一种半导体硅片表面液体清理设备的制作方法

1.本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体硅片表面液体清理设备。


背景技术：

2.硅片传输分系统是光刻机的主要分系统，主要负责将片库或匀胶显影机中涂完光刻胶的硅片传入工件台进行曝光处理，然后将处理后的硅片输送到指定位置。由于浸没式光刻设备中，硅片处于工件台正常生产时上表面会被浸液覆盖，如果在涂胶之前不进行清理，会影响后续芯片的质量，因此需要对曝光后的硅片需要进行清洁。现有的存在一些装置通过气压吹去晶圆表面的残余液体，但是由于硅片表面黏性较大，硅片表面液体容易向四处分散，且该种方式容易将液体从表面挤压至晶圆背部边缘位置，无法完整地去除。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体硅片表面液体清理设备，可以比较完整地去除硅片表面的液滴残留，清洁能力更佳，从而可以更好地防止硅片在后续加工或输送过程对设备造成污染。
4.为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.本发明一种半导体硅片表面液体清理设备，包括硅片夹持组件、负压吸液组件、位移调整组件和旋转调整组件，所述硅片夹持组件包括硅片烘烤盘，所述硅片烘烤盘用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，所述硅片烘烤盘的侧面开设有散液口，所述负压吸液组件位于所述散液口处用于吸液，所述位移调整组件连控制硅片夹持组件使其朝向或远离所述负压吸液组件，所述旋转调整组件用于控制所述硅片烘烤盘朝散液口一侧倾斜。
6.进一步，所述硅片夹持组件还包括用于夹持所述硅片的弹性夹持组件，若干弹性夹持组件呈圆周均布在所述硅片烘烤盘的内壁，所述弹性夹持组件用于将所述硅片夹持于硅片烘烤盘的中部。
7.进一步，所述弹性夹持组件包括内杆、外杆、弹性支撑装置和夹头，所述内杆的一端滑动设置在所述外杆内且通过弹性支撑装置连接至外杆的底部，所述内杆的外端固定连接至所述夹头。
8.进一步，所述夹头的上下两侧壁上设置有楔形的弹性挤压块。
9.进一步，所述硅片夹持组件还包括底盘和用于将所述硅片烘烤盘压紧至所述底盘的压板，所述底盘固定连接至所述位移调整组件。
10.进一步，所述底盘呈矩形，所述底盘的中心开设有用于所述硅片烘烤盘定位的圆孔。
11.进一步，所述压板呈l型，所述压板的两支角处分别螺纹连接有用于将压板和底盘连接的第一螺栓和第二螺栓，所述压板的直角处设置有一球体，所述压板和底盘上对应开设有与所述球体配合的球槽，所述压板可以所述球体为支点相对于所述底盘转动。
12.进一步，所述位移调整组件包括固定块、与所述固定块滑动配合的滑块，所述底盘
固定连接至所述滑块，所述负压吸液组件固定连接至固定块，所述固定块与所述旋转调整组件传动连接。
13.进一步，所述位移调整组件还包括螺杆，所述螺杆与所述固定块转动连接，所述螺杆与所述滑块螺纹连接带动滑块滑动，所述滑块与所述固定块之间设置有弹簧，所述弹簧套设在螺杆的外侧。
14.进一步，所述负压吸液组件包括负压吸嘴，所述负压吸嘴布置在所述硅片烘烤盘的一侧，所述负压吸嘴通过支架固定连接至所述固定块。
15.本发明的有益效果在于：
16.本发明一种半导体硅片表面液体清理设备，硅片夹持组件包括硅片烘烤盘，所述硅片烘烤盘用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，可以用于对硅片表面的液滴进行烘烤，提高液滴分子的挥发速度，加速硅片表面的清洁，提高清理效率。其中，烘烤可以持续到负压洗液的全过程。
17.本发明装置中，所述硅片烘烤盘的侧面开设有散液口，所述负压吸液组件位于所述散液口处用于吸液，硅片表面的液滴可以通过散液口排出，提高了液滴的清除效率。所述位移调整组件连控制硅片夹持组件使其朝向或远离所述负压吸液组件，根据需要调整洗液的吸附力，使得设备达到最佳的清理状态。所述旋转调整组件用于控制所述硅片烘烤盘朝散液口一侧倾斜，避免硅片表面液体向四处分散，液滴在重力作用下沿着硅片流动至硅片较低一端，可以起到集中清理的作用，直接通过吸附进行清除，清除效果更佳，速度更快。
18.本发明的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
19.为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：
20.图1为本发明装置的结构示意图一；
21.图2为本发明装置的结构示意图二；
22.图3为本发明装置的俯视图；
23.图4为图3沿a
‑
a的剖视图；
24.图5为弹性夹持组件的结构示意图；
25.图6为图1在b处的放大图。
26.附图中标记如下：硅片夹持组件1、硅片烘烤盘11、散液口12、弹性夹持组件13、内杆131、外杆132、弹性支撑装置133、夹头134、弹性挤压块135、底盘14、压板15、圆孔16、第一螺栓17、第二螺栓18、球体19、负压吸液组件2、负压吸嘴21、支架22、位移调整组件3、固定块31、滑块32、螺杆33、弹簧34、旋转调整组件4。
具体实施方式
27.如图1～6所示，本发明一种半导体硅片表面液体清理设备，包括硅片夹持组件1、负压吸液组件2、位移调整组件3和旋转调整组件4，硅片夹持组件1的主要作用在于对硅片
进行夹持和定位，使硅片可以根据预设的程序进行动作。具体的，所述硅片夹持组件1包括硅片烘烤盘11，硅片烘烤盘11呈碗状，所述硅片烘烤盘11用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，硅片烘烤盘11的具体结构可采用现有技术，外侧包裹有可控温度的电阻丝，可以对整体进行加热处理。所述硅片烘烤盘11的侧面开设有散液口12，所述负压吸液组件2位于所述散液口12处用于吸液，所述位移调整组件3连控制硅片夹持组件1使其朝向或远离所述负压吸液组件2，所述旋转调整组件4用于控制所述硅片烘烤盘11朝散液口12一侧倾斜，散液口12的位置越低，散液口12的大小越大，使得越集中的液滴可以得到更为迅速的清理，提高清理的均匀性。
28.本发明一种半导体硅片表面液体清理设备，硅片夹持组件1包括硅片烘烤盘11，所述硅片烘烤盘11用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，可以用于对硅片表面的液滴进行烘烤，提高液滴分子的挥发速度，加速硅片表面的清洁，提高清理效率。其中，烘烤可以持续到负压洗液的全过程。
29.本发明装置中，所述硅片烘烤盘11的侧面开设有散液口12，所述负压吸液组件2位于所述散液口12处用于吸液，硅片表面的液滴可以通过散液口12排出，提高了液滴的清除效率。所述位移调整组件3连控制硅片夹持组件1使其朝向或远离所述负压吸液组件2，根据需要调整洗液的吸附力，使得设备达到最佳的清理状态。所述旋转调整组件4用于控制所述硅片烘烤盘11朝散液口12一侧倾斜，避免硅片表面液体向四处分散，液滴在重力作用下沿着硅片流动至硅片较低一端，可以起到集中清理的作用，直接通过吸附进行清除，清除效果更佳，速度更快。
30.本实施例中，所述硅片夹持组件1还包括用于夹持所述硅片的弹性夹持组件13，若干弹性夹持组件13呈圆周均布在所述硅片烘烤盘11的内壁，在平时状态时，各弹性夹持组件13位于同一水平高度，所述弹性夹持组件13用于将所述硅片夹持于硅片烘烤盘11的中部，避免硅片直接与硅片烘烤盘11的底面接触，可以便于液滴的排出。
31.本实施例中，所述弹性夹持组件13包括内杆131、外杆132、弹性支撑装置133和夹头134，所述内杆131的一端滑动设置在所述外杆132内且通过弹性支撑装置133连接至外杆132的底部，所述内杆131的外端固定连接至所述夹头134，通过设置弹性的弹性夹持组件13，在硅片倾斜时，其较低一端可以更为靠近散液口12，因而液滴可以得到更快的吸收，在吸液结束达到平衡时，通过平衡的方式，硅片在弹性夹持组件13的作用下，能弹性地恢复到最初位置，不用对硅片的位置进行重新定位，方便后续工艺过程中，机械手方便对硅片进行夹持处理，节省了定位步骤。
32.本实施例中，所述夹头134的上下两侧壁上设置有楔形的弹性挤压块135，便于对硅片进行夹紧，使得硅片不易脱落。
33.本实施例中，所述硅片夹持组件1还包括底盘14和用于将所述硅片烘烤盘11压紧至所述底盘14的压板15，所述底盘14固定连接至所述位移调整组件3，通过设置压板15，可以方便对硅片烘烤盘11进行压紧固定。
34.本实施例中，所述底盘14呈矩形，所述底盘14的中心开设有用于所述硅片烘烤盘11定位的圆孔16，硅片烘烤盘11的外侧圆盘可以直接搁置在所述圆孔16内，方便装配和使用。
35.本实施例中，所述压板15呈l型，所述压板15的两支角处分别螺纹连接有用于将压
板15和底盘14连接的第一螺栓17和第二螺栓18，所述压板15的直角处设置有一球体19，所述压板15和底盘14上对应开设有与所述球体19配合的球槽，所述压板15可以所述球体19为支点相对于所述底盘14转动，方便在压板15固定前对压板15的压紧位置和压紧程度进行调整，防止硅片烘烤盘11松动。
36.本实施例中，所述位移调整组件3包括固定块31、与所述固定块31滑动配合的滑块32，所述底盘14固定连接至所述滑块32，所述负压吸液组件2固定连接至固定块31，所述固定块31与所述旋转调整组件4传动连接。
37.本实施例中，所述位移调整组件3还包括螺杆33，所述螺杆33与所述固定块31转动连接，所述螺杆33与所述滑块32螺纹连接带动滑块32滑动，所述滑块32与所述固定块31之间设置有弹簧34，所述弹簧34套设在螺杆33的外侧，通过设置弹簧34，使得滑块32与固定块31之间具有一定的预紧力，防止松动，增加了调节的精度。
38.本实施例中，所述负压吸液组件2包括负压吸嘴21，所述负压吸嘴21布置在所述硅片烘烤盘11的一侧，所述负压吸嘴21通过支架22固定连接至所述固定块31。
39.最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。