技术特征：
1.一种半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：包括硅片夹持组件、负压吸液组件、位移调整组件和旋转调整组件，所述硅片夹持组件包括硅片烘烤盘，所述硅片烘烤盘用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，所述硅片烘烤盘的侧面开设有散液口，所述负压吸液组件位于所述散液口处用于吸液，所述位移调整组件连控制硅片夹持组件使其朝向或远离所述负压吸液组件，所述旋转调整组件用于控制所述硅片烘烤盘朝散液口一侧倾斜。2.根据权利要求1所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述硅片夹持组件还包括用于夹持所述硅片的弹性夹持组件，若干弹性夹持组件呈圆周均布在所述硅片烘烤盘的内壁，所述弹性夹持组件用于将所述硅片夹持于硅片烘烤盘的中部。3.根据权利要求2所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述弹性夹持组件包括内杆、外杆、弹性支撑装置和夹头，所述内杆的一端滑动设置在所述外杆内且通过弹性支撑装置连接至外杆的底部，所述内杆的外端固定连接至所述夹头。4.根据权利要求3所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述夹头的上下两侧壁上设置有楔形的弹性挤压块。5.根据权利要求1
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4任一项所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述硅片夹持组件还包括底盘和用于将所述硅片烘烤盘压紧至所述底盘的压板，所述底盘固定连接至所述位移调整组件。6.根据权利要求5所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述底盘呈矩形，所述底盘的中心开设有用于所述硅片烘烤盘定位的圆孔。7.根据权利要求6所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述压板呈l型，所述压板的两支角处分别螺纹连接有用于将压板和底盘连接的第一螺栓和第二螺栓，所述压板的直角处设置有一球体，所述压板和底盘上对应开设有与所述球体配合的球槽，所述压板可以所述球体为支点相对于所述底盘转动。8.根据权利要求7所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述位移调整组件包括固定块、与所述固定块滑动配合的滑块，所述底盘固定连接至所述滑块，所述负压吸液组件固定连接至固定块，所述固定块与所述旋转调整组件传动连接。9.根据权利要求8所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述位移调整组件还包括螺杆，所述螺杆与所述固定块转动连接，所述螺杆与所述滑块螺纹连接带动滑块滑动，所述滑块与所述固定块之间设置有弹簧，所述弹簧套设在螺杆的外侧。10.根据权利要求8所述的半导体硅片表面液体清理设备，其特征在于：所述负压吸液组件包括负压吸嘴，所述负压吸嘴布置在所述硅片烘烤盘的一侧，所述负压吸嘴通过支架固定连接至所述固定块。
技术总结
本发明公开了一种半导体硅片表面液体清理设备，属于半导体制造技术领域，包括硅片夹持组件、负压吸液组件、位移调整组件和旋转调整组件，所述硅片夹持组件包括硅片烘烤盘，所述硅片烘烤盘用于容纳所述硅片且可对所述硅片进行烘烤，所述硅片烘烤盘的侧面开设有散液口，所述负压吸液组件位于所述散液口处用于吸液，所述位移调整组件连控制硅片夹持组件使其朝向或远离所述负压吸液组件，所述旋转调整组件用于控制所述硅片烘烤盘朝散液口一侧倾斜。本发明装置可以比较完整地去除硅片表面的液滴残留，清洁能力更佳，从而可以更好地防止硅片在后续加工或输送过程对设备造成污染。片在后续加工或输送过程对设备造成污染。片在后续加工或输送过程对设备造成污染。
技术研发人员：黄国燊
受保护的技术使用者：黄国燊
技术研发日：2021.05.30
技术公布日：2021/10/11