一种发光二极体封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种发光二极体封装结构。


背景技术：

2.封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
3.封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，然而由于现在集成电路的发展，现在的电气元器件的体积越来越小，对封装的要求也越来越高，在电气元器件体积缩小的过程中，其安装难度以及散热难度也随之增加。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种发光二极体封装结构，以解决上述背景技术中提出现在的电气元器件的体积越来越小，对封装的要求也越来越高，在电气元器件体积缩小的过程中，其安装难度以及散热难度也随之增加的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极体封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上端固定设置有封装槽，所述封装槽的内侧贯穿设置有封装口，所述封装槽的内侧位于封装口的外端固定安装有封装底板，所述封装口的右端固定设置有导向口，所述导向口的右端固定设置有定位口。
6.优选的，所述定位口的内径大于封装口的直径，所述封装口的直径大于导向口的宽度，所述封装口、导向口与定位口为一体化结构，所述导向口与定位口的外端位于封装基板的内部固定安装有弹性垫，所述弹性垫的外端与封装基板的内端紧密贴合，所述导向口与定位口的连接处具有平滑弧度。
7.优选的，所述封装底板的上端贯穿设置有预留缺口，所述预留缺口与封装口相适配，所述预留缺口与导向口相适配，所述封装底板的下端位于封装基板的内侧固定安装有固定块，所述固定块的外端固定设置有限位条，所述固定块的外端位于封装基板的内端固定安装有固定套环，所述固定套环的内侧固定设置有限位槽，所述限位槽与限位条相适配，所述固定套环的下端穿过封装基板并延伸至封装基板的下端。
8.优选的，所述固定套环的下端位于封装基板的下端固定安装有散热连接板，所述散热连接板的下端与封装基板的下端位于同一平面，所述封装基板的下端固定设置有适配槽，所述适配槽与散热连接板相适配。
9.优选的，所述封装底板的下端位于固定块的上端固定安装有散热板，所述散热板的上端固定设置有预留槽，所述封装底板的下端固定设置有散热片，所述散热片与封装底板为一体化结构，所述预留槽与散热片相适配。
10.优选的，所述封装底板的上端固定设置有涂层凸点，所述涂层凸点与封装底板为一体化结构。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、该发光二极体封装结构，设置的定位口直径大于封装口的直径，便于发光二级体的定位，安装的弹性垫具有一定的弹性，便于引脚的移动，同时在发光二级体嵌合在封装口内部时具有一定的限位作用，避免发光二级体在不受力时移动，在导向口与定位口的连接处设置平滑弧度，可避免发光二级体移动时受到阻碍
13.2、该发光二极体封装结构，通过设置预留槽，并在封装底板的下端设置散热片，可使散热片安装在预留槽的内部，并在预留槽与散热片连接处的缝隙中填充导热硅胶，进而使其热传导效果更佳；
14.3、该发光二极体封装结构，通过在封装底板的上端设置涂层凸点，可在封装底板的上端涂布光源激发涂层，进而使得发光二级体的发光效果更好，同时设置的涂层凸点，具有一定的立体起伏，可避免发光二级体与封装底板上端之间的摩擦造成涂层的刮损，进而大大提高该封装结构的稳定性。
附图说明
15.图1为本实用新型立体结构示意图；
16.图2为本实用新型拆分结构示意图；
17.图3为本实用新型限位条立体结构示意图；
18.图4为本实用新型散热板拆分结构示意图。
19.图中：1、封装基板；2、封装槽；3、封装口；4、封装底板；5、导向口；6、定位口；7、弹性垫；8、预留缺口；9、固定块；10、限位条；11、固定套环；12、限位槽；13、散热连接板；14、适配槽；15、散热板；16、预留槽；17、散热片；18、涂层凸点。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种发光二极体封装结构，包括封装基板1，封装基板1的上端固定设置有封装槽2，封装槽2的内侧贯穿设置有封装口3，封装槽2的内侧位于封装口3的外端固定安装有封装底板4，封装口3的右端固定设置有导向口5，导向口5的右端固定设置有定位口6。
22.进一步的，定位口6的内径大于封装口3的直径，封装口3的直径大于导向口5的宽度，封装口3、导向口5与定位口6为一体化结构，导向口5与定位口6的外端位于封装基板1的内部固定安装有弹性垫7，弹性垫7的外端与封装基板1的内端紧密贴合，导向口5与定位口6的连接处具有平滑弧度，通过设置导向口5与定位口6，可在发光二级体封装时将发光二级体的引脚插入定位口6的内部，并使其向封装口3处移动，使其嵌合在封装口3的内部，设置的定位口6直径大于封装口3的直径，便于发光二级体的定位，安装的弹性垫7具有一定的弹性，便于引脚的移动，同时在发光二级体嵌合在封装口3内部时具有一定的限位作用，避免发光二级体在不受力时移动，在导向口5与定位口6的连接处设置平滑弧度，可避免发光二
级体移动时受到阻碍。
23.进一步的，封装底板4的上端贯穿设置有预留缺口8，预留缺口8与封装口3相适配，预留缺口8与导向口5相适配，封装底板4的下端位于封装基板1的内侧固定安装有固定块9，固定块9的外端固定设置有限位条10，固定块9的外端位于封装基板1的内端固定安装有固定套环11，固定套环11的内侧固定设置有限位槽12，限位槽12与限位条10相适配，固定套环11的下端穿过封装基板1并延伸至封装基板1的下端，通过安装固定块9，并在封装底板4的内部安装固定套环11，并使固定块9与固定套环11之间通过限位槽12与限位条10进行限位，可大大提高封装底板4的安装稳定性，同时由于限位槽12与限位条10的限位连接，可增大固定块9与固定套环11之间热传导效率，进而提高其散热效果。
24.进一步的，固定套环11的下端位于封装基板1的下端固定安装有散热连接板13，散热连接板13的下端与封装基板1的下端位于同一平面，封装基板1的下端固定设置有适配槽14，适配槽14与散热连接板13相适配，通过安装散热连接板13，并使其下端通过适配槽14与封装基板1位于同一平面，在不增加其占地面积的同时将固定套环11内部的热量传导至封装基板1的外部进行散热，进而大大提高该封装结构的散热效果。
25.进一步的，封装底板4的下端位于固定块9的上端固定安装有散热板15，散热板15的上端固定设置有预留槽16，封装底板4的下端固定设置有散热片17，散热片17与封装底板4为一体化结构，预留槽16与散热片17相适配，通过设置预留槽16，并在封装底板4的下端设置散热片17，可使散热片17安装在预留槽16的内部，并在预留槽16与散热片17连接处的缝隙中填充导热硅胶，进而使其热传导效果更佳。
26.进一步的，封装底板4的上端固定设置有涂层凸点18，涂层凸点18与封装底板4为一体化结构，通过在封装底板4的上端设置涂层凸点18，可在封装底板4的上端涂布光源激发涂层，进而使得发光二级体的发光效果更好，同时设置的涂层凸点18，具有一定的立体起伏，可避免发光二级体与封装底板4上端之间的摩擦造成涂层的刮损，进而大大提高该封装结构的稳定性。
27.工作原理：在发光二级体封装时将发光二级体的引脚插入定位口6的内部，并使其向封装口3处移动，使其嵌合在封装口3的内部，设置的定位口6直径大于封装口3的直径，便于发光二级体的定位，安装的弹性垫7具有一定的弹性，便于引脚的移动，同时在发光二级体嵌合在封装口3内部时具有一定的限位作用，避免发光二级体在不受力时移动，在导向口5与定位口6的连接处设置平滑弧度，可避免发光二级体移动时受到阻碍，通过安装固定块9，并在封装底板4的内部安装固定套环11，并使固定块9与固定套环11之间通过限位槽12与限位条10进行限位，可大大提高封装底板4的安装稳定性，同时由于限位槽12与限位条10的限位连接，增大了固定块9与固定套环11之间热传导效率，散热连接板13可在不增加其占地面积的同时将固定套环11内部的热量传导至封装基板1的外部进行散热，将散热片17安装在预留槽16的内部，并在预留槽16与散热片17连接处的缝隙中填充导热硅胶，进而使其热传导效果更佳，在封装底板4的上端涂布光源激发涂层，并在封装底板4的上端设置的涂层凸点18，涂层凸点18具有一定的立体起伏，可避免发光二级体与封装底板4上端之间的摩擦造成涂层的刮损，进而大大提高该封装结构的稳定性。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
29.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。