一种6层PBGA封装结构基板的制作方法

一种6层pbga封装结构基板
技术领域
1.本实用新型涉及pbga封装基板技术领域，具体为一种6层pbga封装结构基板。


背景技术：

2.pbga封装是一种封装形式，其主要性特征是利用焊球阵列来与基板接触，此特性使得pbga能够实现更高的引脚密度，pbga封装器件因其具有组装成品率高、引脚牢靠、电性能好等特点。
3.现有的pbga封装结构基板内外部结构均较为简单，不能较好的对装置进行防护，避免在使用过程中被其他物体碰撞造成损坏现象，不能较好的对装置进行散热，不能较好的提高装置的密封性及防水性，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的pbga封装结构基板基础上进行技术创新。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种6层pbga封装结构基板，以解决上述背景技术中提出一般的pbga封装结构基板内外部结构均较为简单，不能较好的对装置进行防护，避免在使用过程中被其他物体碰撞造成损坏现象，不能较好的对装置进行散热，不能较好的提高装置的密封性及防水性，不能很好的满足人们的使用需求问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种6层pbga封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有pbga封装件，所述pbga封装件的上端设置有焊球，所述密封胶位于pbga封装件的上端外侧，所述焊球的上端设置有电路板，且电路板的上端安装有焊盘。
6.优选的，所述第一基板与组装块之间为镶嵌式，且第一基板关于组装块的中心位置与第二基板相对称。
7.优选的，所述防护垫与第一基板之间为粘接，且第一基板通过连接块与支撑座构成固定结构。
8.优选的，所述散热片与安装座之间为固定连接，且安装座通过螺栓与支撑座构成固定结构。
9.优选的，所述pbga封装件的中轴线与绝缘层的中轴线之间相重合，且焊球关于pbga封装件的中心位置呈对称分布。
10.优选的，所述密封胶的对称中心与电路板的对称中心之间相重合，且焊盘与电路板之间为固定连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1.本实用新型通过第一基板、组装块、第二基板和防护垫的设置，操作人员可通过
组装块便于将第一基板与第二基板进行组装和拆卸，防护垫可对第一基板及第二基板进行防护，避免在使用的过程中受到其他物体的碰撞造成损毁；
13.2.本实用新型通过连接块、螺栓、安装座、散热片和支撑座的设置，操作人员可通过连接块使支撑座与第一基板有一定的间距，有利于将散热片通过螺栓、安装座与支撑座进行安装，散热片有利于对装置在使用过程中进行散热；
14.3.本实用新型通过pbga封装件、焊球、密封胶、电路板和焊盘的设置，pbga封装件可通过焊球与电路板进行连通，密封胶可对电路板与pbga封装件之间的间距进行密封，避免灰尘及其他颗粒进入到焊球之间，同时可避免水源的进入，提升装置的防水性，焊盘便于其他设备与焊盘进行焊接，从而与装置进行连通。
附图说明
15.图1为本实用新型主视结构示意图；
16.图2为本实用新型密封胶正视结构示意图；
17.图3为本实用新型俯视结构示意图。
18.图中：1、第一基板；2、组装块；3、第二基板；4、防护垫；5、连接块；6、螺栓；7、安装座；8、散热片；9、支撑座；10、绝缘层；11、pbga封装件；12、焊球；13、密封胶；14、电路板；15、焊盘。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种6层pbga封装结构基板，包括第一基板1和密封胶13，第一基板1通过组装块2与第二基板3相连接，且第一基板1的上方外侧设置有防护垫4，第一基板1与组装块2之间为镶嵌式，且第一基板1关于组装块2的中心位置与第二基板3相对称，第一基板1的上方左右两端均安装连接块5，且连接块5的上端设置有支撑座9，防护垫4与第一基板1之间为粘接，且第一基板1通过连接块5与支撑座9构成固定结构，第一基板1、组装块2、第二基板3和防护垫4的设置，操作人员可通过组装块2便于将第一基板1与第二基板3进行组装和拆卸，防护垫4可对第一基板1及第二基板3进行防护，避免在使用的过程中受到其他物体的碰撞造成损毁；
21.支撑座9通过螺栓6与安装座7相连接，且安装座7的下端设置有散热片8，支撑座9的上端安装有绝缘层10，且绝缘层10的上端设置有pbga封装件11，散热片8与安装座7之间为固定连接，且安装座7通过螺栓6与支撑座9构成固定结构，连接块5、螺栓6、安装座7、散热片8和支撑座9的设置，操作人员可通过连接块5使支撑座9与第一基板1有一定的间距，有利于将散热片8通过螺栓6、安装座7与支撑座9进行安装，散热片8有利于对装置在使用过程中进行散热；
22.pbga封装件11的上端设置有焊球12，密封胶13位于pbga封装件11的上端外侧，pbga封装件11的中轴线与绝缘层10的中轴线之间相重合，且焊球12关于pbga封装件11的中
心位置呈对称分布，焊球12的上端设置有电路板14，且电路板14的上端安装有焊盘15，密封胶13的对称中心与电路板14的对称中心之间相重合，且焊盘15与电路板14之间为固定连接，pbga封装件11、焊球12、密封胶13、电路板14和焊盘15的设置，pbga封装件11可通过焊球12与电路板14进行连通，密封胶13可对电路板14与pbga封装件11之间的间距进行密封，避免灰尘及其他颗粒进入到焊球12之间，同时可避免水源的进入，提升装置的防水性，焊盘15便于其他设备与焊盘15进行焊接，从而与装置进行连通。
23.工作原理：在使用该6层pbga封装结构基板时，首先操作人员可通过组装块2便于将第一基板1与第二基板3进行组装和拆卸，防护垫4可对第一基板1及第二基板3进行防护，避免在使用的过程中受到其他物体的碰撞造成损毁操作人员可通过连接块5使支撑座9与第一基板1有一定的间距，有利于将散热片8通过螺栓6、安装座7与支撑座9进行安装，散热片8有利于对装置在使用过程中进行散热，pbga封装件11可通过焊球12与电路板14进行连通，密封胶13可对电路板14与pbga封装件11之间的间距进行密封，避免灰尘及其他颗粒进入到焊球12之间，同时可避免水源的进入，提升装置的防水性，其他设备可与焊盘15进行焊接，从而与装置进行连通，这就是该a的工作原理。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。