一种新型基片集成波导滤波器的制作方法

本实用新型属于微波技术领域，具体涉及一种新型基片集成波导滤波器。

背景技术：

滤波器作为微波变频组件的必要器件，广泛应用于航天、雷达及通信微波前端系统中。其功能是通过有用信号，抑制无用和干扰信号。传统滤波器的种类主要包括微带平面、lc和腔体形式，随着半导体工艺和微机械加工工艺的发展，近些年出现了诸如mmic、mems和陶瓷基片集成等新型滤波器，其主要特点是器件体积大大减小，使微波组件产品向小型化、平面化快速迈进。

基片集成波导滤波器多具有体积小、性能高、一致性好便于批量生产的特点，在结合高精度数控加工中心后其性能和批量生产能力获得了进一步加强。

发明人在实际使用过程中发现，这些现有技术至少存在以下技术问题：

1.现有技术方案采用打孔的方式形成基片集成波导侧壁，每个孔之间必须留有一定距离才能加工，从而导致侧壁不连续，能量泄漏大；

2.现有技术在加工时需要加工中心频繁提刀、下刀，生产效率低。

技术实现要素：

为克服上述存在之不足，本实用新型的发明人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一种新型基片集成波导滤波器，其可以方便地进行使用，相较于打孔形成的侧壁具有更小的微波能量泄漏，同时滤波器插损更低，此外因数控中心铣刀连续横向移动形成基片集成波导侧壁的方式较打孔方式省去了每次打孔的提刀、下刀时间，因此具有更高的生产效率，利于大批量生产加工。

为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是：提供一种新型基片集成波导滤波器，包括金属屏蔽腔体和侧壁，所述侧壁通过应用数控加工中心铣刀横向移动形成。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：所述侧壁为金属化侧壁，该金属化侧壁包括一层介质基片，该介质基片采用陶瓷材料制成。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：在介质基片上开设有矩形通槽，该矩形通槽的加工是应用高精度激光打孔设备实现的。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：在介质基片的上表面还设置有一层金属，该金属层呈矩形且该金属化过程利用溅射工艺完成。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：矩形通槽的数量为18条。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：矩形通槽位于金属层的下方，其中14条矩形通槽均匀分布在金属层下方矩形区域的四条边界内侧，另外4条矩形通槽均匀分布在金属层下方矩形区域的中心。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：所述4条矩形通槽较长的边与其所处的矩形区域较短的边平行。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：在介质基片上还设置有用于传输微波信号的微带线，所述微带线的数量为两条。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：在介质基片上还设置有用于微波匹配过渡的空气隙，所述空气隙的数量为4根。

根据本实用新型所述的一种新型基片集成波导滤波器，其进一步的优选技术方案是：该金属化侧壁为对称结构，其既关于水平方向对称，又关于竖直方向对称。

相比现有技术，本实用新型的技术方案具有如下优点/有益效果：

1、本设计方案应用数控加工中心铣刀横向移动形成连通型基片集成波导侧壁，因金属化后结构连续，相较于打孔形成的侧壁具有更小的微波能量泄漏，设计生产出的滤波器插损更低；

2、因数控中心铣刀连续横向移动形成基片集成波导侧壁的方式较打孔方式省去了每次打孔的提刀、下刀时间，因此具有更高的生产效率，利于大批量生产加工。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中侧壁的结构示意图。

图中标记分别为：1.金属层；2.介质基片；3.微带线；4.空气隙；5.矩形通槽；6.金属屏蔽腔体。

具体实施方式

为使本实用新型目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可以不对其进行进一步定义和解释。

实施例：

如图1和图2所示，本实用新型，一种新型基片集成波导滤波器，包括金属屏蔽腔体6和侧壁，所述侧壁通过应用数控加工中心铣刀横向移动形成。

具体而言，所述侧壁为金属化侧壁，该金属化侧壁包括一层介质基片2，该介质基片2采用陶瓷材料制成；另外，在介质基片2上开设有矩形通槽5，矩形通槽5的数量为18条，该矩形通槽5的加工是应用高精度激光打孔设备实现的；在介质基片2的上表面还设置有一层金属，该金属层1呈矩形且该金属化过程利用溅射工艺完成；矩形通槽5位于金属层1的下方，其中14条矩形通槽5均匀分布在金属层1下方矩形区域的四条边界内侧，另外4条矩形通槽5均匀分布在金属层1下方矩形区域的中心；所述4条矩形通槽5较长的边与其所处的矩形区域较短的边平行。

除此以外，在介质基片2上还设置有用于传输微波信号的微带线3，所述微带线3的数量为两条；在介质基片2上还设置有用于微波匹配过渡的空气隙4，所述空气隙4的数量为4根。

值得一提的是，金属化侧壁为对称结构，其既关于水平方向对称，又关于竖直方向对称。

使用方法：

首先应用计算机仿真软件设计出具有连通型基片集成波导侧壁滤波器的模型，采用优化的方法使仿真模型实现所需性能。

而后，根据仿真模型应用绘图软件绘制出产品加工版图用于生产加工。

最后，应用数控加工中心铣刀横向移动形成连通型基片集成波导侧壁，金属化后得到具有高性能、小体积、便于批量生产的基片集成波导滤波器产品。

工作原理：

微波滤波器，特别是毫米波滤波器要求具有体积小、性能高、便于平面化安装等特性，因此基片集成波导滤波器具有显著优势，其不但性能优良而且批量生产后价格低廉。现有设计方案采用打孔方式形成基片集成波导侧壁，能量泄漏大生产效率低，而本实用新型通过数控加工中心铣刀横向移动形成连通型基片集成波导侧壁解决了上述问题。

1.本设计方案微波泄漏小、插入损耗低。

本设计方案应用数控加工中心铣刀横向移动形成连通型基片集成波导侧壁，因金属化后结构连续，相较于打孔形成的侧壁具有更小的微波能量泄漏，设计生产出的滤波器插损更低。

2.本设计方案可以提高基片集成波导滤波器的生产效率。

因数控中心铣刀连续横向移动形成基片集成波导侧壁的方式较打孔方式省去了每次打孔的提刀、下刀时间，因此具有更高的生产效率，利于大批量生产加工。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。