1.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：
至少一发光元件，具有本体及位于所述本体下表面的多个电极；
第一保护件，具有反射光的功能，所述第一保护件包覆所述发光元件的侧表面，而暴露所述发光元件的上表面和所述电极；
波长转换胶层，配置于所述发光元件的所述上表面和所述第一保护件上；以及
第二保护件，具有反射光的功能，所述第二保护件覆盖所述波长转换胶层、所述发光元件和所述第一保护件，而暴露所述波长转换胶层的至少部分侧表面和所述电极，其中所述发光元件所发出的光能从所述波长转换胶层所暴露的侧表面射出；
其中，所述发光元件封装结构具有一平的侧表面，所述平的侧表面包括所述第一保护件、所述波长转换胶层所暴露的所述侧表面及所述第二保护件；
其中，所述第一保护件的下表面高于所述电极的下表面。
2.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述波长转换胶层包括低浓度胶层以及高浓度胶层，所述高浓度胶层位于所述发光元件和所述低浓度胶层之间，所述低浓度胶层位于所述高浓度胶层和所述第二保护件之间。
3.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述平的侧表面中的所述波长转换胶层所暴露的所述侧表面为所述低浓度胶层。
4.根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述第一保护件具有一内表面，所述内表面倾斜于所述发光元件的侧表面，而能将所述发光元件所发出的光反射至所述高浓度胶层。
5.根据权利要求4所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括固晶胶层，所述固晶胶层粘附于所述发光元件的所述侧表面及所述高浓度胶层的下表面，且所述第一保护件的所述内表面贴服于所述固晶胶层的一内凹的表面。
6.根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述第一保护件具有一内表面，所述内表面倾斜于所述发光元件的侧表面，而能将所述发光元件所发出的光反射至所述波长转换胶层。
7.根据权利要求6所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括固晶胶层，所述固晶胶层粘附于所述发光元件的所述侧表面及所述波长转换胶层的下表面，且所述第一保护件的所述内表面贴服于所述固晶胶层的一内凹的表面。
8.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：
至少一发光元件，具有本体及位于所述本体下表面的多个电极；
第一保护件，具有反射光的功能，所述第一保护件包覆所述发光元件的侧表面，而暴露所述发光元件的上表面和所述电极的下表面；
波长转换胶层，配置于所述发光元件的所述上表面和所述第一保护件上；以及
第二保护件，具有反射光的功能，所述第二保护件覆盖所述波长转换胶层、所述发光元件和所述第一保护件，而暴露所述波长转换胶层的至少部分侧表面和所述电极，其中所述发光元件所发出的光能从所述波长转换胶层所暴露的侧表面射出；
其中，所述发光元件封装结构具有一平的侧表面，所述平的侧表面包括所述第一保护件、所述波长转换胶层及所述第二保护件；
其中，所述波长转换胶层包括低浓度胶层以及高浓度胶层，所述高浓度胶层位于所述发光元件和所述低浓度胶层之间，所述低浓度胶层位于所述高浓度胶层和所述第二保护件之间；
其中，所述第一保护件具有内表面，所述内表面倾斜于所述发光元件的侧表面，能将所述发光元件所发出的光反射至所述高浓度胶层。
9.根据权利要求8所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述平的侧表面中的所述波长转换胶层所暴露的所述侧表面为所述低浓度胶层。
10.根据权利要求8所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述第一保护件具有一内表面，所述内表面倾斜于所述发光元件的侧表面，而能将所述发光元件所发出的光反射至所述高浓度胶层。
11.根据权利要求10所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括固晶胶层，所述固晶胶层粘附于所述发光元件的所述侧表面及所述高浓度胶层的下表面，且所述第一保护件的所述内表面贴附于所述固晶胶层的一内凹的表面。
12.根据权利要求8所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述第一保护件的下表面不低于所述发光元件的所述本体的下表面。