技术特征：
1.一种用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中-所述基座包括金属基体(5)，所述金属基体具有多个电馈通件(7)，并且其中，所述基座(1)-包括热电冷却元件(9)，所述热电冷却元件具有抵靠在所述基体上的侧面(11)和用于安置所述电子部件(3)的相对侧面(13)；其中-在用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)上设置有到所述电子部件(3)的高频线(12)，所述高频线具有电连接到所述金属基体(5)的接地导体，并且其中到所述金属基体(5)的电连接包括碲化物元件。2.根据前述权利要求所述的基座(1)，其中所述热电冷却元件的用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)具有与所述金属基体(5)电连接的电接触部(35)，并且该连接形成了所述高频线(12)到所述电子部件(3)的接地导体接通。3.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于，所述电连接包括碲化物元件(15)，其中所述碲化物元件(15)优选包含碲化铋。4.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于包括以下特征中的至少一个：-所述碲化物元件(15)与所述基体(5)连接并制成接地接触；-设置有两个或多于两个碲化物元件(15、16)，其通过间隙(151)彼此间隔布置，其中所述间隙(151)尤其具有从0.1mm至1.5mm的范围的宽度。5.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)安装在载架(21)上，其中所述载架(21)支承在所述热电冷却元件(9)的用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)上。6.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)安装在载架(21)上，所述载架(21)以所述基体(5)与所述载架(21)的边缘之间具有间隙(8)的方式固定至所述基体(5)。7.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述热电冷却元件(9)的用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)位于所述热电冷却元件(9)的板(19)上，其中所述碲化物元件(15)布置在所述板(19)的边缘面(190)上。8.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)布置在与所述热电冷却元件(9)连接的载架(21)上，所述载架具有用于电接触所述电子部件(3)的导体路径，所述导体路径通过焊料连接(27)直接与所述馈通件(7)之一的馈通导体(70)连接。9.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于，所述焊料连接(27)由金锡焊料制成。10.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)和所述热电冷却元件(9)利用金锡焊料紧固。11.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，到所述电子部件(3)的至少一个电连接设计为接地的共面波导或接地的带型波导的形式，其中所述波导包括经由所述碲化物元件(15)电连接至所述基体(5)的电极。12.根据前述权利要求所述的基座(1)，其特征在于，所述电极通过所述载架(21)上的平坦的背侧接触部(200)形成。
13.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)安装在载架(21)上，其中所述载架(21)具有位于所述热电冷却元件(11)的所述侧面(13)上的导电层，所述导电层与所述碲化物元件(15)电连接。14.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的所述基体(5)具有带有支撑面(33)的平台(31)，在所述支撑面(33)上安置所述热电冷却元件9。15.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述电子部件(3)包括光发射器、尤其是激光二极管(30)。16.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其中所述基座(1)包括温度传感器(25)或监测二极管(23)形式的电子部件。17.根据前述权利要求中任一项所述的基座(1)，其特征在于，所述碲化物元件(15)包含碲化锑和硒化铋中的至少一种作为成分。18.一种封装的电子部件(10)，具有前述权利要求中任一项所述的基座(1)。19.一种用于制造根据前述权利要求中任一项所述的用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)的方法，包括：-提供金属基体(5)，其具有多个电馈通件(7)，及-将热电冷却元件(9)以侧面(11)与所述金属基体(5)连接，及-将电子部件(3)安置在所述热电冷却元件(9)的相对侧面(13)上，其中-用于安置所述电子部件(3)的所述侧面(13)具有与所述金属基体(5)电连接的电接触部(35)，并且该连接形成了高频线(12)到所述电子部件(3)的接地导体接通，其中所述电连接经由碲化物元件(15)制成。20.根据前述权利要求所述的方法，其特征在于，使用金锡焊料进行所述热电冷却器(9)在所述基体(5)上的紧固以及所述电子部件(3)的安置，其中所述焊料在加热步骤中被熔化以安置所述电子部件(3)和所述热电冷却器(9)。21.一种尤其根据权利要求1-17中任一项所述的用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中，-所述基座(1)包括金属基体(5)，所述金属基体(5)具有多个电馈通件(7)，并且其中所述基座(1)-包括热电冷却元件(9)，所述热电冷却元件(9)具有抵靠在所述金属基体(5)上的侧面(11)和用于安置用于所述电子部件(3)的载架(21)的相对侧面(13)，其中-所述金属基体(5)具有至少一个突起(52)，并且其中所述载架(21)在其抵靠在所述热电冷却元件(9)上的背侧面(211)上具有接地导体，其中所述接地导体与所述至少一个突起(52)电连接。22.一种尤其根据权利要求1至17、21中任一项所述的用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中所述基座(1)-包括金属基体(5)，所述金属基体(5)具有多个电馈通件(7)，并且其中所述基座(1)-包括热电冷却元件(9)，所述热电冷却元件具有抵靠在所述基体(5)上的侧面(11)和相对侧面(13)，其中在所述相对侧面(13)上布置用于所述电子部件(3)的载架(21)，所述电子部件具有带有接地导体(22)的高频线(12)，其中所述载架(21)以所述接地导体(22)与所述金属基体(5)电连接的方式与所述金属基体(5)接触，其中所述载架(21)由具有小于
150w/m
·
k的导热率的陶瓷制成，优选不超过50w/m
·
k。23.一种尤其根据权利要求1至17、21、22中任一项所述的用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中，-所述基座(1)包括金属基体(5)，所述金属基体(5)具有多个电馈通件(7)，并且其中所述基座(1)-包括热电冷却元件(9)，所述热电冷却元件(9)具有抵靠在所述基体(5)上的侧面(11)以及用于安置电子部件(3)的相对侧面(13)，其中在用于安装电子部件(3)的所述侧面(13)上紧固载架(21)，所述载架(21)具有切口(213)使得形成两个支腿(212)，所述切口(213)位于所述支腿(212)之间，并且其中，在所述支腿(212)上布置用于电连接电子部件(3)的高频线(12)的所述接地导体(22)并且与所述支腿(212)上的所述金属基体(5)电连接。
技术总结
本发明的目的是提供一种用于高频信号传输的电子部件的具有改善的冷却的基座。为此，提供一种用于高频数据传输的电子部件(10)的基座(1)，其中-所述基座包括金属基体(5)，所述金属基体(5)具有多个电馈通件7，并且其中所述基座(1)-包括热电冷却元件(9)，热电冷却元件(9)具有抵靠在基体上的侧面(11)以及用于安置电子部件(3)的相对侧面(13)，其中在用于安装电子部件(3)的侧面(13)上设置有到电子部件(3)的高频线(12)，所述高频线具有与金属基体(5)电连接的接地导体，并且其中与金属基体(5)的电连接包括碲化物元件。的电连接包括碲化物元件。的电连接包括碲化物元件。
技术研发人员：K
受保护的技术使用者：肖特股份有限公司
技术研发日：2020.10.12
技术公布日：2022/5/17