1.一种传输线路，其特征在于，具备：
基体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体；
覆盖层，其为片状且由热塑性树脂构成，覆盖所述传输线路导体；
第一屏蔽体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及
第二屏蔽体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第三基材上形成有第三导体，
所述第一基材的所述第一主面与所述覆盖层彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、并且所述覆盖层与所述第二屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接，
所述第二导体和所述第三导体彼此进行了超声波接合，配置成利用所述第二导体和所述第三导体包围所述传输线路导体。
2.一种传输线路，其特征在于，具备：
基体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，并且，所述第一导体中的至少所述传输线路导体以规定的间距形成有多个；
覆盖层，其为片状且由热塑性树脂构成，覆盖各所述传输线路导体；
第一屏蔽体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及
第二屏蔽体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第三基材上形成有第三导体，
所述第一基材的所述第一主面与所述覆盖层彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、所述基体的与所述第一主面相反一侧的面与所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接、并且所述覆盖层与所述第二屏蔽体的靠所述第二主面的一侧彼此被热压接，
对置配置的所述第二导体与所述第三导体彼此进行了超声波接合，配置成利用所述第二导体和所述第三导体分别包围所述传输线路导体。
3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
在长度方向的两侧形成有切断面。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的传输线路，其特征在于，
所述接地导体的端部与所述第三导体的端部彼此进行了超声波接合。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的传输线路，其特征在于，
在所述第三基材上以规定的间隔形成有多个窗部，所述窗部使得所述第三导体的一部分以能够与外部连接的方式露出。
6.一种传输线路的制造方法，
所述传输线路具备：
基体，其在片状的第一基材的第一主面上以规定的间距形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体；
覆盖层，其为片状，覆盖所述传输线路导体；
第一屏蔽体，其在片状的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及
第二屏蔽体，其在片状的第三基材上形成有第三导体，
或者，所述传输线路具备：
基体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，并且，所述第一导体中的至少所述传输线路导体以规定的间距形成有多个；
覆盖层，其为片状且由热塑性树脂构成，覆盖各所述传输线路导体；
第一屏蔽体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第二基材的第二主面上形成有第二导体；以及
第二屏蔽体，其在呈片状且由热塑性树脂构成的第三基材上形成有第三导体，
所述传输线路的制造方法的特征在于，具有下述步骤：
第一热压接步骤，将所述覆盖层热压接于所述第一主面；
不需要区域去除步骤，针对热压接有所述覆盖层的第一中间体，去除所述传输线路导体与所述传输线路导体之间的不需要区域，形成贯通所述第一中间体的贯通孔；
第二热压接步骤，针对形成有所述贯通孔的第二中间体，将所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述基体的与所述第一主面相反一侧的面；以及
第一接合步骤，在热压接有所述第一屏蔽体的状态下，将所述第三导体的露出面与所述第二导体的露出面进行超声波接合。
7.根据权利要求6所述的传输线路的制造方法，其特征在于，
在所述第二热压接步骤中，针对所述第二中间体，将所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述基体的与所述第一主面相反一侧的面，并且将所述第二屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述覆盖层。
8.根据权利要求6或7所述的传输线路的制造方法，其特征在于，
具有第二接合步骤，在所述第二接合步骤中，在所述第二导体与所述第三导体进行了超声波接合的状态下，将所述第三导体的端部与所述接地导体的端部进行超声波接合。
9.根据权利要求8所述的传输线路的制造方法，其特征在于，
具有激光加工步骤，在所述激光加工步骤中，在所述接地导体与所述第三导体进行了超声波接合的状态下，通过激光照射使所述第三导体的一部分露出。
10.一种传输线路的制造装置，其特征在于，具备：
基体供给机，其供给基体，所述基体在片状的第一基材的第一主面上以规定的间距形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，或者，所述基体在呈片状且由热塑性树脂构成的第一基材的第一主面上形成有由传输线路导体和分别接近所述传输线路导体的输入端以及输出端的接地导体构成的第一导体，并且，所述第一导体中的至少所述传输线路导体以规定的间距形成有多个；
覆盖层供给机，其供给覆盖所述传输线路导体的片状的覆盖层；
第一屏蔽体供给机，其供给在片状的第二基材的第二主面上形成有第二导体的第一屏蔽体；
第二屏蔽体供给机，其供给在片状的第三基材上形成有第三导体的第二屏蔽体；
第一热压接机，其将所述覆盖层热压接于第一主面；
不需要区域去除机，其针对热压接有所述覆盖层的第一中间体，去除所述传输线路导体与所述传输线路导体之间的不需要区域，形成贯通所述第一中间体的贯通孔；
第二热压接机，其针对形成有所述贯通孔的第二中间体，将所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述基体的与所述第一主面相反一侧的面；以及
第一接合机，在热压接有所述第一屏蔽体的状态下，所述第一接合机将所述第三导体的露出面与所述第二导体的露出面进行超声波接合。
11.根据权利要求10所述的传输线路的制造装置，其特征在于，
所述第二热压接机针对所述第二中间体，将所述第一屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述基体的与所述第一主面相反一侧的面，并且将所述第二屏蔽体的靠所述第二主面的一侧热压接于所述覆盖层。
12.根据权利要求10或11所述的传输线路的制造装置，其特征在于，
具备第二接合机，在所述第二导体与所述第三导体进行了超声波接合的状态下，所述第二接合机将所述第三导体的端部与所述接地导体的端部进行超声波接合。
13.根据权利要求12所述的传输线路的制造装置，其特征在于，
具备激光加工机，在所述接地导体与所述第三导体进行了超声波接合的状态下，所述激光加工机通过激光照射使所述第三导体的一部分露出。