一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构的制作方法

[0001]
本发明涉及一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构。


背景技术：

[0002]
传统半导体测试生产中的加热机构占用空间大，结构复杂，产生的成本费用太高。


技术实现要素：

[0003]
本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，结构简洁，占用空间少，并能降低运营成本，提高使用效率，操作简便，稳定，可靠。
[0004]
实现上述目的的技术方案是：一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，包括进料直振加热轨道、圆振加热轨道、出料直振加热轨道、吹气挡块和吸附挡块，其中：
[0005]
所述进料直振加热轨道和出料直振加热轨道的结构相同，均包括直振器、隔热板、直线轨道、盖板和加热棒，所述隔热板设置在所述直振器的顶端；所述直线轨道设置在所述隔热板上；所述盖板设置在所述直线轨道的上方；所述加热棒设置在所述直线轨道的底部；
[0006]
所述圆振加热轨道包括圆振器、振动盘、固定板和扇形轨道，所述振动盘设置在所述圆振器的顶端；所述固定板设置在所述振动盘上；所述扇形轨道设置在所述固定板上；
[0007]
所述进料直振加热轨道的直线轨道的出口端和出料直振加热轨道的直线轨道的入口端一一对应地与所述扇形轨道的两端相连；
[0008]
所述吹气挡块设置在所述进料直振加热轨道的直线轨道的入口端；
[0009]
所述吸附挡块设置在所述出料直振加热轨道的直线轨道的出口端；
[0010]
所述进料直振加热轨道的直线轨道的入口端通过支架设置有检知。
[0011]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述吹气挡块通过螺丝固定在所述进料直振加热轨道的直线轨道的入口端；
[0012]
所述吸附挡块通过螺丝固定在所述出料直振加热轨道的直线轨道的出口端。
[0013]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述吹气挡块和吸附挡块上分别开设有吸笔安装孔，所述吸笔安装孔内安装有真空吸笔。
[0014]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述出料直振加热轨道的直线轨道的出口端通过支架设置有检知。
[0015]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述自动加热机构还包括底板，所述直振器通过直振底座固定在所述底板上；所述圆振器通过圆振底座固定在所述底板上。
[0016]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述直振器可上下移动地设置在所述直振底座上；所述圆振器可上下移动地设置在所述圆振底座上。
[0017]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述自动加热机构还包括振动控制器，所述直振器和圆振器分别与所述振动控制器相连。
[0018]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述扇形轨道的底部设置有两个加热棒。
[0019]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述加热棒外接加热控制器。
[0020]
上述的一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，其中，所述加热棒将所述直线轨道和扇形轨道上的产品加热至130℃。
[0021]
本发明的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，在尽可能缩小空间的情况下可以满足产品的升温要求，降低运营成本，减小空间需求，提高测试效率。
附图说明
[0022]
图1为本发明的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构的立体结构图；
[0023]
图2为本发明的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构的侧视图；
[0024]
图3为本发明的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构的俯视图。
具体实施方式
[0025]
为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：
[0026]
请参阅图1、图2和图3，本发明的最佳实施例，一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，包括底板60、进料直振加热轨道10、圆振加热轨道20、出料直振加热轨道30、吹气挡块40和吸附挡块50。
[0027]
进料直振加热轨道10和出料直振加热轨道20的结构相同，均包括直振器1、隔热板2、直线轨道3、盖板4和加热棒5，直振器1通过直振底座11固定在底板60上，隔热板2设置在直振器1的顶端；直线轨道3设置在隔热板2上；盖板4设置在直线轨道3的上方；加热棒5设置在直线轨道3的底部；加热棒5的数量为两个，两个加热棒5一一对应地设置在进料直振加热轨道10的直线轨道3的底部和出料直振加热轨道20的直线轨道3的底部。加热棒5对直线轨道3进行加热通过热传递传递给直线轨道3上的产品。隔热板2可以防止加热棒5的温度对直振器1内部元器件损伤。盖板4对直线轨道3上的产品进行限位，盖板4需要保证高度公差与垂直度，避免公差偏差导致的产品卡料，防止进料出料的不顺畅。
[0028]
圆振加热轨道20包括圆振器6、振动盘7、固定板和扇形轨道8，圆振器6通过圆振底座61固定在底板60上，振动盘7设置在圆振器6的顶端；固定板设置在振动盘7上；扇形轨道8设置在固定板上；扇形轨道8的底部设置有两个加热棒；固定板起到隔热作用，可以防止扇形轨道8的温度直接传递到圆振器6上导致其内部元器件过热损伤。
[0029]
加热棒5外接加热控制器，加热控制器可以控制加热棒5的制热温度，加热棒5将直线轨道3和扇形轨道8上的产品加热并维持在130℃，
[0030]
进料直振加热轨道10的直线轨道3的出口端和出料直振加热轨道30的直线轨道3的入口端一一对应地与扇形轨道8的两端相连；这样，产品从进料直振加热轨道10的直线轨
道3，经过扇形轨道8到达出料直振加热轨道30的直线轨道3上。扇形轨道8需要保证盖板的公差以及入口倒角，避免与直线轨道3接合处的卡料。扇形轨道8上的产品振动正常，产品转向顺畅。
[0031]
吹气挡块40通过螺丝固定在进料直振加热轨道10的直线轨道3的入口端；吸附挡块50通过螺丝固定在出料直振加热轨道30的直线轨道3的出口端；吹气挡块40和吸附挡块50上分别开设有吸笔安装孔，吸笔安装孔内安装有真空吸笔。吹气挡块40起到限位和对产品吹气的作用，吸附挡块50起到限位和吸住产品的作用。这样可实现产品由吹气挡块40上的真空吸笔破真空进入进料直振加热轨道10，经过圆振加热轨道20后，产品从出料直振加热轨道30出口由吸附挡块50上的真空吸笔取走，能降低运营成本提高入料效率，操作简便，稳定，可靠。
[0032]
进料直振加热轨道10的直线轨道3的入口端通过支架设置有检知91。出料直振加热轨道30的直线轨道3的出口端通过支架设置有检知92。检知91、92实现对整体自动加热机构的动作控制与半导体测试设备的信号传输，检知91判断产品是否到位，传递信号给直振器1将产品振动进入直线轨道3并加热；检知92判断产品是否到位，传递信号给半导体测试设备将产品取走。
[0033]
进料直振加热轨道10和出料直振加热轨道20上设有振动控制器控制直振器1的振动参数。圆振加热轨道10上设有振动控制器控制圆振器6的振动参数。直振器1与圆振器6的振动不能产生共振，否则会导致产品歪斜卡料。可以通过振动控制器调整参数控制产品的进料速度。同时可以通过振动控制器调整参数控制产品通过扇形轨道8的速度。
[0034]
本发明的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，整体结构可以上下微量调整高度，比如，直振器1可上下移动地设置在直振底座11上；圆振器6可上下移动地设置在圆振底座61上。
[0035]
本发明的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，在一贯机上可配合转塔使用，在使用时，进料直振加热轨道10和出料直振加热轨道20都位于半导体测试设备内；这样产品在扇形轨道8上长时间加热且转180度后进入重新进入半导体测试设备，通过在扇形轨道8加热保持产品的温度，消除产品降温的可能。其在半导体测试设备上能降低运营成本提高入料效率，操作简便，稳定，可靠。
[0036]
综上所述，本发明的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，结构简便、造型轻巧，减少占用空间，降低运营成本，提高排料效率，操作简便，稳定，可靠。
[0037]
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。