1.一种线路结构，其特征在于，包括：
一基板；以及
一线路主体，设置于所述基板上并延伸于所述基板上；
其中所述线路主体包括一芯线以及一保护层，所述芯线被所述保护层包覆。
2.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述芯线由选自于铜(cu)、铝(al)、银(ag)、铜合金、铝合金以及银合金所构成的组合中的材料所形成。
3.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述保护层由选自于钛(ti)、钼(mo)、钛合金以及钼合金所构成的组合中的材料所形成。
4.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述基板为一可挠性基板。
5.如权利要求4所述的线路结构，其特征在于，所述基板呈现一弯折状态。
6.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述基板为一刚性基板。
7.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述保护层是借由同一蚀刻制程所形成。
8.如权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述保护层是借由分开的蚀刻制程所形成。
9.一种电子装置，其特征在于，包括一线路结构，所述线路结构包括：
一基板；以及
一线路主体，设置于所述基板上并延伸于所述基板上；
其中所述线路主体包括一芯线以及一保护层，所述芯线被所述保护层包覆。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述线路主体由选自于铜(cu)、铝(al)、银(ag)、铜合金、铝合金以及银合金所构成的组合中的材料所形成。
11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述保护层由选自于钛(ti)、钼(mo)、钛合金以及钼合金所构成的组合中的材料所形成。
12.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述基板为一可挠性基板。
13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述基板呈现一弯折状态。
14.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述基板为一刚性基板。
15.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述保护层是借由同一蚀刻制程所形成。
16.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述保护层是借由分开的蚀刻制程所形成。
17.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为一发光二极管(light-emittingdiode)显示装置。
18.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为一有机发光二极管(organiclight-emittingdiode)显示装置。