1.一种半导体激光驱动装置，包括：
基板，内置有激光驱动器；
半导体激光器，安装在所述基板的一个表面上；以及
连接布线，被配置为以0.5纳亨以下的布线电感电连接所述激光驱动器和所述半导体激光器。
2.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述连接布线的长度为0.5毫米以下。
3.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
经由设置在所述基板中的连接通孔来提供所述连接布线。
4.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述半导体激光器的一部分设置在所述激光驱动器上方。
5.根据权利要求4所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述半导体激光器的具有所述半导体激光器的50％以下面积的部分设置在所述激光驱动器上方。
6.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述基板在安装所述半导体激光器的位置包括热通孔。
7.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，还包括：
外壁，包围所述基板的所述一个表面中包括所述半导体激光器的区域；以及
扩散板，覆盖由所述外壁包围的区域的上方。
8.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，还包括：
光电二极管，安装在所述基板的所述一个表面上并被配置为监测从所述半导体激光器发射的激光的光强。
9.根据权利要求1所述的半导体激光驱动装置，还包括：
连接端子，在所述基板的所述一个表面的相对表面上与外部连接。
10.根据权利要求9所述的半导体激光驱动装置，其中，
所述连接端子由焊球、铜芯球、铜柱凸块和接合盘网格阵列中的至少一种形成。
11.一种电子装置，包括：
基板，内置有激光驱动器；
半导体激光器，安装在所述基板的一个表面上；以及
连接布线，被配置为以0.5纳亨以下的布线电感电连接所述激光驱动器和所述半导体激光器。
12.一种制造半导体激光驱动装置的方法，所述方法包括：
在支撑板的上表面上形成激光驱动器的过程；
形成所述激光驱动器的连接布线以形成内置有所述激光驱动器的基板的过程；以及
在所述基板的一个表面上安装半导体激光器，并形成所述连接布线的过程，经由所述连接布线以0.5纳亨以下的布线电感电连接所述激光驱动器和所述半导体激光器。