窗部v1使得第三导体46的一部分以能够与外部连接的方式露出。根据该结构，作为一例，将通过窗部v1露出的第三导体46的一部分与便携信息终端的壳体或接地布线进行外部连接，从而成为容易提高屏蔽性能的结构。

如图6b所示，在长度方向的两侧形成有切断面。根据该结构，通过切断长度方向的两侧而使宽度尺寸恒定。

以上，本发明并不限定于上述的实施方式。在上述的例子中，采用了以卷轴状态供给片状的基体30的结构，但不限于此，也可以以规定尺寸的单张纸状堆积在盒中，通过供给辊等从所述盒向生产线供给。对于覆盖层35、第一屏蔽体40、第二屏蔽体45也同样地能够以规定尺寸的单张纸状堆积在盒中，并通过供给辊等从所述盒向生产线供给。