一种高耐候性的LED发光器件的制作方法

本发明涉及led封装技术，特别是涉及一种高耐候性的led发光器件。

背景技术：

led由于其节能、环保、寿命长、高亮度等优点已广泛应用于显示屏、交通讯号显示光源、汽车用灯、背光源以及照明等方面。现有的led，通常采用碗杯结构进行封装，即把led晶片通过贴片方式固定在碗杯支架底部的金属基板上，然后对碗杯内进行灌胶以在led晶片上形成封装胶层，从而实现led封装。

上述方式中，碗杯支架套设在金属基板外周围，并形成以金属基板为杯底的碗杯结构，碗杯支架和金属基板之间的连接处通常采用物理粘接方式连接在一起，因而不可能完完全全地密封，从而导致水汽不可避免地会缓缓进入到金属基板上，若金属基板上的水汽不及时排出，将会加速金属基板的氧化或腐蚀，降低led器件的耐候性，同时容易使得金属基板上的led晶片失效，如led晶片的金属线与金属基板脱线，或者封装胶层与金属基板松脱等问题。

技术实现要素：

本申请旨在至少解决上述技术问题之一，通过提供一种高耐候性的led发光器件，有利于将金属基板上的水汽及时排出，能够提高led发光器件的耐候性，有利于防止led晶片失效。

本申请的一方面提供一种高耐候性的led发光器件，包括外围支架、金属基板以及led晶片；

所述外围支架包括碗杯，所述碗杯内具有中空腔体，所述中空腔体的底部为开口设置，所述金属基板包括承载部和连接部，所述承载部嵌于所述碗杯内并位于所述中空腔体的底部开口处，以与所述中空腔体的腔壁共同围成容纳腔，所述led晶片固定在承载部上并位于所述容纳腔内；

所述连接部与所述承载部的边缘相连接且相对所述承载部朝向远离所述容纳腔的方向弯折，所述连接部上形成有第一u形沟槽，所述第一u形沟槽包括两侧部和连接在两侧部之间的中部；所述第一u形沟槽的两侧部朝向远离承载部的方向延伸，所述第一u形沟槽的中部位于连接部邻近所述承载部的一侧。

本申请实施例中，所述连接部邻近所述承载部的一侧还设置有通孔，所述通孔位于第一u形沟槽的两侧部之间。

本申请实施例中，所述承载部面对所述容纳腔的表面上形成有第二u形沟槽，所述第二u形沟槽包括两侧部和连接在两侧部之间的中部，所述led晶片位于所述第二u形沟槽的两侧部之间；

所述第二u形沟槽的两侧部朝向远离连接部的方向延伸，所述第二u形沟槽的中部位于承载部邻近所述连接部的一侧。

本申请实施例中，所述第二u形沟槽的槽底与所述承载部面对所述容纳腔的表面之间的距离，自所述第二u形沟槽的中部至所述第二u形沟槽的两侧部的端部逐渐增大。

本申请实施例中，所述第一u形沟槽的深度为30-50μm。

本申请实施例中，所述外围支架还包括支撑架，所述支撑架与所述碗杯连接；

所述连接部的一部分随所述承载部嵌于所述碗杯内，所述连接部的另一部分外露于所述外围支架，所述支撑架位于所述连接部的所述另一部分所围成的空间里。

本申请实施例中，所述碗杯和支撑架为一体成型件。

本申请实施例中，所述碗杯的顶部设置有注胶孔，所述容纳腔内形成有封装胶层，所述封装胶层覆盖所述led晶片。

本申请实施例中，所述外围支架与所述金属基板通过粘接的方式固定在一起。

本申请实施例中，所述外围支架为陶瓷支架或塑胶支架。

本申请另一方面还提供一种led显示屏，包括上述任一项所述的led发光器件。

本申请的led发光器件中，包括外围支架、金属基板以及led晶片，外围支架包括碗杯，金属基板包括承载部和连接部，碗杯内具有中空腔体，该中空腔体的底部为开口设置，金属基板的承载部嵌于碗杯内并覆盖中空腔体的底部开口，以与碗杯共同围成容纳腔，led晶片放置于容纳腔内并固定在安装部上，其中，金属基板的连接部相对承载部朝向远离容纳腔的方向弯折，通过在连接部上形成有第一u形沟槽，该第一u形沟槽的两侧部朝向远离承载部的方向延伸，第一u形沟槽的中部位于连接部邻近承载部的一端，因此，通过该第一u形沟槽，有利于使得进入金属基板上的水汽从第一u形沟槽流出，有利于降低金属基板20被氧化或腐蚀的速度，从而能够提高led发光器件的耐候性，并且还能够在一定程度上减小对金属基板的承载部的湿气影响，减小湿气对承载部上的led晶片的影响，提高led发光器件的可靠性，此外，通过第一u形沟槽，还可以延长湿气进入金属基板的路径，进一步提高led发光器件的防水性能。

附图说明

图1是本申请实施例提供的高耐候性的led发光器件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的金属基板在连接部相对承载部弯折之前的一结构示意图；

图3是本申请实施例提供的金属基板在连接部相对承载部弯折之前的另一结构示意图；。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

参阅图1，本申请提供的高耐候性的led发光器件的实施例中，led发光器件包括外围支架10、金属基板20以及led晶片30。

其中，外围支架10包括碗杯11，碗杯11内具有中空腔体111，该中空腔体111的底部为开口设置。金属基板20包括承载部21和连接部22，其中金属基板20的承载部21嵌于碗杯11内并位于中空腔体111的底部开口处，从而与中空腔体11的腔壁共同围成容纳腔，该容纳腔也即底部开口处设有承载部21的中空腔体111，如图1所示，该容纳腔用于放置led晶片30，led晶片30固定在承载部21上且位于容纳腔内。

金属基板20的连接部22与承载部21的边缘连接，且连接部22相对承载部21朝向远离容纳腔(也即中空腔体111)的方向弯折。连接部22和承载部21可以是一体成型件，也可以是分体结构。

其中，如图2所示，图2是连接部22与承载部21平铺的示意图，也即金属基板20在连接部22相对承载部21弯折之前的结构示意图，在连接部22上形成有第一u形沟槽23，第一u形沟槽23包括两侧部和连接在两侧部之间的中部，该中部也即第一u形沟槽23的底部。第一u形沟槽23的两侧部朝向远离承载部21的方向延伸，第一u形沟槽23的中部位于连接部22邻近承载部21的一侧。

其中，第一u形沟槽23的中部低于承载部21，从而便于金属基板20上的水汽从第一u形沟槽23流出。

其中，金属基板20的承载部21包括分隔的正极承载部和负极承载部两部分，相应地，连接部22也包括与正极承载部连接的正极连接部和与负极承载部连接的负极连接部，正极承载部和正极连接部构成了金属基板20的正极部分，负极承载部和负极连接部构成了金属基板20的负极部分，正极部分和负极部分相对设置，如图1所示，图中阴影部分表示的是金属基板20，金属基板20的正极部分为图1的视图中右边的阴影部分，金属基板20的负极部分为左边的阴影部分；进一步地，结合图2，图2的视图中，左边部分为金属基板20的负极部分，右边部分为金属基板20的正极部分。led晶片30固定在正极承载部上，led晶片30的正极通过金属导线与正极承载部连接，led晶片30的负极通过金属导线与负极承载部连接，而连接部22的正极连接部和负极连接部则分别连接至用于驱动led晶片30的电路板，从而实现led晶片的驱动。

本申请实施例中，正极连接部和负极连接部上均设置有第一u形沟槽23。

通过在连接部22上设置第一u形沟槽23，连接部22为相对承载部21向下(以图1的视图为基础)弯折，因此通过第一u形沟槽23的作用，有利于使得进入金属基板20上的水汽从第一u形沟槽23流出，因此可以使得进入金属基板20的水汽及时排出，有利于降低金属基板20被氧化或腐蚀的速度，从而能够提高led发光器件的耐候性，并且还能够在一定程度上减小对金属基板20的承载部的湿气影响，进而减小湿气对承载部上的led晶片的影响，防止led晶片30与承载部21松脱，提高led发光器件的可靠。此外，通过第一u形沟槽23，还可以延长湿气进入金属基板20的路径，可以进一步提高led发光器件的防水性能。

继续参阅图2，在连接部22邻近承载部21的一侧上还设置有通孔24，该通孔24位于第一u形沟槽23的两侧部之间。通过设置通孔24，可以减少金属基板20与外围支架10的接触面积，从而可以在一定程度上减少从外围支架10传输至金属基板30的水汽。

在本申请实施例中，第一u形沟槽23的深度为30-50μm(微米)，进一步地，可以选取35-45μm的范围，例如第一u形沟槽23的深度可以是35μm、40μm或45μm等。

在本申请的实施例中，外围支架10还包括支撑架12，支撑架12与碗杯11连接。其中，金属基板20的连接部22的一部分随承载部21嵌于碗杯11内，连接部22的另一部分外露于外围支架10，更具体而言，如图2所示，以图中虚线条为界，连接部22中正极连接部的一部分随正极承载部嵌于碗杯11内，正极连接部的另一部分外露于外围支架10，负极连接部的一部分随负极承载部嵌于碗杯内，负极连接部的另一部分外露于外围支架10，也就是说，如图2所示，金属基板20的ab区域为嵌入碗杯11内，ab区域之外的其他部分外露在碗杯11之外。

支撑架12位于连接部22的所述另一部分所围成的空间里，即正极连接部和负极连接部外露于碗杯的部分贴附在支撑架12的外表面上，通过外露于外围支架10，便于与电路板连接。

其中，支撑架12与碗杯11可以是一体成型件，也可以是分体结构，当支撑架12和碗杯11为分体结构时，支撑架12与碗杯11可以通过螺接或粘接等方式相固定。

本申请的实施例中，外围支架10可以是陶瓷支架或者塑料支架，或者是其他材料形成的支架。

本申请的实施例中，碗杯11的顶部设置有注胶孔112，用于对容纳腔注入封装胶，从而在容纳腔内形成封装胶层，封装胶层覆盖led晶片30。

本申请的实施例中，外围支架10与金属基板20之间通过粘接的方式固定在一起，比如，中空腔体111的底部开口边缘处与金属基板20的承载部21之间粘接，由此进一步减小进入金属基板20的水汽。

参阅图3，在本申请的其他一些实施例中，还可以在承载部21上也设置u形沟槽。具体地，在承载部21面对容纳腔(也即中空腔体111)的表面上形成有第二u形沟槽25，可选地，正极承载部和负极承载部上均设置有第二u形沟槽25。第二u形沟槽25包括两侧部和连接在两侧部之间的中部，led晶片30位于第二u形沟槽25的两侧部之间，具体而言，led晶片30位于正极承载部上的第二u形沟槽25的两侧部之间。

其中，第二u形沟槽25的两侧部朝向远离连接部21的方向延伸，第二u形沟槽25的中部位于承载部邻近连接部的一侧。由此，通过设置第二u形沟槽25，可以便于金属基板20的功能区(也即承载部所在的区域)上的水汽从第二u形沟槽25及时排除。

进一步地，为了便于水汽流出，第二u形沟槽25可以是倾斜沟槽，具体而言，第二u形沟槽25的槽底与承载部21面对容纳腔的表面之间的距离，自第二u形沟槽25的中部至第二u形沟槽25的两侧部的端部逐渐增大，也就是说，第二u形沟槽25位于中部的槽底距离承载部25的面对容纳腔的表面最近，也即距离最短，位于两侧部的端部的槽底距离承载部25的面对容纳腔的表面最远，也即距离最大，从而使得第二u形沟槽25自中部向两侧部的端部倾斜，从而便于水汽流出。

本申请还提供一种led显示屏，包括上述任一实施例所描述的led发光器件。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。