磁场屏蔽片及其制造方法、无线电力接收模块及其便携终端设备与流程

本发明涉及一种磁场屏蔽片及其制造方法、无线电力接收模块及其便携终端设备。

背景技术：

近距离无线通信(nfc)及无线充电在本质上是非接触式传输方式。这种非接触式传输方式通过送出或接收磁场的天线、配置于天线的一面而使得能够顺利发射或接收磁场的磁场屏蔽片体现。

通常而言，作为磁场屏蔽片，使用由诸如非晶带片、铁氧体材或聚合物片材的磁性材质构成的片材。

另一方面，磁场屏蔽片使用由多个碎片分离形成的形态的片材，以便能够大大地减小涡电流(eddycurrent)导致的损失或改善片材本身的柔软性。

作为一个示例，所述磁场屏蔽片可以通过制片工序而分离成多个碎片。即，制片工序使磁场屏蔽片多次穿过在外面具备多个凸凹或圆形球的金属辊和与金属辊相向配置的橡胶辊之间，从而可以将磁场屏蔽片分离成多个碎片。

因此，为了制造由多个碎片分离形成的磁场屏蔽片，附加了用于将屏蔽片本身分离成多个碎片的另外的制片工序，因而存在使生产单价增加的问题。

另一方面，通过一对辊执行的制片工序由于在磁场屏蔽片穿过一对辊之间的同时，片材的全体面积被加压，因而通过制片工序而生产的磁场屏蔽片的全部片必然由多个碎片分离形成。

另外，通过以往制片工序而由多个碎片分离形成的磁场屏蔽片，只有制片工序执行多次，才能体现为表现出均一特性的屏蔽片。

但是，越是反复执行制片工序，彼此分离的碎片的尺寸越小，另一方面，分离的碎片的全体个数增加，因而越是反复执行制片工序，屏蔽片的阻抗越增加，能够减小涡电流导致的影响，但存在屏蔽片的磁导率降低到1500以下的问题。

因此，为了体现在增加屏蔽片本身阻抗的同时具有2000以上高磁导率的磁场屏蔽片，存在需增加磁场屏蔽片的全体厚度的问题。

技术实现要素：

解决的技术问题

本发明正是鉴于如上所述的问题而研发的，其目的在于提供一种可以只在全体面积中磁束集中的一部分区域形成裂隙并在具有很薄厚度的同时体现2000以上高磁导率的磁场屏蔽片及其制造方法。

另外，本发明另一目的在于提供一种磁场屏蔽片的制造方法，即使不执行另外的制片工序，也可以只在全体面积中磁束集中的一部分区选择性地形成裂隙。

技术方案

为了达成上述目的，本发明提供一种磁场屏蔽片，其作为配置在中央部上形成有具有预定面积的中空部的天线的一面上的磁场屏蔽片，包括：片本体，其由包括经热处理的非晶合金及纳米晶粒合金中至少一种以上的多个带片以第一粘合层为介质层叠多层的多层片材形成；多个贯通部，其在与所述天线的中空部对应的对应区域贯通形成，以具有预定宽度和长度的线形形成；及多个裂隙，其以从所述贯通部的边缘向所述片本体侧延长的方式在所述对应区域形成。

另外，所述贯通部可以形成得使宽度具有长度的3倍以上的大小。

作为一个示例，所述多个贯通部可以彼此设置间隔地隔开配置。在这种情况下，所述多个贯通部可以以包围所述对应区域的中心点的方式配置，所述对应区域中包括中心点的一部分区域通过从所述多个贯通部延长的多个裂隙而分离成多个碎片。

作为另一示例，所述多个贯通部可以形成得至少一部分彼此连接。在这种情况下，所述多个贯通部可以形成得使一端部在所述对应区域的中心点彼此连接。

作为又一示例，所述多个贯通部可以包括下面贯通部中至少一种以上：第一贯通部，其沿相对于所述片本体的宽度方向或长度方向垂直的方向形成；第二贯通部，其沿相对于所述片本体的宽度方向或长度方向平行的方向形成；及第三贯通部，其相对于所述片本体的宽度方向或长度方向倾斜既定角度地形成。

另外，所述片本体可以包括在上部面和下部面中至少任意一面以第二粘合层为介质附着的保护膜。

另外，所述磁场屏蔽片的全体厚度可以为55μm至85μm。

另一方面，本发明提供一种无线电力接收模块，包括：无线电力接收用天线，其在中央部形成具有预定面积的中空部；及上述的磁场屏蔽片，其配置于所述无线电力接收用天线的一面。

另外，上述无线电力接收模块可以包括于便携终端设备。

另一方面，本发明作为配置在中央部上形成有具有预定面积的中空部的天线的一面上的磁场屏蔽片的制造方法，包括：准备由包括经热处理的非晶合金及纳米晶粒合金中至少一种以上的多个带片以第一粘合层为介质层叠多层的第一面积的多层片材的步骤；及利用模具冲压所述屏蔽片，使得在具有比所述第一面积相对更窄的第二面积的屏蔽片从所述多层片材分离的同时，能够在所述屏蔽片的内侧区域贯通形成多个具有预定宽度和长度的线形贯通部的步骤；所述冲压多层片材的步骤在形成所述贯通部的同时，在所述屏蔽片形成从所述贯通部的边缘延长的多个裂隙。

另外，所述线形贯通部可以在与所述天线的中空部对应的对应区域贯通形成。

另外，所述模具可以包括用于加工所述屏蔽片边缘的环状的第一边缘刀刃、在所述第一边缘刀刃的内侧配置并用于形成所述贯通部的边缘的环状的第二边缘刀刃，及在所述第二边缘刀刃的内侧形成并对通过所述第二边缘刀刃而从所述屏蔽片切开的切开片加压的分离构件。

另外，所述切开片可以通过所述分离构件而从所述屏蔽片分离。

另外，在所述多层片材的上部面和下部面中至少任意一面，可以包括以在基材的两面涂覆有粘合剂的第二粘合层为介质附着的保护膜，所述贯通部可以以全部贯通所述多层片材及保护膜的方式形成。

发明效果

根据本发明，可以在具有很薄的厚度的同时体现2000以上的高磁导率。

另外，本发明即使不执行另外的制片工序，也可以只在全体面积中磁束集中的一部分区域选择性地形成裂隙。由此，本发明可以简化制造工序、降低生产单价。

附图说明

图1是显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的图，

图2是显示在图1中磁场屏蔽片的剖面图，

图3是作为放大在图1中与天线的中空部对应的对应区域的图，是从概念上显示贯通部及从贯通部诱发的裂隙的图，

图4是从概念上显示可以在图1中与天线的中空部对应的对应区域形成的另一形态的贯通部及从贯通部诱发的裂隙的图，

图5是从概念上显示可以在图1中与天线的中空部对应的对应区域形成的多样形态的贯通部及由此诱发的裂隙的图，

图6是显示本发明一个实施例的无线电力接收模块的图，

图7是显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法的顺序图，

图8是从概念上显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法中进行冲压的步骤的图，

图9a及图9b是显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法可以使用的模具的一个形态的图，而且，

图10是显示本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法可以使用的模具中的第二边缘刀刃的多样形态的图。

附图标记的说明

100：磁场屏蔽片110：片本体

111a：带片111b：第一粘合层

112：第二粘合层113：保护膜

120、120a、120b、120c：贯通部130：裂隙

200：无线电力接收模块210：电路基板

211：天线、无线电力接收用天线212：mst天线

213：nfc天线10：模具

12：第一边缘刀刃14：第二边缘刀刃

16：分离构件

具体实施方式

下面以附图为参考，对本发明的实施例进行详细说明，以便本发明所属技术领域的普通技术人员能够容易地实施。本发明可以以多种相异的形态体现，不限于在此说明的实施例。为了在附图中明确说明本发明，省略与说明无关的部分，在通篇说明书中，对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。

本发明一个实施例的磁场屏蔽片100如图1及图3所示，包括片本体110、贯通部120及裂隙130。

所述片本体110可以由具有磁性的材质构成，以便能够屏蔽从天线211、212、213发生的磁场。

其中，就所述天线211、212、213而言，所述图案部p既可以是在电路基板210的至少一面，以在中央部形成具有预定面积的中空部e的方式图案化形成的天线图案，也可以是由具有预定线径的导电性构件以在中央部形成有具有预定面积的中空部e的方式卷绕多圈的平板型线圈。

另外，所述天线211、212、213既可以是发射或接收无线电力的无线电力传输用天线，也可以是用于磁结算的mst天线，还可以是用于近距离通信的nfc天线。

而且，所述天线211、212、213也可以是包括上述无线电力传输用天线、mst天线及nfc天线中两种以上的组合型。

此时，所述片本体110可以由包含金属成分的材质形成，以便能够从所述贯通部120形成所述裂隙130。

作为一个示例，所述片本体110如图2所示，可以为包含非晶合金及纳米晶粒合金中至少一种以上的带片111a，多个带片111a可以是以第一粘合层111b为介质层叠多层的多层片材。

另外，所述片本体110可以包括在上部面和下部面中至少任意一面以第二粘合层112为介质附着的保护膜113。

因此，即使形成从所述贯通部120延长的裂隙130，所述片本体110也可以通过所述保护膜113而保持板状的形态。

此时，本发明一个实施例的磁场屏蔽片100如图3及图4所示，可以包括在所述片本体110的内侧形成的贯通部120及从贯通部120延长形成的多个裂隙130。

作为一个示例，贯通部120可以以贯通所述片本体110的方式形成，所述多个裂隙130可以以从所述贯通部120的边缘向所述片本体110的内侧延长的方式形成。另外，从所述贯通部120的边缘形成的多个裂隙130既可以彼此连接，也可以不彼此连接，还可以是多个裂隙130中的一部分彼此连接而剩余不彼此连接。

其中，当在所述片本体110的至少一面附着有所述保护膜113时，所述贯通部120可以以全部贯通所述片本体110与保护膜113的方式形成。另外，所述多个裂隙130可以是在所述片本体110形成所述贯通部120的过程中，通过施加于所述片本体110的外力而从所述贯通部120边缘并诱发形成的。

因此，本发明一个实施例的磁场屏蔽片100可以通过在所述片本体110形成的贯通部120及多个裂隙130而增加整体阻抗，从而可以减小涡电流导致的影响。

其中，所述贯通部120可以以具有预定宽度和长度的线形形成，可以以一个以上的适当个数形成。另外，所述贯通部120可以形成得使宽度具有长度的3倍以上的大小。而且，所述多个裂隙130的全体个数可以是比所述贯通部120的全体个数相对更多的个数。

此时，就本发明一个实施例的磁场屏蔽片100而言，所述贯通部120及多个裂隙130可以只在所述片本体110全体面积中的一部分面积部分地形成。

作为一个示例，所述贯通部120及多个裂隙130可以只在所述片本体110的全体面积中磁束集中的一部分区域形成。

由此，本发明一个实施例的磁场屏蔽片100只在磁束集中的一部分区域，部分地形成贯通部120及多个裂隙130，增加片材本身的整体阻抗，从而可以在使涡电流导致的影响最小化的同时，即使在很薄的厚度下，也可以具有2000以上的高磁导率。

作为一个示例，本发明一个实施例的磁场屏蔽片100在全体厚度为55μm至85μm的很薄厚度下，也可以具有2000以上的高磁导率。

因此，本发明一个实施例的磁场屏蔽片100可以通过很薄的厚度，在体现薄型化的同时，增加所述天线211、212、213的感应系数。

具体而言，如图1及图6所示，当在本发明一个实施例的磁场屏蔽片100的一面配置所述天线211、212、213时，所述贯通部120及从所述贯通部120延长的多个裂隙130可以只在所述片本体110的全体面积中与所述天线211、212、213的中空部e对应的对应区域s形成。

作为一个示例，如图3及图4所示，所述贯通部120可以在所述对应区域s形成多个，在所述对应区域s形成的多个贯通部120可以彼此设置间隔地隔开配置，所述多个裂隙130可以从多个贯通部120分别延长形成。

此时，如图3所示，所述多个贯通部120可以以所述对应区域s的中心点为基准呈辐射状形成。此时，所述对应区域s的全体面积中包括所述对应区域的中心点的一部分区域s'，可以通过分别从所述多个贯通部120延长的裂隙130而分离成多个碎片。

另外，如图4所示，所述多个贯通部120可以以所述对应区域s的中心点为基准呈辐射状形成，所述多个贯通部120可以形成得至少一部分彼此连接。此时，所述多个贯通部120可以形成得一端部在所述对应区域s的中心点彼此连接。由此，所述多个贯通部120可以彼此连接，形成一个贯通部。其中，所述对应区域s全体面积中包括所述多个贯通部120彼此连接的中心点在内的一部分区域s'，可以通过从一端彼此连接的多个贯通部120分别延长的裂隙130而分离成多个碎片。

由此，所述对应区域s的全体面积中包括中心点的一部分面积，通过从所述多个贯通部120延长的多个裂隙130而分离成多个碎片，从而可以以与通过以往制片工序而分离形成的片材类似的形态形成。

但是，本发明一个实施例的磁场屏蔽片100并非将所述贯通部120的配置形态限定于此，只要是在所述对应区域s内形成，则所述贯通部120便可以以多样方式形成。

即，所述多个贯通部120可以由包括第一贯通部120a、第二贯通部120b、及第三贯通部120c中至少一种以上的贯通部形成，所述多个贯通部120如图5的(a)至(f)所示，可以在所述对应区域s以多样方式形成。

其中，所述第一贯通部120a可以是沿相对于所述片本体110宽度方向或长度方向垂直的方向形成的线形贯通部，所述第二贯通部120b可以是沿相对于所述片本体110宽度方向或长度方向平行的方向形成的线形贯通部。另外，所述第三贯通部120c可以是相对于所述片本体110宽度方向或长度方向倾斜既定角度地形成的线形贯通部。

上述本发明一个实施例的磁场屏蔽片100可以以用于无线电力传输的无线电力接收模块200体现。

即，所述无线电力接收模块200如图6所示，可以包括用于无线电力接收的无线电力接收用天线211、磁场屏蔽片100，所述磁场屏蔽片100在所述无线电力接收用天线211的一面配置，在屏蔽磁场的同时，使磁场集束于需要的方向。

其中，所述无线电力接收用天线211可以是在电路基板210的至少一面，以在中央部形成有具有预定面积的中空部e的方式图案化形成的天线图案，但也可以是以在中央部形成有具有预定面积的中空部的方式，由具有既定线径的导电性构件缠绕多圈的平板型线圈。

另外，构成所述无线电力接收模块200的所述磁场屏蔽片100可以是上述的磁场屏蔽片100。

就这种无线电力接收模块200而言，天线可以只由所述无线电力接收用天线211构成，但还可以包括执行互不相同功能的多样天线。

作为一个示例，所述无线电力接收模块200除无线电力接收用天线211之外，可以还包括用于磁结算的mst天线及用于近距离通信的nfc天线中至少任意一种。此时，所述无线电力接收用天线211可以具有比其他天线相对较小的尺寸，所述对应区域s可以是与所述无线电力接收用天线211的中空部e对应的区域。

而且，所述无线电力接收模块200可以应用于诸如手机、平板电脑等的便携终端设备。

另一方面，上述磁场屏蔽片100可以通过如下制造方法生产。

即，本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法如图7所示，可以包括：准备具有第一面积的多层片材a的步骤s1；及从所述多层片材a冲压第二面积的屏蔽片300的步骤s2。

所述准备多层片材a的步骤s1可以是根据使用地点及用途而截断成预定大小，生产成为最终制品的磁场屏蔽片的之前步骤。

其中，所述屏蔽片300可以为上述磁场屏蔽片100。

这种多层片材a可以是具有第一面积的板状片材，可以由具有磁性的材质构成。

此时，所述多层片材a可以以包含金属成分的材质形成，可以是经热处理的片材，以便在冲压具有第二面积的屏蔽片300的过程中，可以借助于外力，从在所述屏蔽片300形成的贯通部120诱发裂隙130。

作为一个示例，所述多层片材a如图8所示，可以是由包括非晶合金及纳米晶粒合金中至少一种以上的多个带片111a以第一粘合层111b为介质层叠多层的片材，各个带片111a可以是经热处理的带片。

另外，构成所述多层片材a的各个带片111a可以是经热处理的带片，所述多层片材a可以是在上部面和下部面中至少任意一面以第二粘合层112为介质附着有保护膜113的状态。

即，所述准备多层片材的步骤s1可以将多个带片111a以第一粘合层111b为介质进行层叠，形成多层的带片后，在多层的带片的上部面和下部面中至少任意一面，以第二粘合层112为介质附着保护膜113。

由此，在后述的冲压工序中，通过模具10而从具有所述第一面积的多层片材a向具有第二面积的屏蔽片300分离，如果在所述屏蔽片300形成贯通部120，则从所述多层片材a分离的屏蔽片300与贯通部120可以一同制造成形成有裂隙130的如图1所示形态的磁场屏蔽片100。

此时，所述保护膜113可以是能去除的离型膜。由此，在使用根据本发明的制造方法生产的屏蔽片300的过程中，所述保护膜113可以去除，去除所述保护膜113后，在所述屏蔽片300的一面配置的第二粘合层112可以露出到外部，从而可以附着其他部件或使所述屏蔽片300附着于其他部件。

作为一个非限制性示例，如图9所示，在所述多层片材a的上部面和下部面，一对保护膜113可以以第二粘合层112为介质分别附着。在这种情况下，所述第二粘合层112可以在基材的两面涂覆有粘合剂。

作为替代方案，保护膜113可以只在所述多层片材a的上部面和下部面的任意一面以第二粘合层112为介质附着。在这种情况下，所述第二粘合层112可以在基材的两面涂覆有粘合剂。

但是，并非将所述第二粘合层112限定于此，所述第二粘合层112也可以为液态或凝胶状的粘合剂。

另一方面，所述从多层片材a冲压屏蔽片300的步骤s2，可以通过模具10，从具有第一面积的一个多层片材a，分离具有比所述第一面积相对更窄面积的第二面积的屏蔽片300。

因此，本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法，可以通过冲压工序，从一个多层片材a生产多个屏蔽片300。

此时，本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法可以在冲压工序时，在从所述多层片材a分离的各个屏蔽片300形成贯通部120及裂隙130。

即，所述从多层片材a冲压屏蔽片300的步骤s2，可以通过模具10，形成所述屏蔽片300的边缘，以及在被所述边缘规定的第二面积的内侧区域形成线形的贯通部120，可以与所述线形贯通部120一起，同时形成从所述线形贯通部120诱发的裂隙130。

为此，所述模具10如图9a及图9b所示，可以包括用于加工所述屏蔽片300边缘的环状的第一边缘刀刃12、用于在所述屏蔽片300内侧形成线形贯通部120的环状的第二边缘刀刃14。

因此，在冲压工序时，如果将所述模具10加压于多层片材a，则从所述多层片材a分离的屏蔽片300通过所述第一边缘刀刃12而从所述多层片材a分离成第二面积，同时，通过所述第二边缘刀刃14而在所述屏蔽片300内侧区域，可以形成有具有与所述第二边缘刀刃14相同形状的线形贯通部120，可以形成有从所述贯通部120的边缘诱发的多个裂隙130。

即，从所述多层片材a分离的屏蔽片300可以在与所述第二边缘刀刃14对应的位置，沿厚度方向形成具有预定宽度和长度的线形的贯通部120，在所述线形的贯通部120周围，可以形成从所述线形贯通部120的边缘诱发的多个裂隙130。

如上所述，本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法不需要执行追加工序，通过从多层片材a分离屏蔽片300的一次冲压过程，便可以在屏蔽片300形成贯通部120及从贯通部120诱发的裂隙130，从而可以简化生产工序。

由此，通过本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法生产的屏蔽片300，通过所述贯通部120及从贯通部120诱发的裂隙130，可以增加整体阻抗，可以降低涡电流导致的损失，提高q值，增加天线的传输效率。

此时，就所述从多层片材a冲压屏蔽片300的步骤s2而言，用于形成所述线形贯通部120的所述第二边缘刀刃14可以只对所述屏蔽片300全体面积中一部分面积进行部分地加压。作为一个示例，所述第二边缘刀刃14可以只在所述屏蔽片300全体面积中磁束集中的一部分区域形成，磁束集中的一部分区域可以是上述的对应区域s。

由此，从所述多层片材a分离的屏蔽片300可以只针对所述屏蔽片300全体面积中的一部分面积，同时形成所述线形贯通部120以及从所述线形贯通部120诱发的裂隙130。

其中，所述第二边缘刀刃14可以以具有预定宽度和长度的线形形成，可以按一个以上的适当个数形成。另外，所述第二边缘刀刃14可以形成得使宽度具有长度的3倍以上的大小。

另外，所述模具10可以在所述第一边缘刀刃12的内部区域配备多个所述第二边缘刀刃14。在此情况下，所述多个第二边缘刀刃14可以彼此设置间隔地隔开配置，也可以一端彼此连接地形成。

作为一个示例，所述多个第二边缘刀刃14如图9a所示，可以彼此设置间隔地隔开配置，可以以所述配置区域s的中心点为基准呈辐射状配置。由此，在所述屏蔽片300的内侧，可以形成如图3所示形态的贯通部120及裂隙130。

另外，如图9b所示，所述多个第二边缘刀刃14可以以所述对应区域s的中心点为基准配置，所述多个第二边缘刀刃14可以至少一部分彼此连接地配置。由此，在所述屏蔽片300的内侧，可以形成如图4所示形态的贯通部120及裂隙130。

但是，在本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法使用的模具10中，并非将所述多个第二边缘刀刃14的配置形态限定于此，所述多个第二边缘刀刃14可以以多样方式配置于所述第一边缘刀刃12的内侧。

即，所述多个第二边缘刀刃14可以如图10的(a)至(f)所示以多样形态配置。作为一个示例，所述多个第二边缘刀刃14既可以以虚拟中心点为基准呈辐射状配置，也可以与所述多层片材a的宽度方向或长度方向垂直或平行地配置，还可以相对于所述多层片材a的宽度方向或长度方向倾斜既定角度地配置。而且，所述多个第二边缘刀刃14还可以是上述3种方式中的至少2种方式相互组合的形态。

由此，从所述多层片材a通过冲压工序而冲压的屏蔽片300，在通过图10的(a)至(f)所示多样形态的模具10进行冲压的过程中，可以在所述屏蔽片300内侧，形成如图5的(a)至(f)所示形态的贯通部120及裂隙130。

另一方面，所述从多层片材冲压屏蔽片的步骤s2，可以在通过所述第二边缘刀刃14而在所述屏蔽片300形成所述贯通部120的过程中，借助于所述第二边缘刀刃14而去除从所述屏蔽片300生成的切开片c。

为此，所述模具10如图9a至图10所示，可以在所述第二边缘刀刃14的内侧形成有分离构件16。

其中，所述分离构件16可以以具有预定宽度和长度的面状形成，所述分离构件16的宽度和长度可以是比所述第二边缘刀刃14宽度和长度相对更小的大小。另外，所述分离构件16可以以从所述第二边缘刀刃14的内侧底面凸出既定高度的方式形成，所述分离构件16的凸出高度可以是与所述第二边缘刀刃14的高度相同或比所述第二边缘刀刃14相对更低的高度。

因此，在冲压工序时，如果将所述模具10加压于多层片材a，则所述第一边缘刀刃12可以形成所述屏蔽片300的边缘，所述第二边缘刀刃14可以形成具有预定宽度和长度的贯通部120，所述分离构件16为了形成所述贯通部120，可以将通过所述第二边缘刀刃14而从所述屏蔽片300切开的切开片c向下方加压。

由此，通过所述第二边缘刀刃14而从所述屏蔽片300切开的切开片c，可以通过所述分离构件16而从所述屏蔽片300分离，在所述屏蔽片300的内侧，可以通过所述切开片c的分离而形成所述贯通部120。

因此，本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法为了形成所述贯通部120，无需独立地分离通过所述第二边缘刀刃14而从所述屏蔽片300切开的切开片c，便可以在冲压过程中容易地去除所述切开片c。

因此，本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法通过一次冲压工序，便可以一同实现到具有符合使用地点及用途的适当大小的屏蔽片300的加工、在屏蔽片300内侧形成贯通部120及裂隙130的加工及在形成所述贯通部120的过程中生成的不必要的切开片c去除作业。

由此，本发明一个实施例的磁场屏蔽片的制造方法，即使制造形成有所述贯通部120及裂隙130的屏蔽片300，也可以简化全体工序，从而具有可以降低生产单价的优点。

以上对本发明的一个实施例进行了说明，但本发明的思想不限定于本说明中提示的实施例，理解本发明思想的技术人员可以在相同的思想范围内，借助于构成要素的附加、变更、删除、追加等，容易地提出其他实施例，这也属于本发明的思想范围内。