RFIC芯片用封装装置的制作方法

本发明涉及芯片封装装置技术领域，具体为一种rfic芯片用封装装置。

背景技术：

rfic(射频集成电路)芯片是90年代中期以来随着ic(集成电路)工艺改进而出现的一种新型器件。芯片的封装，指的是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。现有芯片的封装包括晶圆切割、芯片粘贴、环氧树脂固化、引线焊接等步骤。其中在芯片粘贴中，由于在之前的切割步骤中，为了避免切割后独立的芯片四处散落，因此在切割前会先将晶圆粘贴在蓝膜上。然后在进行芯片粘贴时，将蓝膜放在脱模结构的加工台上后，利用顶针与真空吸嘴的配合将芯片从蓝膜上取下后，然后利用机械臂送往放置有引线框架的载片台上，放置的引线框架上都已经涂有环氧树脂。然后真空吸嘴松开对芯片的吸附，芯片落到环氧树脂上，完成芯片的粘贴。

然而，由于芯片是被粘贴在蓝膜上的，所以在取下蓝膜的过程中，在利用真空吸嘴向上吸附芯片时，会带动蓝膜相应部分上移，而蓝膜周围部分也就会出现上移的趋势，因此就存在将蓝膜一起吸上来的情况，这种情况下也就不能实现芯片与蓝膜的分离，此时就需要重新调整蓝膜的位置，然后再次吸附芯片，这样一来，就降低了芯片的吸附效率，从而降低了芯片的封装效率。

技术实现要素：

本发明意在提供一种rfic芯片用封装装置，以解决现有的封装装置中，在对芯片进行吸附时由于会将蓝膜吸附一起上移，导致芯片不能从蓝膜上取下的问题。

本发明提供基础方案是：rfic芯片用封装装置，包括脱模系统，脱模系统包括加工台，其中：加工台上设置有拾取机构，拾取机构包括连接杆，连接杆的下端连接有π形的拾取板，拾取板包括中部的内凹部和两端的按压部；内凹部设置有吸盘，按压部包括按压块。

基础方案的工作原理及有益效果是：与现有的封装装置相比，本方案中，将拾取板设置有π形，利用内凹部的吸盘拾取蓝膜上的芯片，外部的按压块此时则会将待吸取芯片周围的芯片按压住，于是在拾取过程时，待吸取芯片在吸盘的作用下上移，待吸取芯片周围的芯片被按压块按住，这样一来，也就避免出现蓝膜被一起吸附往上移动的情况，保证芯片能够顺利拾取而无需多次拾取，从而提高了芯片的封装效率；

2.为了保证芯片的粘结效果，在芯片被放到环氧树脂上后，在环氧树脂固化的过程中，就还需要对落到环氧树脂上的芯片进行按压，本方案中，在吸盘将吸附的芯片放到环氧树脂上时，拾取板外部的按压部还会对周围的芯片进行按压，从而保证了芯片的粘结效果，也就是说，在拾取过程中，通过π形的拾取板实现对周围芯片按压，保证了芯片的顺利拾取，而在芯片的粘结过程中，通过π形的拾取板对周围芯片的按压，能够加强环氧树脂固化过程中芯片与环氧树脂的贴合，从而保证了芯片的粘结效果。

优选方案一：作为基础方案的优选，按压块与拾取板滑动连接。有益效果：考虑到在不同批次的芯片封装中，蓝膜上芯片之间的距离会有所不同，因此为了保证对周围芯片的按压效果，拾取板上的按压块的位置就需要根据芯片间隔进行调整，因此本方案中通过按压块与拾取板滑动连接的方式实现按压块的位置可调，提高了拾取板的实用性。

优选方案二：作为基础方案或优选方案一的优选，按压块的下表面设置有缓冲层。有益效果：本方案中通过缓冲层的设置减小按压块在按压芯片时对芯片造成的损伤。

优选方案三：作为基础方案的优选，按压块底面朝向内凹部的一端设置有连接块，连接块上设置有用于测距的检测模块，在吸盘吸附的芯片落到环氧树脂后，检测模块用于测量连接块与环氧树脂之间的实时间距。有益效果：为了保证芯片粘贴的效果，因此在芯片落到环氧树脂上的时候，就需要芯片与环氧树脂充分的接触，因此本方案中通过对按压块设置连接块，利用连接块上的检测模块测量连接块与环氧树脂之间的实时间距从而也就能够知晓芯片下方环氧树脂的分布情况，以便进行环氧树脂的补充，从而保证芯片的粘贴效果。

优选方案四：作为优选方案三的优选，还包括有存储模块，用于存储间距阈值；比较模块，用于比较实时间距与间距阈值；控制模块，在实时间距小于间距阈值时，控制模块发送提示信息；报警模块，用于根据提示信息进行报警。有益效果：在实时间距小于间距阈值时，即此时芯片下的环氧树脂与连接块之间的距离小于间距阈值，也就说明该处的环氧树脂量不足，为了保证芯片的粘贴效果，就需要补充该处的环氧树脂，因此本方案中，利用存储模块、比较模块、控制模块与报警模块的配合，实现了环氧树脂缺少时的自动提醒。

优选方案五：作为优选方案三的优选，连接块与拾取板一体成型设计。有益效果：采用一体成型的设计便于加工。

优选方案六：作为优选方案三的优选，连接块设置有伸缩部。有益效果：考虑到在对不同尺寸的芯片进行封装时，由于芯片的厚度不同，为了能够对不同尺寸的芯片与环氧树脂之间的距离进行测距，就需要检测模块的高度可变，因此本方案中通过在连接块上设置伸缩部，利用伸缩部的伸缩实现连接块长度可调，从而对安装在连接块上的检测模块的高度进行调节，提高了检测模块的实用性。

优选方案七：作为基础方案的优选，吸盘的上端通过气管连接有真空设备。有益效果：本方案中，利用吸盘、气管与真空设备的连接形成真空吸盘，与普通吸盘相比，真空吸盘的吸附作用更强，从而保证了芯片的顺利拾取。

优选方案八：作为优选方案七的优选，连接杆设置有供气管通过的通道。有益效果：本方案中通过在连接杆设置通道放置气管，从而将气管与外界隔离，避免气管因为受到外界的冲击出现损坏而导致芯片拾取无法完成。

优选方案九：作为优选方案七的优选，气管与吸盘可拆卸连接。有益效果：考虑到在对不同尺寸范围的芯片进行拾取时需要用到不同尺寸的吸盘，因此本方案中通过吸盘与气管可拆卸连接的方式实现了吸盘的可换，便于拾取板对不同尺寸芯片的拾取。

附图说明

图1为本发明rfic芯片用封装装置实施例中拾取机构的示意图；

图2为图1中连接块的剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：连接杆1、拾取板2、按压块3、连接块31、连接部313、伸缩部312、检测部311、内凹部4、吸盘5。

实施例基本如附图1所示：rfic芯片用封装装置，包括脱模系统，脱模系统包括加工台，其中，加工台上设置有拾取机构，拾取机构包括连接杆1，连接杆1的下端连接有π形的拾取板2，拾取板2包括中部的内凹部4和两端的按压部。

内凹部4设置有吸盘5，本实施例中，吸盘5通过气管与真空设置连接，真空设备为真空发生器，在其他实施例中真空设备为真空泵。气管的一端与吸盘5上端可拆卸连接，本实施例中，吸盘5上端设置有与气管相匹配的连接口，为了保证吸盘5与气管之间的气密性，在连接口内壁还设置有密封圈。

按压部包括按压块3，本实施例中按压块3与按压部滑动连接，在其他实施例中，按压块3与按压部固定连接。具体的，按压部的下表面沿拾取板2的长度方向设置有滑槽，滑槽的连接端贯穿按压部，按压块3上表面设置有与滑槽相匹配的连接部313。滑槽的连接端还可拆卸连接有挡块，本实施例中挡块与滑槽采用卡接的方式。

为了减小按压块3与芯片接触时对芯片造成的损伤，在按压块3的下表面设置有缓冲层，本实施例中缓冲层为硅胶垫，在其他实施例中缓冲层为硅橡胶层。

按压块3底面朝向内凹部4的一端设置有连接块31，本实施例中连接块31与拾取板2一体成型设计，在其他实施例中，连接块31与拾取板2分体设计。优选的，连接块31设置有伸缩部312。如图2所示，本实施例中，连接块31从上至下依次包括连接部313、伸缩部312和检测部311，连接部313下端开设有连接槽，检测部311的上端有连接槽滑动连接，连接槽的底部与检测部311上端为伸缩部312，伸缩部312设置有弹性件，弹性件的上端与连接槽底部连接，弹性件下端与检测部311上端连接，本实施例中弹性件为压簧。

连接块31上设置有用于测距的检测模块，具体的，检测部311下端设置检测模块。在吸盘5吸附的待封装芯片落到环氧树脂后，检测模块用于测量连接块31与环氧树脂之间的实时间距；还包括有存储模块，用于存储间距阈值；比较模块，用于比较实时间距与间距阈值；控制模块，在实时间距小于间距阈值时，控制模块发送提示信息；报警模块，用于根据提示信息进行报警。

具体实施过程如下：本实施例中的脱模机构在使用时，配合脱模工序后的芯片粘贴装置使用，芯片粘贴装置包括载片台，载片台上放置已经涂有环氧树脂的引线框架。

在初始状态下，连接杆1带动拾取板2位于加工台上方，吸盘5处于零气压。使用时，将蓝膜放置在加工台上，蓝膜贴有芯片朝向放置。连接杆1下降，带动拾取板2下降，在下降的过程中，吸盘5与待封装芯片之间距离缩小，在吸盘5与待封装芯片接触时，连接杆1停止下降，此时吸盘5与待封装芯片相抵，按压块3按压住位于待封装芯片左侧和右侧的两个芯片。

启动真空设备对吸盘5内的空气进行抽吸，吸盘5在真空设备的作用下，吸盘5内部产生负压，从而将与吸盘5接触的待封装芯片吸附住。在吸盘5吸附住待封装芯片后，连接杆1上移后移动到载片台上方，并保证吸盘5上抓取的待封装芯片与载片台上的引线框架对准。

待吸盘5上抓取的待封装芯片与载片台上的引线框架对准后，下移连接杆1，待封装芯片与引线框架上的环氧树脂接触，此时真空设备向吸盘5内充气，吸盘5内由负压变为零气压或正压，本实施例中真空设备充气后，吸盘5内为零气压，吸盘5上吸附的待封装芯片在自身重力作用下也就脱离吸盘5并完全落到了环氧树脂上进行固化粘贴。在这个过程中，拾取板2两端的按压块3也会对待封装芯片左端和右端的固化中的芯片进行按压，从而保证两端芯片的固化粘贴效果。

而在待封装芯片落到环氧树脂上时，环氧树脂在待封装芯片的重力下被挤压并朝向四周扩散，为了保证待封装芯片的粘贴效果，就需要环氧树脂在扩散后与待封装芯片接触的面积达到一定值，因此本实施例中，在待封装芯片落到环氧树脂上后，启动检测模块，检测模块对连接块31与环氧树脂之间的实时间距进行测量，设定测量得到的实时间距为l，存储模块中预存的间距阈值为l0，则在比较模块比较实时间距与间距阈值的过程中，若比较出实时间距小于间距阈值时，即l＜l0，则表示环氧树脂与待封装芯片接触的面积不足，此时控制模块发送提示信息，报警模块根据提示信息进行报警，本实施例中报警方式为语音报警，在其他实施例中报警方式还可以为led报警。在报警模块进行报警后，工作人员则需要对相应检测模块位置处的环氧树脂进行填充，从而保证待封装芯片的粘贴效果。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。