一种瓷嘴的制作方法

本申请涉及引线键合的技术领域，尤其是涉及一种瓷嘴。

背景技术：

在半导体的制备工序中，普遍使用引线键合技术来连接发光芯片和基板。引线键合是一种利用热、压力以及超声波能量将细金属引线与基板焊盘紧密焊合，进而实现芯片与基板件的电气互连以及芯片与芯片之间的信息互通。

由于作为引线的细金属丝的直径非常的细小，在进行焊接的过程中如若通过人手直接握持并移动，容易导致细金属丝发生弯折或断裂。

因此需要一种瓷嘴，用于直接与细金属丝（以下简称物料）相接触。

技术实现要素：

为了直接与细金属丝相接触，本申请提供一种瓷嘴。

本申请提供的一种瓷嘴，采用如下的技术方案：

一种瓷嘴，包括用于与外部结构相连接的连接杆以及与所述连接杆固定连接用于供物料焊接的对接杆，所述连接杆与所述对接杆内设置有供物料依次贯穿连接杆和对接杆的通孔，所述通孔的相对两端分别设置有供物料插入连接杆的插入口以及供物料穿出对接杆的穿出口。

通过采用上述技术方案，当需要焊接物料时，工作人员将连接杆与用于移动连接杆的外部机构之间固定安装，进而工作人员将物料自通孔的插入口插入连接杆内内，并从穿出口穿出对接杆，进而利用连接杆和对接杆来直接接触物料，进而工作人员可利用外部机构来移动连接杆，使得连接杆带动对接杆移动至需要焊接的位置处。

优选的，所述通孔包括设置在连接杆内的第一贯穿孔以及设置在对接杆内并与所述第一贯穿孔相连通的对接孔，所述对接孔的相对两端设置有供物料插入所述对接孔的扩口以及供物料穿出所述对接孔的缩口。

通过采用上述技术方案，当物料插入通孔内时，物料自扩口插入，进而再经缩口穿出，进而连接杆和对接杆内部可直接与物料相接触，进而工作人员可通过外部机构夹持并移动连接杆，进而可控制物料的位置移动。

优选的，所述扩口的直径大于缩口的直径，所述扩口的直径等于所述第一贯穿孔的直径。

通过采用上述技术方案，利用扩口与缩口之间的直径差，进而便于工作人员将物料插入并依次贯穿第一贯穿孔和扩口，进而物料自缩口处穿出时可便于将物料对接到需要焊接的位置处。

优选的，所述通孔还包括设置在对接杆内并与所述对接孔相连通的第二贯穿孔，所述第二贯穿孔内的直径与缩口的直径相同，所述第二贯穿孔位于缩口和穿出口之间。

通过采用上述技术方案，当物料依次贯穿第一贯穿孔和对接孔时，进而物料自缩口穿出对接孔内，进而物料再依次贯穿第二贯穿孔和穿出口，利用第二贯穿孔的直径等于缩口的直径，使得物料可沿第二贯穿孔的长度方向穿出穿出口，进而可减少物料在焊接并移动的过程中出现错误断裂的情况发生。

优选的，所述对接杆的外侧壁周向设置有圆角，所述圆角位于所述对接杆靠近所述穿出口的一端。

通过采用上述技术方案，利用圆角，进而可减少对接杆外侧壁在焊接的过程中碰伤芯片的情况发生。

优选的，所述对接杆的内侧壁周向设置有倒角，所述倒角位于所述对接杆靠近所述穿出口的一端。

通过采用上述技术方向，利用倒角，进而减少了物料在贯穿穿出口的过程中被对接杆端部碰伤的情况分发生。

优选的，所述对接杆呈圆锥状设置，所述对接杆外侧壁相对两侧之间的夹角角度为18°至20°之间。

通过采用上述技术方案，当对接杆外侧壁之间的夹角大于20°时，需要更多的材料制作对接杆和连接杆，进而导致成本上升；当对接杆外侧壁之间的夹角小于18°时，进而使得位于对接杆内的对接孔以及第二贯穿孔的加工难度提高，进而导致成本上升。

优选的，所述第一贯穿孔的直径长度为0.5mm至0.9mm之间。

通过采用上述技术方案，当第一贯穿孔小于0.5mm时，会提高工作人员将物料插入第一贯穿孔内的难度，进而增大工作人员的劳动强度；当第一贯穿孔大于0.9mm时，物料在第一贯穿孔内的可摆动的空间增大，进而导致物料容易在焊接的过程中出现摆动的情况发生。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过工作人员将连接杆与用于移动连接杆的外部机构之间固定安装，进而工作人员将物料自通孔的插入口插入连接杆内内，并从穿出口穿出对接杆，进而利用连接杆和对接杆来直接接触物料，进而工作人员可利用外部机构来移动连接杆，使得连接杆带动对接杆移动至需要焊接的位置处；

2.通过物料自扩口插入，进而再经缩口穿出，进而连接杆和对接杆内部可直接与物料相接触，进而工作人员可通过外部机构夹持并移动连接杆，进而可控制物料的位置移动；

3.通过利用扩口与缩口之间的直径差，进而便于工作人员将物料插入并依次贯穿第一贯穿孔和扩口，进而物料自缩口处穿出时可便于将物料对接到需要焊接的位置处。

附图说明

图1是本实施例中一种瓷嘴的整体结构示意图；

图2是本实施例中一种瓷嘴的部分结构剖视图；

图3是图2中a处的放大图。

图中，1、连接杆；2、对接杆；3、通孔；31、插入口；32、第一贯穿孔；33、对接孔；331、扩口；332、缩口；34、第二贯穿孔；35、穿出口；4、倒角；5、圆角。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种瓷嘴。参照图1，瓷嘴包括用于与外部机构相连接的连接杆1以及与连接杆1固定连接的对接杆2，连接杆1与对接杆2内设置有供物料依次贯穿连接杆1和对接杆2的通孔3。优选的，在本实施例中，连接杆1和对接杆2均由陶瓷制成，并且，连接杆1与对接杆2之间一体成型。连接杆1呈圆柱状设置，对接杆2呈圆锥状设置，连接杆1长度方向的一端与对接杆2朝向底面的一端固定连接，对接杆2背离底面的一端与连接杆1长度方向的另一端呈相对设置。优选的，在本实施例中，对接杆2侧壁的相对两侧的夹角为19°，对接杆2外侧壁位于穿出口35的一端周向设置有圆角5，进而可减少对接杆2侧边碰伤芯片或基板的情况发生。参照图2和图3，通孔3的相对两端分别位于连接杆1与对接杆2之间呈相对设置的两端部处。通孔3位于连接杆1内的一端为供物料插入的插入口31，通孔3位于对接杆2内的一端为供物料穿出的穿出口35。对接杆2、连接杆1与通孔3之间的长度方向相平行。

当需要焊接物料时，工作人员将连接杆1与外部机构相连接，进而可通过外部机构来对连接杆1和对接杆2进行操控，工作人员将物料自通孔3的插入口31插入至通孔3内，沿通孔3的长度方向贯穿通孔3，物料经穿出口35内穿出，进而物料位于对接杆2背离一端；工作人员可通过外部机构来对操控连接杆1移动至需要焊接的位置处，连接杆1带动对接杆2同向移动，进而对接杆2、连接杆1与物料直接接触并带动物料同向移动，进而便于后期对物料进行焊接。

参照图2和图3，具体的，通孔3包括贯穿连接杆1的第一贯穿孔32以及均位于对接杆2内的对接孔33和第二贯穿孔34，第一贯穿孔32、对接孔33以及第二贯穿孔34依次相连通。第一贯穿孔32沿连接杆1长度方向的截面呈圆柱状设置，对接孔33沿对接杆2长度方向的截面呈三角形状设置。第一贯穿孔32的背离对接孔33的一端位于插入口31处。优选的，在本实施例中，第一贯穿孔32的直径为0.7毫米。对接孔33的相对两端分别为位于对接孔33朝向第一贯穿孔32一端的扩口331以及位于对接孔33朝向第二贯穿孔34一端的缩口332。扩口331的直径大于缩口332的直径，同时扩口331的直径与第一贯穿孔32的直径相同。第二贯穿孔34沿对接杆2长度方向的截面呈圆柱状设置，第二贯穿孔34背离对接孔33的一端位于穿出口35处，第二贯穿孔34的直径等于对接孔33缩口332的直径。对接杆2内侧壁位于穿出口35的一端周向设置有圆角5，进而减少对接杆2侧边碰伤物料的情况发生。

本申请实施例一种瓷嘴的实施原理为：

当需要物料贯穿通孔3时，工作人员先将物料自插入口31插入第一贯穿孔32内；进而工作人员继续插入物料，使得物料贯穿第一贯穿孔32并经扩口331插入对接孔33内，进而工作人员继续插入物料，使得物料逐渐向缩口332的方向移动，同时逐渐减少物料可在对接孔33内发生摆动的空间，进而便于物料可精准地移动至需要焊接的位置处；进而工作人员继续插入物料，进而物料贯穿对接孔33并经缩口332插入第二贯穿孔34内，利用第二贯穿孔34，进而可减少物料在焊接并移动的过程中出现错误断裂的情况发生，最后物料经穿出口35穿出至对接杆2外部，进而工作人员可利用位于对接杆2外部的物料进行焊接。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。